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| 富满微(300671)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
一、报告期内公司所处行业情况
公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。
（一）集成电路行业现状
集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该
行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补贴政策等手段强化本土制造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战。从全球范围看，半导体产业在2024年依然面临诸多挑战。国际贸易环境的不确定性持续加剧，产业链区域化和碎片化趋势日益明显，地缘政治冲突和区域发展失衡等问题进一步制约了行业的发展速度。2024年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；另一方面与汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。
（二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况 公司作为国家级高新技术企业，始终专注于高性能、高品质模拟及数模混合集成电路的研发、封装、测试与销售。
公司产品线覆盖视频显示、无线通信、存储管理、电源管理等多个领域，核心产品包括LED显示控制及驱动芯片、功率
器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片以及定制化ASIC芯片等。此外，我司新推出各类IPM（智能功率模块）等相关产品线，进一步丰富了产品矩阵。这些产品不仅广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等传统行业，还积极拓展至物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴市场，展现了较强的技术适配性和市场前瞻性。公司以成为集成电路综合解决方案提供商为目标，通过灵活的产品设计和定制化服务满足客户的多样化需求。
（三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势
集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能
以及成本效益，是行业竞争的关键所在。在封装测试领域，中国大陆企业的技术实力已逐步接近国际先进水平。近年来，通过自主研发和并购整合，国内领先企业在先进封装技术方面不断缩小与国际巨头的差距，行业竞争日趋白热化。公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。公司采用"研发-生产"一体化运营模式， 通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。公司所处的集成电路行业，系国家鼓励发展的主导型行业，市场消费需求前景广阔，历经数十年深耕细作，公司在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源。目前，公司已与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系，各方携手共进，实现了协同成长。公司构建了严谨完善的治理体系，面对竞争日趋激烈的市场环境，能够凭借科学高效的风险管控机制，精准识别、评估并应对各类潜在风险，为公司运营筑牢坚实防线，确保公司在稳健轨道上持续发展，不断提升市场竞争力与抗风险能力 。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
1、成熟高效的研发创新体系
作为国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先
优势。公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2024年底，公司已获得217项专利技术，其中发明专利83项、实用新型专利133项、外观专利1项；集成电路布图设计登记345项；软件著作权58项。
2、长期稳定的销售渠道
在集成电路行业，公司已深耕二十余载，凭借领先的技术实力和优质的服务，积累了深厚的客户基础。公司与众多
客户形成了长期稳定的合作关系，客户忠诚度较高，这为公司推广新技术、新产品和新服务提供了坚实的市场基础。随着智能手机、物联网、云计算和人工智能等领域的迅猛发展，公司客户的业务需求持续增长，进一步推动了公司业务的扩展和创新能力的提升。
3、设计、生产、销售一体化业态优势
公司采用集成电路设计、封装、测试和销售一体化的业务模式，这种全链条布局使公司能够更精准地把握技术研发
方向，制定更贴近客户需求的技术方案，并实现工艺与产品的高度匹配。同时，一体化的运营模式确保了更高效的订单交付和更快速的客户需求响应，显著提升了公司的市场竞争力。通过这种深度融合的业态模式，公司不仅能够更好地满足客户需求，还能在激烈的市场竞争中占据优势地位。
4、优良的产品控制体系
公司所有产品均基于自主研发，并通过自有的封装和测试工厂完成成品制造。工厂采用全过程、全工序、全智能化
的高效管理模式，确保产品质量的稳定性和可靠性，同时加速科研成果的快速转化。这种一体化的研发与制造体系，不仅提升了生产效率，还为公司提供了更强的技术把控能力和市场响应速度，进一步巩固了其在行业中的竞争优势。
5、良好的品牌价值
公司成立20多年来，始终专注于集成电路领域，潜心研发和精心制造每一颗芯片产品，并以真诚的态度服务每一位
客户。经过多年的沉淀与积累，公司在集成电路行业中树立了良好的品牌形象，形成了独特的品牌价值。这种长期的专业专注和客户至上的理念，不仅赢得了市场的认可，也为公司在激烈的行业竞争中奠定了坚实的品牌基础。
四、主营业务分析
1、概述
请参见“三、管理层讨论与分析”的相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
集成电路 销售量 颗 8,601,053,191 5,505,844,523 56.22%生产量 颗 6,461,701,749 6,032,853,416 7.11%库存量 颗 3,627,140,045 4,452,812,007 -18.54%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用1.报告期清理部分产品库存；2.报告期公司积极开拓市场，实现了产品销量的增长。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
1、本公司的子公司合肥市富满电子有限公司已于2024年6月14日注销。
2、2024年1月16日，本公司投资设立深圳市富羿电子有限公司，本公司持有其注册资本 100.00%。
3、2024年9月2日，本公司投资设立深圳市米进商贸有限公司， 本公司持有其注册资本 100.00%。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
2024年2023年 同比增减 重大变动说明
销售费用 25,003,801.24 16,935,311.51 47.64% 主要系股份支付及销售人员增加影响管理费用 77,136,263.24 30,561,987.17 152.39% 主要系股份支付费用及归还福田区政府房屋租金补贴差价的影响财务费用 6,825,920.19 12,460,385.90 -45.22% 主要系银行贷款减少、汇兑损益增加研发费用 149,810,587.40 182,051,098.28 -17.71%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响一款2A的锂电池电源管理芯片 一款带Type-C DRP协议的锂电池充放电电源管理芯片具有广泛的应用和显著的优势。其应用包括移动电源、电动工具、智能设备等，能够通过单个Type-C接口实现充电和放电功能，简化产品设计。优势在于高集成度和多功能性，支持多种快充协议，确保高效的电源管理。 研发设计中 本项目拟作为锂电池电源管理IC，提供2.4A同步升压输出和2.4A同步开关充电，集成Type-C DRP协议，可实现单口输入输出双角色功能，集成手机充电识别DCP协议，集成Lightning协议识别，限温、过温、短路、过流、过压、欠压、NTC保护等多重保护设计，涓流/恒流/恒压三段式充电，支持4/3/2/1颗LED 电量灯显示，配备自动识别负载功能，空载判断电流多档位可调。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司沉淀了锂电池电源管理技术的基础，拓展锂电池电源管理方向的产品市场。一款600V高压电机驱动芯片 高压三相无刷电机驱动模块IPM，集成了高压HVIC、高压BSD自举二极管、PowerMOS。高度集成的驱动模块，有效降低了PCB设计难度和BOM成本。集成了过流过温等保护功能提高了驱动的可靠度，兼容多种电平输入方式同时内置了施密特触发器提升了输入的抗干扰性能。 按要求的研制计划稳步进展，各项性能提升稳步进展 本项目是一款专为三相高压无刷电机设计的半桥驱动模块，集成多种保护功能。通过匹配碳化硅和氮化镓高压功率管的特性，高可靠度、低成本的IPM驱动模块。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司提升了高压电机驱动技术，拓展高压电机驱动方向的产品市场。电源适配器 Emarker 随着 USB Type-C 接口普及，设备间功率传输和数据交互愈发频繁。在高功率场景下，现有 emarker 芯片耐压不足，30V 成 按要求的研制计划稳步进展，各项性能提升稳步进展 本项目作为线缆电子标签芯片与供电设备和充电设备通信，实现PD协议通信；集成Ra电阻和Ra电阻自动移除；高压端口耐 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了协议技术的基础，拓展协议芯片方向的产品市场。为常见工况下安全运行的临界值，研发耐睫。集成 Ra 电阻能精简电路，降低成本与空间占用。双VCONN 接口可满足多设备供电需求，增强兼容性。且产品更新换代快，在线升级功能便于优化性能、适配新协议。鉴于此，研发该款 emarker 芯片极具市场价值与应用前景 。 压30V。功率器件SIC 设计一款1200V40mohm的SiC MOS,为公司淀积SiC工艺基础 已按要求的研制计划完成 熟悉SiC工艺流程 本项目为公司淀积SiC工艺技术基础，为公司后续产品研发、提升市场竞争力打下基础功率器件SGT 设计一款40V 1mohm的SGT MOS,为公司淀积SGT工艺基础 已按要求的研制计划完成 熟悉SGT工艺流程 本项目拟为公司淀积SGT工艺技术，为公司后续产品研发、提升市场竞争力打下基础功率器件IGBT 进一步优化结构、提升部分参数性能 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目基于公司自身的技术，通过项目的研发，结合工艺厂现有工艺能力，为公司沉淀了雄厚的技术基础，从而进一步提升产品的竞争力和提升市场占有率，扩大产品销售60V同步整流器 60V同步整流器 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了协议技术的基础，拓展同步整流方向的产品市场。一款200V 高压半桥驱动器，内置BSD 一款200V 高压半桥驱动器，内置BSD 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了协议技术的基础，拓展桥驱动方向的产品市场。隔离反激恒压恒流控制芯片 隔离反激恒压恒流控制芯片 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了协议技术的基础，拓展协议芯片方向的产品市场。一款高集成度、高性价比的单节锂离子电池充电器 一款高集成度、高性价比的单节锂离子电池充电器。充电电流通过 PROG 脚外置电阻调节，最高可达 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了协议技术的基础，拓展cherger IC1.2A 方向的产品市场。一款PFM 升压型而/三/多节锂电池充电控制集成电路 一款PFM 升压型而/三/多节锂电池充电控制集成电路 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了协议技术的基础，拓展锂电保护方向的产品市场。一款内置功率BJT、宽范围输出PSR功率开关 一款内置功率BJT、宽范围输出PSR功率开关 研发设计中 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了协议技术的基础，拓展开关电源方向的产品市场。无线充电发射端微控制器 无线充电发射端微控制器 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目为公司淀积无线充基础，为公司后续产品研发、提升市场竞争力打下基础一款内置mosfet锂电池保护芯片 一款内置mosfet锂电池保护芯片，属于主控+功率管做在一个晶片 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了协议技术的基础，拓展锂电保护方向的产品市场。
5、现金流
1. 投资活动产生的现金流量净额较上年同期增长148.04%，报告期坪山工厂主体项目建设款款项支付较少。
2. 筹资活动现金流量净额较上年同期下降1038.81%，报告期公司偿还银行贷款影响； 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
收益； 否
公允价值变动损益 5,940,038.46 -2.82% 主要系以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产公允价值变动影响； 否资产减值 -59,173,365.33 28.04% 主要系计提存货跌价准备； 根据资产当前状况变化而变化营业外收入 10,814,369.70 -5.12% 清理无需支付的应付款所致； 否营业外支出 20,621,942.32 -9.77% 滞纳金； 否信用减值损失 19,239,568.34 -9.12% 受货款回收影响导致应收款项坏账准备减少； 根据资产当前状况变化而变化资产处置收益 4,467,777.95 -2.12% 处置低效能生产设备所致； 否其他收益 15,143,565.38 -7.18% 收到政府补助影响。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
报告期内，公司按照会计准则要求，将收到的银行承兑汇票在应收款项融资项目下列示，同时对不符合终止确认条件的
已背书的商业汇票仍在应收票据项目下列示。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
说明：货币资金期末受限制的账面余额主要为票据保证金 114,569,495.43元，司法冻结银行存款 247,068.27元。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额 报告
期末
募集
资金
使用
比例 报告
期内
变更
用途
的募
集资 累计
变更
用途
的募
集资
金总 累计
变更
用途
的募
集资
金总 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
（2） （3）
=
（2）
/
（1） 金总
额 额 额比
例 向
2021年 向特定对象发行股票2021年12月14日 90,000 89,019.65 7,455案的议案》等与本次向特定对象发行股票相关的议案。2021年7月7日，公司召开了第三届董事会第四次会议，审议通过了关于调整公司向特定对象发行A股股票方案的议案》、《关于公司2021年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订稿）的议案》等与本次向特定对象发行股票方案调整相关的议案。2021年11月3日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的证监许可[2021]3406号文《关于同意富满微电子集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。公司已向特定对象发行人民币普通股（A股）11,732,499股，发行价格为76.71元/股，募集资金总额为人民币899,999,998.29元。扣除本次发行费用（不含税）人民币9,803,521.23元后，实际募集资金净额为人民币890,196,477.06元。上述募集资金业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并由其出具了信会师报字[2021]第ZI10578号验资报告。截止2024年12月31日，公司对募集资金项目累计投入77,893.37万元，其中：公司于募集资金到位之前利用自有资金先期投入募集资金项目人民币3,488.14万元；于2021年12月7日起至2024年12月31日止会计期间使用募集资金人民币74,405.23万元；本年度使用募集资金7,455.26万元。截止2024年12月31日，资金利息（包括理财收入）扣除手续费后净收入2,480.65万元，募集资金余额为人民币13606.93万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
芯
片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目 年12月14日 射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目 建设 00 00 4.28 34.4日 用研发中心项目2021年12月14日 研发中心因） 1、2023年10月25日，公司召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目计划进度的议案》，研发中心项目与5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目建设因市场环境变化及土地建设受地质结构、雨季、台风、安全作业要求等因素影响，项目实施完成时间延后。公司经过谨慎研究，根据公司实际经营情况，同意在不改变“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”“研发中心项目”募集资金投资规模及用途的情况下，将“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”“研发中心项目”投资截止期由2023年12月31日延期至2024年6月30日。
2、2024年6月25日，公司召开第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目计划进度的议案》，5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目工程建设项目部分已竣工验收，募投项目所涉生产设备仍在陆续采购中；研发中心项目相关项目内容因项目配套实施条件需与多方协调，以致实施时间延后。鉴于项目目前实施的实际情况，公司本着慎性原则，同意在不改变5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目、研发中心项目募集资金投资规模及用途的情 况下，将研发中心项目与5G射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目 投资截止期由2024年6月30日延期至2024年12月31日。
3、2024年12月30日，公司召开了第四届董事会第八次会议及第四届监事会第八次会议，审议通过了了《关于部分募投项目结项并将该项目剩余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目调整募集资金投资计划进度的议案》，5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目建设因市场环境变化，公司投资进度放缓，募投项目所涉生产设备仍在陆续采购中。公司经过谨慎研究，根据公司实际经营情况，下，将5G射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目投资截止期由2024年12月31日延期至2025年9月30日。项目可行性发生重大变化的情况说明 无超募资金的 不适用金额、用途及使用进展筹资金3,488.14万元以及预先已用自筹资金支付的本次发行费用（不含税）27.52万元。本次募集资金置换时间距离募集资金到账时间不超过6个月。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2023年1月10日，公司召开第三届董事会第十八次会议及第三届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意在不影响募集资金投资项目正常进行的前提下，使用不超过人民币1.5亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过9个月，使用期限届满之前，公司将及时把资金归还至募集资金专项账户。公司独立董事、监事会及保荐机构均对本事项发表了同意意见。截止2023年10月10日，公司已归还1.5亿元资金至公司募集资金专用账户，募集资金补充流动资金已全部归还。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用“研发中心项目”募集资金结余3,351.24万元，在项目实施过程中，公司严格按照募集资金使用的有关规定，在保证项目质量和控制实施风险的前提下，本着合理、有效、节约的原则，科学审慎地使用募集资金，通过对各项资源进行合理调度和优化配置，较好地控制了项目建设成本和费用。同时，募集资金在存放使用期间产生了一定的现金管理投资收益及利息收入。尚未使用的募集资金用途及去向 针对暂时闲置的募集资金主要用于购买商业银行及证券公司的理财产品，其余未使用的募集资金以活期存款方式存放于募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
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