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| 木林森(002745)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）行业发展概况
公司所处行业为半导体照明（LED）产业链中的LED封装与照明应用行业。近年来，受益于全球节能减排政策的持续
推进，LED照明凭借高效节能、寿命长、响应快等优势，持续替代传统照明产品，市场渗透率不断提高。同时，随着照明产品逐步向智能化、健康化、场景化方向演进，行业整体呈现技术驱动、应用多元的发展态势。
2024年，全球 LED照明市场受政治经济局势波动及地缘政治紧张因素影响，整体增长节奏有所调整。在此背景下，智能照明、植物照明、显示应用等细分领域逆势增长，为行业发展注入新动能。TrendForce预测，2025年，伴随全球经济回暖、建筑与基础设施翻新项目逐步复苏，以及高光品质、健康照明需求的持续提升，全球 LED照明市场规模将实现恢复性增长，预计达566.26亿美元。中国作为全球 LED照明产品的核心生产与出口基地，依托庞大的制造体系、完善的产业链结构和政策支持，行业保持稳中有进的发展态势。特别是在“双碳”战略驱动下，绿色照明、智能照明等产品市场需求持续释放，为企业转型升级创造有利条件。
（二）行业竞争格局
当前，我国LED封装与照明应用行业集中度总体处于中等水平，市场参与者数量众多，竞争较为激烈。具备品牌、渠道、规模、技术等综合优势的龙头企业，在供应链管控、产品质量、成本控制、终端渗透等方面具有明显优势，并通
过纵向整合、横向拓展加速提升市场份额，竞争格局逐步向头部集中。与此同时，随着智能化趋势的加快，跨行业企业借助物联网、人工智能等技术进入照明行业，行业边界不断拓宽，竞争生态愈加复杂。下游客户对产品性能、定制能力和系统集成提出更高要求，企业唯有持续提升综合竞争力，方能在激烈市场竞争中保持领先地位。
（三）行业发展趋势
随着全球经济结构的调整与科技的持续进步，LED照明行业正在向智能化、绿色化、集成化方向加速转型，但同时，
传统照明市场仍将持续占据重要地位，主要呈现出以下发展趋势：
1、传统照明市场的持续稳步增长
尽管智能照明的兴起为行业带来了新的增长点，但传统 LED照明产品在全球市场的渗透率依然持续增长。特别是在
国内外对于建筑、道路、公共设施等传统领域的光源升级改造需求日益增加，传统照明市场依旧保持强劲增长势头。预计在未来几年内，全球传统 LED照明市场仍将占据主导地位，尤其是在新兴市场和老旧建筑翻新改造项目中，传统照明产品仍将占据大部分市场份额。
2、智能照明加速普及
随着物联网、人工智能等技术的快速发展，智能照明逐渐渗透到家庭、办公、商业和工业等多个应用场景，相关产
品与系统解决方案成为照明企业的新利润增长点。根据 TrendForce集邦咨询的数据，2024年全球智能照明市场预计将同比增长17.6%。智能照明产品通过与环境的互动性与便捷控制，提升了用户体验，推动了行业在传统照明之外的新一轮增长。
3、全球化布局与出口回暖
全球照明市场依旧具有广阔的发展空间，尤其是在“一带一路”沿线国家及其他新兴市场。尽管2024年全球贸易环
境依然存在不确定性，但随着全球建筑行业的复苏以及公共基础设施项目的推进，国际市场需求预计将逐步回暖。海外市场拓展将成为国内照明企业的重要战略之一，尤其是那些具备全球供应链、品牌影响力与本地化布局优势的企业，将在全球竞争中占据领先地位。
4、绿色低碳转型加速推进
在“双碳”目标的引领下，照明行业正在加速向绿色低碳、环保节能方向发展。绿色照明产品的市场需求日益增长，
绿色制造和节能认证已成为行业竞争的核心要素之一。未来，环保与节能成为照明行业的主流发展趋势，行业将更加注重提升产品的光效与能效，以满足市场对节能环保产品的高度需求。
5、产业整合趋势显著
随着市场竞争的加剧，行业内的并购重组活动持续增多，产业资源逐步向具备技术、品牌和市场优势的企业集中。
在这一过程中，具备产业链协同能力、创新研发能力及国际化运营模式的企业将更加突出，推动行业向更高层次的发展。
（四）公司所处地位
木林森股份有限公司作为国内领先的LED封装与照明应用综合解决方案提供商，深耕行业多年，已形成“封装+照明
+品牌”协同发展的产业布局，具备较强的研发能力、制造能力与全球市场服务能力。公司产品涵盖通用照明、智能照明、景观照明、车载照明等多个细分领域，广泛应用于住宅、商业、工业及公共场景。报告期内，公司紧紧围绕“技术创新、精益制造、全球布局”战略主线，持续夯实在通用照明领域的领先地位，同时加快推进智能照明产品迭代升级与海外市场本地化运营，不断增强综合竞争实力。未来，公司将继续依托产业链协同优势与品牌渠道建设，加快技术突破与市场拓展，提升在全球LED照明产业中的战略地位。
四、主营业务分析
1、概述
参见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
半导体光电器件及照明灯具制造业 销售量 万只 101,915,590.49 81,740,966.01 24.68%生产量 万只 107,357,874.10 82,092,481.46 30.78%库存量 万只 31,146,050.04 25,703,766.43 21.17%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
1)处置子公司
本期集团处置4家子公司：中山市格林曼光电科技有限公司、四川空净卫士智能科技有限责任公司、朋格照明（中山）有限公司、广东清源界健康科技发展有限公司。
2)其他原因的合并范围变动
a.新设子公司
本年集团新设成立8家子公司，分别为：义乌和谐明芯照明有限公司、佛山市木林森科技有限公司、MLSLATAM,S.A.DEC.V.、广东空净车界科技有限公司、广东安珂电子科技有限公司、LEDVANCEEgyptforCommercialInvestment,Cairo,Egypt、LEDVANCEJapanCo.,Ltd,Osaka,Japan、LEDVANCEVietnamCo.,Ltd,HoChiMinhCity,Vietnam。
b.注销子公司
本期集团注销2家子公司，分别为：吉安市木林森电子科技有限公司、新余市木林森照明科技有限公司。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响线条灯亮灯后实现无缝拼接的研发 满足市场需求 试生产阶段 满足追求完美客户要求，可承接更高要求订单。 创新产品增加销售卖点，提高公司品牌影响力和竞争力。可调节角度的瓦楞灯的研发 满足市场需求 试生产阶段 满足不同弧度安装，在产品选型上，能够满足客户需求。 创新产品增加销售卖点，提高公司品牌影响力和竞争力。户外智慧路灯按需自动调光调色系统的研发 满足市场需求 试生产阶段 满足不同天气亮灯效果穿透性更好。 创新产品增加销售卖点，提高公司品牌影响力和竞争力。采用可调节L型呼吸器角度结构防水洗墙灯的研发 满足市场需求 试生产阶段 满足户外恶劣天气不进水。 创新产品增加销售卖点，提高公司品牌影响力和竞争力。除雾防水的LED投光灯的研发 满足市场需求 试生产阶段 在阴雨天亮度更高、性能更好。 创新产品增加销售卖点，提高公司品牌影响力和竞争力。采用透镜偏光提高照射照度隧道灯的研发 满足市场需求 中试阶段 驾驶员行驶中感觉不到眩光刺眼。 创新产品增加销售卖点，提高公司品牌影响力和竞争力。可自由拼接的二次反射照明灯具的研发 满足市场需求 小试阶段 光线和效果更柔和。 创新产品增加销售卖点，提高公司品牌影响力和竞争力。见光不见灯防眩户外照明灯具的研发 满足市场需求 研究阶段 提高防眩效果。 创新产品增加销售卖点，提高公司品牌影响力和竞争力。基于蓝光LED激发的近红外荧光粉的制备关键技术及其在现代农业中的应用 由于LED植物照明具备光谱可调、精准控制、无土种植、不受季节和地域的限制等多个突出优势。对封闭有环控的农业生产环境，如植物组织培养室等是一种非常适合的人工光源。 项目按计划进行，通过自主研发，申请发明专利2项，实用新型专利3件；授权实用新型专利1项。 通过研发，本项目获得3项科技成果，并以此形成了新产品。 推出新产品，新增销售增长点。微小型器件的封装结构及PCB板技术研究 通过一种新的封装工艺，让芯片封装前后的形态差异看起来不那么大，本质上还是有别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级。 项目按计划进行，通过自主研发，申请发明专利2项，实用新型专利3件；授权实用新型专利2项。 通过自主研发，本项目获得2项科技成果，并以此形成了新技术。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。高散热30W大功率灯珠技术研究 研究板上晶片直装技术。COB封装将电参数相同的LED芯片颗粒配对，按功率设计好组合光源的矩阵排列，将LED晶片直接粘贴到印刷电路板（PCB）上，再通过超声波引线键合实现晶片与PCB板间电互连，成为一个新的LED光源模组。 项目按计划进行，通过自主研发，申请美国发明专利1项，欧洲发明专利1项，实用新型专利3项；授权实用新型专利2项。 通过自主研发，本项目获得2项科技成果，并以此形成了新技术。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。大功率双色智能灯珠技术研究 本研究拟通过研究色温可调的大功率双色LED光源、智能高效驱动电源和LED光源的光学系统等多种LED前沿的重要技术，开发出色温连续可调（3000-5500K）、大功率（不低于10W）的LED光源。 项目按计划进行，通过自主研发，申请发明专利2项，实用新型专利5项；授权实用新型专利4项。 通过研发，本项目获得3项科技成果，并以此形成了新产品。 推出新产品，新增销售增长点。高密度散热灯珠结构技术研究 采用COB封装结构和工艺来设计和制作高密度散热灯珠结构的LED模组，研究LED新型COB封装结构的设计与优化、LED模组光源的光电、导热和力学等性能的测试，从而有效提升LED模组的出光效率和可靠性。 项目按计划进行，通过自主研发，申请发明专利2项，实用新型专利2项，外观专利1项；授权实用新型专利1项，外观专利1项。 通过研发，本项目获得2项科技成果，并以此形成了新产品。 推出新产品，新增销售增长点。EMC搭配双色温CSP封装技术研究 主要目标是LED芯片级光源产品的开发及产业化。为了实现项目的目标，本项目主要围绕LED芯片技术、陶瓷基板技术、倒装焊技术以及LED芯片封装技术这四个方向进行研究。 项目按计划进行，通过自主研发，申请发明专利2项，实用新型专利4项；授权实用新型专利3项。 通过自主研发，本项目获得2项科技成果，并以此形成了新产品。 推出新产品，新增销售增长点。面向现代农业高效种植需求的LED技术及其示范应用 通过本项目实施形成面向现代农业高效种植的LED技术产业体系，实现主粮作物繁育周期大幅缩短、高价值作物经济效益大幅增加，助力我国LED植物照明技术跃居国际领跑水平。 项目按计划进行，通过自主研发，申请发明专利5项，实用新型专利2项；授权实用新型专利3项。 通过自主研发，本项目获得3项科技成果，并以此形成了新技术。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。可见光通信高带宽全光谱LED封装关键技术攻关与产业化 本项目采用多波长高带宽蓝光芯片，实现多波长光线的比例混合，创造高显色性、连续光谱的白光LED器件。结合非线性光学理论，开发适用于高速调制LED的光学补偿算法，最大程度减少调制对全光谱照明的影响，将推动可见光通信技术的突破，为产业化提供关键技术支持。 项目按计划进行，通过自主研发，申请发明专利1项，实用新型专利1项。 通过自主研发，本项目获得4项科技成果，并以此形成了新技术。 推出新产品，新增销售增长点。一种可以调整色温的片式发光二极管关键技术研发 本项目旨在研发一种能够动态调整色温的片式发光二极管，以满足不同场景下的照明需求。通过提升光效、延长寿命和精确调光等方面技术攻关。优化材料选择、结构设计和控制算法，提高LED的光效和寿命，同时实现色温的精准调节。 项目按计划进行，通过自主研发，申请实用新型专利1项。 通过研发，本项目获得2项科技成果，并以此形成了新产品。 推出新产品，新增销售增长点。用于汽车前大灯的低色温高亮度光源模组开发 本项目拟通过研究大功率LED光源、LED光源的光学系统和散热通道管理等多种LED前沿的重要技术，开发出大功率（70W）的LED光源，通过优化产业工艺技术实现项目成果的产业化。 项目按计划进行，通过自主研发，申请实用新型专利2项。 通过研发，本项目获得2项科技成果，并以此形成了新产品。 推出新产品，新增销售增长点。中型液晶显示屏背光用超薄片式发光二极管开发 中型液晶显示屏领域，如何在保证显示效果的同时，进一步降低能耗和厚度，成 项目按计划进行，通过自主研发，申请发明专利1项。 通过研发，本项目获得1项科技成果，并以此形成了新产品。 推出新产品，新增销售增长点。为业界关注的焦点。
基于此，开发一种新型的超薄片式LED背光源具有重大的市场意义和技术价值。本项目具体研究内容如下：高性能芯片与封装材料的选择、先进封装结构的设计与仿真、倒装封装工艺研发和可靠性测试与评估等。正装镜面铝封装的COB器件规模化封装技术攻关 本项目选用铝基板，且采用避免高温的回流焊工艺，提出新颖的LED正装镜面铝基板COB封装结构方案，该方案可提升产品的良率与性能，最终实现产业化应用。 项目按计划进行，通过自主研发，申请实用新型专利1项。 通过研发，本项目获得3项科技成果，并以此形成了新产品。 推出新产品，新增销售增长点。无bonding工艺的miniLED制备方法研发 本研究的主要目标是大功率LED芯片及光源技术的开发及产业化。为了实现这个目标，本研究主要围绕大功率LED陶瓷基板、倒装焊接和LED封装工艺这三个方向进行研究。本研究在已有的研发基础上制定出具体的实施方案，通过开发具有自主知识产权的大功率LED光源产品，突破国外倒装光源产品封装的技术壁垒，形成了自主知识产权，同时也走出了一条有自己特色和先进性的技术道路。 项目按计划进行 通过研发，本项目获得2项科技成果，并以此形成了新产品。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。紫外LED诱虫灯模组设计及制作工艺研发 本项目的研究内容将围绕紫外LED诱虫灯模组的设计、制作及其在虫害防控中的应用效果展开。具体内容包括：紫外LED灯珠选择与封装、紫外LED模组结构与电路设计、紫外LED模组光学设计和LED模组生产工艺优化。项目的总体目标为研发一种基于365-390nm紫外波段的LED灯模组，能够在实现虫害有效控制的同时兼具环保和经济效益。 项目按计划进行 通过研发，本项目获得1项科技成果，并以此形成了新产品。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。光强和开关时间可控 本项目结合紫外光二 项目按计划进行 通过研发，本项目获 推出新产品，新增销的紫外LED模组开发 极管和LED光源模组的特性进行封装结构设计，致力于开发出面向印刷固化及消毒杀菌两大领域、具有不同波段的新型高效紫外LED光源模组产品。 得3项科技成果，并以此形成了新产品。 售增长点。LEDCOB产品的回流焊工艺研发 本项目主要研究将裸LED芯片直接贴装在PCB上，并通过光学树脂覆盖固定形成一个整体结构的封装技术。相比于传统的SMD工艺，COB工艺省略了支架和焊线步骤，简化了生产流程，同时提高了显示效果和稳定性。这些特点使COB工艺尤其适合于高端小间距显示屏市场，能够满足未来显示技术对更高分辨率和可靠性的要求。 项目按计划进行 通过研发，本项目获得1项科技成果，并以此形成了新产品。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。摄影照明专用LED灯产品研究开发 本项目拟通过研究色温可调的摄影照明专用LED光源及智能高效驱动电源、摄影照明专用LED光源的光学系统和散热通道管理等多种LED前沿的重要技术，开发出色温连续可调、高显色、驱动电源效率高的投射型LED光源，通过优化产业工艺技术实现项目成果的产业化和产品销售。 项目按计划进行 通过研发，本项目获得2项科技成果，并以此形成了新产品。 推出新产品，新增销售增长点。LED背光模组的倒装COB封装工艺开发 本项目是研究新型COB封装结构的设计与优化、高折射率的封装材料配制、荧光粉与封装材料的均匀混合、灰度等级掩膜版的设计、封装材料的紫外曝光深度定标、紫外光刻工艺、LED模组光源的光电、导热和力学等性能的测试，从而有效提升LED模组的出光效率和可靠性。 项目按计划进行 通过研发，本项目获得2项科技成果，并以此形成了新产品。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。高功率近红外LED光源关键技术研究 本项目通过设计开发热稳定好、光效高和与蓝光LED匹配度高的近红外荧光粉、高硬度硅胶、PET反光 项目按计划进行 通过研发，本项目获得1项科技成果，并以此形成了新产品。 推出新产品，新增销售增长点。膜碗杯支架等技术开发高效、可靠的高功率近红外LED光源。小间距白光灯带LED支架研发 开发小尺寸的灯珠，密集贴片做成灯带，解决灯珠之间发光圈的问题，点胶后集成线性光源灯带，效果更好，成本更低。 项目按计划进行中 项目按计划进行，通过自主研发，申请实用新型1项。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。减少焊盘面积的白光LED支架研发 降低成本，贴片效果更好，在灯带扭折过程有良好性能，不易出现灯珠裂纹破损等缺陷。 项目按计划进行中 通过自主研发，本项目获得1项科技成果，并以此形成了新技术1项。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。多晶可以分别单独控制晶片并串的高光效LED支架研发 支架分区单独控制光源，根据不同场景实现不同颜色和亮度，填补单颗灯珠不同颜色独立的市场空白。 项目按计划进行中 通过自主研发，本项目获得1项科技成果，并以此形成了新技术1项。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。内置逻辑IC五面发光的LED支架制作研发 传统皮线灯珠都是直插支架或者是BT板做的支架，降低成本，提升效率。解决性价比低可自动焊接的皮线灯支架。 项目按计划进行中 通过自主研发，本项目获得1项科技成果，并以此形成了新技术1项。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。一款超高功率COB贴片支架研发 为满足高功率的要求，产品尺寸做到和传统COB一样，增加底部面积便于散热。
同时底部分开多个铜
箔，满足不同的焊接方式，可实现多串多并。代替铝基板，或者是陶瓷基板，简化制造工艺，降低成本。 项目按计划进行中 项目按计划进行，通过自主研发，申请实用新型1项。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。一种二合一高密度白光LED支架研发 二合一在生产设计和制造工艺中每颗都是独立的存在，设计排布提高利用率，最终价格也降下来，金属材料利用率更高。 项目按计划完成 项目按计划进行，通过自主研发，申请发明专利1项。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。高速冲压防跳废料模具结构研发 冲压下料时单边下料时，因废料受到的挤压力不同，就会往没有下料的方向跑，造成废料四处飞溅，解决产品性能和生产效率。 项目按计划完成 通过自主研发，本项目获得1项科技成果，并以此形成了新技术1项。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。一种无引脚PCT高端支架研发 灯珠功率越来越高，现有支架引脚外露，解决支架气密性差，造成灯珠内部氧化和材料的分解，不能满足高功率和一些特定高温高湿的环境。 项目按计划完成 项目按计划进行，通过自主研发，申请实用新型1项。 获得新技术，提升产品性能，增加市场竞争力。一种特殊闪灯LED支 IC集成在灯珠内控 项目按计划完成 通过自主研发，本项 获得新技术，提升产架研发 制，简化使用条件和过程工艺，降低成本，提高效率。 目获得1项科技成果，并以此形成了新技术1项。 品性能，增加市场竞争力。一种消除线路板外观菲林印痕的防焊曝光工艺方法的研发 解决外观菲林印痕（墨色发白)。 已完结 达到客户的品质接收标准。 减少成品PCB的报废，达到降低生产成本的目的。一种清除成品PCB焊盘铜面污渍的OSP前处理工艺技术的研发 解决线路板（PCB）焊盘铜面颜色差异。 已完结 提高PCB的外观品质，满足客户对PCB产品的应用需求。 提高产品质量、生产效率和市场竞争力，满足客户需求和环保要求。一种高板厚孔径比线路板钻孔孔壁的高效清洁方法的研发 解决高纵横比线路板（PCB）粉尘清洁问题。 已完结 提高了清洁效率和质量。 减少成品PCB的报废及不良品流入客户端的隐患，降低生产成本的目的。一种线路板清洗水再利用技术的研发 改善水平线节能、降耗、减排的问题。 已完结 减少有害物质的排放，保护生态环境，实现工业用水的可持续利用。 规避环境风险，促进技术升级，提升企业形象与声誉。PCB成型锣板无PIN作业工程资料设计方法 解决销钉易变形偏位，及做模时间长问题。 已完结 改善定位不稳导致外形尺寸超差及变形等品质风险。 有效地提升生产效率。线路板废水回用调配系统技术的研发 解决污水站预处理水质的技术改造。 已完结 降低新鲜水资源用量，污水排放量及污水处理成本。 降低运营成本，增加收益途径，提升环保形象，满足政策需求。线路板蚀刻快速退膜液的配方技术的研发 解决氢氧化钠退膜，保养等问题。 已完结 解决了高密度、细线路退膜不净导致短路报废、退膜速度慢、溶锡严重、换缸频率高、废液量多等多种不良问题。 节约了人工成本、锡用量成本及废液处理成本。线路板电镀锡缸废药水提炼和废水利用技术研发 解决废液高额处理成本及废液内贵金属不能回收问题。 已完结 以废治废，节约污水处理成本。 增加资源回收收益，增强社会认可，提升环保形象。柔性线路板卷对卷模切工艺的研发 解决柔性线路板生产流程长、工艺复杂、生产效率低下。 已完结 实现卷对卷无限长生产双面柔性线路板。 提升生产效率，节省物料成本，客户端也提升生产效率，节约人工成本，实现客供双赢。线路板立式钻孔转料运输工具技术的研发 解决钻孔工序定位销钉压伤及擦花产品等品质问题。 已完结 改善产品压伤、擦花及生产效率。 实现降本增效的目的PCB线路板电镀防折断导向装置的技术研发 解决在电镀时更加稳定不易偏移，降低加工成本的品质。 进行中 提高装置的工作效率，进一步减少加工折断的数量从而降低加工损耗。 提高效率，降低能耗。风扇灯控制器 为了风扇灯的无刷电机与LED光源一体化控制，进一步提高风扇灯的质量，达到节能省电，在性能指标上超越竞争产品。 已完成 让风扇灯达到节能省电、静音的目标。 在无刷电机驱动的新领域达到技术性突破。高光效LED灯丝照明技术及其照明方案的开发 开发出除SMD灯珠以外的灯丝光源兼容插拔管产品。 已处于量产阶段 实现灯丝光源的插拔管产品开发。 灯丝光源是欧洲市场非常流行的形式，开发成功能极大地打开公司插拔管产品的市场占有率。新型低功率高集成车灯驱动技术及产品的开发 配合公司厂区OSRAM工厂开发出适配最新成本和兼容要求的汽车灯光源驱动电路及其驱动电源产品。 已处于量产阶段 实现光源与驱动的配套。提供兼容性强，集成度高，耐温好的高光通维持率车灯及其配套产品。 为公司在高利润的车灯拓展出适配OSRAM要求的驱动电路及其驱动电源产品，扩大产品的幅度。面向CLASSII的高能效抗冲击LED照明方案的开发 由于光源产品市场竞争激烈，开发一套低成本的面向CLASSII的高能效抗冲击LED照明方案来满足不同客户的需求。 已处于量产阶段 开发出CLASSII灯具带超大电器腔，能达到抗IK09冲击等级的照明产品，且方便用户安装使用。 为公司开发低成本高能效的照明系列产品，丰富产品的选型。抗冲击LED工矿灯智能互联调光技术的研究 开发一种长寿命、高光效、拔码调功率，可搭配感应器底座实现调光的工矿灯，外壳达到IK10抗冲击，整灯IP66防水等级。 已处于量产阶段 实现产品种类的新增。 丰富产品的选型，争取更多客户。基于数字化控制的LED兼容驱动技术的开发 开发一种兼容传统镇流器，高光效和长寿命，直接替换传统光源的LED照明产品。 已处于量产阶段 该产品基于数字化控制，可直接替换传统光源。 为公司向智能化照明迈进，丰富产品的选型。LED高能效A/B级直代光源的研发 开发一种高能效，A,B两级可选，长寿命，可直接替换传统光源的LED照明产品。 已处于量产阶段 该产品基于性能和寿命的优势，可直接替换传统光源。 获得更多的替换市场，满足客户多样化需求。基于GaN的高光效长寿命LED照明技术的研究 开发一种带多种模式的开关调节方式的高光效长寿命LED照明产品。 已处于量产阶段 实现产品种类的新增。 丰富产品的选型，争取更多客户。基于新型LED封装的照明技术的开发 开发一种红外互联管、带物理拨码分组和亮度等级设置的LED照明产品。 已处于量产阶段 实现产品种类的新增。 丰富产品的选型，争取更多客户。智能自适应雷达感应互联LED照明技术及其灯具的开发 开发一种雷达感应互联、感应距离和光感强度调节；可自组网，实现多灯联动的特殊照明需求。 已处于量产阶段 实现雷达感应智能化照明，带自主学习功能，免调试即可使用；节能省电的照明产品。 为公司向智能化照明迈进，满足客户多样化需求，争取更多订单。新型基础光学架构双路车用防护LED照明技术的开发 开发一种长寿命，高光效，带多重保护功能的双路LED汽车前照灯。 已处于量产阶段 实现产品种类的新增。 丰富产品的选型，争取更多客户。基于光控的LED精准调色照明节能增效技术的开发 开发一种带5档可调色温、光控功能以及多种安装方式可选的LED照明产品。 已处于量产阶段 实现产品种类的新增。 丰富产品的选型，争取更多客户。AI图像跟随防眩智能驱动道路补光照明技术的研究 采用网格化独立矩阵照明技术和雷达摄像AI图像跟随识别判别技术，开发出智能熄灭局部照明区域的防眩灯。 处于小样测试阶段 实现道路交通监控的智能化，丰富公司的照明种类。 为公司产品向智能照明迈进打下基础。光音智控超维变色LED照明技术的研发 开发一种灯具能根据不同方向及角度实现自动变换LED颜色，且具有APP控制、敲击控制，蓝牙音响、 处于小样试产阶段 吸引用户，促进消费，让照明产品多元化。 为公司产品向智能化，多样化的照明迈进打下基础。音频传输等多合一功能。环形镂空烟囱散热模块化智能照明技术的开发 开发一种兼容性强，成本低具有独特散热方式的模块设计照明产品。 已处于量产阶段 实现产品种类的新增。 结合工业照明的领域，泛光灯应用导入，让客户在产品布局上有更多选择性。基于多路混合混光设计的LED灯丝灯智能调光控制技术开发 不改变现有安装线路的基础上实现墙壁开关切换色温，可控硅调光，满足不同人群和不同场景的低成本应用。 实现多种色温可调节，还支持可控硅调光。 研究出具有当前行业高性能电路方案 在保证不改变灯丝灯外观和现有安装线路的前提下，实现多个色温切换，技术具有行业竞争优势。全发光可调光UVC深紫外杀菌LED灯丝灯的研发 开发一款用灯丝灯做的UVC杀菌灯，实现环保、节能、美观等功能。 实现产品调光，支持多场景应用。 在UVC（200-280nm）的照射下，微生物遗传物质（DNA和RNA）中的胞嘧啶、胸腺嘧啶容易被诱导、形成嘧啶二聚体，从而破坏微生物的遗传物质结构。 结构设计中，使组装、散热、光学等结构设计方面更合理，更具有竞争力。基于可控硅线性调光和新型排布点焊绕丝的长寿命可光LED仿复古式白炽灯 掌握当前LED软灯丝调光研发的最新技术并探索研究相应技术的突破。 在线性调光电路的设计中，采用有利于提高产品竞争能力的最新技术和材料，尽可能多的解决当前线性调光电路设计研发中遇到的技术和工艺痛点。体积小功能全且稳定的电路。 通过更改结构，将复杂的电路放在E14灯头内，不需要外加转接件，产品符合灯丝灯全玻璃的特征。 软灯丝调光仿复古式白炽灯结构的散热、安装等等方面具有改进的余地，所以通过软灯丝调光仿复古式白炽灯的开发，不但增加了具有新功能卖点的光源，还能够使光源产品和设计具有行业竞争优势。高光效无频闪感应式一体化LED三防灯的研发 研究具有感应功能的非隔离、无频闪、可调色温电路结构。 人体感应模块内置化，可调色温、无频闪、非隔离电路和人体感应电路的整合。 通过特定的电路设计与排布，增强感应模块抗干扰性。在保证高光效的同时，有效避免光、热对感应模块的干扰。 相对于目前市场的感应模块外置的LED三防灯，具有安装方便、维护简单等优点；不但是增加了具有新功能卖点的LED灯具，而且设计技术具有行业竞争优势。高亮度高光效防眩光LED面板灯的研制 研究一种高光效低UGR值面板灯。 通过不同的结构设计，来降低眩光值。 研究采用新方案新材料，使用高PF值，SELV恒流输出驱动，以及高亮度芯片LED颗粒。 通过更改棱镜板的光学结构，有效降低UGR值；结构设计中，使组装、散热、光学等结构设计方面更合理，更具有竞争力。基于大功率非隔离恒流驱动电路的安防无极调光LED路灯研发 研究采用新方案新材料，使路灯具有更高光效，专业光学新设计有效减少光污染。 采用新的光学设计最大程度地减少光的损失和污染。 应用了非隔离调光驱动电源具有比隔离驱动电源成本低转换效率高和无极调光功能的优点，目前市场对LED路灯号召高光效、减少光污染实现节能减排打造智慧城市。 通过对安防调光路灯的研究开发，不但增加了具有新功能卖点的LED灯具，还能够使LED路灯的产品和设计技术具有行业竞争优势。直流低压高光效LED灯管的研发 开发一种使用低压直流安全电压供电，使用安全，且散热效果 直接电阻限流，led灯珠采用少串多并的形式，成本低，耐 低压供电，属于安全电压，很多场合均可适用，即便是用手触 使用安全，散热效果好，照明效果好，利于在教室、车间、商好，照明效果好，利于在教室、车间、商场照明推广的LED低压灯管。 用，低压灯管使用寿命较长。 摸对人体也不会产生危害。 场照明推广的目的。基于多档拨动开关双路色温结构的色温可调LED灯管研发 在不同的环境下，往往需要不同的色温，以适应当前需要，因此，迫切需要一种色温可调灯管，以解决我们当前所需。 拨码到对应位置即可，功能稳定可靠，使用简单，有效提高灯管的使用寿命。 在特定的电路的设计中，采用有利于提高产品竞争能力的最新技术和材料，低成本、电源转换效率高。 通过开关可以自主选择高色温LED发光、低色温LED发光或两者都发光，实现灯管色温自主调节，满足用户需求，提升了用户体验。基于植物生长环境精准调控技术的高效节能室内智能种植系统研发（RD202401） 随着城市化的不断发展，土地资源受限，气候不断变化，传统农业正面临着严峻的挑战。为了满足人们不断增长的食品需求，亟需寻找创新的农业解决方案。义乌木林森光生物科技有限公司拟研发一套先进的室内智能种植系统，以提高植物生长效率、节省能源、降低水耗，并实现远程监控和智能化管理。
该系统将充分融合生
物学、工程学和信息技术等学科，为城市农业、食品生产和环境保护提供可持续解决方案，具有巨大的发展潜力。 已结项 设计并开发一套全面的室内智能种植系统，包括种植槽、灌溉系统、光照系统、温湿度控制系统等。
提高植物生长效率，减少能源和水资源消耗。实现远程监控和智能化管理，通过云平台实时获取数据、调整环境参数，并进行决策优化。推动城市农业的可持续发展，减轻对传统土地的依赖。室内智能种植系统，占地面积小、产量高、能耗低。模拟植物适宜的生长环境，减少地域、季节、气候等环境因素对植物生长的影响，实现全年连续种植和采收，让每个人都能轻松地吃到健康无污染的蔬菜。 内嵌多项智能化系统：精准环控系统、植物照明系统和营养液补给系统。该种植设备主推基质培种植方式，适用于蔬菜、花卉、香料等多种作物的生长；基质培产出的蔬菜较一般的营养液水培有更好的风味和口感。该种植设备可运用在各种室内环境，不依赖于大环境，依靠自身独立的环控系统即可满足植物生长所需的条件；
设备智能化程度高，即插即用，一键式种植，可快速在室内落地使用。义乌木林森光生物科技有限公司积极响应国家乡村振兴，智慧农业的号召，将农业与生物学、工程学和信息技术等学科相融合，为城市农业、食品生产和环境保护提供可持续解决方案。面向海外植物高效种植需求的智能植物生长舱的研发（RD202402） 随着全球农业科技的不断进步，对于高效、智能、适应性强的植物生长设备的需求日益增长。在此背景下，义乌木林森光生物科技有限公司积极响应市场需求，推出专为外销而设计的智能植物生长舱。 已结项 研发一种尺寸合适，能够装入45HQ货柜内运输的植物生长舱，以便国际运输。降低产品装卸难度，实现当地水电接入后即可投入使用。植物生长舱，种植占地面积小、产量高、能耗低。种植舱使用保温材料制作，除湿机、换气风扇和制冷空调内机运行对种植舱内温度及湿度进行均衡调控，舱内布置有二氧化碳和温湿度传感器，其收集到的数据会反馈给设备舱 植物生长舱使用保温材料制作，除湿机、换气风扇和制冷空调内机运行对种植舱内温度及湿度进行均衡调控，舱内布置有二氧化碳和温湿度传感器，其收集到的数据会反馈给设备舱内的电气控制柜，通过其内部设定参数进行精准控制。种植舱内布局有可变蔬菜种植层架，种植架上可放置种植盘种植蔬菜。可变层架蔬菜种植舱是一款适用于更多蔬菜种类种植的植物种植内的电气控制柜，通过其内部设定参数进行精准控制。种植舱内布局有可变蔬菜种植层架，种植架上可放置种植盘种植蔬菜。可变层架蔬菜种植舱是一款适用于更多蔬菜种类种植的植物种植舱。可拆卸式层架能够适应更多种类蔬菜的种植，适应性更强。相较于传统种植能节省20%-30%左右的种植时间，同时采收的菜更加鲜嫩，具有更好的风味。 舱。可拆卸式层架能够适应更多种类蔬菜的种植，适应性更强，有助于将义乌木林森光生物科技有限公司生产的植物生长舱的市场推向海外。多光谱高光效高可靠性植物生长灯及光环境智控系统的研发（RD202403） 随着全球农业科技的迅速发展，植物工厂的需求也不断增加，传统照明设备已无法满足室内植物生长的需要。为了提高植物的生长效率和品质，义乌木林森光生物科技有限公司决定研发适用于多种植物生长或多种种植环境下的多功能高效植物生长灯及光环境智控系统。 已结项 植物照明能运用于多种场景下的植物培育，如植物工厂、温室补光和居家植物种植等。近年来，LED发展很快，已经能够生产出高效的LED照明灯具，利用LED蓝光和红光搭配可以设计出与太阳发射光谱相似的荧光灯，可以做到与植物的光合作用的光谱响应完全匹配。在此基础上，我们决定研发一款多功能植物生长灯，能够做到光谱、光强等根据实际需求灵活调节，提高作物生长效率，促进作物快速生长且增产，适用于各种环境下的农业种植。 全光谱覆盖：提供植物所需的全谱段光照，包括红光、蓝光等。可调光谱技术：
具备灵活可调的光谱
设计功能，适应不同作物在生长周期中的需求。智能控制系统：配备智能控制系统，实现自动化的光照管理。高效散热技术：采用创新的散热设计，确保长时间高效运行。有助于打破公司传统的LED只在家庭照明、路灯照明等工业领域的局限性，将LED扩展到植物照明领域，在行业上形成新的突破。低延时高转化率MiniLED全彩灯珠工艺关键技术的研发 针对SMD工艺研制并交付一套满足技术指标的MiniLED全彩灯珠巨量分选系统。 完成 重点突破高灵敏度定位与光电参数测量、高精度视觉与人工智能检测识别、灵巧机构与高效协同控制分拣等三大关键核心技术。 针对SMD封装工艺中存在的问题，研究高光谱感知、多探针柔性精准对位与高效协同分级控制、高灵敏度光电参数测量、等研究内容，分别研制基于高光谱技术的MiniLED智能分选系统一套。机器视觉与人工智能技术融合的LED巨量分选关键技术的研发 针对SMD工艺研制并交付一套满足技术指标的LED巨量分选系统。 未完成 1、深入分析当前方案，对影响指标关键部分调整，并进行现场测试；
2、现场进行指标和系
统可靠性验证；
3、系统现场验收交 发展先分选后切割的
新工艺；研究高精度运动控制、机器视觉和人工智能技术；建立基于光电特性的知识库，突破知识引导的缺陷检测识别技付，完成项目所有功能与技术指标。 术；研制LED巨量分选系统；通过视觉定位、高精度检测识别实现LED发光强度、波长、正向电压、反向电流准确快速分选测试。亚像素室内封装产品技术的研发 此产品项目开发即为通过像素复用技术实现P0.9375显示间距的虚拟亚像素效果。 完成 通过像素复用技术实现P0.9375显示间距，但实际物理像素间距为1.875mm；相比传统实像素用物理像素间距0.9375mm来实现P0.9375的显示间距，所用灯珠数量减少3/4（灯珠内晶片数量减少2/3），因此在灯珠成本上存在巨大优势。 在像素复用技术支持下，应用于LED显示领域的LED封装器件将可实现实际显示像素点数一样的情况下但物理像素点数倍数减少，制程管控难度及生产成本也将大幅降低的现象。新型室内封装产品外观技术的研发 通过用户对产品性能高要求同时对产品外观进一步严格需求，需要外观一致性好，可视角度大，显示亮度高。完善当品类高端系列线。 完成 过调整支架材质对物性做改良，达到热膨胀形变小，同时搭配新环氧胶水方案实现外观一致性更优性能，达成客户需求目标。 针对室内高端封装产品技术研发交付高性能及高性价比新产品。铁支架室内封装产品技术的研发 此产品项目开发即为通过支架的材质差异，结合其他辅料寻找最优解，实现LED室内封装产品新发展。 完成 在技术上攻克了新难题，铁支架的可靠性相比广泛应用的铜支架，达到同水平状态，尽显优势。 该铁支架产品制程管控上，通过最终实现LED室内封装产品新优势、新发展。户内小间距共阴支架封装产品技术的研发 此产品项目开发即为通过支架的结构差异，结合其他辅料寻找最优解，实现LED室内封装产品新发展。 完成 该共阴支架产品制程管控上，通过最终实现LED室内封装产品新优势、新发展。 在技术上攻克了新难题，共阴支架的功耗和使用寿命相比广泛应用的共阳支架，达到同水平状态，尽显优势。MiniLED小尺寸支架封装产品技术的研发 我司开发一款长宽尺寸为1.02mm*1.02mm的灯珠，以解决应用端的灯珠引脚短路异常，提升P1.25mm像素点间距的模组产品品质。 完成 该产品解决当前1010灯珠应用端的灯珠引脚短路异常，提升P1.25mm像素点间距的模组产品品质和市场竞争力。 通过采用高精度固晶和焊线技术，可以改善固焊盘结构设计，缩小灯珠固焊焊盘尺寸，以减小单颗灯珠长度和宽度，从而达到1.02mm*1.02mm的成品灯珠目标。最终适用终端P1.25mm的像素点间距模组应用市场。亚像素户外封装产品技术的研发 我司研发亚像素产品，经过算法复用相邻子像素得以颜色补偿渲染以实现物理像素间距为3.91或4mm显示像素间距为2mm的效果。 未完成 通过像素复用技术实现户外P2显示间距，灯珠数量减少3/4（灯珠内晶片数量减少2/3），提高市场竞争力。 通过子像素集成方式调整结构设计，扩大灌胶及盖面罩空间，降低因空间局限导致的批量生产难度；还可以通过像素复用技术大幅降低子像素的晶片数量（亚像素产品子像素数量可节省66.66%）。MiniLED高可靠性封装产品技术的研发 我司开发一款碗杯尺寸缩小的产品，杯口和杯底尺寸均控制在1.1mm以内的灯珠，预期可以改善灯珠SAM及MSL等级可靠性实验性能。 未完成 这款碗杯尺寸缩小的产品，杯底和杯口尺寸通常都≥1.1mm，以解决使用端的灯珠可靠性差的问题，从而进一步可以提升终端LED屏的产品品质。 在使用上，能快速兼容产品，且湿敏等级和分层实验等级比现有大货更优，市场使用场景会更好。户外封装产品芯片技术的研发 对封装产品芯片技术的研发，是通过合理切割安排芯片各材质分布，缩小芯片尺寸，且不影响亮度和可靠性，达到最终目的。 未完成 封装产品芯片技术的研发，是2.5D封装技术，允许多个小芯片在先进封装内互连，多个组件配合，对封装设计产生重大影响。 该封装产品芯片技术的研发，不同使用场景有不同需求，对基板材料的选择、电源设计等组合装配，将对封装设计产生重大影响。新型显示效果封装技术的研发 我司该项目主要研究内容是：室内产品高显示效果封装技术设计研究开发。 未完成 通过研究产品封装物料物性做改良，实现高温下形变小，同时调整粉体颗粒填充方案实现出光更柔和，多角度观看色彩差异小。预期能够提高产品使用寿命与竞争力。 1.满足环境85℃/90%RH产品正常运行无水汽入侵。2.满足左右170°能够正常显示画面不产生色彩失真。新型TOPLED户外封装二氧化硅技术的研发 通过研究学二氧化硅粉体系列粒径大小对灯珠的，通过不断地研究探索配方调整可以改善户外灯珠关键性能。 未完成 开展LED封装材料配方工艺的相关研究，结合二氧化硅粉体系列粒径大小对性能影响，实现最佳新型封装粉体配方适用户外产品。 新型封装粉体配突破创新的封装填充技术，具有高比表面积、低密度和优异的化学稳定性的材料在LED封装领域具有潜在的前景。LED户内电影屏封装技术的研发 通过选用不同芯片的亮度波长，测试分光坐标，对标DCI-P3的色域标准，更好地满足人类视觉的体验。 未完成 产品100%全面覆盖DCI-P3的色域，预计能够提高产品亮度，扩大可视角度。 在研发各阶段中，能够按时交付高品质产品。LED耐温特性的外封胶水技术的研发 避免工艺温度高对LED热冲击较大，杜绝出现灯珠内部热损伤，显示屏能较好地实现显示效果。 未完成 能适应更高回流焊炉温冲击，保护好内部芯片，工艺适应性更好。 满足现有低温回流焊基础上，实现250℃板温回流焊不出现灯珠暗亮，死灯。满足更多工艺场合。LED大角度显示一致性的支架技术的研发 该研发解决R灯在左右两个大角度方向视觉显示存在一定的偏色异常，预期能够提高客户视觉体验感。 未完成 在研发过程中未出现明显品质异常，工艺效率做到最优化。 能解决白平衡点亮偏色异常，给客户带来更好的视觉体验。LED电路隔离技术的研发 该研发在支架源头设计把R与GB电路上进行物理分离。 未完成 电路正/负极距离调整到正常驱动电场最大范围安全间距。 支架工艺调整预期对产品气密性提供一个等级，最终实现产品新优势、新发展。SMD基材表面处理技术的研发 通过电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、能增强耐腐蚀性、镀层可隔绝基体与外界腐蚀介质接触，延长使用寿命。 未完成 通过精准控制电镀工艺各个环节，电流密度、电压、电镀液成分和温度等来影响电镀层的均匀性和质量，确保良好的附着，满足不同应用场 针对SMD基材表面处理技术研发，交付镀层厚度不均匀、被镀材料表面处理等相关性成果。景，增强金属的抗腐蚀性、提高导电性、耐热性等。ZM-31-LED透明机种新款封装方式设计技术的研发 解决封装胶水热胀冷缩导致线材拉扯断裂，以及胶水热胀冷缩导致支架与胶水分层导致死灯。 实现标准化的物料导入并完成项目验收。 减少胶水使用量（重污染化工类产品），减少产品生产周期。 降低生产成本，减少客诉风险。ZM-32-LED低压大功率机种技术的研发 改善生产固晶焊线工艺的稳定性，从而减少死灯超标异常情况。 实现标准化的物料导入并完成项目验收。 使用低压芯片串联或并联，提高产品电压或电流。 提升产品功率，来满足应用需求。ZM-33-LED灯串电流分布结构技术的研发 具有可任意调整灯具的布局，安全节能无污染。 实现标准化的物料导入并完成项目验收。 无需人工操作工作稳定可靠，节省电费，免维护的优势，未来发展潜力巨大。 能有效避免客诉异常发生，降低客诉风险。ZM-34-小尺寸CHIP产品的技术研发 缩小灯珠产品尺寸，适用作业范围小场合。 实现标准化的物料导入并完成项目验收。 缩小支架尺寸，降低成本。 发光角度更广，芯片发出的光可以通过胶体映射到产品的侧面甚至背面。ZM-35-LED素材铝支架加银线焊线工艺研发 简化电镀工艺，减低成本。 实现标准化的物料导入并完成项目验收。 简化电镀工艺，减低成本。 在产品焊脚局部均进行简单表面处理，以满足终端客户上焊性能要求。ZM-36-全光谱LED灯珠开发设计技术的研发 在支架，芯片，线材等物料上选择可靠性好，光谱显色更高。 实现标准化的物料导入并完成项目验收。 使用低波+高波芯片串联或并联，提高产品的蓝光补充。 提升产品显色，来满足应用需求。ZM-37-LED闪灯开发设计技术的研发 提升生产固晶/焊线/分光工艺作业效率。 实现标准化的物料导入并完成项目验收。 提升生产固晶/焊线/分光工艺作业效率。 开发内置IC产品，扩大此款类型市场占有率。ZM-38-新款芯片版图焊双线电流分流设计的研发 解决大电流大电压导致芯片烧毁、线材烧断，以及制程/使用中以外断裂一根线材导致断路死灯异常。 实现标准化的物料导入并完成项目验收。 优化四根线材，单边断线一根仍可正常点亮，减少死灯比例。 分散电流/电压，预防芯片烧毁以及线材烧断。ZM-39-LED无极性可双导通产品的技术研发 实现双导通解决应用端需求，节约灯珠成本及提高贴片效率。 实现标准化的物料导入并完成项目验收。 实现双导通解决应用端需求，节约灯珠成本及提高贴片效率。 具有较佳的经济性、技术性和实用性，适合推广应用。ZM-40-LED灯珠杯中杯支架的技术研发 降低胶水及荧光粉耗用，物料成本下降较多。 客户使用验证中 降低胶水及荧光粉耗用，物料成本下降较多。 杯内体积较小，其材料冷/热冲击其形变较小，其灯珠可靠性较好。ZM-41-LED灯珠高压18V产品的技术研发 避免了传统的单颗芯片多次固晶，以及打线串联的问题，实现了高效的生产速度，以及提升了良品率的产出。 小批量测试 可实现高亮度、高功率，解决应用端需求，节约灯珠成本及提高生产效率。 具有较佳的经济性、技术性和实用性，同时满足了客户的需求。ZM-42-LED劈刀表面锯齿的技术研发 新款劈刀变更为尖端表面颗粒，提升灯珠品质。 客户使用验证 新款劈刀变更为尖端表面颗粒，提升灯珠品质。 加强劈刀与焊点接触不容易出现松焊，脱落异常，提高品质。ZM-43-LED灯珠新型结构支架的技术研发 支架五金片更稳固，避免焊线作业出现焊线品质异常，提升支架抗断裂性能。 完成可靠性实验验证 支架五金片更稳固，避免焊线作业出现焊线品质异常，提升支架抗断裂性能。 提升LED灯珠寿命。ZM-44-LED新型灌封胶UV固化流程的技术 减少烤箱数量/占地面积/电费/烘烤时间增 完成可靠性实验验证 减少烤箱数量/占地面积/电费/烘烤时间增 使用UV固化胶，降低成本。研发 加UV固化工艺。 加UV固化工艺。ZM-45-聚光SMD灯珠产品的技术研发 减少发光角度，达到提高聚光效果。 试样测试 减少发光角度，达到提高聚光效果。 应用端及制作灯珠工治具与常规支架材料通用，通用性强；具有较佳的经济性、技术性和实用性，适合推广应用。ZM-46-LED新型固晶导电胶的技术研发 降低原物料生产成本，针对低功率低瓦数银胶灯珠，开发一款银加铜导电胶（银包铜），降低生产成本。 试样测试 降低原物料生产成本，针对低功率低瓦数银胶灯珠，开发一款银加铜导电胶（银包铜），降低生产成本。 降低原材料成本。室内COB显示模组的技术研究 利用市场成熟COB倒装技术LED产品开发模组产品。 产品PCB设计开发完成，并完成样品设计和验证。 给相关模板客户推出样品，了解市场产品需求，进一步为产品的开发和量产提供依据。 COB技术日益成熟，满足相关客户的产品需求，提升我司产品市场竞争力和影响力。室内320-320模组的技术研究 为减少底壳模具成本和统一套件，改善产品外观和平面度效果，优化PCB和底壳设计。 套件和配套PCB已设计开发完成，正在申请模组试产，导入小批量。 批量生产导入成功，切换套件，向客户推广新的五合一模组。 套件采购数量增大，成本较低，增加产品竞争力。箱体三合一卡的技术研究 诺瓦三合一系统卡，集成IC、电源、系统卡降低成本，满足不同客户需求。 诺瓦三合一卡已研发设计完成，并申请验证和试产。 不同系统卡和主板设计满足不同客户需求，有市场需求。 提升箱体产品成本优势和产品竞争力。室内250-250租赁模组的技术研究 利用市场公模开发一款快捷方便的租赁模组。 租赁模组样品设计完成并确认样品。 室内租赁模组样品确认并送样客户，根据客户反馈，开发周边产品。 满足市场对室内租赁模组的需求，开发能匹配公模箱体的室内租赁模组拓宽产品渠道，提升公司形象和影响力。室内320-160模组加大推力的技术研究 加大模组推力，满足客户需求。 320*160全系列P1.2/1.5/1.8/2/2.5都已经完成PCB推力加大的验证和试产 加大灯面推力，满足客户需求。 320*160系列的模组订单持续稳定，客户需求平稳。室内320-160模组远程监控的技术研究 满足部分工程客户的产品需求，便于提供产品售后服务和安装调试支持。 产品PCB设计开发完成，并完成样品设计和验证。 便于协助工程客户产品组装和现场安装调试，程序升级维护和支持。 开发新的便于提供远程支持的模组，提升产品竞争力和扩大公司产品影响。320-480箱体的技术研究 艾比森客户定制化模组产品匹配客户箱体产品。 CPS系列模组已完成产品开发并验证试产完成，导入量产。 CPS系列模组符合客户要求，艾比森客户订单持续稳定。 满足艾比森客户需求，按客户要求持续改善。600-337.5超薄箱体的技术研究 降低产品重量，以达到降低产品成本。 二合一卡和分离式HUB的600*337.5箱体已研发设计完成，并完成验证试产导入量产。 不同系统卡和主板设计满足不同客户需求，有试产需求。 超薄箱体的轻便和安装科捷提升了产品性能和性价比，提升产品竞争力和市场价值。显示模组黑场技术的研究 应对IC成本压力预制备用方案 高扫描IC模组产品设计完成，并验证样品，持续优化中。 在受到IC成本压力的情况下，启动高扫描方案，既满足客户需求也能降低产品成本。 在市场环境下应对竞争压力开启的备用方案以便公司产品在市场竞争中抢有一席之地。一款CHIP无极单色产品的开发研究 做成玻璃泡替代拉拉泡 已完成 抢占拉拉泡取消后的部分市场份额。 新增新产品市场份额。一款CHIP无极双色产 做成玻璃泡替代拉拉 已完成 抢占拉拉泡取消后的 新增新产品市场份品的开发研究 泡 部分市场份额。 额。一款0402产品的开发研究 拓展电子烟、小尺寸数码市场。 已完成 拓展新的市场领域 新增新产品市场份额。一款直插红外接收头产品技术研究 拓展接收头新市场，配套发射管。 已完成 拓展新的市场领域 新增新产品市场份额。一款1826产品的开发研究 替代2025产品 进行中 替代2025产品，开拓皮线灯市场 新增新产品市场份额。一款0201产品的开发研究 拓展迷你数码管市场 进行中 拓展新的市场领域 新增新产品市场份额。一款1204产品的开发研究 拓展新产品市场 进行中 拓展新的市场领域 新增新产品市场份额。两款侧贴产品的开发研究 拓展侧贴产品市场 进行中 拓展新的市场领域 新增新产品市场份额。平面照明支架（铝）材质研究 明支架型号研究以铝为基材，铝密度0.00000271，在基材利用率上铝比铁和铜产出成品数量上优于其它两款基材，（对比：黄铜1吨产出支架50402K产品，铁1吨产出支架57607K，铝1吨产出支架150184K）铝材经试验验证可达到支架性能和成品灯珠性能要求。 已完成 铝材符合铜铁材质性能 利润增长，提高市场竞争优势。平面照明支架塑胶料韧性研究 照明支架塑胶料研究材料成型韧性宇晶112推力值回流焊1回合要求达到380g，宇晶PCT2046塑胶料推力值回流焊1回合要求达到300g，在塑胶料韧性上改善材料推力值。 已完成 解决材料开裂异常，提升材料推力值性能。 产品材料突破，产品质量升级。LED支架注塑避位结构的研究 为满足LED产品的发展需要，研发的模具零件改进为凸点支撑式避位结构，拥有避位面积大同时降低制程生产中模印/压白等修模维护频率，保证后续生产上量的生产稳定性。 已完成 降低制程生产修模频率/保护产品镀层不被破坏。 利润增长，提高市场竞争优势。平面照明支架塑胶料WT036研究 WT001塑胶料的基础上研究同款性能不低于WT001和单价低于WT001的塑胶料WT036新塑胶料，配比方式原料3成：水口7成。 已完成 塑胶料性能标准不变，将WT036塑胶料代替WT001塑胶料。 利润增长，提高市场竞争优势。密集型芯片机种固晶胶M13-6M的研究 项目研究主要是为满足密集型芯片封装的发展需求,当芯片排布比较密集，且芯片底部的固晶胶水会部分 已完成 当芯片排布比较密集，且芯片底部的固晶胶水会部分流动连在一起时，固晶胶水不会让芯片发生位 增加产品销售量流动连在一起时，固晶胶水不会让芯片发生位移、偏转等，能将芯片固定住，保证焊线无异常，提升产品良率，降低生产成本。 移、偏转等，能将芯片固定住，保证焊线无异常，提升产品良率，降低生产成本。注塑自动脱水口的成型结构的研究 通过一种自动顶出水口结构，实现在开模过程中同步将水口顶落致回收水口的传送线上。通过模具内的顶水口结构在开模时1秒时间内快速将水口脱离出模具工作区域，实现开模→拉料后立即锁模缩短产品注塑周期，提升生产PPH值。 已完成 降低产品注塑周期，提升效率。 利润增长，提高市场竞争优势。平面照明支架钢带厚度研究 研究照明支架基材改薄①4850基材厚度0.18mm原材料1吨产出支架57607K产品，4850基材厚度0.14mm原材料1吨产出支架74067K产品，②2835基材厚度0.18mm原材料1吨产出支架12481K产品，2835基材厚度0.14mm原材料1吨产出支架16047K产品，基材厚度0.14mm经样品试验验证可达到支架性能和灯珠性能要求。
5、项目研究成果：
经20K材料验证支架
性能和灯珠成品性能
要求和客户使用达到
LED应用功能要求。 进行中 降低产品成本 利润增长，提高市场竞争优势。LED注塑模多次脱水口结构研究 研究支架注塑效率提升，提高零件使用寿命①通过一种多次脱水口结构研究，实现拉住水口的钩针分多次脱模（现结构为一次脱模）②这样能降低每次脱模时需求的脱模力同时钩针的角度可以尽量做小(目前能实现从双边14°降低为双边8°)。 进行中 满足模具向高密度、高穴数的发展的需求。 利润增长，提高市场竞争优势。蓝灯芯片高光维率固晶胶水的研究 固晶胶是把晶片粘结在支架的指定区域的胶水，是LED的晶片与支架之间粘接最核 进行中 提升RGB机种蓝灯芯片老化光维率 提高产品性能，提高市场竞争优势。心的组成部分，按导电性能可分为导电胶和绝缘胶两类。一般，有导电需求的垂直结构使用导电胶，无导电要求的芯片使用绝缘胶。绝缘胶主要分为环氧固晶胶和硅胶，针对小芯片（面积小于40mil2），一般采用环氧固晶胶水，在40mil2以上芯片，一般采用硅胶。RGB芯片中蓝灯和绿灯芯片尺寸均较小，都是采用环氧固晶胶水。由于蓝灯芯片波段较短，芯片发射出来的能量较高，对材料结构的破坏能力越强，因此粘接蓝灯芯片的固晶胶水老化较快，导致蓝灯芯片在点亮过程中亮度衰减较快。为了保证蓝灯芯片老化具有良好的光维率，故急需研发一款蓝灯芯片高光维率固晶胶水。照明5327机种新型排列结构的LED框架研究 5327机种通过研发新排布结构可以提高产能和降低原料损耗问题，从而达到产品制造成本的降低，产品单K材料的利用率、生产效率提升。 进行中 满足模具向高密度、高穴数的发展的需求。 利润增长，提高市场竞争优势。LED注塑模二次顶出产品结构的研究（4顶出杆） 研究支架注塑效率提升，解决生产瓶颈异常：①通过此种二次顶出注塑产品结构研究，实现注塑后产品顺畅脱离模具型腔；②通过此种二次顶出注塑产品结构研究，解决支架料带脱模时顶针力度未能使产品脱离型腔，靠引导板强行拉起料带导致的料带边缘拱形、翘起现象；③通过此种二次顶出注塑产品结构研究，解决注塑产品脱离型腔不顺导致的料带错位、变形引起压伤、压裂模仁状况。 进行中 满足模具向高密度、高穴数的发展的需求。 利润增长，提高市场竞争优势。LED注塑模入子表面处理工艺的研究 研究解决支架产品瓦斯气体腐蚀零件，电镀镀层压伤异常①镀层入子在注塑制程中降低塑胶料与模具的粘黏减少模具洗模周期。解决塑胶料瓦斯气体对入子表面造成的腐蚀。 进行中 解决产品痛点异常，提高产品良率。 产品良率突破，产品质量升级。照明机种正负极绝缘胶间隙结构研究 研究解决支架产品注塑成型饱胶，提升产品检测性能绝缘槽间隙成型在五金冲压三步骤成型研究一种仅2步成型结构，即粗切和拍平间隙成型；
拍平结构采用拍平侧
面与上锡面成90°垂
直+拍平侧面与固晶焊
线面成25-75°夹角
结构，研究间隙结构冲压成型步骤三步改2步。 进行中 解决产品瓶颈异常，提高产品良率。 产品良率突破，产品质量升级。MLS-202305一种立体的半导体封装结构的研发 传统的封装技术，对于多芯片的封装，通常将多个芯片平铺在基岛的正面上，那么基岛的正面空间就会加大，无法保证封装结构的小体积。如果保持基岛的平面面积不变，那么就需要将其他芯片通过外置的方式进行设置，这样就会增加材料成本。本项目主要针对以上的技术问题研发出一种立体的半导体封装结构。 已完成。 本项目研发的一种立体的半导体封装结构，与现有技术相比，通过在基岛正面和背面分别固定晶圆，有效缩小封装体积以及节省材料成本；将晶圆和引脚利用键合线连接，保证较小的引线阻值。具有一定的创新性。 1、本项目在公司研发人员的共同努力、高效协作下，形成“一种立体的半导体封装结构”的设计方案，与现有技术相比，通过在基岛正面和背面分别固定晶圆，有效缩小封装体积以及节省材料成本；将晶圆和引脚利用键合线连接，保证较小的引线阻值。具有较大的市场推广价值。
2、完成情况：项目达
到预期目标，研发成果成功应用到新产品集成电路中。MLS-202306一种半导体框架及其基岛带防分层孔位的IC封装结构单元的研发 传统的工艺因塑封料和固定晶圆和基岛的胶体是两种材料，在使用过程中容易出现基岛和塑封料分层故而影响产品性能。本项目主要针对以上的技术问题研发出一种半导体框架及其基岛带防分层孔位的IC封装结构单元。 已完成。 本项目研发的一种半导体框架及其基岛带防分层孔位的IC封装结构单元，与现有技术相比，利用基岛面上设置的防分层孔位，解决了因基岛和塑封胶因结合不良而导致产品分层的问题；每个基岛带防分层孔位的IC封装结构单元设置多个基岛，每个基岛上设置防分层孔位，塑封胶贯穿防分层孔位，有效连接基岛，避免封层。
具有一定的创新性。 1、本项目在公司研发人员的共同努力、高效协作下，形成“一种半导体框架及其基岛带防分层孔位的IC封装结构单元”的设计方案，与现有技术相比，利用基岛面上设置的防分层孔位，解决了因基岛和塑封胶因结合不良而导致产品分层的问题；每个基岛带防分层孔位的IC封装结构单元设置多个基岛，每个基岛上设置防分层孔位，塑封胶贯穿防分层孔位，有效连接基岛，避免封层。具有较大的市场推广价值。
2、完成情况：项目达
到预期目标，研发成果成功应用到新产品集成电路中。ZMW-202401一种ERP标准低频闪LED驱动电路的研发 LED驱动电路的作用是给LED负载提供恒流电流，其面临功率因数（PF）和频闪两大技术问题。为实现更优的产品性能和能效，不同国家和地区均定立有相应的ERP标准，例如最新欧盟ERP标准。为满足该标准测试的要求，本研发项目提出一种低频闪LED驱动电路及其控制方法，目的在于改善市电中工频纹波所造成的频闪以及优化输入电流波形。 已完成。 与现有技术相比，本研发项目的创新性体现在：LED驱动电路对市电进行整流和变换后驱动LED负载，并改善市电中工频纹波造成的频闪；其中，在每个市电半波周期内，通过整流输出端口对储能电容进行充电，并且通过整流输出端口或储能电容对负载供电；其中，所述负载以其所在支路的导通电压为阈值，在储能电容和整流输出端口之间切换供电来源；从而，使驱动电路的输入电流上升到峰值输入电流的5％时的位置不大于60度，使驱动电路的输入电流下降到输入电流峰值的5％时的位置不小于90度，满足ERP测试要求。 项目的开展使公司进一步掌握本领域的核心技术，项目的实施将进一步提高研发人员的科研业务水平，实施过程中培养了一批优秀的人才，增强公司核心竞争力；通过本项目的成果转化，研究成果满足实际应用的标准要求，可以实现更高的可靠性，项目达到预期目标，研发成果成功应用到MLS3551BA新机种中，预计可产生良好的经济效益。ZMW-202402一种新型多段线性IC封装结构及其应用电路的研发 在LED照明应用领域，为了减小输入电流波形失真（THD），提高功率因数，LED驱动部分经常会使用三段线性LED恒流驱动电路。而在灯具的实际应用中，电网中经常存在一些异常电压波动，这同时也对产品可靠性有更高的要求；这也就要求三段线性恒流驱动电路对应的的恒流控制电路的功率管有更高的耐压性能。为了解决此问题，现有的三段线性LED恒流驱动电路，采用更高的芯片耐压工艺解决应用中对恒流控制电路的功率管耐压要求更高的问题，但是 已完成。 与现有技术相比，本发明的创新性体现在：1.点亮第一组LED灯串时，由第一恒流源与第三恒流源共同承受母线电压与第一组LED灯串的电压差值；2.同时点亮第一组LED灯串和第二组LED灯串时，由第二恒流源与第三恒流源共同承受母线电压与第一组LED灯串和第二组LED灯串的电压差值；从而降低了对第一恒流源和第二恒流源耐压能力的要求，在相同的恒流源芯片生产工艺条件下，可以提高整个电路产品的耐 项目的开展使公司进一步掌握本领域的核心技术，项目的实施将进一步提高研发人员的科研业务水平，实施过程中培养了一批优秀的人才，增强公司核心竞争力；通过本项目的成果转化，研究成果满足实际应用的标准要求，可以实现更高的可靠性，项目达到预期目标，研发成果成功应用到MLS5336HC/H新机种中，预计可产生良好的经济效益。这也使得芯片面积加大以及生产成本变得难以降低；基于此问题，我们对电路进行改进。 压性能，有效提高产品的可靠性。ZMW-202403一种新型封装结构及其应用电路的研发 在LED照明应用领域，目前市场对集成电路封装结构的功率密度要求越来越高，那么现有的封装结构中，同一封装结构中，多个晶圆之间平铺在同一个基岛上，那么在基岛尺寸受限的情况下，功率管晶圆的尺寸就很难增加，使得该种封装结构的功率很难提高。为了解决此问题，我们对集成电路的封装结构与生产工艺加以改进。 已完成。 与现有技术相比，本发明的创新性体现在：1.使用单基岛-ESOP8封装，获得良好的散热性能，增加了封装的功率密度；2.主控芯片紧靠功率MOS，可以更快速检测到功率管的温度变化，便于做反馈控制和调整；3.DAF膜的使用，使得主控芯片与MOS的固定连接一致性良好，性能更加稳定，同时也利于批量生产。 1.使用单基岛-ESOP8封装，获得良好的散热性能，增加了封装的功率密度；2.主控芯片紧靠功率MOS，可以更快速检测到功率管的温度变化，便于做反馈控制和调整；3.DAF膜的使用，使得主控芯片与MOS的固定连接一致性良好，性能更加稳定，同时也利于批量生产。ZMW-202404一种两段线性LED恒流驱动电路的研发 在LED照明应用领域，为了在更宽的交流输入电压范围内保持输入功率的稳定性，以及减小输入电流波形失真（THD）并提高功率因数，LED驱动部分经常会使用两段线性LED恒流驱动电路。为了提高功率因数，增加输入电流的导通相位角，必须使得两段线性LED恒流驱动电路的第一串LED灯珠电压不能过高，这也使得电路中第一段恒流驱动电路需要承受比较高的电压；在灯具的实际应用中，电网中经常存在波动的浪涌电压，这同时也对产品可靠性有更高的要求；这也就要求两段线性恒流驱动电路对应的恒流控制电路的功率管有更高的耐压性能。现有的两段线性LED恒流驱动电路，存在容易被浪涌电压击穿损坏，可靠性偏低的问题；基于此问题，我们对电路进行改进。 已完成。 与现有技术相比，本发明的创新性体现在：点亮第一组LED灯串时，由第一恒流源与第二恒流源共同承受母线电压与第一组LED灯串的电压差值，从而降低了对第一恒流源耐压能力的要求，在相同的恒流源芯片生产工艺条件下，可以提高整个电路产品的耐压性能，有效提高产品的可靠性。 项目的开展使公司进一步掌握本领域的核心技术，项目的实施将进一步提高研发人员的科研业务水平，实施过程中培养了一批优秀的人才，增强公司核心竞争力；通过本项目的成果转化，研究成果满足实际应用的标准要求，可以实现更高的可靠性，项目达到预期目标，研发成果成功应用到新机种中，预计可产生良好的经济效益。ZMW-202405一种降压型LED恒流驱动电路的封装结构研发 1、现有技术可以实现在半导体基板上沉积生成电阻，因此我们可以考虑在功率MOSQ1的表面生成一个设定的电阻，替代图一中的外置电阻R1。
2、基于应用这样集成
了电阻R1的功率
MOS，我们可以实现如图3所示的电路及封装结构。在图3所示应用中，IC封装可以把主控芯片、功率MOS、续流二极管、HV限流电阻都集成到同一个封装内部；这样就可以实现在有效提高HV供电电路的浪涌耐压性能的同时，提高电路的封装集成度，从而降低成本。 未完成 与现有技术相比，本研发项目的创新性体现在：在有效提高HV供电电路的浪涌耐压性能的同时，提高电路的封装集成度，从而降低成本。 项目的开展使公司进一步掌握本领域的核心技术，项目的实施将进一步提高研发人员的科研业务水平，实施过程中培养了一批优秀的人才，增强公司核心竞争力；通过本项目的成果转化，研究成果满足实际应用的标准要求，可以实现更高的可靠性，项目达到预期目标，研发成果成功应用到MLS2129DK新机种中，预计可产生良好的经济效益。ZMW-202406一种具有并网发电功能的LED路灯驱动器的研发 随着经济发展与人们生活质量提高，对公共区域照明诉求也变得更多，良好的路灯照明越来越成为大家生活中不可缺少的重要组成部分。但在城市郊区或者边远地区，常遇到电力不足或者电网难以普及，而导致无法普及路灯照明应用，给人民群众带来不便。为了解决上述问题，本研发项目，提出了一种具有并网发电功能的LED路灯驱动器的研发。 未完成 采用MCU+无桥PFC+功率驱动+高频变压器等，实现不小于50W的LED驱动，并能自动切换双向AC-DC，实现定时控制等功能。 项目的开展使公司进一步掌握本领域的核心技术，项目的实施将进一步提高研发人员的科研业务水平，实施过程中培养了一批优秀的人才，增强公司核心竞争力；通过本项目的成果转化，研究成果满足实际应用的标准要求，可以实现更高的可靠性，项目达到预期目标，研发成果成功应用到新机种中，预计可产生良好的经济效益。负离子释放的研究和空气氧吧底座的项目开发 研究负离子释放量跟环境因素的影响。 手板测试阶段 找出对应关系，改变影响因素，提高负离子的释放量。 负离子产品是公司的核心产品，解决这一问题可以奠定公司在行业内的领先地位。迭代款富氢水杯项目的研究与开发 开发新款迭代产品。 产品策划阶段 满足不同销售渠道 拓展产品线，助力线下渠道。生物能量仪新方案的结构和控制研究与开发 研究能够通过欧盟认证的产品方案，并通过欧盟相关权威认证。 认证进行阶段 开发海外市场 拓展海外销售渠道纳米头皮养护一体机性能优化的研究与开发 降低产品对使用环境的要求，提升产品的使用感受。 方案论证阶段 降低安装使用条件限制，增加市场容量。 助力公司千城万店策略，丰富用户体验。温热疏通仪的研究与开发 研究光对缓解身体不适、促进血液循环的作用。 基础研究阶段 提供更高效便捷的健康护理解决方案。 利用木林森对光的研究，完善光系列产品线。旗舰版森态氧吧升级的结构研究与开发 研究提升负离子释放量的方案。 已上市 提升负离子释放量上限。 为电商销售主力产品，提升GMV。光氧氢吧的设计研究与开发 创新性的研究光，负离子和水对环境及皮肤的作用和影响。 已上市 改善空气质量，美颜护肤。 体现公司的研发实力，助力各渠道销售。移动式生物饲料生产工厂装备研发 为义乌公司的种植舱做配套生产设备。 战略调整，暂时搁置。40尺发酵舱 为移动式生物饲料生产工厂做配套发酵装置。 战略调整，暂时搁置。籽粒料种植样机及播种装置 为大型牧草工厂建设做准备。 一层基本成型，二层优化制造中。 能够实现籽粒料（麦草）立体种植。 技术创新，推动大型牧草工厂建设，拓展市场份额。微生物饲料配方产品研发 通过“西北反刍动物+南方畜禽”的差异化布局，覆盖中国两大核心养殖带，突破传统饲料企业单一市场局限。针对西北粗饲料营养利用率低的问题（秸秆类占比超60%），通过微生物技术，进行纤维素降解，开发一款成本更低，效果更加的微生物饲料部分替代精料，占领市场。 目前已经开发一款牛羊用微生物饲料，在新疆实验效果很好，目前正在新疆进行市场推广。目前正在与湖南农大进行合作，开发猪、鸡、鹅饲用的微生物饲料。 定义行业新标准，抢占技术话语权。通过制定高于行业的标准，倒逼传统饲料企业转型，巩固公司技术引领者地位。 短期：建立市场壁垒，实现盈利破；中期：主导行业标准，重构产业链格局；长期：完成从饲料供应商到微生物技术平台的转型，成为农业生物技术领域的生物蛋白供应商。育种加速器 缩短作物育种周期。 已涉及水稻、小麦、玉米、大豆、棉花等作物。 缩短50%栽培时间 创制大、中、小、微型与温室育种加速器成套设备；构建加速育种技术整体解决方案；推动全国快速育种产业化示范应用；戈壁水稻工厂化种植 非耕地栽培粮食作物。 完成研发 产量要高于大田栽培，成本更低。 建设低成本植物工厂苜蓿工厂化种植 快速批量生产苜蓿。 水培、雾培苜蓿已种植12个月以上。 实现周年种植，粗蛋白含量与国外相当。 构建苜蓿工厂化整体解决方案；建立工厂销售苜蓿；智能育秧成套设备及育秧工艺的研发 将公司生产的育秧设备与各种经济作物育秧工艺深度结合。 与省蔬菜研究所及大学院校达成合作协议，同时试制各类型的育秧苗床。 各种蔬菜等经济作物秧苗在育秧设备上更好的种植。 能使公司育秧设备适应各种经济作物，大幅度增强公司育秧设备在市场竞争能力。新型实验室的建设 建立新型研发实验室。 温室玻璃大棚已完工，各类型的育秧苗床正在设计及安装过程中。 建立新型研发实验室，收集各种经济作物的数据。 新型实验室的建立，能够更好的试种植各种经济作物，收集各种经济作物地相关数据，深度开发公司产品性能，大幅度提高公司产品的市场竞争力。育秧苗床行业及地方标准立项、修订 公司参与育秧苗床行业及地方标准的制订。 制订的行业及地方标准已通过初审。 公司参与育秧苗床行业及地方标准的制订，公司育秧苗床符合行业标准。 能提升公司知名度与品牌形象：参与行业标准编写能凸显企业在行业内的专业地位和影响力。提高公司的认可度，增强公司的品牌知名度与公信力，为企业树立良好的品牌形象。RD014具有快拆功能的面板灯的研 现有的LED面板灯，在需要更换或维修LED灯时，需要将整个面板灯都取下，拆装过程繁琐，费时费力，给维修带来不便，且反复拆下整个面板灯容易对安装基体，如墙壁、天花板等造成损伤，影响面板灯的装配环境。 已完成 研发出具有快拆功能的面板灯 本项目研发的具有快拆功能的面板灯，与现有技术相比，金属灯体的外侧壁均匀设置有若干个环壁鳍片，金属灯体的内腔底部以圆孔为中心对称设置有若干个底鳍片，LED灯体通过导热膏固定在底鳍片上；反光环的内壁均匀设置有若干个反光柱。通过底鳍片和导热膏的配合使用，极大地吸收LED灯的发热量；通过反光柱的反光作用，提高LED灯的照射范围。具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。RD016一种连接方便的灯带研发 传统的LED软灯带都是固定长度，驱动与灯带连接都是固定的，使用起来非常不便，不能按照使用的长度任意截取，同时也不方便生产。 已完成 研发出一种连接方便的灯带 本项目研发的一种连接方便的灯带，与现有技术相比，实现了LED驱动电源和LED软灯的连结，而且LED软灯带和柔性塑料外壳插头之间的连接紧密固定，使用这种LED软灯带的连接，可以在使用LED软灯带时，按照使用长度的整米数任意截取LED软灯，简单实用，方便可靠。RD018一种防水户外灯的研发 现有的户外灯通过螺钉将面盖和壳体固定，螺钉暴露在外部，户外灯接触到水分或用于潮湿环境下时，螺钉容易生锈，导致结构变差，并且，现有的户外灯的防水性能还不够好，外部的水液容易从面盖与壳体之间的缝隙渗入内部，导致内部的电子器件短路。 已完成 研发出一种防水的户外灯 本项目研发的一种防水的户外灯，与现有技术相比，通过设置卡接部和卡口部卡接，省去螺钉连接，户外灯没有螺钉外露，保证面盖与壳体连接稳定，在安装面盖与壳体时也较为方便；面盖与凸缘部贴合，减小面盖与凸缘部之间的缝隙，密封件的第一环形部位于环形凹槽内，减小缝隙，第二环形部与平台部贴合，减小缝隙，第三环形部与第二环形部抵接，隔绝安装腔与外部连通，增强防水性能，外部的水液不容易进入安装腔内，保证防水效果。RD019散热良好的改良型灯带的研发 现有的灯带通常将铝基板直接粘贴在塑胶管内，灯带与塑胶管的接触面积较大，塑胶管导热不良，塑胶管内部为封闭的空间，灯珠被密封于塑胶管内，产生的热量无法有效的散出，热量集中在LED灯珠处，容易造成LED灯珠温度过高而性能下降，温度过高可能导致灯带烧损。 已完成 发出散热良好的改良型灯带 本项目研发的散热良好的改良型灯带，与现有技术相比，通过设置支撑结构，支撑结构可以架空铝基板，使得铝基板与安装壳体的接触面积较小，避免安装壳体阻碍散热，通过设置散热结构和导热层，导热层将铝基板的热量传导至散热结构，散热结构的多个散热片部可以将吸收热量，快速将热量散发出去，热空气可通过散热流道流到散热孔，由散热孔排出外部，提高对铝基板的散热效果，使得LED灯珠产生的热量可以快速地传导至外部，对LED灯珠起到保护的作用。RD020可扩大发光角度的LED射灯的研发 现有的LED射灯的发光角度较小，可调节的角度范围较小，导致出光效果不够好，由于外壳尺寸的限制，外壳容易碰到转动圈，导致可调节的发光角度较小。 已完成 研发出可扩大发光角度的LED射灯 本项目研发的可扩大发光角度的LED射灯，与现有技术相比，通过在灯筒的上方布置旋转座，旋转座与固定座转动连接，灯筒与旋转座铰接，灯筒与旋转座之间形成较大的避让空间，当灯筒相对旋转座转动时，旋转座可以充分避开灯筒，使得灯筒的摆动范围较大，可调节的发光角度较大，灯筒与旋转座一同以竖直方向为旋转轴旋转360度，使得灯筒可以360度环绕调节发光角度，调节效果更好RD021组装方便的LED筒灯的研发 现有的筒灯通常需要设置透光罩去支撑反光罩，导致在组装反光罩时步骤较多，不够方便，反光罩的结构复杂，制造成本较高。 已完成 研发出组装方便的LED筒灯 本项目研发的组装方便的LED筒灯，与现有技术相比，通过布置连接件，连接件将灯板与反光罩连接为一个整体，在安装时先将连接件的卡接条与灯板的外边缘卡接，再将反光罩卡入连接件，使得卡接块与环形凸台卡接，灯板与反光罩形成一个整体，再将这个整体装入灯筒内即可，方便操作，节省组装时间，现在只需简单将灯板与反光罩连接在一起，即可固定反光罩，无需设置透光罩，省去了现有的透光罩，降低了制造成本。RD022方便拆装的LED落地灯的研发 现有的LED落地灯调节升降的操作不够方便。 已完成 研发出方便拆装的LED落地灯 本项目研发的方便拆装的LED落地灯，与现有技术相比，旋钮件可转动，旋钮件转动时，会往下拉动绳索或往上释放绳索，当旋钮件往下拉动绳索时，绳索会将固定安装部的位置抬升，即将灯体的位置抬升，当旋钮件往上释放绳索时，受到重力作用，灯体往下运动，灯体会将绳索绷紧，实现抬升或降下灯体，调节到位后，将插销部对准插销孔插入即可使旋钮件处于锁紧状态，只需要单手操作旋钮件即可，方便调节升降的操作，提高使用体验。RD023具有无螺丝固定功能的筒灯的研发 现有的筒灯内的部分零件通常采用螺丝实现固定连接，在实际组装时，由于筒灯的空间位置受限，拧螺丝的组装操作不够方便，如果螺丝不与螺纹结构完全正对，在拧螺丝时，螺纹结构容易断裂，导致连接不稳定，螺丝较为容易生锈。 已完成 研发出具有无螺丝固定功能的筒灯 本项目研发的具有无螺丝固定功能的筒灯，与现有技术相比，支撑柱与第一限位槽的顶壁抵接，支撑住安装座，再将分别安装反光罩和面板，即可完成组装，取消了现有的螺丝结构，整个过程无需用到螺丝刀，组装起来更加方便，避免出现螺纹结构断裂的情况，支撑固定效果也较好。RD024防止产生水雾的投光灯的研发 现有投光灯在户外的场景下使用，有时会长时间工作在潮湿的环境下，难免会有水汽或水雾进入内部，容易对内部的灯板造成影响，最终会影响照明效果。而连接结构较为复杂，不容易制造生产，长时间使 已完成 研发出防止产生水雾的投光灯 本项目研发的防止产生水雾的投光灯，与现有技术相比，通过在壳体内布置干燥盒，干燥盒内设有干燥剂，干燥剂可以吸收安装腔体内的水汽或水雾，壳体与透光罩之间通过密封圈密封，防止安装腔体内用后，面罩与壳体的密封性能会下降。 产生水雾，壳体的第一环形凸台和第二环形凸台用于安装密封圈，结构较为简单，容易制造。当干燥剂消耗完后，还可以打开透光罩并打开干燥盒的盖体，更换干燥盒内的干燥剂，提高投光灯的使用体验，可以长时间使用。RD025实现水平旋转筒灯的研发 现有的筒灯通常包括面环、光源部件和反光杯三大部件，由于受限于安装环境，必须要采用挂板1与天花板或墙体固定连接。 进行中 研发出在安装环境受限的情况下能够实现调节出光角度 本项目研发出在使用时可以转动内筒体，由于凸起部与螺旋槽滑动配合，内筒体转动过程中，会带动凸起部沿螺旋槽滑动，从而能够使内筒体伸出外筒体外部或缩入外筒体内部，当内筒体伸出外筒体外时，可以摆动内筒体，使内筒体相对连接件转动，从而能够调整内筒体内的光源部件的出光方向，内筒体能够倾斜地出光，并且，由于凸起部可沿螺旋槽滑动，内筒体可以360度环射四周，能够更加方便调节出光方向。RD48可见光通信高带宽全光谱LED封装关键技术攻关与产业化 有的户外灯通过螺钉将面盖和壳体固定，螺钉暴露在外部，户外灯接触到水分或用于潮湿环境下时，螺钉容易生锈，导致结构变差，并且，现有的户外灯的防水性能还不够好，外部的水液容易从面盖与壳体之间的缝隙渗入内部，导致内部的电子器件短路。 进行中 研发出可见光通信高带宽全光谱LED封装 本项目研发的可见光通信高带宽全光谱LED封装，与现有技术相比，通过引入晶格匹配方法和材料特性优化，将突破高带宽蓝光LED芯片的制造难题，提升载流子注入和释放效率。其次，运用Taguchi实验法研究荧光粉的精确配备，结合多波长高带宽蓝光芯片，以及创新的光学透镜制作技术，实现多波长光线的比例混合，创造高显色性、连续光谱的白光LED器件。
研发一次性光学麻点
透镜阵列设计，以极大提升透镜制作成本效益。最后，结合非线性光学理论，开发适用于高速调制LED的光学补偿算法，以抑制非线性效应，最大程度减少调制对全光谱照明的影响。智能调光灭菌消毒与集成技术的研发 1.创新性技术融合：
研发智能调光、灭菌消毒与平板灯一体化集成技术，突破传统照明设备功能单一的限制，满足市场对健康环境、智能控制及节能照明的综合需求。2.解决行业痛点：针对公共及商业场景（如医院、学校、办公场所）对空气消毒和动态光照的需求，通过紫外/可见光催化灭菌技术结合自适应调光算法，提供无化学残留、高效节能的主动式环境净化方案。3.技术标准引领：构建跨领域技术壁垒（光学、微生物消杀、智能传感），推动行业向“健康照明+环境安全”方向升级，抢占智能健康照明细分市场的技术制高点。4.绿色可持续发展：
通过高光效LED与灭
菌模块的协同设计，降低单位面积能耗，响应国家“双碳”战略，提升产品在ESG（环境、社会、治理）评价体系中的竞争力。 已完成 1.创新集成：首创"智能调光+紫外线消毒+平板照明"三合一技术，突破传统灯具单一功能，满足健康环境与智能节能复合需求。2.场景化解决方案：
针对医疗/教育/办公
场景，采用可见光催化灭菌与自适应算法，实现无化学消毒与动态光照调节。3.技术壁垒：融合光学、微生物消杀、智能传感三大领域，引领"健康照明+环境安全"新标准。4.绿色设计：高光效LED与灭菌模块协同优化，单位能耗降低30%，契合双碳战略提升ESG竞争力。 1.市场竞争优势：推出全球首款“照明+消杀+智能控制”三合一产品，填补高端商用照明市场空白，差异化定位可提升溢价空间。2.产品结构升级：推动公司从传统照明制造商转型为智能健康环境解决方案提供商，开拓医疗净化、教育健康、智慧办公等3.技术壁垒构建：形成5-8项核心专利群（涉及光学模组设计、灭菌效能算法、多协议物联网控制），抵御行业同质化竞争。4.长期战略布局：积累的环境消杀大数据可为未来拓展空气净化、病原体监测等领域奠定基础，逐步构建“光健康”生态系统。物联网驱动的公共场所负离子监测与智能净化系统的研发 1.环境健康技术创新：研发基于物联网的负离子浓度实时监测与智能净化系统，突破传统空气净化设备被动响应的局限，构建“感知-分析-调控”一体化闭环，提升公共场所环境健康管理的精准性与主动性。2.解决公共卫生管理痛点：针对医院、地铁站、商场等密闭场所空气质量差、污染物隐匿传播的问题，通过负离子动态释放技术与智能算法联 已完成 1.智能物联系统：首创"负离子监测+动态净化"主动闭环管理，突破传统被动净化模式，实现公共场所环境健康精准调控。2.多效净化方案：针对医院/轨交/商业场景，通过负离子梯度释放与智能算法联动，同步实现病毒消杀、粉尘沉降、异味消除三重防护。3.数据中台赋能：
AIoT云平台集成
PM2.5/CO₂/温湿度等
7类数据，AI预判空气变化趋势并自动执 1.抢占蓝海市场先机：推出首个“物联网+负离子动态治理”解决方案，切入智慧医疗、交通枢纽、商业综合体。2.产品价值链升级：
从单一设备销售转向
“硬件+数据服务”模
式，毛利率提升。
3.技术壁垒构建：形
成负离子发生模块微
型化、多污染物协同净化算法等核心专利。4.产业链整合机遇：
联动上游高精度传感
器制造商、下游智慧
动，实现病毒消杀、粉尘沉降、异味中和的多维度净化，降低公共健康风险。3.数据驱动的智能运维：搭建环境健康物联网云平台，集成多源传感器数据（PM2.5、CO₂、温湿度、负离子浓度），利用AI预测空气质量变化趋势，自动触发分级净化策略。4.行业标准与认证突破：攻克负离子浓度稳定性控制、低功耗广域物联网传输等关键技术，推动制定公共场所空气质量动态监测技术规范，获取医疗/教育场景的卫生安全认证资质。5.智慧城市生态协同：开发开放API接口，兼容智慧楼宇、新风系统等第三方设备，助力政府构建“碳中和+健康城市”的新型基础设施网络。 行分级净化策略。4.行业标准引领：攻克负离子稳定控制、低功耗物联传输技术，获医疗/教育领域卫生认证，主导制定动态监测技术规范。5.智慧城市赋能：开放API无缝对接新风/楼宇系统，构建碳中和健康城市基础设施网络。 城市集成商构建产业联盟，主导制定负离子净化设备物联网通信团体标准。5.战略生态布局：以空气健康为入口，逐步延伸至水质监测、噪音治理等城市环境管理领域，形成“物联网+环境健康”生态闭环。车载负离子净化与微型自清洁系统的研发 1.技术创新：通过微型负离子发生器（尺寸≤5cm³）与智能传感器融合，实时净化车内PM2.5、甲醛等污染物（净化效率≥95%）。2.研发自清洁循环系统：利用静电吸附+光催化分解技术，消除车内微生物（抑菌率≥99%），降低人工清洁频率。3.痛点解决：应对密闭车厢空气污染（据《2023中国汽车健康报告》，超70%车辆空气质量不达标）；满足消费者对"健康座舱"需求（2024年车载净化设备市场规模预计达120亿元，年增25%)。 已完成 1.微型智净系统：融合微型负离子发生器（≤5cm³）与智能传感，实现PM2.5/甲醛等污染物95%+实时净化。2.双模自清洁技术：
静电吸附+光催化分解
双效协同，达成99%抑菌率，支持免维护运行。3.市场精准破局：破解《2023中国汽车健康报告》揭示的"超七成车辆空气不达标"痛点，切入年增速25%的健康座舱百亿级市场。 1.市场竞争力提升：
填补公司智能座舱产
品线空白，与现有车机系统形成协同效应。2.抢占"健康出行"细分赛道（目标渗透率：2025年覆盖15%新能源车型前装市场）。3.行业壁垒构建：申请核心专利（预计申请3项发明专利、5项实用新型专利）。4.推动行业标准制定（联合中汽研申报《车载空气净化系统技术规范》）。多场景便携式与聚光紫外消杀模块的研发 1.技术创新突破：研发超小型高功率紫外LED模组（波长265-280nm，辐照强度≥5000μW/cm²），实 已完成 1.UVC瞬效消杀：超微型紫外LED模组（265-280nm/5000μW/cm²）实现10秒灭活 1.市场开拓：切入千亿级消杀设备升级市场（据《2023中国智能消杀产业白皮书》，2025年便携式紫外消现10秒内灭活99.99%的病原体（包括新冠病毒、流感病毒、大肠杆菌等）。2.开发聚光透镜阵列技术:将消杀有效范围从传统紫外设备的3米提升至定向精准消杀8米，降低40%能耗。3.场景覆盖扩展：突破传统固定式消杀局限，设计便携式模块（重量<300g，续航≥8小时），适配医疗急救、公共交通、冷链物流、家庭智能设备四大场景。4.通过模块化设计（兼容Type-C/USB接口）实现即插即用，满足突发公共卫生事件的快速响应需求。 99.99%病原体，覆盖新冠/流感病毒等。2.远距定向净化：聚光透镜阵列技术突破8米精准消杀半径，较传统设备能效提升40%。3.全场景适配：轻量化设计（<300g/8h续航）覆盖医疗急救-冷链物流-公共交通-智能家居四大领域。4.应急响应能力：模块化Type-C/USB接口实现即插即用，满足公共卫生事件快速部署需求。 杀设备规模将达370亿元，年复合增长率28%）；2.推动公司从传统家电制造商向“智慧公共卫生解决方案商”转型，提升品牌溢价能力3.政策与战略协同：
符合国家《“十四
五”生物经济发展规
划》中“新型消杀技
术装备研发”重点方
向，可申报省级科技重大专项；4.与智慧城市、智能家居业务线联动（例如：为地铁安检机、社区快递柜提供嵌入式消杀模块）。滤芯自清洁与湿度调节的健康多功能净化设备的研发 1.技术突破：实现滤芯表面微生物（细菌、霉菌）自动降解率≥99%，滤芯寿命延长，降低滤芯更换频率。2.结合温湿度、PM2.5传感器，实现“净化-加湿-除湿”三模式自动切换，响应速度提升。3.功能集成创新：突破单一净化功能，整合空气净化、无雾加湿、智能除湿三合一系统。4.场景化应用升级：
覆盖高湿度污染环境
（如南方梅雨季、沿海地区），解决传统设备在湿度＞80%时净化效率下降50%。5.适配医疗洁净室、母婴家庭、智慧办公等高敏感场景，通过医用级抗菌材料和无臭氧设计满足差异化需求。 进行中 1.自清洁滤芯：UVC-LED技术实现滤芯表面微生物99%+自动降解率，结合长效膜技术降低更换频率。2.智控三模联动：集成温湿度/PM2.5传感矩阵，实现净化-加湿-除湿极速切换。3.全维环境调节：创新三合一系统打破功能壁垒，同步完成空气净化与湿度管理。4.高湿场景优化：突破传统设备在湿度＞80%时效率衰减50%的局限，适配梅雨季/沿海环境。5.医用级安全防护：
采用抗菌材料与无臭
氧设计，通过医疗洁净室/母婴家庭场景认证。 1.市场竞争力提升：
抢占高端健康家电蓝
海市场，成为细分领域标杆品牌。2.布局核心专利：申请3项发明专利（自清洁滤芯结构、湿度协同算法、多设备联动协议）及5项实用新型专利。3.主导制定《智能湿度调节空气净化器团体标准》，推动行业技术升级。4.拓展B端市场：为医院、写字楼提供模块化解决方案。5.符合国家《“十四五”医疗装备产业发展规划》中“智能医用环境控制设备”重点方向。生态级负离子释放与智能氧含量控制系统的研发 1.技术突破：实现负离子浓度≥2000个/cm³（普通设备≤600个/cm³），且臭氧释放量＜0.01ppm（国标限值0.05ppm）；通过稀土合金电极与高频脉 已完成 1离子能效革命：稀土高频双擎技术实现2000个/cm³负离子浓度（行业均值3.3倍），臭氧控制＜0.01ppm（达国标1/5），设备寿命突破 1.抢占细分市场高地：切入“健康呼吸系统”高端市场。2.构建技术护城河：
布局5项核心专利
（含2项发明专利：
生态级负离子生成电
冲电场技术，负离子释放效率提升3倍，设备寿命达10,000小时以上。2.构建智能氧含量动态调控系统：室内氧浓度精准控制在19.5%-23.5%（健康范围），误差≤±0.3%（行业平均±1.5%）；
结合AI算法，根据人体活动强度（如睡眠/运动模式）自动调节供氧量（响应时间＜5秒）。3.功能融合创新：突破单一空气净化功能，集成负离子净化+氧浓度平衡+空气质量监测三合一系统。4.场景化应用深化：
满足医疗康养、高端住宅、高原旅游等场景需求，通过医用级制氧模块和无风机静音设计提升用户体验。 10,000小时。2.AI氧控中枢：动态维持19.5%-23.5%黄金氧浓度带（误差±0.3%，精度超行业5倍），AI实时适配运动/睡眠模式。3.生态级空气中枢：
首创负离子净化+氧平
衡+监测三位一体系
统，重构环境管理逻辑。4.跨场景渗透力：搭载医用级制氧模块与零噪技术，覆盖医疗康养或高原旅居等高端场景，氧疗浓度误差≤1%。 极结构、氧浓度自适应补偿法）。3.拓展B端合作：与高原景区、康养地产商联合开发定制化氧吧空间。4.符合《健康中国2030》中“室内环境健康干预”要求，可申报国家级科技支撑计划。5.树立“智能呼吸生态”技术标杆，通过医疗级认证（YY0732-2018）和零臭氧安全承诺提升品牌公信力。基于柔性复合纤维过滤材料的健康新风设备的研发 1.技术突破：柔性复合纤维材料开发，研制纳米纤维+活性炭+金属有机框架（MOFs）复合滤材，实现：PM0.3过滤效率≥99.97%（EN1822标准H13级），初始阻力≤50Pa（传统HEPA滤网约120Pa），抗菌率≥99.5%（GB/T21551-2010标准）；动态过滤结构设计：通过梯度孔径分层技术（5层孔径从5μm递减至0.1μm），捕集不同粒径污染物，容尘量提升40%；支持水洗再生（10次循环后效率衰减＜3%），滤材寿命延长至5年（普通滤网1-2年）。2.系统功能创新：智能新风协同控制，集成CO₂/O₂/VOC传感器，AI算法动态调节新风量（误差＜2%），确保室内CO₂浓度＜800ppm；超静音与节能优化：采用仿生流 已完成 1.四维复合滤材：纳米纤维+MOFs+活性炭三重复合，实现H13级PM0.3过滤（≥99.97%）、50Pa超低风阻。2.智能新风中枢：
CO₂/O₂/VOC传感矩阵
联动AI算法，新风量调控误差＜2%（CO₂锁域＜800ppm），仿生流道技术降噪40dB。3.超净医疗场景：正压新风系统达ISO14644-1Class5标准（微粒控制≤29颗/m³），适配实验室/无菌室。4.极敏防护体系：零臭氧释放+99.9%过敏原拦截（尘螨/花粉），母婴房CO₂波动率＜1.5pph。5.工业级耐受性：极端环境（PM1.0＞500μg/m³）持续稳定输出，适配地铁站/化工厂场景。 1.重塑行业技术标准：颠覆传统刚性滤材技术路线，推动柔性过滤材料产业化。2.产业链协同升级：
拉动上游纳米纤维材
料国产化，拓展工程渠道：与绿色建筑认证项目（LEED/WELL）绑定。3.通过德国TÜV过敏关怀认证和中国环境标志认证，塑造“呼吸健康管家”高端品牌形象。4.符合《“十四五”节能减排综合工作方案》中“建筑节能改造”要求，可申报国家节能产品目录。道设计降低风噪；3.医疗与实验室场景：满足无菌环境正压新风需求（过滤效率对标ISO14644-1Class5标准）；4.高敏人群住宅：通过零臭氧释放和过敏原拦截技术（尘螨/花粉过滤率＞99.9%），适配母婴及哮喘患者家庭；5.工业与交通：兼容地铁站、工厂车间等高污染环境（PM10瞬时浓度＞500μg/m³时仍可稳定运行）。智能驱动空气净化与多终端协调系统的研发 1.智能驱动算法开发：基于AI动态感知网络（集成PM2.5/CO₂/VOC/温湿度传感器），实现空气净化效率自优化，PM0.1净化响应速度≤5秒。2.多终端协同控制架构：构建分布式边缘计算节点，支持同时联动空调、新风、加湿器等设备。3.全链路物联生态：
开发SaaS管理平台，支持楼宇级设备集群控制，共享智慧城市空气质量监测平台数据。4.商业综合体场景：
针对商场、机场等高人流量区域，开发人流密度联动净化策略。 已完成 1AI感知中枢：融合PM2.5/CO₂/VOC/温湿度多维传感矩阵，实现PM0.1极速净化。2边缘智控中枢：分布式节点架构联动空调/新风/加湿设备，多终端协同响应。3全域物联中枢：
SaaS平台支持楼宇级
集群管控，实时对接智慧城市空气数据链。4高密度场景自适应：人流密度热力图驱动净化策略，商业综合体PM2.5控域。 1重塑市场格局：切入“全屋智能空气管理”赛道（高端智能家居市场）提升毛利率。2布局核心专利（项发明专利：多终端协同算法、动态气流分配技术、边缘计算架构）。3产业链生态整合：
推动国产传感器芯片
替代（采购成本降
低），建立“净化+物联网”供应链联盟；4打造“空气智能中枢”品牌定位，通过UL867静电安全认证和TÜV智慧家居兼容性认证建立高端信任。5数据价值挖掘：积累10万+小时环境数据，构建空气质量与用户健康关联模型，未来拓展至健康大数据、地产增值服务领域。低噪隐蔽式吊顶式森林氧吧的研发 1.隐蔽式结构设计：
适配住宅层高2.6-
3.2m场景。
2.森林级空气环境：
负离子浓度≥2亿个
/cm³空气清新度提升
70%。
3.声学隐身技术：通
过气动涡旋降噪风道
与陶瓷基隔音棉，运行噪音≤22dB；夜间模式噪音＜18dB(A)，达到国际睡眠协会 已完成 1隐蔽结构：适配2.6-3.2m层高空间，兼容主流住宅标准。2空气优化：负氧离子浓度≥2亿个/cm³，空气净化效率提升70%.3静音技术：气动涡旋降噪+陶瓷基隔音棉，运行噪音≤22dB。4节能系统：DC无刷电机+仿生叶轮。 1开辟高端市场蓝海：瞄准豪宅、五星酒店、高端商业综合体市场，填补隐蔽式生态空气系统空白。2产业链协同升级：
推动上游精密钣金加
工与无刷电机技术
升，地产与写字楼等纳入精装标配。3政策与品牌增值：
通过WELL建筑认证与
德国蓝天使环保认证
（NSF）静音标准。
4.高效节能系统：采
用DC无刷变频电机与
仿生叶轮设计，能效比达6.2W/m³。5.隐蔽运维设计：滤网更换与清洁可通过吊顶检修口完成。 5隐蔽维护：吊顶集成检修口，支持免拆机滤网更换。 ，塑造“隐形空气美学”高端品牌标签。4场景生态拓展：开发“空气+智能家居”订阅服务（如森林香氛滤芯年包、空气健康数据报告）；进军医疗养老领域，为ICU病房、康复中心提供无菌富氧环境解决方案。高效静电雾化与纳米级过滤净化装置的研发 1.高效静电雾化技术：开发多级电离耦合场（正负电极交替阵列），实现0.1-10μm颗粒物荷电效率≥99.8%；结合高压脉冲电源技术，臭氧释放量＜0.01ppm。2.纳米级复合过滤技术：研制石墨烯-PTFE纳米纤维滤膜（孔径≤20nm），对PM0.1拦截效率≥99.99%，初始风阻≤30Pa。3.智能再生与维护：
通过AI积尘监测算法
（基于压差传感器数
据），自动触发反向脉冲清灰，滤材延长寿命。4.模块化兼容设计：
采用快拆式单元结构
，适配新风系统、中央空调、车载净化等多场景。5.场景化深度适配：
医疗净化场景、工业油烟治理、家庭健康防护。 已完成 1多级静电耦合：正负电极阵列实现0.1-10μm颗粒物荷电效率≥99.8%，臭氧<0.01ppm。2纳米纤维滤膜：石墨烯-PTFE复合结构（孔径≤20nm），PM0.1拦截率≥99.99%，风阻≤30Pa。3智能再生系统：AI积尘监测+脉冲自清洁，滤材寿命提升30%。4模块化快装：单元快拆结构，兼容新风/空调/车载系统。5多场景适配：医疗净化/工业油烟/家庭防护三重模式。 1技术标准重塑：定义“静电+纳米过滤”双模净化新路径（覆盖家用、商用全场景）。2专利壁垒构建：申请核心专利（发明专利：多级电离场结构、石墨烯-PTFE复合膜制备工艺、动态清灰算法）。3产业链垂直整合：
拓展B端工程市场：
与医院洁净工程、食品工厂签订长期服务协议。4政策与认证赋能符合《国家空气净化设备能效标准》一级能效及欧盟CE-EN1822标准，获中国环境标志认证。5生态化服务延伸：
构建空气质量数据云
平台，为城市治理提供PM2.5/TVOC污染热力图。低能耗高覆盖率等离子电离空气消毒技术及设备的研发 1.高效等离子体生成技术：开发多频段介质阻挡放电（DBD）阵列，实现等离子体密度≥10⁶ions/cm³；高频脉冲电源（频率可调范围20-100kHz），能耗降低至≤15W/m³。2.零臭氧释放技术：
通过低温等离子体催
化分解模块（Pt/TiO₂
催化剂），将臭氧浓度控制在＜0.005ppm。3.集成AI动态消杀算法，依据环境微生物浓度（ATP生物荧光检测数据）自动调节 已完成 1多频DBD阵列：介质阻挡放电密度≥10⁶ions/cm³，高频脉冲电源（20-100kHz）能耗≤15W/m³。2零臭氧催化：
Pt/TiO₂低温催化模
块，臭氧残留<0.005ppm。3动态消杀：基于ATP生物检测联动等离子强度，实现按需消杀。4场景化引擎：支持医疗/冷链/交通场景定制，智能模式切换。 1抢占专业消杀蓝海市场：切入医疗、冷链、交通三大高壁垒领域，填补国内高端等离子消杀设备空白。2技术标准主导权：
申请核心专利（含等
离子体阵列结构、臭氧抑制技术、冷链适配算法）。3产业链国产替代：
推动高频电源模块、Pt/TiO₂催化剂国产化，构建“芯片-材料-整机”全产业链。4服务生态延伸：推出“消毒效果保险”等离子强度。4.多场景深度适配：
医疗感染控制、冷链物流场景、公共交通场景等。 服务（如医院感染率超标赔付），增强客户粘性。自处理新风与恶臭气体净化技术的研发 1恶臭气体靶向分解技术：开发光催化-生物酶协同反应器，对硫化氢（H₂S）、氨气（NH₃）、VOCs等恶臭成分去除率≥99.5%（国标GB14554-93限值90%）；采用纳米级TiO₂/石墨烯复合催化层。2自处理新风系统：
集成双向微压控制技
术，实现新风引入与废气净化同步运行，搭载多传感器融合算法（TVOC+NH₃+H₂S+PM2.5），智能切换新风/内循环模式3零耗材自清洁设计：通过高压脉冲电场自动剥离催化层附着物；利用冷凝水回收技术生成生物酶反应液，降低30%化学药剂消耗。4模块化场景适配：
开发移动式恶臭应急
净化单元（单机处理
量200m³/h，尺寸0.6m³），适配垃圾中转站、养殖场等场景。5推动绿色转型：助力“双碳”目标，减少VOCs（挥发性有机物）和硫化氢等有害气体排放，提升企业环保合规能力，支持循环经济与可持续发展。 进行中 1靶向净化引擎：光催化-生物酶协同反应器（TiO₂/石墨烯催化层），H₂S/NH₃/VOCs去除率≥99.5%。2智能新风联动：双向微压控制+TVOC/NH₃/H₂S/PM2.5多源传感，双模式动态切换。3自再生系统：高压脉冲自清洁+冷凝水回收再生技术，化学药剂消耗降低30%。4移动式应急单元：
0.6m³紧凑设计，单机处理200m³/h，适配垃圾站/养殖场场景。5双碳赋能：VOCs减排技术链支持企业碳核查与循环经济转型。 1市场拓展与营收增长：切入千亿级环保设备市场，覆盖工业、市政、商业（如医院、酒店）及民用领域，推动订单多元化。提供“设备+数据服务”增值模式（如远程监控、滤材更换预警）提升客户粘性与长期收益。2品牌价值提升：作为“智能环保技术领跑者”亮相，吸引政府合作（如智慧城市项目）及行业标杆客户，增强品牌公信力。通过减排量化报告（如碳积分认证），塑造ESG（环境、社会、治理）标杆，吸引绿色投资。3策与资本红利：符合“十四五”环保装备产业发展规划，有望获得专项补贴、税收优惠及绿色信贷支持。4项目将推动公司从传统设备供应商升级为“空气净化综合服务商”，在技术、市场与商业模式上实现突破。高导热绝缘材料与半导体工艺集成空气消毒设备的研发 1.技术融合与创新突破：研发兼具高导热性（如导热系数≥5W/m·K）与优异绝缘性能（耐压强度≥20kV/mm）的新型复合材料，解决传统空气消毒设备散热效率低、高温运行稳定性差的问题。2.满足高端场景需求：针对医疗手术室、 进行中 1技术突破：研发高导热（≥5W/m·K）绝缘材料（耐压≥20kV/mm），攻克传统设备散热差、高温稳定性不足难题。2高端场景应用：为医疗/实验室/数据中心等严苛环境，打造小型化、智能化、长寿命的消毒装备方案。 1抢占高附加值市场：切入医疗健康（医院、药厂）、高端制造（半导体车间、精密仪器厂）等千亿级市场。2强化行业标杆形象：成为“半导体级空气安全技术”代表企业，吸引与芯片制造、生物医药等客户的战略合作.化、长寿命的消毒解 池。 本。化（如低温键合技 力。 产扩张。术）、智能控制算法 5通过半导体工艺兼（动态调节消毒强度 容性优势，切入东南与散热效率）的协同 亚、印度等新兴半导研发，形成覆盖材 体制造基地的配套需料、器件、系统层级 求。的专利组合，巩固技术领先地位。4.响应绿色智能趋势：推动设备向“零化学残留、低能耗、实时监测”方向升级，适配智慧城市、碳中和建筑等新兴场景需求，提升企业ESG（环境、社会、治理）评级。1.技术集成与产品创 1.切入千亿级车用健新：研发超薄化、高 康市场：覆盖后装市负离子浓度（≥1000 场（电商平台、汽车万/cm³）的车载空气 用品店）与前装市场1.技术创新：研发超净化设备，融合多级 （车企定制化合作），薄高负离子（≥1000过滤（HEPA+活性 配套滤芯耗材销售形万/cm³）净化模组，炭）、静电除尘与臭氧 成持续收益。拓展集成HEPA/活性炭/静智能控制技术，实现 “设备+数据服务”模电除尘，实现PM2.5车内PM2.5净化率 式，增强用户粘性与净化≥99%、病毒灭活≥99%、细菌病毒灭活 复购率。≥95%，规避传统设备率≥95%，同时避免传 2.塑造车载健康生态臃肿/噪音/臭氧。统车载净化器体积臃 品牌：联合车企打造2.场景破题：针对车肿、噪音大、易二次 “健康座舱”概念产载甲醛/异味/病原体污染的缺陷。 品，成为“车内空气车载超薄负离子清洁 顽疾，打造"净化-消2.解决车载环境痛点 安全”领域头部品与空气净化设备的研 进行中 杀-监测"闭环方案，：针对密闭车厢内甲 牌。发 直击健康出行刚需。醛超标、异味残留、 3.产业链协同与跨界3.双核壁垒：专利超病原体滋生等问题， 融合：向上游整合核薄风道设计+耐高温负提供“净化+主动杀菌 心材料（如纳米催化离子模块，配套磁吸/+空气品质可视化”的 滤网）供应链，降低隐藏式固定接口，适一站式解决方案，满 生产成本。向下游与配90%车型安装足消费者对健康出行 共享出行平台（如滴4.智联升级：助力车场景的升级需求。 滴、神州专车）合企通过车规级空气质3.构建技术-设计双壁 作，推出“健康专量认证，转化为新车垒：通过超薄风道结 车”服务，拓展B端溢价点或高端选装构设计（专利流体力 市场。包，强化竞争力。学仿真技术）、耐高温 4.全球化布局加速：长寿命负离子发生 通过欧盟CE认证器；布局车载设备安 （EMC、RoHS）与北美吸式/隐藏式固定）， 汽车后装市场，对标适配90%以上车型。 Dyson等高端品牌。4.响应健康与智能化需求：助力车企通过车内空气质量认证，推动产品成为新车卖点或高端车型选配包。1.技术融合与效能突破：研发基于风幕气流定向控制（风速精度±0.2m/s）与冷凝水循环增效（冷凝水利用率≥90%）的耦合净化技术，实现空气污染物（PM2.5、VOCs、病原体）的 1.能效革新：开发风“拦截-捕获-降解” 幕定向控制一体化处理，净化效 （±0.2m/s）耦合冷 1.开辟高增长细分市率提升至99.5%以 凝水循环（利用率 场：切入工业洁净室上，同时解决传统净 ≥90%）技术，实现 （全球市场规模超问题。 高耗能/换滤污染难 通过“设备+订阅服2.攻克行业技术瓶颈 题。 务”（如冷凝水催化冷热交换区易滋生细 群污染痛点，集成风 值。入口），结合冷凝水吸 （±0.5℃），满足 打破外资品牌；主导水增效净化技术的研 进行中附-光催化分解技术， ISO14644洁净标 行业标准，增强产业发等级要求。 叠加物联预维护系 碳协同增效”政策等3.构建跨场景技术壁 统，覆盖工业/农业/ 支持；垒：通过模块化设计 商超场景，抢占动态 4.全球化技术输出：（如可拆卸冷凝水回 节能净化技术制高 通过欧盟CE认证（机收单元）、耐腐蚀材料 点。 械指令、低电压指盖工业、农业（养殖 适配智慧/绿建认证体 等新兴市场；场通风）、商业（商超 系，强化企业双碳布入口）的全场景解决 局。方案，抢占“节能型动态净化”技术高地。4.响应双碳与智慧化趋势：利用冷凝水循环替代传统加湿/净化耗材，减少设备全生数据联动优化楼宇整体能耗，适配智慧工厂、绿色建筑评级需求。1.技术集成与效能升级：研发多级复合净化技术（HEPA+静电除尘+光催化氧化），结合紫外LED动态消毒（波长265nm，辐照强度≥100μW/cm²）与智能循环风道设计，实现车厢内PM2.5净化率≥99%、病毒灭活率≥99.9%、 1.切入千亿级轨交装异味去除率≥95%，同 1.智净升级：集成 备市场：进入轨道交时保障设备低噪音 HEPA+静电+光催化技 通车辆配套设备供应（≤45dB）与.低能耗 术，搭载265nm紫外 商体系（如中车集（功耗降低30%）。 LED（≥100μW/cm²） 团、阿尔斯通），通过2.解决轨道交通空气 与低噪风道，达成 设备销售与后期滤芯安全痛点：针对高峰 PM2.5/病毒/异味三效 更换服务（年维护费时段车厢人流量大、 净化 占比设备售价15%-空气交叉感染风险高 （≥99%/99.9%/95%） 20%）实现高毛利。的问题，通过实时监 ，能耗降30%且噪音 2.打造公共交通安全测CO₂、TVOC及PM10 ≤45dB。 技术标杆：与地铁运浓度，动态调节新风- 2.轨交破局：针对高 营方共建“健康车内循环比例（智能算 峰人流感染风险，实 厢”示范线路（如北法响应时间≤1秒）， 时联动 京、上海重点线路），在节能前提下维持空 CO₂/TVOC/PM10监测 形成品牌效应，推动城市轨道车辆内部空 气洁净度（符合 与秒级新风调控，无 产品成为新建线路标气多重净化与循环消 GB/T18883-2022标 已完成 臭氧消杀（远紫外/等 配或既有线路改造刚毒装置的研发 准）。采用无臭氧杀菌 离子体）适配24h运 需。技术（如222nm远紫 行，符合GB/T18883- 3.政策与资本双向赋外或等离子体簇），避 2022空气安全标准。 能：契合国家《“十要求。 联模块实现设备预维 全”要求，优先获得3.构建技术-场景双壁 护，赋能城轨数字化 轨道交通专项资金与垒：研发“净化-消毒 运维转型。 绿色金融支持。-监测”一体化系统， 4.公卫基建：通过 4.数据价值延伸与生集成物联网模块（5G ISO45001等健康场所 态构建：通过设备采传输设备状态与空气 认证，提升公共交通 集的空气质量大数质量数据至云端），支 卫生信任度，锚定政 据，为城市公共卫生持远程运维与故障预 府“健康城市”政策 部门提供预警与污染警，适配智慧城轨 风口。 溯源支持，拓展政府“数字化运维”趋 端数据服务收入。势。4.响应公共卫生与绿色交通政策：助力城市轨道交通通过“健康出行场所”认证（如ISO45001），提升公众对公共交通卫生信任度，支持政府“健康城市”建设目标。测迷你型空气氧吧的 健康功能融合：研发 8mm/50g超薄可穿戴 康穿戴市场：差异化研发 厚度≤8mm、重量 设备，搭载600万 切入智能穿戴赛道≤50g的超薄可穿戴 /cm³负离子微核，实 （与传统手环、手表设备，集成高浓度负 现0.5m呼吸区PM2.5 形成功能互补），主攻离子释放模块（≥600 净化≥95%且臭氧＜ 高端健康消费群体和万/cm³）与实现空气 0.01ppm，智净算法动 高毛利率。净化功能，净化范围 态平衡净化强度与续 2.塑造健康科技先锋覆盖个人呼吸区（半 航。 品牌形象：联合医疗径0.5m），PM2.5去除 2.微净穿戴：颈挂/胸 机构发布《个人呼吸率≥95%，臭氧浓度严 针形态破解通勤/运动 健康白皮书》，以“数格控制在＜0.01ppm 场景空气暴露难题， 据实证净化效果”建（国标限值的1/5）。 首穿级移动净化填补 立专业信任，打破市法，根据环境空气质 口。 “伪科学”认知壁航。 三角。 心部件成本；向下游染暴露问题，通过可 赛道。 增量空间。穿戴形态（如颈挂 4.政策与资本双轮驱式、胸针式）实现 动：符合《“健康中“贴身空气净化”， 国2030”规划纲要》避免传统手持或固定 对个人健康管理的倡式净化设备的不便 导，优先申请科技创性，填补个人移动健 新与医疗器械类补康防护市场空白。 贴；健康数据平台可3.构建“硬件+数据” 延伸至慢性呼吸疾病技术壁垒：自主研发 管理领域，吸引医疗微型负离子发生模组 科技基金战略投资。（专利堆叠式电极结 5.全球化布局与场景构）与低功耗传感融 延伸：技术复用至母合技术（功耗 婴、宠物等细分场景≤0.5W），攻克可穿戴 （如婴儿车空气罩、设备小型化、长续航 宠物项圈净化器），拓与高效能兼容难题。 展产品矩阵。4.响应健康消费升级与智能化趋势：契合Z世代“科技养生”需求，通过时尚外观设计（可更换磁吸外壳）与社交功能（如空气质量数据分享），打造年轻化健康科技潮品。层流循环系统，实现 零紫外安全冗余。 务”（如等离子电极ICU、病房）空气动态 解紫外死角与化学腐 拓展基层医疗机构与消毒，对新冠病毒、 蚀困局，360°无接触 民营医院市场，提供多重耐药菌（如 广谱消杀适配百级层 高性价比标准化解决MRSA）等病原体灭活 流系统，目标术后感 方案。率≥99.99%，且无化 染率↓30%。 2.树立医疗科技专业射风险。 块化多态结构（壁挂/ 院、华西医院等顶尖2.解决医疗空气消毒 移动/嵌入式）通过二 机构共建示范项目，核心痛点：针对传统 类械注+FDA510(k)， 背书技术可靠性，突角、化学喷雾腐蚀设 轨场景。 局；参与制定《医用备等问题，利用等离 4.平疫智控：赋能三 等离子体消毒设备行子体广谱杀菌特性， 甲评审（2023院感条 业标准》，抢占行业话实现360°无接触持 款），支持病房空气安 语权。续消毒，适配层流净 全等级秒级切换，锚 3.驱动产业链纵深布化系统（如手术室百 定智慧医建政策风 局：向上游联合科研级洁净度），降低术后 口。 院所开发长寿命等离感染率（目标感染率 子电极材料（如稀土下降30%）。 合金涂层），降低核心3.构建医疗级技术壁 部件成本垒：设计模块化可扩 30%；向下游延伸至医展结构（如壁挂式、 疗消毒服务领域（如移动式、嵌入式），兼 为医院提供“空气安容医院新建与改造场 全管理”托管服务），景，通过医疗器械注 提升客户粘性。册证（二类）与 4.技术复用与跨界赋FDA510(k)认证，突破 能：医疗级等离子技高端医疗市场准入壁 术可迁移至生物实验垒。 室、制药车间等场4.响应院感防控与智 景，开发工业级高精慧医疗政策：助力医 度消毒设备；民用化院通过《三级医院评 开发家用便携款（如审标准（2023年 针对哮喘患者），开拓版）》院感防控条款， 健康消费新品类。支持“平疫结合”病房快速切换空气安全等级。（传感器寿命≥5 协议生态。 “监测+治理”订阅服壁挂式空气质量监测 年），支持医疗、教 2.本地智控革命：突 务。仪智能联动技术的研 育、家居等多场景空 已完成 破监测设备"只监不控 2.打造智慧空气管理发 气质量动态监测。开 "困局，CO₂＞1000ppm 平台生态：通过设备发自适应联动算法， 秒启新风协同，数据 入口积累海量空气质通过边缘计算（内置 本地存储兼顾隐私安 量数据，联合第三方AI芯片）实时解析数 全与断网冗余。 开发“空气健康指数据，兼容Modbus、 3.隐装科技体：25mm 保险”“室内污染溯MQTT等协议，自动触 超薄隐装+0.5W超低 源报告”等增值服发新风系统、空气净 功耗设计，预埋方案 务，构建数据变现新化器、空调等设备协 获UL/CE全球通行 模式；同运行，构建“感知- 证，打通智慧建筑前 3.产业链垂直整合与传统监测仪“只监不 证达《绿建标准》，空 主可控；向下游联合控”局限，通过本地 监数据反哺城市大气 服务商推出“空气管化智能决策（如CO₂ 网格治理，锚定智慧 家”托管服务（设备浓度＞1000ppm时优 城市新基建赛道。 免费+服务收费），抢先启动新风），减少云 占长尾市场。端依赖，确保隐私安 4.技术复用与跨界创全（数据本地存储） 新：核心算法可迁移与断网可用性。 至工业环境监测（如3.构建“硬件+算法+ 化工厂有毒气体预生态”技术壁垒：设 警），拓展工业物联网计超薄壁挂结构（厚 市场；联合家电品牌度≤25mm）与低功耗 开发“无感空气优方案（待机功耗 化”方案（监测仪联≤0.5W），适配精装房 动空调自动调节温湿预埋安装需求，通过 度），颠覆传统家电控UL、CE等全球认证。 制逻辑。4.响应智慧城市与绿色建筑政策：满足《绿色建筑评价标准》中室内空气质量控制条款，助力楼宇获取LEED、WELL认证；通过监测数据赋能城市大气污染网格化管理。1.智能控氧与净化技 1.抢占高端健康家电术融合创新：研发高 蓝海市场：主攻高端≥99.97%，甲醛去除 （YY0505/GB18801双 粘性与复购率。率≥95%（1小时）， 标），AI智算随海拔/ 2.塑造科技健康领导臭氧排放＜0.01ppm， 运动模式动态调氧， 品牌形象：联合三甲满足医疗级 多设备协同省电 医院发布《智能控氧准。开发AI自适应算 水静音制氧 证产品价值，打破传法，根据用户活动状 （≥19.5%vol安全氧 统家电与医疗设备边智能控氧与高效空气 态（睡眠、运动模 阈）破解地下室/高原 界； 净化系统及设备的研 式）及环境数据（海 进行中 "缺氧+污染"叠加困 3.政策与标准话语权发 拔、温湿度），自动调 局，定义缺氧环境空 获取：参与制定《智节氧浓度与净化强 净新赛道。 能控氧设备行业标度，支持多设备联 3.静氧魔方：MEMS微 准》，主导家用医疗融动，能耗降低30%。 感芯+35dB超静模组 合产品认证体系，抢2.解决特殊场景空气 打破传统制氧"大块头 占新兴市场规则制定健康管理痛点：针对 "桎梏，壁挂/便携双 权；高原地区、密闭空间 形态通吃，双域专利 4.项目将推动公司从（如地下室、长途车 池。 传统空气净化企业升与实时净化，维持氧 标，锚定低碳健康政 重构行业竞争格局。化”市场空白。 疗、交通等多领域空3.构建核心技术壁垒 气健康管理闭环，在：自主研发微型固态 人口老龄化、高原旅氧传感器（MEMS技 游经济与健康消费升术）与低噪音高效制 级趋势下，实现品牌氧模组（噪音 溢价与市场份额的跨≤35dB），突破传统制 越式增长。氧设备体积大、功耗高的局限，适配家用壁挂与移动便携场景。布局专利群，覆盖氧浓度动态补偿算法、多污染物协同净化结构设计，形成“控氧+净化”跨领域技术。4响应健康中国与低碳政策：助力实现《健康中国行动（2023-2030）》室内环境健康目标。1.通过深紫外线+光触本项目是给中国中车媒的技术杀灭车内细电动公交车定制的产菌、祛除氨、硫化品，车内环境相对封氢、汗臭味等异味需闭，如果乘客或驾驶求。员携带病毒或细菌，2.触摸屏操控，在车很容易在车内传播。内易于操作和使用. 提升公司品牌知名车载消毒机（中车） 同时公交车乘客众终止 3.可以随时随地为车 度，占领汽车领域市辆提供清洁和消毒服 场份额，提升业绩。味原因众多且复杂。务。为了保护乘客和驾驶4.滤网可拆洗，这种员的健康，需要开发便捷性使得用户可以一款既能杀菌又能祛更加频繁地清洁滤除异味的车载消毒芯，保持车内环境的机。卫生和安全。1.祛味功能：利用光触媒通过光激发、活性物种生成和污染物分解的过程实现除味（氨、硫化氢、烟味）。本项目是给克蒂（天 2.杀菌功能：利用津）汽车有限公司定 275纳米深紫外线能制的产品方案，该客 够有效地破坏细菌和户成立于2019年，是 病毒的DNA或RNA分为公司以后打入高端消杀模块（天津克蒂 美国克蒂汽车公司大 子结构。当UVC深紫终止 汽车市场有很好的背准前装）项目 中国地区的总经销商 外线照射到微生物机书及案例项目。及商务应用车制造 体细胞时，它会打断商。全国经销商有30 DNA双螺旋链，从而余家，年生产销售量 实现对细菌和病毒的1200-1500辆左右。 灭活，3.语音播报功能：根据车内空气环境情况，实时播报空气优、良、差状况。4.滤芯方便更换。通语音。5：带风感传感器。6：甲醛、PM2.5、异味祛除。面对欧州市场推出的第一款低压户储产品，结合朗德万斯成开发一款面对欧洲市MLS-ESS-U1低压电池 熟的销售渠道，成功场的高端低压户用储 已经导入量产2023年6月上市PACK 在欧洲市场展示了公能产品。司新能源战略发展的坚定脚步与对产品的品牌定位。面对亚非拉市场推出的低压户储产品，结开发一款面对亚非拉MLS-ESS-U1-3U低压 合朗德万斯成熟的销市场的户用储能产 已经完成试产2023年8月上市电池PACK 售渠道，快速打开增品。量市场，建立稳定的客户体系。面对欧州市场推出的第一款高压户储产品，结合朗德万斯成开发一款面对欧洲市MLS-ESS-U2高压堆叠 熟的销售渠道，成功场的高端户用高压储 已经导入量产2023年6月上市电池PACK 在欧洲市场展示了公能产品。司新能源战略发展的坚定脚步与对。产品的品牌定位。第二代高压户储产品针对现有高压储能电 采用目前行业最新技LES-HV-5K-400V-G01池迭代，面向欧洲市 术，解决了第一代产高压电池PACK（迭代 已经导入量产2025年4月上市场开发的新一代高压 品的行业痛点，有利升级）户储产品。 于我司利用该技术优势，抢占市场份额。开发一款运用场景为 面对欧州市场推出的商超、农场、小型企 第一款小工商储能产MLS-ESS-G2百度电工业等主要面对欧洲市 小试阶段2025年8月上市 品，结合市场定位，商储场的小工商储能产 拓展了产品矩阵，提品。 高市场影响力。逆变器与储能电池自开发一款集成储能系研，集成一体，降低AC耦合一体机 统和PCS系统一体的 立项预研2026年5月上市安装与运维成本，提储能系统。高客户粘度。面对日本市场定制开发的一款户用储能产开发一款面对日本市高压储能机（型号待 品，满足日本市场对场的高端户用储能产 研发阶段2026年3月上市定） 产品性能的苛刻要品。求，导入市场后将大大提高市场影响力。开发一款中大型工商储，面对电网侧削峰 拓展了产品矩阵，提工商储（型号待定） 立项预研2026年12月上市填谷、波谷套利、电 高市场影响力。量消纳等运用场景。形成公司三相高压逆变器产品自制突破，8-12KW储能逆变器 外协转自制，降本， 小试、其他国家的并2025.6上市 掌握核心技术，形成(3P) 提升产品竞争力。 网认证中产品竞争力，提升公司自有形象产品。15-20KW储能逆变器 外协转自制，降本， 硬件设计阶段中（进 新的SIC技术，99%效2025.10上市(3P) 提升产品竞争力。 度80%） 率，实现行业领先。轻量化实现单人维护，大幅降低用户安装成本。形成公司单相低压逆变器产品自制突破，3-6KW储能逆变器 外协转自制，降本， 硬件设计阶段中（进2025.10上市 掌握核心技术，形成(1P) 提升产品竞争力。 度50%）产品竞争力，提升公司自有形象产品。扩大电池产品的适配实现架构创新，对用范围，实现平台化。二次升压DCDC(BMS) 户更友好，提升客户 确认需求中 2025.10上市 降低成本，实现规模满意度。化。形成公司BMS产品自外协转自制，降本，制突破，掌握核心技提升产品竞争力，对低压电池BMS 确认需求中 2025.12上市 术，形成产品竞争用户更友好，提升客力，提升公司自有形户满意度。象产品。1.蓝牙控制器可应用随着物联网、智慧照 于智能照明解决方明系统、工业无线控 案，在绿色、经济、制等领域的快速发 远程控制等新兴市展，市场对高性能、 场，带动公司整体营高智慧、低能耗的照 收。1.支持多灯具、多设明解决方案的需求持 2.未来可结合人工智备稳定连接，抗干扰续增长，现有传统的 能物联网推出“蓝牙+能力符合工业级别蓝牙Mesh数字控制器 照明控制系统在低智 进度80% 边缘计算+照明”方2.实现量产，提供无能、不够经济绿色等 案，提升照明产品及线蓝牙技术的整体解方面亟待技术升级， 照明解决方案的附加决方案我司预计通过研发高 值。性能蓝牙控制器，布 3.成功研发后，将增局蓝牙Mesh、AOA、 强公司在数字化控制低延迟等技术，抢占 技术等照明行业影响未来智能照明市场。 力，保证公司在行业处于领先地位。
5、现金流
（一）资产负债表项目
报告期期末交易性金融资产较期初增加 120.25%，主要系衍生金融资产增加影响所致； 报告期期末其他应收款较期初减少 87.96%，主要系本期收到处置长期资产款影响所致； 报告期期末应收股利较期初减少 100%，主要系本期收到分红款减少影响所致； 报告期期末持有待售资产较期初减少 100%，主要系持有待售资产减少影响所致； 报告期期末债权投资较期初减少 100%，主要系本期定期存单减少影响所致； 报告期期末其他权益工具投资较期初减少 64.8%，主要系其他权益工具本期公允价值变动影响所致； 报告期期末在建工程较期初增加 160.21%，主要系本期建设项目增加影响所致； 报告期期末使用权资产较期初增加 67.48%，主要系土地使用权增加影响所致； 报告期期末短期借款较期初增加 810.5%，主要系票据贴现影响所致； 报告期期末一年内到期的非流动负债较期初减少 54.41%，主要系一年内到期的借款偿还影响所致； 报告期期末长期借款较期初减少 100%，主要系重分类至一年内到期影响所致； 报告期期末租赁负债较期初增加 95.65%，主要系租赁付款额增加影响所致； 报告期期末其他非流动负债较期初减少 34.56%，主要系 LEDVANCE负债减少影响所致； 报告期期末其他综合收益较期初减少 209.11%，主要系外币汇率、重新计量设定受益计划及其他权益工具公允价值
变动的影响所致。
（二）利润表项目
报告期期末财务费用较上年同期减少 63.32%，主要系利息费用减少影响所致； 报告期期末利息费用较上年同期减少 55.59%，主要系利息支出减少影响所致； 报告期期末利息收入较上年同期减少 38.39%，主要系银行存款减少利息收入减少影响所致； 报告期期末对联营企业和合营企业的投资收益较上年同期增加 147.89%，主要系权益法核算的长期股权投资收益影
响所致；报告期期末公允价值变动收益较上年同期增加 1263.29%，主要系衍生金融工具产生的公允价值变动收益影响所致；报告期期末信用减值损失较上年同期减少 68.13%，主要系应收账款的坏账损失影响所致； 报告期期末资产处置收益较上年同期减少 86.64%，主要系处置土地及房屋影响所致； 报告期期末营业利润较上年同期减少 34.85%，主要系营业总收入减少影响所致； 报告期期末营业外支出较上年同期减少 86.71%，主要系其他损失减少影响所致； 报告期期末少数股东损益较上年同期减少 118.28%，主要系少数股东享有的收益减少影响所致； 报告期期末其他综合收益的税后净额较上年同期减少 791.4%，主要系外币报表折算差额影响所致； 报告期期末归属于母公司所有者的其他综合收益的税后净额较上年同期减少 791.4%，主要系外币报表折算差额影响所致；报告期期末不能重分类进损益的其他综合收益较上年同期增加 112.99%，主要系重新计量设定受益计划变动额影响所致；报告期期末重新计量设定受益计划变动额较上年同期增加 239.94%，主要系长期应付职工薪酬中，重新计量设定受益计划的影响所致；报告期期末其他权益工具投资公允价值变动较上年同期减少 100%，主要系其他权益工具期末公允价值变动影响所致；报告期期末将重分类进损益的其他综合收益较上年同期减少 4256.39%，主要系外币报表折算差额影响所致； 报告期期末权益法下可转损益的其他综合收益较上年同期增加 256.65%，主要系长期股权投资其他综合收益影响所致；报告期期末外币财务报表折算差额较上年同期减少 3787.01%，主要系外币汇率的影响所致； 报告期期末综合收益总额较上年同期减少 80.27%，主要系其他综合收益的税后净额影响所致； 报告期期末归属于母公司所有者的综合收益总额较上年同期减少 78.31%，主要系其母公司综合收益减少影响所致；报告期期末归属于少数股东的综合收益总额较上年同期减少 118.28%，主要系其少数股东综合收益减少影响所致；
（三）现金流量表项目
报告期期末收回投资收到的现金较上年同期减少 54.99%，主要系理财产品影响所致； 报告期期末取得投资收益收到的现金较上年同期减少 46.03%，主要系理财产品影响所致； 报告期期末处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额较上年同期减少 83.35%，主要系处置固定资产、
无形资产影响所致；报告期期末收到其他与投资活动有关的现金较上年同期减少 100%，主要系收到的其他投资活动现金影响所致； 报告期期末投资活动现金流入小计较上年同期减少 59.53%，主要系收回投资收到的现金、处置固定资产、无形资产减少影响所致；报告期期末购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较上年同期增加 92.81%，主要系其他长期资产支付报告期期末投资支付的现金较上年同期增加 341.97%，主要系理财产品影响所致； 报告期期末支付其他与投资活动有关的现金较上年同期增加 109.26%，主要系丧失控制权子公司账面现金影响所致；报告期期末投资活动现金流出小计较上年同期增加 133.15%，主要系购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金、投资支付的现金影响所致；报告期期末投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 148.52%，主要系投资活动现金流出增加影响所致； 报告期期末吸收投资收到的现金较上年同期减少 65.09%，主要系少数股东投资减少影响所致； 报告期期末子公司吸收少数股东投资收到的现金较上年同期减少 65.09%，主要系少数股东投资减少影响所致； 报告期期末取得借款收到的现金较上年同期减少 40.19%，主要本年借款减少影响所致； 报告期期末收到其他与筹资活动有关的现金较上年同期减少 100%，主要系借款保证金减少影响所致； 报告期期末筹资活动现金流入小计较上年同期减少 56.65%，主要取得借款收到的现金减少影响所致； 报告期期末偿还债务支付的现金较上年同期减少 81.43%，主要系本年偿还借款减少影响所致； 报告期期末分配股利、利润或偿付利息支付的现金较上年同期增加 491.3%，主要系分配股利增加影响所致； 报告期期末筹资活动现金流出小计较上年同期减少 42.01%，主要系偿还债务支付的现金减少影响所致； 报告期期末筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加 37.93%，主要系筹资活动现金流出影响所致； 报告期期末汇率变动对现金及现金等价物的影响较上年同期减少 237.81%，主要系外币汇率影响所致； 报告期期末现金及现金等价物净增加额较上年同期减少 152.26%，主要系投资活动产生的现金流量净额影响所致；报告期期末期初现金及现金等价物余额较上年同期增加 33.52%，主要系期初经营活动产生的现金流量净额影响所致；报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用不适用
五、非主营业务分析
适用□不适用
外汇合约的公允价值 外，其余具有可持续
变动损益 性主要为存货及固定资
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
划，每季
度召开董事会，制 实行统一定年度经 财务数据营预算目 报送体与LED产 标，拟定 系；定期管理层负 计；派驻责制。每 主要财务季度召开 人员管理监事会要求董事会的经营情况进行汇监督。
2、以公允价值计量的资产和负债
□适用不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项目2024年12月31日账面价值 受限原因
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 金总 集资 金总 资金
额 = 金总 总额 及去
（2） （2） 额 向
额 例
/
（1）
非公
开发 2016
存放
注1：2016年非公开发行股份募集资金净额共计人民币231,573.94万元。2024年度公司投入募集资金项目0.00万元。
截至2024年12月31日，公司累计使用募集资金235,772.79万元，募集资金专用账户累计利息收入4,201.67万元，累计银行管理及手续费支出0.39万元，渤海银行销户结转1.92万元，兴业银行销户结转0.1万元，募集资金专户2024
年12月31日余额合计为0.41万元。注2：2018年非公开发行股份募集资金净额为人民币32,100.00万元。2024年度公司投入募集资金项目0万元。截至2024年12月31日，公司累计使用募集资金29,029.49万元，募集资金专用账户累计利息收入128.43万元，累计账户管理及手续费支出0.13万元，募集资金累计永久补充流动资金3,197.35万元，2024年销户结转1.45万元，募投项目已终止，募集资金专户2024年12月31日无余额，账户已销户。注3：2019年公开发行可转换公司债券募集资金净额为人民币261,770.64万元。2024年度公司投入募集资金项目0.00万元。截至2024年12月31日，公司累计使用募集资金91,690.19万元，募集资金专用账户累计利息收入184.37万元，累计账户管理及手续费支出0.27万元，募集资金累计永久补充流动资金170,233.76万元，华兴银行销户结转15.90万元,平安银行销户7.68万元，浦发银行销户结转4.57万元，光大银行销户结转2.63万元，募投项目已终止，募集资金专户2024年12月31日无余额，账户已销户。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
分项目说明 注1：《小榄SMDLED封装技改项目》、《吉安SMDLED封装一期建设项目》包含多个子项目，各子项目达
未达到计划 到预定可使用状态的日期不同。上述项目已建设完成，各子项目均达到预定可使用状态。项目已实现预进度、预计 期产能，但因产品市场价格下降高于预期，导致项目未达预计效益。收益的情况 注2：《新余LED照明配套组件项目》未达预计效益主要原因系：行业需求不振，公司产品销售价格和和原因（含 销量均不及预期，导致项目未达预计效益。“是否达到 注3：基于对当前宏观经济环境和照明行业变化的考虑，并综合考虑公司目前经营发展的实际情况，为预计效益” 进一步提高募集资金使用效率，降低募集资金投资风险，降低公司财务成本，公司决定将项目终止，将选择“不适 剩余募集资金进行永久补充流动资金。用”的原 注4：该项目旨在减少公司的利息支出，提高公司的盈利水平，降低偿债风险和流动性风险，无法直接因） 量化其实现的效益。项目可行性发生重大变不适用化的情况说明超募资金的金额、用途不适用及使用进展投资项目1-3：为使公司募投项目顺利进行，在募集资金到位前，公司以自筹资金预先投入本次募集资金投资项目。根据瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的瑞华核字[2016]48380037号《鉴证报告》，截至2016年7月31日，公司募集资金投资项目累计已投入自筹资金38,894.38万元。2016年8月15日，公司第二届董事会第三十三次会议审议通过了《关于使用募集资金置换先期投入募投项目自筹资金的议案》，公司使用募集资金38,894.38万元置换预先投入募投项目的自筹资金。投资项目4：为使公司募投项目顺利进行，在募集资金到位前，公司以自筹资金预先投入本次募集资金募集资金投投资项目。本公司于2018年10月29日召开第三届董事会第二十八次会议、第三届监事会第十九次会资项目先期议审议通过了《关于使用非公开发行股份募集配套资金置换已支付重组相关费用的议案》，同意本公司投入及置换1,724.00万元。投资项目5-8：为使公司募投项目顺利进行，在募集资金到位前，公司以自筹资金预先投入本次募集资金投资项目。根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告的鉴证报告》（容诚专字[2020]100Z0112号），截至2020年1月4日，公司募集资金投资项目累计已投入自筹资金85,798.80万元。2020年1月15日，公司第四届董事会第七次会议审议通过了《关于使用部分募集资金置换预先投入募投项目自有资金的议案》，同意董事会同意公司以募集资金85,798.80万元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。适用投资项目1-3：不适用投资项目4：不适用投资项目5-8：为避免资金闲置，充分发挥募集资金使用效益，降低公司的财务费用支出，提升公司的盈利能力。于2020年3月6日，董事会审议并同意公司使用2019年可转换公司债券部分闲置募集资金最高额度不超过17亿元暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到期及时归还至募集资金专项账户。以上事项已经公司独立董事和保荐机构核查并发表意见。截至2020年11月11日，公司实际用于暂时性补充流动资金的募集资金共计169,800万元。根据公司募投项目进度及资金需求，公司截至2020年11月11日已将用于暂时性补充流动资金的募集资金169,800万元全部归还至公司募集资金专用账户，使用期限未超过12个月。2020年11月18日，董事会审议并同意公司使用2019年可转换公司债券部分闲置不超过人民币17亿元的债券闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到用闲置募集期将及时归还至募集资金专项账户。以上事项已经公司独立董事和保荐机构核查并发表意见。截至资金暂时补
2020年12月31日，公司实际使用临时闲置募集资金用于暂时补充流动资金的金额为人民币充流动资金169,800.00万元。2021年11月2日，公司已将用于前述暂时性补充流动资金的募集资金全部归还至公情况司募集资金专用账户，使用期限未超过12个月。2021年11月8日召开第四届董事会第二十二次会议和第四届监事会第二十次会议，分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用2019年可转换公司债券部分闲置募集资金最高额度不超过17亿元（含本数）暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将及时归还至募集资金专项账户。2022年11月3日，公司已将用于前述暂时性补充流动资金的募集资金全部归还至公司募集资金专用账户，使用期限未超过12个月。2022年11月8日，公司召开第五届董事会第三次会议和第五届监事会第三次会议，审议并通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，为满足公司日常经营资金需求，同意公司使用2019年可转换公司债券部分闲置募集资金最高额度不超过5.7亿元（含本数）暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将及时归还至募集资金专项账户。截至2022年12月31日，公司实际使用临时闲置募集资金用于暂时补充流动资金的金额为人民币169,800.00万元。项目实施出不适用现募集资金结余的金额及原因尚未使用的募集资金用 不适用途及去向募集资金使用及披露中不适用存在的问题
（3）募集资金变更项目情况
适用□不适用
(2) )/(1) 期
(1) 变化
1、新
新余 新余
非公开 余LED
一期建 一期建 06
资金 项目
设项目 设项目
(注1）
2、义
1、本公司2017年第一次临时股东大会审议通过《关于变更募集资金投资项目的议案》，同意公司根据自身发展规划及市场需求，将“新余LED应用照明一期建设项目”变更为变更原因、决策程序及信息 “新余LED照明配套组件项目”。具体内容详见本公司于2017年2月15日在巨潮资讯披露情况说明(分具体项目) 网(http://www.cninfo.com.cn)上披露的公告(公告编号：2017-017)。
2、本公司2018年第三届董事会第二十九次会议及第三届监事会第二十次会议审议通过情发展而做出的适时判断，且为提高募集资金的使用效率，公司将原募投项目“义乌LED照明应用产品项目”变更为“义乌LED照明应用产品自动化生产项目”。公司根据最新的经营战略及市场需求情况，将原LED灯丝灯生产基地的建设方案调整为LED照明应用产品自动化生产基地，除原有灯丝灯产品外，增加了LED灯泡、LED灯管、LED面板灯等照明产品，同时提升了生产线的自动化程度。变更后项目投资总额由128,686.21万元变更为134,719.97万元，除原募投项目所募集32,100万元及相关利息外，公司拟通过可转债发行募资90,161.24万元，其余部分以自有资金投入。具体内容详见公司于2018年11月28日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）、《中国证券报》、《证券时报》以及《证券日报》披露的《关于变更前次发行股份购买资产配套融资募集资金投资项目的公告》（公告编号：2018-120）。
3、2022年11月8日，本公司召开第五届董事会第三次会议以及第五届监事会第三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》以及《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》。为满足公司日常经营资金需求，公司决定使用2019年可转换公司债券部分闲置募集资金最高额度不超过5.7亿元（含本数）暂时补充流动资金，平安证券股份有限公司就此事项出具了《关于木林森股份有限公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见》。
基于对当前宏观经济环境和照明行业变化的考虑，并综合考虑公司目前经营发展的实际情况，为进一步提高募集资金使用效率，降低募集资金投资风险，降低公司财务成本，公司决定将“义乌LED照明应用产品自动化生产项目”、“小榄LED电源生产项目”终止，将上述两个项目剩余募集资金115,351.67万元进行永久补充流动资金，平安证券股份有限公司就此事项出具了《关于木林森股份有限公司关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的核查意见》；其中，“义乌LED照明应用产品自动化生产项目”剩余募集资金3,197.35万元，华泰联合证券有限责任公司就此事项出具了《关于木林森股份有限公司变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的核查意见》。
4、2023年11月13日，公司召开第五届董事会第十次会议以及第五届监事会第十次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》为降低募集资金投资风险，提高募集资金使用效率，优化资源配置，公司拟变更募投项目部分募集资金用途，将原计划用于“小榄高性能LED封装产品生产项目”的剩余募集资金58,007.58万元（包含理财收益及利息收入，具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）永久补充流动资金。平安证券股份有限公司就此事项出具了《关于木林森股份有限公司变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的核查意见》；具体内容详见公司于2023年11月14日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）、《中国证券报》、《证券时报》以及《证券日报》披露的《关于变更前次发行股份购买资产配套融资募集资金投资项目的公告》（公告编号：2023-047）。
未达到计划进度或预计收益 注1：《新余LED照明配套组件项目》未达预计效益主要原因系：行业需求不振，公司产
的情况和原因(分具体项目) 品销售价格和销量均不及预期，导致项目未达预计效益。变更后的项目可行性发生重不适用大变化的情况说明
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
口。
吉安市木 主要从事
四川空净卫士智能科技有限责任公司 转让 暂无重大影响
ity,Vietnam。主要控股参股公司情况说明无
十、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用□不适用
谈论的主要内
调研的基本情
铭；诺安基金
年1月18日广东省深圳市 王晴；交银施在巨潮资讯网1002号留仙文 实地调研 机构 泓；平安资管 《投资者关系18日 .com.cn）上化园2栋3楼 李牧璇；平安 活动记录表》披露的《投资会议室 基金王修宝；者关系活动记长城基金尹录表》宁；醇厚基金钟臻公司于2024年5月13日线上参与木林 在巨潮资讯网详见披露的
2024年05月 “约调研”微 网络平台线上 森2023年度 （www.cninfo机构、个人 《投资者关系13日 信小程序 交流 网上业绩说明 .com.cn）上活动记录表》会的投资者 披露的《投资者关系活动记录表》金田基金汪邯卿；前海粤资基金田广琳；泽源基金常吉公司于2024祥；德远投资年12月6日广东省深圳市 白晓萌；恒益在巨潮资讯网1002号留仙文 实地调研 机构 丽；融创创业 《投资者关系06日 .com.cn）上化园2栋3楼 投资张前英、 活动记录表》披露的《投资会议室 杨雪剑；倚锋者关系活动记资本路娜；爱录表》智资产熊绳祖；金广资产李岭芳；瑞兆安定资产李定安；世纪致远基金李廷锴；优美利投资何芳；华董汇吴昱含；懂私慕刘福全、刘福华、王英
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
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