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| 崇达技术(002815)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业发展情况
1、2024年全球 PCB市场概述及未来市场展望
根据 Prismark报告，2024年全球 PCB市场产值为 736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球 PCB市场预计将实现产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%。尽管价格侵蚀现象仍将持续（单位价格预计同比下降1.5%），但其影响程度较2024年有所缓解。至2029年，全球 PCB市场将以 5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破 950亿美元规模，同期出货量将以 6.8%的年均增速达到 6.06亿平方米。板市场最核心的增长引擎，持续推动高端 PCB产品需求扩张。第二，市场整体复苏进程缓慢：尽管全球 PCB市场面临的供应过剩、库存积压、价格侵蚀及汇率波动等负面因素逐渐消退，但全年市场修复节奏仍显迟缓，尚未恢复至2020年前增长动能。第三，HDI市场结构性升级加速：在 AI服务器、高速网络与卫星通信三重需求驱动下，高层数+高密互连（HLC+HDI）技术组合成为2024年及未来 PCB市场的重要驱动力。第四，封装基板市场企稳分化：经历2023年大幅下滑后，封装基板细分市场在2024年呈现弱复苏且分化态势：FCBGA（倒装芯片球栅阵列）市场持续承压，而 BT树脂基板实现强劲反弹，全年增幅达 8.1%。第五，供应链迁移：随着“中国+N”模式的持续发展，东南亚成为最大受益区域。据统计，已有超过 8家企业完成在东南亚的新产能布局，另有15家厂商计划于2025年进一步扩大区域生产规模，显示出全球供应链分散化趋势的不可逆转性。
2、2024年各国家/地区 PCB产值情况
根据 Prismark报告，2024年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、欧洲、美洲的 PCB产值的增长
（1）中国大陆市场：中国大陆 PCB市场在2023年经历了 13.2%的大幅下滑后，2024年实现 9.0%的产值增长，显著
优于亚洲其他主要产区。增长动能呈现两大特征：①技术升级加速：2024年中国大陆 PCB市场在 HDI、BT基材封装基板和高多层板领域展现出强劲增长； ②市场结构性红利：由于对封装基板依赖度较低（仅占 18%），受全球消费电子萎缩影响较小。
（2）日本市场：继2023年经历 16.5%的大幅下滑后，日本 PCB市场2024年产值再降 3.9%。尽管除封装基板外所有
细分领域均实现产出增长，但封装基板占日本 PCB产业比重超 40%，其 13.2%的产值跌幅（主要受 FC-BGA需求影响）持续拖累整体表现。值得关注的是，日本厂商在高端 HDI（线宽/线距≤0.035mm）和极高频（毫米波）通信基板领域仍保持技术领先，市场份额逆势提升。
（3）亚洲市场（不包括中国大陆和日本）：产能迁徙创造增长极，涵盖韩国、中国台湾省及东南亚的该区域呈现结构
性分化：
①封装基板承压：封装基板在该区域的 PCB产值占比较大，2024年由于高端封装基板价格侵蚀严重，致使该区域封装
基板出货量增长6.1%但是产值微降 0.8%；②刚性板和 HDI逆势扩张：柔性板领域同样承压（下降3.2%），但高多层板（层数≥12层）产值暴增 52.7%，HDI表现亦佳（增长18.6%），主要受益于数据中心服务器升级以及汽车电子和卫星通信需求增长； ③地缘红利释放：泰国、越南等地新增产线快速爬坡，预计2025年将继续贡献区域新增产能，有效规避美国对华关税壁垒。
（4）美洲市场：2024年，美洲 PCB市场实现产值同比增长9.0%，出货量增幅达 10.0%，与中国大陆并列全球增速第
一梯队，并在出货量增长上领先全球所有区域。尽管这一表现令人瞩目，但必须指出美洲市场规模极小：其价值规模不足中国大陆的十分之一，产量占比不足 2%。美国市场高度依赖两类需求：①国家安全驱动型：受《芯片与科学法案》（CHIPS Act）激励，军工/航空航天领域加速本土化采购，相关 PCB需求激增；②快速响应服务型：利用中美供应链时效差，发展小批量、高定制化 PCB快速交付业务，医疗设备和工业机器人细分领域贡献突出。技术结构亮点：封装基板领域表现尤为亮眼，2024年产值同比增长13.7%，主要受益于：军用雷达系统升级带来的高频基板需求、卫星互联网星座部署催生的空间级封装解决方案。然而，该市场规模仅为亚洲的百分之一，且高度依赖进口材料与设备，本土供应链完整性仍待加强。
（5）欧洲市场：2024年，欧洲 PCB市场如预期出现收缩，整体产值同比下降5.2%，出货量下降2.4%。欧洲 PCB制
造商过度依赖汽车产业（占区域 PCB产值比重超 35%）成为主因：一方面，欧洲汽车市场持续低迷，新车销量连续呈现负增长；另一方面，中国作为其竞争对手在汽车电子和零部件领域的快速崛起，对欧洲本土供应链造成结构性冲击。技术结构失衡问题同样突出，欧洲 PCB厂商在低层数的多层板（≤6层）领域产能占比过高，而该细分市场正遭受汽车与工业需求变化的双重打击。
3、2024年不同种类 PCB产品的变化情况
根据 Prismark报告，2024年 PCB产品各细分市场均呈现正增长，其中 18+层高多层板增长十分强劲（40.3%），封装基
（1）高多层板市场：2024年，高多层板市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于 AI服务器及高速网络需求强劲，成为
PCB市场中增长最快的细分领域。AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%，8-16层（+4.9%）及 4-6层（+2.0%）产值增幅相对温和。受需求与库存积压影响，2024年汽车电子领域表现平稳。长期来看，AI服务器与高速网络需求将持续成为高端多层板市场的重要驱动力。
（2）HDI市场：得益于 AI服务器、高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024年，全球 HDI产值大幅增
长 18.8%。2024年，低端 HDI产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI细分市场预计在2025年有望实现 10.4%的增长，这得益于对 AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和 AI边缘设备的需求扩张。
（3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT类基板市场表现强劲，实现 8.1%的年增长率。
封装基板市场于2023年触及周期底部，2024年虽呈现环比逐步改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存逐
步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。受库存与需求前景改善及2024年低基数效应推动，预计2025年封装基板将成为 PCB市场中增速最快的板块，增长率达 8.7%。
（4）FPC软板市场：受智能手机需求支撑，2024年 FPC销售额增长2.6%，与 HDI类似，FPC下半年表现优于预期。
苹果稳健的出货量和华为在中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景。尽管需求和库存逐渐改善，但 FPC
价格侵蚀和低利润率仍然是一个问题。受益于整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将实现3.6%的小幅增长。
（二）公司所处行业地位情况
公司是我国印制电路板行业的优秀企业，公司可一站式满足客户不同产品的需求，凭借精准的市场定位以及长期、持
续的专注，公司在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在印制电路板市场构建了较强的竞争力。
2024年，根据 Prismark发布的全球 PCB百强企业排行榜，公司在全球 PCB企业中排名第 26；公司位居第二十二届（2023）中国电子电路行业排行榜第 13名、内资 PCB上市公司第 5名。同时，公司是广东省企业 500强、广东省制造业100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。
四、主营业务分析
1、概述
参见“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
印制线路板 销售量 元 5,701,829,489.47 5,358,447,024.21 6.41%生产量 元 5,787,919,301.20 5,298,485,876.50 9.24%库存量 元 455,444,970.10 369,355,158.37 23.31%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
新增泰国崇达及崇达国际两家孙公司：
公司名称 股权取得方式 股权取得时点 出资额 出资比例
崇达国际有限公司 设立2024年8月13日 100万元港币 100.00%崇达技术（泰国）有限公司 设立2024年8月15日 10亿元泰铢 100.00%
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响超高速光模块电路板关键技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 实现超高速光模块电路板技术及产品能力提升，形成超高速光模块电路板设计、仿真、制造、测试一揽子解决方案 提升产品性能及市场竞争力点阵式阳极溶铜电镀技术开发 提升产品品质及市场竞争力 已完成 提升电镀效率和品质，提升技术加工能力 提升产品品质及市场竞争力大容量交换机用印制电路板关键技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 实现大容量交换机用印制电路板技术及产品能力提升，形成大容量交换机用印制电路板设计、仿真、制造、测试一揽子解决方案 提升产品性能及市场竞争力印制电路板高速材料插损性能研究 提升产品技术及市场竞争力 已完成 项目提升信号传输能力，降低了信号损耗，提升印制电路板信号传输性能. 提升产品技术及市场竞争力服务器用高多层印制电路板制作技术及产品开发 提升细分市场竞争力 已完成 开发服务器用高多层印制电路板，为服务器领域提供大容量、优传输性、高可靠性的PCB产品 提升细分市场竞争力智慧安防印制电路板产业化 提升细分市场竞争力 已完成 开发智慧安防印制电路板，为安防领域提供高性能的产品 提升细分市场竞争力可穿戴电子用高密度互连刚挠结合电路板研发及产业化 提升细分市场竞争力 已完成 开发可穿戴电子电路板，为消费电子领域提供高性能的产品 提升细分市场竞争力便携式医疗电子电路板研发及产业化 提升细分市场竞争力 已完成 开发便携式医疗电子电路板，为医疗电子领域提供高性能的产品 提升细分市场竞争力高多层埋铜块高散热性印制电路板产品研发 提升细分市场竞争力 已完成 开发高多层埋铜块高散热性印制电路板产品开发，为新能源汽车领域提供高性能的产品 提升细分市场竞争力溶铜不溶性阳极电镀技术研发及产业化 提升产品性能及市场竞争力 进行中 提升电镀效率和品质，提升技术加工能力 提升产品性能及市场竞争力AI芯片用高阶任意层互连印制电路板研发及产业化 提升产品性能及市场竞争力 进行中 开发AI芯片用高阶任意层互连印制电路板，为AI领域提供高性能的产品 提升产品性能及市场竞争力车载摄像头模组PCB产品技术开发及产业化 提升细分市场竞争力 进行中 开发车载摄像头模组PCB，为汽车领域提供高性能的产品 提升细分市场竞争力大尺寸PCB熔铆合预 提升产品性能及 进行中 开发大尺寸PCB熔铆合预叠一体化压合技 提升产品性能及市场叠一体化压合技术研发 市场竞争力 术，提升大尺寸PCB压合制作能力 竞争力112G通讯电路板制作关键技术开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 开发112G通讯电路板，为通讯领域提供高性能的产品 提升产品性能及市场竞争力AI服务器UBB主板用印制电路板技术研发 提升细分市场竞争力 进行中 开发AI服务器UBB主板用印制电路板，为AI服务器领域提供高性能的产品 提升细分市场竞争力新能源汽车用高阶任意层互连印制电路板技术研发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 开发新能源汽车用印制电路板，为新能源汽车领域提供高性能的产品 提升产品性能及市场竞争力高清晰LED显示屏用印制电路板技术研发 提升细分市场竞争力 进行中 开发LED显示屏用印制电路板，为高清晰LED显示领域提供高性能的电路板产品 提升细分市场竞争力印制电路板全尺寸拼板智能化技术开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 设计全自动化生产连线方案，引进全尺寸设备，采用全尺寸拼板设计，提高生产效率，降低制造成本 提升产品性能及市场竞争力提升灵敏度与信噪比的高精度、高可靠性封装基板的研发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 开发不对称深盲槽及异形单体结构，提高信噪比和声音质量，灵活适应TWS耳机异构内部空间及微型化高度集成装配需求 提升产品技术及市场竞争力板级异构集成封装基板的研发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 开发半嵌入式对称封装基板，提高信号隔离效果，提高产品性能，降低封装成本 提升产品技术及市场竞争力散热封装基板的研发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 开发积层胶膜厚铜填充及层间散热工艺，提高产品性能，拓宽应用场景 提升产品技术及市场竞争力高密度、高可靠性提高马达推力的封装基板的研发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 开发厚铜、窄间距、薄介质工艺，提高手机摄像头马达推力，提升镜头防抖质量 提升产品技术及市场竞争力高传输速率光通讯封装基板的研发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 优化选化及分段金手指加工工艺，提高产品良率，提升产品性能 提升产品技术及市场竞争力低损耗宽带滤波器封装基板的研发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 开发铜表面、孔壁低粗糙度加工技术，降低趋肤效应，减少信号传输损耗，提高产品性能 提升产品技术及市场竞争力超敏阻抗系统级封装基板的研发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 开发高精度的的图形加工工艺，提高阻抗线的线宽一致性、铜厚一致性，从而提供精密的阻抗控制 提升产品技术及市场竞争力提高信号传输速率的射频封装基板的研发 提升产品技术及市场竞争力 进行中 开发低损耗材料、布线设计、镀层减薄工艺，降低信号传输损耗，提高产品新能 提升产品技术及市场竞争力12um/12um超精细线路封装基板的研发 提升产品技术及市场竞争力 进行中 提高精密布线密度，延伸mSAP工艺能力，适用更高端的市场需求 提升产品技术及市场竞争力多功能电路基板智能AVI机台装备的研发 提升产品技术及市场竞争力 进行中 开发AI导入，不断提高AVI检出率，降低误判率，提高效率，推动实现自动化工厂 提升产品技术及市场竞争力
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额减少 62.12%，主要是金盐等原材料涨价导致采购商品支付的现金增加、支付给职工以及
为职工支付的现金增加所致；
2、投资活动产生的现金流量净额增加90.58%，主要是本期购买保本银行理财产品减少所致； 3、筹资活动产生的现金流量净额减少110.48%，主要是上年有定增所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项 目 期末账面余额 期末账面价值 受限类型 受限原因
货币资金 233,141,890.52 233,141,890.52 受限制的保证金 不随意支取的存款应收票据 194,543,853.29 193,984,771.81 受限制的应收票据 期末已背书或贴现未到期合计 427,685,743.81 427,126,662.33 - -
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 已使
用募
集资
金总
额 计使
用募
集资
金总
额
（2） 期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 变更
用途
的募
集资
金总
额 变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 使用
募集
资金
总额 使用
募集
资金
用途
及去
向 两年
以上
募集
资金
7年 公开发
行可转
换公司
债券
（崇达
转债）2018年01
月22
日 80,00
0 78,98
4 2,204
1、经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市崇达电路技术股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许
可[2017]2095号）核准，公司获准向社会公开发行面值总额8亿元可转换债券，期限6年，每张面值100元，共计800万张，募集资金总额为人民币80,000万元，扣除发行费用（承销和保荐费用 848.00万元，以及上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等其他发行费用 168.00万元）1,016.00万元后，实际到账募集资金净额为人民币78,984万元。该次募集资金到账时间为2017年12月21日，本次募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了瑞华验字【2017】48290003验证报告。截至2024年12月31日，本公司以募集资金累计投入募投项目 80,527.30万元，募集资金投资项目未发生变更，也无对外转让的情况；未使用完毕的募集资金余额为人民币782.61万元（含募集资金理财收益），结余资金转入公司自有资金账户用于日常生产经营。
2、经中国证券监督管理委员会《关于核准崇达技术股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1224号）核
准，公司非公开发行人民币普通股 202,839,756股，共计募集资金总额 1,999,999,994.16元，扣除与发行有关的费用（不含税）人民币18,057,376.08元，实际募集资金净额为人民币 1,981,942,618.08元。该次募集资金已于2023年3月10日到位，并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验出具了《验资报告》（天健验[2023]7-52号）。截至2024年12月31日，本公司以募集资金累计投入募投项85,824.03万元，募集资金投资项目未发生变更，也无对外转让的情况；
未使用完毕的募集资金余额为人民币 118,969.33万元（含募集资金理财收益），剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) 截
至
期
末
投
资
进 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是
否
达
到
预
计
效 项
目
可
行
性
是
否
(
含
部
分
变
更
) 资
总
额 (1) 额 度
(3)
＝
(2)
/(1
) 益 发
生
重
大
变
化
承诺投资项目
公开
发行
可转
换公
司债
券
（崇
达转
债）2018年01
月22
日 1、崇达技术总部运营及研发中心 研发项目 否 26,984 26,984 2,204.59 27,35
2、超大规
格印制线路
板技术改造
3、高多层
线路板技术
改造项目 生
产
建
设 否 20,
000 20,
000 20,32
4、补充流
动资金一 补
流 否 12,
000 12,
000 12,00
可使用状态的时间调整到2024年6月30日。公司于2024年4月11日召开董事会和监事会，审议通过了《关于公司调整部分募集资金投资项目实施进度的议案》。“珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）”募集资金于2023年3月10日到位，由于为更好地满足公司发展战略需要，公司对募投项目的建设做了进一步规划，对生产工艺和设备选型进行优化，因此项目实施进度较原计划有所延长。公司经审慎研究，决定放缓募投项目剩余募集资金的投资进度，将其达到预定可使用状态的时间调整到2026年12月31日。公司于2025年4月15日召开董事会和监事会，审议通过了《关于公司调整部分募集资金投资项目实施进度的议案》。项目可行性发生重大变化的情况说明 无重大变化超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资 不适用项目实施地点
1、公司于2018年1月29日召开的第三届董事会第十次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先
投入募投项目自筹资金的议案》。截至2018年1月15日，本公司以自筹资金对“崇达转债”募集资金项目先行投入 61,526,457.03元，已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具了瑞华核字【2018】48290001号《关于深圳市崇达电路技术股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告的鉴证报告》。
2、公司于2023年8月17日召开的第五届董事会第十一次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预
先已投入募投项目自筹资金的议案》。截至2023年7月5日，本公司以自筹资金对“非公开发行股票”募集资金项目先行投入 39,625.71万元（含发行费用 205.74万元），已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于崇达技术股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2023〕7-471号）。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2024年4月11日，公司召开的第五届董事会第十四次会议、第五届监事会第十次会议，审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司（含下属全资子公司）使用不超过人民币5亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，用于公司与主营业务相关的生产经营等，使用期限自董事会审议批准之日起不超过12个月。 2024年度，公司使用了2,400万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2024年12月31日止，公司已将上述补充流动资金全部归还至募集资金专用账户。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用鉴于公司“超大规格印制线路板技术改造项目”、“高多层线路板技术改造项目”、“补充流动资金”、“崇达技术总部运营及研发中心”募集资金专用账户所存放的募集资金已按规定用途使用完毕，为规范募集资金账户的管理，公司对银行账号为 34167001040072479、774469839450、4000022729201702957、4000022729201702310、771876824849、764069862411的6个专项账户进行销户，并将结余资金（含利息收入）转入公司自有资金账户用于永久性补充流动资金。尚未使用的募集资金用途及去向2024年8月16日，公司召开了第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十二次会议，审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，为提高募集资金的使用效率，促进业务发展，降低公司财务费用，提升公司经营效益，公司将“崇达技术总部运营及研发中心”节余募集资金7,826,126.27元（资金转出当日银行结息后的实际金额）用于永久补充流动资金，以支持公司主营业务发展。在上述节余募集资金划转完毕后，公司已经对相关募集资金专户进行销户处理，因此截止2024年12月31日，“崇达转债”募集资金存款余额为0元。截止2024年12月31日，“非公开发行”的募集资金存放专项账户的存款余额为 1,189,693,261.03元，募集资金余额为1,189,693,261.03元（含募集资金理财收益）。以上募集资金的剩余金额将继续用于募集资金投资项目支出。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
1、公司全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司，注册资本为人民币35,000万元，成立于1999年8月27日，经营范围：一般经营项目：双面电路板、多层电路板、多层柔性电路板、HDI电路板、多层刚柔结合型电路板的销售；货物及
技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）；许可经营项目：双面电路板、多层电路板、多层柔性电路板、HDI电路板、多层刚柔结合型电路板的生产（限新桥横岗下工业区新玉路 3栋）；线路板钻孔加工（限新桥横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼）；主营业务：PCB的生产和销售。
2、公司全资子公司江门崇达电路技术有限公司，注册资本为人民币 80,000万元，成立于2010年7月9日，经营范
围：双面线路板、多层线路板、柔性线路板的设计、生产和销售；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）；主营业务：PCB的生产和销售。
3、公司全资子公司大连崇达电路有限公司，注册资本为人民币55,000万元，成立于2008年3月21日，经营范围：印制电路板加工、设计和销售；货物及技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外，法律、行政法规限制的项目取得行
业许可后方可经营）；主营业务：PCB的生产和销售。
4、公司全资子公司崇达科技有限公司，注册资本为100万港币，成立于2009年1月21日，经营范围：主要从事公司产品的销售，原材料和设备的采购及售后服务。
5、公司全资子公司珠海崇达电路技术有限公司，注册资本为人民币130,000万元，成立于2017年9月4日，经营范围：双面线路板、多层线路板、柔性线路板的设计、生产和销售；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目
除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时
间 接待地点 接待
方式 接待
对象
类型 接待对象 谈论的主
要内容及
提供的资
料 调研的基本情况索引
2024年01月03日 广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号 网络平台线上交流 机构 东北证券、中信证券、中信期货、中信建投证券、东方基金、国海证券、摩根基金、广发证券、南方基金、长城证券 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo投资者关系活动记录表
2024年01月17日 广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号 实地调研 机构 中信证券资管有限公司、金圆资本管理（厦门）有限公司 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年01月18日 广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号 实地调研 机构 睿郡资产、东方财富证券、深圳市加德信投资、深圳创富兆业、鹏泽资本、中信证券 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年02月27日 广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号 实地调研 机构 恒健国际投资、珠海格力金融投资、国泰租赁、申万宏源证券、兴全基金、粤开证券、浙商证券、国金电子、中垠控股、济略投资（广州）、初华资本、创华启盛 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年03月01日 广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号 实地调研 机构 国信证券、交银施罗德基金 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年03月12日 广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号 实地调研 机构 富达基金、智牛基金、兴业证券、山东高速资本、光证资管 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年04月15日 广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号 网络平台线上交流 机构 广东恒健国际投资有限公司、东方财富证券股份有限公司、西南证券股份有限公司、东坤资产、广东大兴华旗资产管理有限公司、北京点石汇鑫投资管理有限公司、深圳市尚诚资产管理有限责任公司、博时基金管理有限公司、北京泰德圣投资有限公司、中国人保资产管理有限公司、中信证券股份有限公司、开源证券股份有限公司、华安证券股份有限公司、昭华（三亚）私募基金管理有限公司、华融证券股份有限公司、东北证券股份 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表有限公司、誉辉资本管理(北京)有限责任公司、长城证券股份有限公司、国海富兰克林基金管理有限公司、九泰基金管理有限公司、国海证券股份有限公司、上海森锦投资管理有限公司、兴业证券股份有限公司、上海睿郡资产管理有限公司、华安证券股份有限公司、江西中文传媒蓝海国际投资有限公司、高盛（中国）证券有限责任公司
2024年04月19日 广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号 网络平台线上交流 其他 全体投资者 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年05月22日 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号 实地调研 机构 深圳前海精至资产管理有限公司、深圳前海穗景资产管理有限公司、乐盈(珠海)私募证券投资管理有限公司、中化集团远东宏信有限公司、北京方圆金鼎投资管理有限公司、上海远希私募基金管理有限公司、深圳市前海万方达资产管理有限公司、博闻投资管理有限公司、东方财富证券股份有限公司深圳分公司、江海证券有限公司、深圳华夏复利私募证券基金管理有限公司、闻天私募证券投资基金管理(广州)有限公司、幸福階乘(香港)基金有限公司、中航证券有限公司、国信证券股份有限公司 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年05月22日 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号 实地调研 机构 中庚基金、开源证券、国寿资产、西部证券、泰康资产、兴证资管、源峰基金、海富通基金 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年06月18日 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号 实地调研 机构 中庚基金、开源证券、国寿资产、西部证券、泰康资产、兴证资管、源峰基金、海富通基金 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年08月20日 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号 网络平台线上交流 机构 中邮创业基金管理股份有限公司、博时基金管理有限公司、中庚基金管理有限公司、上海森锦投资管理有限公司、北京点石汇鑫投资管理有限公司、重庆环保产业私募股权投资基金管理有限公司、耕霁（上海）投资管理有限公司、上海睿郡资产管理有限公司、深圳前海穗景资产管理有限公司、华西银峰投资有限责任公司、长城证券股份有限公司、恒泰证券股份有限公司、天风证券股份有限公司、开源证券股份有限公司、德邦证券股份有限公司、华安证券股份有限公司、招商证券股份有限公司、方正证券股份有限公司、中信证券股份有限公司、国海证券股份有限公司、国信证券股份有限公司、太平洋证券股份有限公司、第一创业证券股份有限公司、东北证券股份有限公司、国联证 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表券股份有限公司、东海证券股份有限公司、粤开证券股份有限公司、申万宏源证券有限公司、东方财富证券股份有限公司、上海十溢投资有限公司、西部证券股份有限公司、湖南升华立和企业管理有限公司、中国人保资产管理有限公司、大家资产管理有限责任公司、浙江升华控股集团有限公司、广东恒健国际投资有限公司
2024年08月23日 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号 网络平台线上交流 其他 全体投资者 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年10月30日 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号 网络平台线上交流 机构 湖南升华立和企业管理有限公司、珠海格力金融投资管理有限公司、重庆环保产业私募股权投资基金管理有限公司、长城证券股份有限公司、广东省粤科金融集团有限公司 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo资者关系活动记录表
2024年11月06日 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号 网络平台线上交流 其他 全体投资者 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo者关系活动记录表
2024年11月12日 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号 网络平台线上交流 机构 国泰君安证券、上银基金、万家基金、长信基金、太平基金、招商证券、平安养老基金、华福证券、华泰资产、易方达基金 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo资者关系活动记录表
2024年12月12日 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号 网络平台线上交流 其他 全体投资者 公司经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo资者关系活动记录表
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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