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| 同兴达(002845)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）消费电子模组行业
1、行业情况
报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及
光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。虽然全球通货膨胀、地缘政治和经济不确定性仍在持续，但以手机、个人电脑等为代表的国内外消费电子市场开始逐步复苏。据相关机构统计，2024年全球智能手机全年出货量12.2亿部，同比增长7%；全球平板电脑总出货量1.48亿台，同比增长9.2%；全球笔记本电脑出货量达到1.74亿台，同比增长3.9%。下游需求的低迷考验着上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业中每一家企业，竞争力较弱的企业淘汰出局，竞争力较强的企业市场集中度提升，行业格局进一步清晰。展望未来，随着 AI新技术的大潮临近，一场由技术变革引燃的“换机潮”有望拉开序幕，行业正朝着积极的方向发展。
2、行业地位
作为 A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客
户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要手机方案商如华勤技术、龙旗科技等均保持紧密合作关系，与华为、传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。
（二）显示驱动芯片封测行业
2024年，昆山日月同芯半导体有限公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），目前已进入实质量产爬坡阶段，主要客户为联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等国
内外知名客户。
1、行业情况
显示驱动芯片封测产业加速向中国大陆地区转移，国内厂商迎来发展机遇。根据赛迪顾问的公开数据及行业报告分
析显示，2024年全球显示驱动芯片封测预计将达到 29.80亿美元市场规模，同比增长6%-7%。随着国内面板产业的崛起、集成电路设计产业的快速成长和资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，预计2024年国内DDIC封测市场约为73亿元规模，同比增长约9%，并有望在2025年达到80.3亿元，2026年有可能突破90亿元，AIoT设备及车载显示需求进一步拉动市场。目前中国台湾颀邦科技、南茂科技行业领先，中国大陆厂商具备较大成长潜力。根据相关机构估算，中国台湾颀邦科技稳居行业第一，其优势在于与联咏科技、奇景光电等头部设计公司的深度绑定，以及稳定的产能布局。中国台湾南茂科技仅次于颀邦科技，通过12寸晶圆金凸块产线量产及OLED驱动芯片封测技术突破，持续扩大市场份额。颀中科技大陆第一，凭借合肥国资背景及全制程服务能力，逐步承接海外订单转移，尤其在AMOLED驱动芯片封测领域表现突出。汇成股份聚焦LCD驱动芯片封测，受益于国内面板产能扩张及国产替代加速，2024年营收同比增长超20%。随着显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，国内厂商未来具备较大的成长潜力。
2、行业地位
昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）基地。自2023年 10月进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过 1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。
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