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| 华正新材(603186)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年，国内经济依赖新动能培育对冲内需不足压力，呈现出总体复苏的态势，特别是高技术产业投资增速加快。在人工智能、AI服务器及算力卡、AIPC、智能电动汽车、新一代通信技术等多个应用领域迅速发展的催化下，PCB行业景气度有所回升，传统应用领域需求压力尚存，覆铜板行业需求随着终端和下游PCB行业的变化也呈现“高端增长、低端出清”的结构性分化，技术壁垒和产能过剩成为行业面临的主要挑战。
报告期内，公司锚定既定战略目标，持续优化产品结构，在确保基础材料平稳增长的基础上，加大汽车电子、AI服务器、AIPC、新型通信等领域高端产品的投入；不断调整客户结构，逐步提升与增速较快领域PCB制造厂商的合作份额；合理规划产能利用率，以获取更好的整体经济效益；针对新产品研发，着重拓展导入大终端客户的产品认证推广；以数字化管理为手段，优化工艺制程及控制成本。
（一）稳中求进，持续提升产品竞争力
1．覆铜板
报告期内，覆铜板产业新型应用领域崛起并呈现快速发展态势，公司及时捕捉客户需求，深挖各产业领域客户的技术迭代及新型市场的增量布局，高端产品向新型通信电子、汽车电子、高导热、AI服务器及应用、半导体等应用领域聚焦，该业务在营收上实现同比14.26%的增长。
公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extreme low loss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。
高频覆铜板在无线通信领域的市场份额保持增长，在基站天线、功率放大器、滤波器等领域的市场份额保持稳定，持续拓展新客户和新应用，在5G-A、直放站、交通及安防等领域实现突破；同时，为满足极大功率放大器应用对更高导热系数和更低介电损耗的需求，公司开发了高导热高频覆铜板，参与国内大型终端客户测试，目前进展顺利；公司可应用于毫米波天线、毫米波雷达等的产品已实现稳定生产和供应；同时，公司开发了极大功率的功放材料，可满足未来无线产品的设计需求和新应用的更高要求，技术能力行业领先。
高导热金属基板进一步调整产品结构、开拓产品应用市场，在巩固背板显示、新能源电控及充电系统等市场竞争优势的同时，提升在新能源车灯及电控的汽车电子市场份额；成功拓展算力服务器领域相关电子散热配件的应用，实现稳定批量销售；同时，针对IPM、IGBT模块等领域的市场应用，公司通过了国内部分知名终端厂商及下游客户验证，实现批量销售；后续将进一步拓展市场，持续开展客户验证。
HDI材料持续聚焦手机、平板、笔电、模组、车载电子等细分市场，设计和提供高性价比的产品方案，并实现批量销售。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
2．封装基板材料
BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。
CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM、主板等应用场景的客户端开启验证流程，部分产品已实现小批量订单交付。同时，为更好地推动该系列产品从研发到量产的转化，公司已在青山湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线，后续逐步将深圳研发团队及研发成果转移至该园区，以便把研发成果转化成产能。
3．功能性复合材料与交通物流用复合材料
报告期内，公司功能性复合材料与交通物流用材料丰富产品系列，扩大市场规模并持续开拓产品新应用领域。公司通过自主研发，成功打造了一系列具有多种优异性能的个性化复合材料产品，该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无卤环保等性能，已广泛应用于多款旗舰手机、电脑、平板等终端消费电子产品的内部结构件和后盖；持续专注于超薄、高强、高模特种纤维快速固化材料和高透明玻纤材料的应用开发；对可降解可回收复合材料进行深入研究和持续开发，已在实验室实现重复利用，部分产品已得到客户的初步认可，为新产品的推出打下坚实基础。功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现常规部件稳定交付的基础上，加大力度开发上述设备核心件滑环、机架等新产品，目前均已进入产品测试阶段，进展良好；同时，稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证，取得较好的阶段性成果。公司深度参与客户的方案设计，为客户提供相应材料及组件的解决方案，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力，为客户提供整体解决方案。交通物流用热塑性蜂窝材料，具有轻质、高强、保温和可塑性等性能，在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场稳步增长；加大力度拓展海外市场，产品销售取得显著突破。公司已拥有材料生产、方案设计、CKD组装的全方位能力，可为客户提供一站式的整体解决方案服务。4．铝塑膜报告期内，持续开发新产品，加速客户验证进程。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，并成功通过多家客户认证；在储能与小动力领域，已经与多家知名电芯客户建立了战略合作关系；在固态电池领域，正在多家电芯厂进行产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，持续推进技术研发和工艺开发，现已实现产品原材料的全国产化。
（二）打造品质产品，提升客户满意度
公司秉持“以客户为中心，持续提升客户满意度”的初心，围绕“质量是一切工作的先决条件，是价值与尊严的起点”的方针开展品质管理工作，深入优化质量管理系统建设，实施了一系列针对量产品和非量产品品质提升的具体措施，通过计划制定责任到人、措施落实责任到人，过程跟进责任到人的方式实现全程管控，推进产品从研发端到生产端的全流程质量管控；多次组织与供应商进行技术交流，从源头进行技术对接及质量管控，创新供应商管理方式，提升供应商管理效率和效果；组织召开年度质量大会，针对上一年度工作总结有效推进新一年度改进计划和方案，有效提升产品质量管控。在向客户交付品质产品的同时，提升技术服务质量，做到响应快、效率高。
（三）巩固流程型组织成果，持续建设数字化管理体系
报告期内，公司进一步固化战略管理体系，制定了公司未来三年战略规划，明确了三年的战略目标、业务组合、战略主题及战略举措，形成总体战略到业务战略的有效解码，加强绩效及项目的闭环管理，快速调整策略及资源分配，确保战略目标的达成。
持续推进从线索到回款的端到端业务流程（LTC）及市场管理流程（MM）体系建设，以客户为中心，明确市场线索的挖掘及分析，快速转化市场机会点，落实3R团队协同作战机制，通过持续强化销售预测与销售策略的动态调整、订单接收到履行的全过程管理，逐步实现销售运营能力的整体提升，加速机会点到订单、需求到产品的转化，持续提升客户满意度。
持续完善集成供应链流程管理体系（ISC），优化三级计划管理，精准制定生产计划和交付周期，提高生产计划与采购匹配性，提升供应链效率和响应速度，降低运营成本。
持续优化集成产品开发模式（IPD）的应用，根据业务场景持续优化开发流程，稳步提升产品开发成功率及可评价性，持续助力业务提效。
以流程管理为核心，持续推进数字化管理平台建设，探索在重点工序进行设备数据化改造，在引进高端制造设备的同时导入了 ERP、MES、CRM 等系统，多条智能化生产线实现根据客户需求快速调整生产计划和工艺参数，生产效率得到显著提升，产品质量更加稳定可靠。
（四）完善选拔机制，筑牢人才根基
人才是企业的核心资源，公司以“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”为核心价值观，强化人才梯队建设，构建多元化、创新型的人才培养体系，打造可持续发展引擎。
报告期内，公司加强内部人才培养和外部人才引进策略，与各高校及科研机构开展人才培训的同时，搭建内部人才梯队建设，开展了“昆仑二期”供应链人才发展项目，精准识别、培养和发展了人才后备力量；开展了跨职能轮岗人才培养，丰富和完善了员工职业发展通道，提升员工综合能力，更好提高组织效能与协作效率，激发内部活力与创新思维。
加强员工日常培训，提升员工的技能水平和综合素质，培养员工勤于思考、善于总结、勇于创新的工作习惯，倡导开放包容的企业文化；完善激励体系，不断激发员工的自身内驱力、倡导以奋斗者为本的价值观。
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