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| 强达电路(301628)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业分类
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的PCB企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C3982电子电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“3982电子电路制造”。
PCB型号众多，通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。根据PCB企业侧重订单面积市场的不同，其面对的交付期限、产品用途、产品型号、客户结构、生产工艺和定价策略存在差异，PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。公司主要专业从事中高端样板和小批量PCB生产制造，因此，公司所属细分行业为PCB行业中的样板和小批量板行业。
样板通常处于PCB产品批量生产前的前置环节，订单面积不超过5平方米，主要应用于客户的研发打样、试验和开发阶段，产品型号多。批量板则处于样板研发成型后的批量生产阶段，其中：小批量板按照客户需求定制化生产，产品型号较多但单个订单面积较小，订单面积在5平方米至50平方米之间，主要应用于研发成型后的专业用户应用领域，包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域；大批量板产品均为标准化产品，产品型号少、单个订单面积大，订单面积大于50平方米，主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业领域。
（二）公司所处行业发展阶段
PCB是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB行业作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代也将持续推动PCB发展。
1、全球PCB行业发展概况
（1）市场规模
在服务器存储设备、汽车电子、高速网络、卫星通讯的下游应用行业快速发展的驱动下，PCB的需求持续增长。根据Prismark报告，2024年全球PCB行业总产值为735.65亿美元，增幅约为5.8%。
从长期来看，全球PCB市场产值仍将保持稳步增长的态势，根据Prismark预测，2029年全球市场产值将达到946.61亿美元，2024-2029年全球PCB产值预计年复合增长率达5.2%。
（2）产值分布
全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。随着我国电子信息产品制造业技术和规模的快速发展，2008年以来PCB全球产业逐步向中国大陆转移，中国大陆PCB产值占全球PCB产值的比例快速增长。目前，中国大陆已经成为全球PCB生产中心，PCB产值占据全球市场的半壁江山。根据Prismark数据，2024年度中国大陆产值约412.13亿美元，预计2025年中国大陆产值约437.34亿美元，同比增长6.1%。
（3）产品结构
随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。从产品结构上看，增速较快的产品主要是封装基板、HDI板、高多层板和挠性线路板，预计2025-2029年复合增速分别为7.4%、6.4%、4.5%、4.5%。
2024年HDI板同比增速约18.8%，主要系人工智能、光模块、卫星通讯、汽车电子领域的PCB应用驱动。
PCB产业发展前景广阔，其中HDI板和IC载板仍将保持强劲增长。未来五年，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续增长。
2、我国PCB产业发展状况
（1）市场规模
根据Prismark数据显示，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，占全球PCB产值的一半以上。未来我国大陆地区将继续保持全球制造中心地位，预计2029年中国大陆PCB产值仍将占据全球PCB产值的52.51%，我国PCB产业发展前景广阔。
（2）批量规模
PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。PCB与下游终端电子产品的发展息息相关，PCB下游终端电子产品市场规模不断扩大为PCB产值持续和快速增长奠定基础。
根据Prismark数据，全球2024年样板和小批量板市场产值约118.25亿美元，较2023同比增长了8.16个百分点。随着电子产品市场需求多样化、高端化发展趋势愈发明显，同时高多层板、HDI板等中高端PCB产品的产能逐步向中国大陆地区转移，国内样板和小批量板行业发展前景广阔。2024年我国样板和小批量板市场产值约52.56亿美元，预计到2028年，样板和小批量板市场产值将达到145.24亿美元。
（三）公司所处的行业地位情况
公司深耕PCB行业二十余年，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。2021-2023年度，公司连续三年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业，其中2021-2023年公司在综合PCB企业中排名分别为第84位、第80位和第82位，在内资PCB企业排名分别为第51位、第48位和第53位。此外，公司2021年作为“快板/样板”企业入选中国电子电路行业协会评选的“特色产品主要企业”十大企业榜单，是PCB行业内较为领先的样板企业。
公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位和深圳市线路板行业协会（SPCA）监事单位，也是国家级专精特新“小巨人”企业，公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业。经过多年的研发和积累，公司形成了多项专有技术或专利技术，其中公司“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目通过科技成果鉴定，已达到国内领先水平。公司PCB主要制程能力达到行业主流水平。
公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户在产品的研究、开发、试验和小批量PCB阶段的专业需求。公司能够为客户提供多品种、小批量、高品质、快速交付的PCB产品，充分满足客户全阶段需求，在产品质量、准时交付和快速响应等产品质量和服务方面，赢得客户的高满意度，得到了境内外客户的认可和优秀评价。公司服务的活跃客户近3,000家，主要客户有上市公司百余家，均具备PCB行业专业的生产、制造或贸易经验。公司与主要客户均具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。
近年来，具备一定规模的海外HDI板供应商，逐渐将资本投入载板、类载板等其他业务，总体来看，海外中高端PCB产能在高阶HDI板产线的资本投入很少。国内PCB厂商中高端PCB业务起步相对较晚，目前国内中高端PCB企业数量较少、整体规模偏小，且主要侧重于大批量、低端产品的生产，公司等极少数企业拥有高阶或任意互连的HDI板制造能力。
四、主营业务分析
1、概述
参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
印制电路板 销售量 元 756,471,284.80 686,109,609.91 10.26%生产量 元 757,318,602.87 684,191,028.97 10.69%库存量 元 19,446,344.59 18,599,026.52 4.56%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
报告期内，公司受外部市场需求增加的影响，营业成本跟随营业收入的增长同步增加，营业成本结构稳定，未发生重大
变化。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响高密度HDI刚柔结合印制板技术研究 开发高密度HDI刚柔结合印制板制作工艺 已完成 提升公司在刚柔结合印制板的技术水平 提高HDI刚柔结合技术及市场竞争力高层数大尺寸刚柔印制板技术研究 开发新的制造工艺，高精度的激光钻孔、精细线路制作、刚柔结合区域的连接开窗工艺等，推动电子制造工艺向更高水平发展 已完成 提升公司在高层数大尺寸刚柔印制板的技术水平 提高高层数大尺寸刚柔技术及市场竞争力PTFE材料树脂塞孔可靠性研究 提升PTFE材料树脂塞孔制作工艺技术能 已完成 提升PTFE材料树脂塞孔电路板制造工艺 提高PTFE材料产品性能，更好的满足客力 能力，推动塞孔工艺向更高效、更可靠方向发展，提升PTFE材料树脂塞孔水平，为公司提供新的营收和利润增长点 户对各种树脂塞孔线路板的需求及增强公司的综合竞争力高算力线路板的技术研究 提升高算力线路板的低损耗线路制造工艺技术，形成统一的制作工艺流程 已完成 提升高算力线路板产品精细线路制作，能够精确控制蚀刻的深度和精度，确保线路的尺寸和形状符合设计要求，降低线路的粗糙度，减少信号传输损耗 提升高算力线路板综合技术及市场竞争力，推动高算力线路板服务器用印制板技术的进一步发展高多层精密线路板内层孔到线距离5mil的技术研究 提升高多层精密线路板内层孔到线距离5mil的制作技术 已完成 完成合适的孔到线距离5mil技术参数，推动线路板生产工艺的改进和优化，如材料涨缩、对位及钻孔精度等工艺参数的精准控制，提高生产过程的稳定性和可控性 提升高多层精密线路板产品性能，提高市场竞争力1.6T光模块板加工的技术研究 完成1.6T光模块产品工艺技术研究，攻克其技术难关，形成成熟稳定的技术能力 已完成 研究新的产品，新的加工技术和工艺，可简化生产流程、降低材料消耗和报废率，开发新产品新工艺 提升产业竞争力，在1.6T光模块板线路板技术上取得突破，有助于企业在光通信市场中占据优势地位，攻克其技术难关,在市场上形成自己的特色,丰富公司的产品特色应用于AR、VR领域HDI板的技术研究 应用于AR和VR领域HDI板的制作流程及过程关键技术控制点，为后续产品制作打好技术基础 已完成 完成HDI板加工技术为电路板制造工艺创新提供依据，其成果可推动相关技术的进步，建立应用于AR和VR领域HDI板产品完整系统 提升公司新的营收和利润增长点，增强公司的综合竞争能力，为AR、VR产业的发展提供技术支撑。4D成像毫米波雷达PCB的技术研究 顺应毫米波雷达趋势，研发4D成像毫米波雷达板 已完成 完成4D成像毫米波雷达多芯片串联天线尺寸精度技术能力提升，降低信号传输损耗，提高雷达性能 达到国内路线技术水平，形成自己的特色，提升公司知名度，提高市场竞争力多次压合盲埋孔高多层线路板技术研究 提升多次压合盲埋孔高多层线路板制作技术 已完成 提升多次压合能力及输出多次压合盲埋孔高多层线路板技术相关技术文件 提升公司多次压合盲埋孔高多层线路板能力，往高密度和高性能发展，将对多次压合盲埋孔高多层线路板的研发制造，攻克其技术难关，丰富公司产品特色。选择性树脂塞孔制作技术研究 对选择性树脂塞孔工艺的工艺特点和应用方法进行研究，提高选择性树脂塞孔产品的技术能力 已完成 完成孔内零凹陷，优化塞孔工艺参数，使树脂均匀、饱满地填充过孔，减少气泡、空洞等缺陷，提高过孔的可靠性和线路板的整体质量 提升高多层线路板，选择性树脂塞孔可灵活控制不同位置过孔的填充，实现特定的电气连接和功能，高多层板设计的灵活性和可靠性提升产品的品质和可靠性,解决此类产品的相关工艺问题,并推广此类技术低损耗微基站滤波电路板的技术研究 满足5G及未来通信需求，5G等新一代通信技术对信号处理要求更高，低损耗滤波电路板技术研究可满足5G微基站对高速、大容量、低延迟信号处理的需求，为未来通信技术发展提供支撑 已完成 完成高加工精度，采用高精度的制造工艺，如光刻、蚀刻等，确保电路图形的精度和一致性，线宽、线距的误差控制在较小范围内 完成低损耗微基站滤波电路板产品基本工程设计规范、工艺制作规范、品质检验规范、产品信赖性测试规范，为公司提供新的营收和利润增长点，增强公司的综合竞争能力中高端智能物联用毫米波雷达线路板技术研究 促进毫米波技术进步,推动毫米波技术在智能物联领域的进一步发展和应用。 已完成 完成智能物联用毫米波雷达线路板微孔激光打孔、电镀填孔等技术能力提升，以及相关技术文件修订，提高物联雷达毫米波整体性能 完成智能物联用毫米波雷达线路板制造工艺和生产流程，提高生产效率和产品良率，缩短产品生产周期，满足智能物联市场对毫米波雷达产品快速增长的需求,攻克其技术难关，以尽快抢占此类产品的市场占有率PCIE5.0高速连接器线路板技术研究 满足对服务器、工作站、高端显卡等不同设备对PCIE接口的特定需求，针对其关键技术指标进行测试研究，形成成熟稳定制作技术，形成特色产品 已完成 完成蚀刻精度控制在±10μm以内，通过优化蚀刻液添加比例和工艺参数，保证线条边缘整齐，减少侧蚀，提升阻抗公差±6% 完成PCIE5.0高速连接器线路板其技术难关，以尽快抢占此类产品的市场占有率
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额：同比下降19.80%，主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金增加所致；2、投资活动产生的现金流量净额：同比下降682.25%，主要系公司闲置募集资金进行现金管理及子公司实施募投项目增
加所致；
3、筹资活动产生的现金流量净额：同比增加1,436.50%，主要系公司收到首次公开发行股票募集资金所致；4、现金及现金等价物净增加额：同比增加192.83%，主要系公司收到首次公开发行股票募集资金所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
旧，总资产增加所致募投项目所致使用权资产 48,371,156.94 3.50% 48,374,134.50 6.14% -2.64%短期借款 0.00% 0.00% 0.00%合同负债 964,364.22 0.07% 1,720,283.34 0.22% -0.15%长期借款 490,000.00 0.04% 1,650,000.00 0.21% -0.17%租赁负债 45,064,882.04 3.26% 41,272,084.89 5.24% -1.98%理产品和待认证进项税额增加所致境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
□适用 不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
其中，截至2024年12月31日，公司部分的土地使用权用于借款抵押情况
被担保单位 抵押权人 抵押物类型 抵押物账面净值(万元) 抵押借款金额(万元) 借款到期日 保证担保人南通强达电路科技有限公司 交通银行股份有限公司南通分（支）行 土地使用权 1,959.12 50.00 2034-5-10 南通强达电路科技有限公司
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
400,300,184.45 51,313,021.44 680.11%
注：1本报告期投资额含闲置募集资金现金管理3.25亿元。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2024 首次
公开
发行2024年10
月31
日 53,10
2.39 45,32
0.41 6,246.
35 6,246.
元，扣除发行费用人民币7,781.98万元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币45,320.41万元。上述募集资金已于2024年10月25日划至公司指定账户，中汇会计师事务所（特殊普通合伙）于2024年10月25日对本次发行的资金到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（中汇会验[2024]10208号）。公司依照相关规定对上述募集资金进行专户存储管理，并与保荐人、存放募集资金的商业银行签订了募集资金监管协议。截至2024年12月31日，公司首次公开发行募集资金余额为39,121.41万元（含收到的利息及支付手续费等支出），其中存放在募集资金专户余额6,621.41万元，募集资金现金管理余额32,500.00万元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)＝
(2)/(1
) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
南通
强达
电路
科技
有限
公司
年产
96万
平方
米多
层
板、HDI板项目2024年10月31日 南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目 生产建设 否 48,000 36,320.41 5,485%2026年07月25补充流动资金项目2024年10月31日 补充流动资金
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)＝
(2)/(1
) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
况
募集资金投
资项目实施
方式调整情
况 不适用
募集资金投
资项目先期
投入及置换
情况 适用
公司于2024年11月22日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币3,146.02万元，以及已支付发行费用的自筹资金人民币664.50万元，置换资金总额为人民币3,810.52万元。具体内容详见公司2024年11月25日于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2024-007）。前述募集资金置换事项已完成。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向2024年12月21日，公司召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响正常运营和募集资金投资项目建设的情况下，使用不超过人民币32,500万元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、风险性低的保本型产品，同时满足单项产品投资期限最长不超过12个月及保本要求。
上述额度自董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度和期限范围内可循环滚动使用。闲置募集资金现金管理到期后将及时归还至募集资金专户。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构招商证券股份有限公司出具了明确的核查意见。截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额32,500万元，未超过公司审议的额度截至2024年12月31日，公司尚未使用的首次公开发行募集资金的余额为人民币39,121.41万元（含利息收入扣除银行手续费的净额)），其中存放在募集资金专户余额6,621.41万元，募集资金现金管理余额32,500万元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
江西强达系公司全资子公司，成立于2016年9月29日，主营业务为印制电路板的生产、研发和销售，定位于快速交付的小批量板。报告期内，江西强达实现营业收入40,379.79万元，同比增长15.33%；净利润5,189.08万元，同比增长26.91%。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
□适用 不适用
公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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