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| 赛腾股份(603283)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司始终坚持以市场为导向，以科技为依托，以创新为动力，深挖企业内部潜能和市场潜能，加强企业管理，加大技术创新力度。
2024年，国内外经济形势变化，公司业绩短期承压，但公司保持稳健的经营，综合毛利达42.77%，公司营业收入405,262.01万元，同比减少8.85%；实现归属于母公司所有者的净利润55,427.88万元，同比减少19.30%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润52,194.88万元，同比减少21.90%。
2024年，公司荣获多项荣誉，成功入选国家工信部和国务院办公厅智能检测装备创新产品项目目录，顺利通过江苏省工业转型升级专项-省核心技术攻关项目验收，荣获苏州市创新联合体孵育企业，获评苏州市制造业“链主”培育企业等。
公司立足于消费电子板块品类的持续拓展，积极研发半导体设备的新机种同时不断开拓新市场。
公司在消费电子板块深耕多年，具备成熟的大型项目经验及深厚的智能设备技术积累，深度绑定大客户产业链。公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。公司深度参与客户新产品及零组件的研发，获得了领先的技术地位。公司正不断的努力提高自身的竞争优势，争取更大的市场空间。
半导体板块是公司重要的业务领域，公司在半导体领域继续精益求精，积极跟进行业新技术的发展，在历时两年多完成自主研发的AI检测软件后，针对半导体晶圆复杂的缺陷种类和算法进行了特定的升级优化，同时在客户现场进行实测验证。通过对实际晶圆的大量验证测试，较原有的检测工艺算法，AI检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升，在一些特定的缺陷上提升超过5%。通过AI检测系统，客户在降低制程工艺难度的同时，产品成品良率也得到了提升，公司AI检测系统获得了客户的高度认可。研发团队基于此系统同时深入拓展了其它制程设备，如图形晶圆缺陷检测、芯片封装检测、碳化硅晶圆检测等。
新能源板块在报告期内实现营收占比较小，主要是汽车及光伏板块设备，受益于全球能源转型加速、政策支持和技术进步，公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景。
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