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| 联得装备(300545)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系。公司以“用创
新科技打造世界级工业自动化设备制造领军企业”为愿景，以“成就客户、成就品牌、成就员工”为使命，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。具体而言，公司生产的设备为半导体显示器件生产设备、半导体设备及锂电池设备，下述内容均为对公司所处细分行业分析。
1、半导体显示器件生产设备
（1）公司所属行业发展阶段
公司所处新型显示行业属于我国重点发展的战略性新兴产业，在国家各项产业政策的积极引导以及显示面板行业技
术的不断提升下进入了快速发展期。自2015年以来，面板龙头京东方在TFT-LCD面板产线及AMOLED面板产线建设中投资规模逾千亿。此外，国内其他面板厂商，如维信诺、华星光电、天马微电子、惠科光电等，各家厂商的投资规模以数百亿计。面板厂商的大举投资，带动了半导体显示器件生产设备制造行业的快速发展。随着各种曲面屏、折叠屏手机的接连发布，柔性OLED用量大幅上涨。相对于之前的中小尺寸硬屏显示技术,柔性OLED制作过程复杂并且对工艺流程的要求更高。长远来看,随着OLED成本端的不断降低,行业代表企业们相继在OLED面板上产能将快速释放。随着平板显示向柔性AMOLED的技术升级，全球OLED产业界已形成柔性AMOLED是技术发展方向的共识。AMOLED凭借其轻薄、可柔性、广视角、响应速度快、节能等特点，将逐渐从智能手机、智能穿戴等小尺寸领域向车载、平板、笔记本电脑等中大尺寸领域扩展，应用场景不断丰富，预期会带动平板显示器件生产制造行业新的增长点。继OLED显示技术后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术，持续受到LED和平板显示领域的上下游厂商关注和投入，目前正处于快速发展的阶段，其具有更高的色域、更高的亮度和更低的功耗等明显优点。随着该显示技术的不断成熟和产业链的不断完善，Mini/MicroLED行业不断发展，在高清电视、显示屏幕、虚拟现实设备、汽车照明、车载屏幕显示等领域具有广阔的市场前景，预计未来几年将会保持高速增长。
（2）公司所属行业周期性特点
公司生产的设备主要用于半导体显示模组中的各道工艺步骤，如贴合、绑定、检测等，用于实现半导体显示模组及
触摸屏的组装工序，借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、车载电子、VR/AR/MR在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。电子消费类行业具有周期性，其发展受到宏观经济的制约。经济发展良好时，人们在电子产品上的支出会增加，该行业也能得到较好的发展。而当经济低迷时，人们缩减开支，减少在电子产品上的支出，电子消费类行业的收入会因而受到影响。电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用，进一步影响设备厂商的生产与销售。因此，平板显示器件生产设备制造行业也具备周期性的特点。而且，平板显示器件生产设备制造行业的周期性变化具有滞后性，这是因为面板厂商对电子需求变动作出反应需要一定的时间，同时面板厂商产线建设、设备厂商设备研发生产具有较长的时间跨度。
（3）报告期内公司所处的行业地位
近年来，随着显示技术的更新迭代，OLED具有的高亮度、高对比度、高色域范围和可视角度、低能耗、更轻薄以及柔性特点等各种特性带来的卓越品质，逐渐发展成为主流的显示技术。随着OLED技术的不断成熟，优良率以及产能
的提升，其应用场景将大大扩展，包括智能手机、手表、VR/AR/MR、IT产品、智能硬件、车载显示等领域都将是应用OLED OLED重点。 面板产业相较液晶技术发展前景更广阔，利润空间也更大。 上游材料领域是日韩欧美的天下，相关技术主要掌握在日本出光兴产、默克化学、美国UDC公司以及一些韩国公司的手中，其中日韩系厂商约占80%的市场份额。由于前段设备及中段设备涉及的技术难度较大，因此在该领域公司仍难以与日韩企业媲美。近几年国内厂商AMOLED产能占比逐渐上升，未来有望持续扩大占比。中国厂商京东方、维信诺、天马、华星光研发生产。公司已实现面板后段制程整线设备的独立研发与生产，在大尺寸屏绑定设备上有了新的突破并实现了销售订单，整体上在后段设备研发中公司的技术水平处于业界领先地位。公司研发技术水平的提升，结合整线设备独立生产能力、地理位置及服务及时性等优势，使得公司产品较日韩企业而言具有更高的竞争能力。公司在TFT-LCD显示、OLED显示和Mini/MicroLED新型显示领域的生产设备研发布局广阔，是国内领先的显示领域装备制造商，基本覆盖了主要的生产工艺流程，分别有绑定设备、贴合设备、AOI检测设备、贴膜/覆膜设备、偏贴设备。在Mini/MicroLED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在未来的发展中，公司将继续加强自身在新型半导体显示装备领域的技术储备，在保持公司在后段设备研发中的优势的同时，继续积极开拓新领域，拓宽公司的收入来源，更好地回报投资者。
2、半导体设备
（1）公司所属行业发展阶段
半导体行业是国家的战略性新兴产业，得到国家及地方政府的大力支持。近年来，半导体行业政策红利不断，随着
《“十三五”国家科技创新规划》、《集成电路产业“十三五”发展规划》和《中国制造2025》等相关政策的稳步推进，半导体产业及封测子产业有望迎来新的发展机遇，半导体行业迎来快速发展阶段。随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业下游发展兴旺，手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求，目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。市场需求的爆发式增长必定推动半导体产业的高速发展。随着半导体制造技术和成本的变化，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机。国内的半导体设备制造商通过技术创新、市场拓展和国产替代，逐步提升国产设备的市场份额，并逐渐在全球半导体供应链中占据一席之地。随着半导体技术的进步和市场需求的变化，半导体设备行业将持续向更高端、更精密、更智能的方向发展。
（2）公司所属行业周期性特点
半导体行业的增长有一定的周期性，它的景气周期主要由新科技带来的终端需求提升，消费电子是目前半导体产值
最高的下游，下一个半导体产业发展周期将依靠AI、5G、IOT、智能汽车等新兴应用，这些创新领域都会带动半导体设备需求增加，每一轮终端需求高速增长都带来半导体需求的高速成长，而每一轮终端电子产品需求的饱和也会带来行业需求的放缓。当产品周期进入需求饱和或下降以及企业进入存量竞争阶段，叠加切换期的产能过剩，供需产生失衡，半导体行业销售与价格均产生大幅下滑，行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体设备的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。目前半导体行业正处于成长性周期，产品的多元化与市场规模的壮大对半导体的需求与日俱增。
（3）报告期内公司所处的行业地位
半导体产业主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个部分。其中封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因
素的伤害，增强芯片散热性能，实现电气连接并确保电路正常工作。封装环节的工艺主要有减薄、划片、固晶、焊线、检测、塑封、电镀、切筋成型、成品测试等。测试主要为对芯片的功能、性能进行测试。封测行业高速发展已经成为我国半导体产业的先行推动力，起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。随着国家政策的大力支持，全球半导体产业向大陆转移，台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能，进口替代能力初步形成，我国半导体封测市场规模将保持持续增长趋势。恰逢半导体设备国产替代的历史性机遇，公司在半导体行业领域的生产设备集中在芯片封装测试设备领域，主要是高精度半导体固晶机，具体包含有半导体显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高精度的半导体装备。未来将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。
3、锂电池设备
（1）公司所属行业发展阶段
根据终端应用，锂电池下游主要可分为动力、储能和消费三大领域。随着新能源汽车、储能及消费电子市场的发展，
动力电池、储能电池和3C电池市场需求呈现增长趋势。锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。根据高工产业研究院(GGII)调研统计，2023年中国锂电池出货量886GWh，同比增长35%，其中动力、储能、数码电池出货量分别为630GWh、206GWh、49GWh，同比增长31%、58%、3%。预计到2025年中国锂电生产设备市场规模将达到1,550亿元。近年来，我国锂电池产量逐年增长。需求方面，受益于新能源汽车发展及动力电池需求增加，我国锂电池出货量逐年上升，目前我国是锂电池最大的生产国，也是最大的出口国。对于锂电池爆发式需求的增长，市场上锂电池行业竞争也会越来越激烈，国内锂电池产业在政府的新能源政策支持下也进入快速发展的新阶段。随着锂电池以及细分领域电池企业进一步加速新产能布局，将持续带动锂电池设备需求增长。国内的锂电池设备生产商已形成一定规模的产业集群，并且，国内锂电池生产商已经开始向海外市场拓展，若锂电池设备生产商能借此机会切入国际市场，则能再上一个台阶，进一步拓宽市场，成为国际领先的锂电设备提供商。在政策与市场需求双向驱动之下，锂电池设备产业链内的企业创新意愿强烈，将持续拓展锂电池设备的产品多元性，锂电池设备产业迎来发展黄金期。
（2）公司所属行业周期性特点
锂电池设备行业会受到宏观经济波动和下游行业周期性波动的影响，其行业发展与下游锂电池市场需求和固定资产
投资等密切相关。新能源及其设备制造行业在国家政策的大力支持下，继续保持快速增长，但是如果外部经济环境出现不利变化，或者上述影响市场需求的因素发生显著变化，都将对锂电池及其设备制造行业产生较大影响。如果下游锂电池生产商缩小投资规模，削减设备采购规模，则将对锂电池设备行业产生不利影响。
（3）报告期内公司所处的行业地位
随着国内锂电池企业的发展壮大，原来人工为主的生产方式日益不能满足大规模高质量生产的需要，对锂电池专用
设备的需求也日趋强烈。近几年来一些锂电设备企业已经开始自主创新征程，国产锂电设备的技术水平也在快速进步，国内锂电设备的性价比优势越来越明显。一些知名的锂电池厂商已经开始批量化使用国产设备，特别是像CATL、比亚迪等一些规模大、市场占有率高的锂电生产企业，在生产线中也积极推动国产锂电设备的使用,这也证明了国产锂电设备完全可以满足当前国内锂电池生产要求。这也为国产设备进口替代及出口奠定了坚实的基础。公司拥有在锂离子动力电池领域有十几年研发、生产经验的技术团队，从现有的成熟产品切入，在短期内开发出新产品，快速切入锂离子动力电池市场，提升公司行业地位。公司的锂电设备也逐步向智能化、专业化、集成化、标准化和精准化发展，以满足客户对高性能、高稳定性和降本增效的需求。后续公司将通过在成本、效率、精度、稼动率上不断精益求精，全方位满足客户对锂电设备高效精准、快速增值的追求。
四、主营业务分析
1、概述
公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备，半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售
及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。公司所产平板显示模组组装设备可广泛应用于平板显示器件中显示模组，主要是TFT-LCD、OLED、Mini/MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子的全球供应商，为公司未来的发展路径稳扎稳打，坚定夯实了公司长远发展的基础。在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成研发COF倒装共晶、共晶固晶、软焊料固晶、AOI检测、引线框架贴膜和检测等设备。基于在半导体固晶机领域的研发基础、工艺积累和人才优势，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等固晶机工艺技术，同时在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备。公司深化智能制造装备领域战略布局，构建多个业务领域，2023年，公司在保持原有设备业务稳步发展的基础上，积极创造并把握锂电池设备领域的发展机遇。在锂电设备领域，无论是技术、产品还是市场方面都取得了较大的突破。后续公司将持续增加研发投入，研发锂电池包蓝膜、锂电切叠一体机等设备，加快推进锂电池设备领域的技术研发和市场开拓，形成产品竞争优势，实现公司新的利润增长点。报告期内，公司实现营业总收入120,709.98万元，较上年同期增长23.82%；实现归属于上市公司股东净利润17,730.47万元，较上年同期增长130.45%。在报告期内，公司重点开展了以下工作：
（一）提速扩大生产和销售规模
在下游厂商加快布局、增加投资的推动下，公司也在不断扩大自身生产经营规模，提高公司产品技术含量，完善公
司产品种类。公司持续招募生产人员、研发技术人才及优秀管理人员，扩建优秀管理、研发团队，以加快设备生产、实现与客户需求的良好对接以及公司内部的高效管理。在全体职工的共同努力下，报告期内公司实现了稳定发展。同时，按照公司的既定规划，报告期内逐步促进龙华总部建设项目，以期早日搬入扩大经营规模。
（二）紧抓研发拓展新领域
公司历来重视技术创新，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。报告期内，公司持续加大新技术和新产品的研
发投入。报告期内，公司的研发投入总额为12,093.95万元，占营业收入10.02%。报告期内，公司在大尺寸面板模组组装领域持续创新，得到行业与客户的肯定，科研成果取得良好进展。此外，公司也加大投入半导体设备领域的研发，目前已经完成半导体倒装设备研发并已实现订单，给公司提供了进入更大市场的机会，形成产品竞争优势，成为公司新的利润增长点。报告期内，公司已实现锂电池组装设备领域的产品突破，并形成销售订单，为公司长远发展夯实了基础，为顺利布局锂电池设备领域创造更多的市场机遇。公司把人才发展放在极其重要的战略地位。公司根据发展规划和现有人才储备情况，继续加强和完善多层次人才梯队建设。积极开展内部专业培训，增强员工职业能力，提高员工综合素质，培养现代化企业需要的复合型人才。为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，保障公司发展战略和经营目标，报告期内公司实施了限制性股权激励计划。让员工成为公司利益相关者，分享公司经营成果，充分发挥核心员工团队的能动性、责任感、使命感，为公司长期持续健康发展提供坚实人才保障。
（四）加强数字化建设，优化组织结构和管理流程，提高管理和运营效率公司加大力度继续推行数字化转型，通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化，提升业务运营效率和经
营效率。优化成本运营控制，增强管理创新能力，迈入现代化治理阶段。随着产品范围和应用领域拓宽，公司不断优化组织结构和管理流程，不断完善精益化生产，在保证公司稳定发展的前提下，坚持推行降本增效举措，增强全员降本增效意识，提高控制成本水平。同时着重加强风险防范，提高内控治理水平，提升公司整体管理和运营效率。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况适用□不适用
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
基于方壳铝壳电芯组 完善公司锂电电芯组装线 已完成 巩固公司在锂电主要 促成客户订单；进入优质客户群装线设备的研发 设备技术，适应行业更先进的持术发展，提高公司理电装备的行业竞争力，并促成定单成交。 设备的产品定位；
提高设备的模块化；
产能达到12~15PPM 体，提高公司在市场上的行业竞争力。基于方壳电芯模组/PACK线设备的研发 完善公司锂电模组PACK线设备技术，适应行业更先进的持术发展，提高公司理电装备的行业竞争力，并促成定单成交。 已完成 巩固公司在锂电主要设备的产品定位；
提高设备的模块化；
产能达到12~15PPM 促成客户订单；进入优质客户群体，提高公司在市场上的行业竞争力。基于软包电池焊接机设备的研发 完善公司锂电软包电池设备技术，固态电芯电芯段技术储备，提高公司理电装备的行业竞争力，并促成定单成交。 已完成 储备公司在固态锂电主要设备的技术；
提高设备的模块化；
产能达到12PPM 促成客户订单；进入优质客户群体，提高公司在市场上的行业竞争力。基于中小尺寸固晶机设备的研发 针对MiniLED产品，开发针刺式固晶设备，完善公司MiniLED固晶工艺段设刺晶速率：100Hz； 丰富公司Mini产品线，补齐Mini产品完整生产线设备，加速我司在先进显示领域的布局，且该项目用到大量高速高精的机构，独特的运动控制算法，为我司后续开发类似半导体设备积累宝贵的技术经验。基于TO固晶机设备的研发 针对iGBT等半导体功率器件产品，开发共晶工艺类固晶设备，完善公司半前。基于SOT固晶机设备的研发 针对二极管等半导体芯片产品，开发共晶工艺类固晶设备，完善公司半导体设备产品族 量产阶段 固晶精度：±40µmand±3°atCpkof1.33 丰富公司半导体产品线，为公司下一阶段先进封装设备开发提供开发基础，及核心技术经验，使公司在半导体封装设备持续向前。基于MLED扩晶机设备的研发 针对MinLED产品，开发针刺式固晶前处理设备，完善公司MiniLED固晶工艺段设备产品族 量产阶段 扩晶排列精度：
X±15um,Y±15um; 丰富公司Mini产品线，补齐Mini产品完整生产线设备，使公司在Mini封装设备上核心技术持续领先。基于多联屏贴合设备的研发 开发一款能在一个腔体中同时贴两片panel的，曲面车载贴合设备（硬屏） 测试阶段 CG:R≤1800mm ，H≤50mm 可降低车载贴合设备成本，提高车载设备市场卖点。基于MLEDCOF邦定机设备的研发 针对MiniLED面板产品，开发专用模组驱动电路邦定设备，实现该类产品邦领先。基于MLEDPCB邦定机设备的研发 针对MiniLED面板产品，开发专用模组驱动电路板邦定设备，实现该类产品领先。基于MLEDAOI设备的研发 针对MiniLED产品，开发Wafer芯片精度检测设备，输出Mapping数据，实现该类产品邦定段自动化生产的目的 量产阶段 缺陷检测功能：检测出芯片Bump面有没有异物，脏污，缺锡，少锡等异常设备TT：50s； 丰富公司Mini产品线，补齐Mini产品完整生产线设备，使公司在Mini封装设备上核心技术持续领先。基于精密组装线设备的研发 实现车载显示背光的高精度组装，应对客户不同的产品类型提供完整的解决方案 量产阶段 点胶精度：±0.1mm组装精度：±0.1mm 在车载显示，智能座舱领域产品线更加丰富，完善公司车载显示整线布局，使公司在车载显示更具竞争力。基于车载异型多边多颗绑定设备的研发 完善公司异形车载产品的绑定设备 量产阶段 量产精度：XY:+/-10um， 丰富公司绑定设备，达到全尺寸段绑定工艺全覆盖，提升技术市场应对能力。基于监视器产品邦定机设备的研发 完善公司监视器产品的绑定设备 量产阶段 量产精度：X:+/-5um，Y:+/-15um 丰富公司绑定设备，达到全尺寸段绑定工艺全覆盖，提升技术市场应对能力。基于中尺寸OCR(水胶）贴合设备的研发 完善公司在SLOCA的制程设备开发，丰富在屏幕贴合类产品线 测试阶段 CT:30S，设备良率≥98% 填补公司在SLOCA制程设备空缺，使公司在贴合工艺的核心技术持续领先。EHD五轴涂胶设备的研发 研发五轴涂胶设备，搭配EHD点胶技术。切入高端，微量，高精度点胶领域。增加公司产品线品类 测试阶段 满足市场及客户需求 EHD点胶技术应用广泛，可为公司在此新的领域打开应用市场。基于四曲面屏贴合设备的研发 对等深4曲面产品贴合进行研究测试 测试阶段 满足市场及客户需求 未来终端产品可能会主打等深4曲面卖点，我们提前打样测试，收集相关数据。40寸车载半自动贴合设备的研发 对车载显示产品多联屏贴合的研究 测试阶段 满足市场及客户需求 满足车载显示新的多样化要求。AMOLED柔性屏前段工艺贴合设备的研发 对AMOLED前段贴膜设备进行开发 测试阶段 满足市场及客户需求 进入前段EAC工艺段，实现国产化替代。基于高速高精度倒装共晶（COF）绑定设备项目的研发 完善公司先进封装设备，补充公司高端半导体设备产品线 试产阶段 量产 丰富公司半导体设备，使公司在高端封装设备上核心技术持续领先。
5、现金流
经营活动产生的现金流量净额减少31.4%，主要为报告期内购买商品、接受劳务支付的现金及支付的各项税费增加所致；
筹资活动产生的现金流量净额增加107.61%，主要为报告期内取得的借款增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为122,569,532.00元，本年度净利润为175,921,344.27元，存在较大差异。主要是由于公司业务增长，经营性应收项目的增加181,295,075.51元，经营性应付项目的减少145,453,231.32元。
五、非主营业务情况
□适用不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
□适用不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
经中国证券监督管理委员会证监许可[2016]1888号文核准，公司获准向社会公开发行人民币普通股股票1,783.00万股，每股面值1元，每股发行价格为人民币13.50元。公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币240,705,000.00元，扣除发行费用36,303,577.28元（其中可抵扣进项税额1,417,112.43元）后实际募集资金净额人民币204,401,422.72元。该项募集资金已于2016年9月22日到位，业经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具了瑞华验字【2016】48220006号验资报告。截止2023年12月31日，公司募集资金投资项目累计投入资金157,403,493.44元，均系直接投入承诺投资项目。截止2023年12月31日，本公司尚未使用募集资金余额均放置于募集资金专户，募集资金专账户余额为55,663,043.92元。
（与募集资金净额差异系1、收到理财产品收益4,335,945.20元；2、收到银行存款利息扣减银行手续费等的净额4,329,169.44元。）经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市联得自动化装备股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2019]2654号）核准，本公司向社会公开发行面值总额人民币2亿元的可转换公司债券，每张面值100元，共计200万张，期限6年。公司本次发行可转债募集资金总额为人民币200,000,000.00元，扣除发行费用10,000,000.00元（含税）后实际募集资金净额为人民币190,000,000.00元。该项募集资金到位情况业经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具瑞华验字【2019】48530007号验证报告。截止2023年12月31日，公司募集资金投资项目累计投入资金140,746,520.58元，均系直接投入承诺投资项目。截止2023年12月31日，本公司尚未使用募集资金余额均放置于募集资金专户，募集资金专账户余额为53,798,189.27元。（与募集资金净额差异系收到银行存款利息扣减银行手续费等的净额4,544,709.85元）经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市联得自动化装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2020]2643号）核准，本公司向特定投资者发行人民币普通股股票31,578,947.00股，每股面值1元，申请增加注册资本人民币31,578,947.00元，募集资金总额为人民币599,999,993.00元，扣除发行费用10,969,538.73元，实际募集资金净额为人民币589,030,454.27元。该项募集资金到位情况业经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具大信验字[2021]第5-00007号验资报告。截止2023年12月31日，公司募集资金投资项目累计投入资金432,328,354.61元,均系直接投入承诺投资项目。截止2023年12月31日，本公司尚未使用募集资金余额均放置于募集资金专户，募集资金专账户余额为165,028,996.05元。（与募集资金净额差异系1、收到银行存款利息扣减银行手续费等的净额8,326,896.39元）。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(1) 本报告
期投入
金额 截至期末
累计投入
金额(2) 截至期
末投资
进度(3)
＝(2)/(1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报告
期末累计
实现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
平板显示自动化
专业设备生产基
地建设项目 否 9,018.54 9,018.54 621.02 5,981.78 66.33%2024年07月31与模组全贴合自动水胶贴合机项目 是 2,657.96 0 0 不适用 是AOI自动检测线说明 本公司原募投项目“年产80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目”拟投资4,588.26万元，其中建设投资3,676.38万元，铺底资金911.88万元。计划使用募集资金2,657.96万元。募集资金到位后，公司经过审慎判断，考虑到由于募投项目的设计自董事会决议日起至公司募集资金到账历时较长，年产80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目所处的市场环境发生了较大变化，已不再适合继续投资。公司经综合考虑后，决定变更该项募集资金用途，将募集资金投向于更有利于公司业务开拓和发展的项目，因此将该项目整体变更为“AOI自动检测线项目”。上述变更事项经公司2018年3月14日召开的第二届董事会第二十六次会议及2018年3月30日召开的2017年度股东大会审议通过。超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生2018年3月14日，本公司召开了第二届董事会第二十六次会议审议通过的《关于变更部分募集资金用途的议案》，2018年3月30日，本公司召开的2017年年度股东大会审议通过了上述议案，同意：
（1）调整“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”实施内容并调减项目总投资；终止原“年产80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目”的实施，整体变更为“AOI自动检测线项目”；调减“研发中心建设项目”总投资；
（2）“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”、“AOI自动检测线项目”、“研发中心建设项目”的实
施主体均由衡阳联得变更为联得装备；实施地点均由“湖南省衡阳市白沙洲工业园区”变更为“深圳市龙华区观湖街道”；
（3）将“营销服务中心建设项目”的实施主体由衡阳联得变更为联得装备。
募集资金投资项
目实施方式调整
情况 适用
以前年度发生
1.2018年3月14日，本公司召开了第二届董事会第二十六次会议审议通过的《关于变更部分募集资金用
途的议案》，2018年3月30日，本公司召开的2017年年度股东大会审议通过了上述议案，同意：
（1）调整“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”实施内容并调减项目总投资；终止原“年产80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目”的实施，整体变更为“AOI自动检测线项目”；调减“研发中心建设项目”总投资；
（2）“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”、“AOI自动检测线项目”、“研发中心建设项目”的实
施主体均由衡阳联得变更为联得装备；实施地点均由“湖南省衡阳市白沙洲工业园区”变更为“深圳市龙华区观湖街道”；
（3）将“营销服务中心建设项目”的实施主体由衡阳联得变更为联得装备。
2.2021年4月20日，公司召开第三届董事会第三十七次会议及第三届监事会第三十六次会议，审议通过了《关于调整募投项目实施方式的议案》，同意调整募投项目实施方式，将原方案为在募集资金到位后，公司将使用募集资金对募投项目实施主体公司全资子公司东莞联鹏进行增资，调整为将募集资金向东莞联鹏提供借款的方式来实施项目投资。2023年8月24日，公司召开第四届董事会第二十五次会议和第四届监事会第二十三次会议，并于2023年9月12日召开2023年第3次临时股东大会，审议通过了《关于变更募投项目实施方式暨向全资子公司增资的议案》，同意变更募投项目实施方式，变更前方案为将募集资金向募投项目实施主体公司全资子公司东莞联鹏提供借款的方式来实施项目投资，现拟变更为公司将使用募集资金对募投项目实施主体东莞联鹏进行增资。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用1.2020年1月15日，公司召开第三届董事会第十七次会议及第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于以募集资金置换已投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金共计6,633.06万元。
公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，大信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《深圳市联得自动化装备股份有限公司以募集资金置换已投入募集资金项目的自筹资金的审核报告》（大信专审字[2020]第5-00003号），保荐机构东方花旗证券有限公司出具了《关于深圳市联得自动化装备股份有限公司以募集资金置换已投入自筹资金的核查意见》。
2.2021年5月21日，公司召开第三届董事会第三十九次会议及第三届监事会第三十八次会议，审议通过了《关于以募集资金置换已投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换已投入募投项目自筹资金及已使用自筹资金支付的发行费用，共计人民币180,837,460.12元。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，大信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《深圳市联得自动化装备股份有限公司以募集资金置换已投入募集资金项目的自筹资金的审核报告》（大信专审字[2021]第5-10060号），保荐机构东方证券承销保荐有限公司出具了《关于深圳市联得自动化装备股份有限公司以募集资金置换已投入募投项目自筹资金的核查意见》。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2021年9月10日，公司召开第三届董事会第四十三次会议和第三届监事会第四十二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在确保募集资金投资项目正常实施的前提下，拟使用不超过人民币5,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。在上述董事会授权期限内，公司未实际使用闲置募集资金暂时补充流动资金。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截止至2023年12月31日，公司尚未使用的募集资金均存放于公司募集资金专户,用于募集资金投资项目的后续投入。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 1.根据公司2018年4月19日召开第二届董事会第二十七次会议，审议通过的《关于募集资金投资项目延期的议案》，为降低募集资金的投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全、合理运用，结合目前项目实际开展情况，公司决定对投资项目进行延期，其中“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”、“营销服务中心建设项目”延期至2020年4月30日，“研发中心建设项目”延期至2021年4月30日，“AOI自动检测线项目”达产期为2020年4月30日。
2.根据公司2020年5月12日召开第三届董事会第二十一次会议，审议通过的《关于募集资金投资项目延期的议案》，为降低募集资金的投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定对投资项目进行延期，其中“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”、“AOI自动检测线项目”和“营销服务中心建设项目”延期至2021年4月30日。
3.根据公司2021年5月21日召开第三届董事会第三十九次会议，审议通过的《关于募集资金投资项目延期的议案》，为降低募集资金的投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定对投资项目进行延期，其中平板显示自动化专业设备生产基地建设项目、AOI自动检测线项目、研发中心建设项目和营销服务中心建设项目延期至2022年4月30日。
4.根据公司2022年5月16日召开第四届董事会第十次会议审议通过的《关于募集资金投资项目延期的议案》，为降低募集资金的投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定对投资项目进行延期，其中平板显示自动化专业设备生产基地建设项目、AOI自动检测线项目、研发中心建设项目和营销服务中心建设项目达到预定可使用状态的建设完成日期由原定的2022年4月30日延期至2023年4月30日。
5.根据公司2023年6月2日召开第四届董事会第二十三次会议审议通过的《关于募集资金投资项目延期的议案》，为降低募集资金的投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定对投资项目进行延期，其中平板显示自动化专业设备生产基地建设项目、AOI自动检测线项目、研发中心建设项目和营销服务中心建设项目延期至2024年7月31日。
6.公司于2022年3月30日召开第四届董事会第七次会议和第四届监事会第七次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目投资规模的议案》，同意公司增加“新型显示技术智能装备总部基地建设项目”投资规模，将投资总额由25,711.74万元调整为38,333.15万元，其中使用募集资金投入金额保持不变，不足部分由公司自有资金投入。
7.根据公司2022年4月19日召开第四届董事会第八次会议，审议通过的《关于募集资金投资项目延期的议案》，为降低募集资金的投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定将新型显示技术智能装备总部基地建设项目延期至2023年1月31日。
8.根据公司2023年2月7日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过的《关于募集资金投资项目延期的议案》，鉴于投资项目总金额增加，为降低募集资金的投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定对投资项目进行延期，将“新型显示技术智能装备总部基地建设项目”达到预定可使用状态的建设完成日期由原定的2023年1月31日延期至2024年1月31日。
9.根据公司2024年3月1日召开第四届董事会第三十次会议，审议通过的《关于募集资金投资项目延期的议案》，为降低募集资金的投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定对投资项目进行延期，将“新型显示技术智能装备总部基地建设项目”延期至2025年1月31日。
10.根据公司2022年10月25日召开第四届董事会第十四次会议，审议通过的《关于募集资金投资项目延期的议案》，为降低募集资金的投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定对投资项目进行延期，其中汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目和半导体封测智能装备建设项目达到预定可使用状态的建设完成日期由原定的2022年10月31日延期至2023年10月31日。
11.根据公司2023年10月26日召开第四届董事会第二十六次会议，审议通过的《关于募集资金投资项目延期的议案》，为降低募集资金的投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定对投资项目进行延期，其中汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目和半导体封测智能装备建设项目延期至2024年10月31日。
（3）募集资金变更项目情况
适用□不适用
(2) 截至期末
投资进度
(3)=(2)/(1
) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告
期实现
的效益 是否达
到预计
效益 变更后的项
目可行性是
否发生重大
变化
AOI自动
检测线项
目 年产80台
触摸屏与模
组全贴合自
动水胶贴合
机项目 2,657.96 0 1,602.47 60.29%2024年07月31日 不适用 否合计 -- 2,657.96 0 1,602.47 -- -- 0 -- --变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) 本公司原募投项目“年产80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目”拟投资4,588.26万元，其中建设投资3,676.38万元，铺底资金911.88万元。计划使用募集资金2,657.96万元。募集资金到位后，公司经过审慎判断，考虑到由于募投项目的设计自董事会决议日起至公司募集资金到账历时较长，年产80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目所处的市场环境发生了较大变化，已不再适合继续投资。公司经综合考虑后，决定变更该项募集资金用途，将募集资金投向于更有利于公司业务开拓和发展的项目，因此将该项目整体变更为“AOI自动检测线项目”。上述变更事项经公司第二届董事会第二十六次会议及2017年度股东大会审议通过,并分别于2018年3月14日和2018年3月30日予以公告。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时
间 接待地点 接待方式 接待
对象
类型 接待对象 谈论的主要内
容及提供的资
料 调研的基本情况索引
2023年05月12日 全景网“投资者关系互动平台”（http://ir.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 参与公司2022年度网上业绩说明会的投资者 公司经营情况、股价走势以及未来发展规划等内容 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）《300545联得装备业绩说明会、路演活动信息20230515》（编号：2023-001）
2023年09月04日 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 实地调研 机构 详见公司在巨潮资讯网披露的《2023年9月4日投资者关系活动记录 公司主营业十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是否
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