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| 华天科技(002185)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、全球半导体市场发展情况
得益于算力芯片需求增长和存储芯片需求回暖以及价格回升的驱动，2024年全球半导体市场结束了2022年下半年开始的下行调整，正式进入复苏上行周期。2024年全球半导体月度销售额波动回升，并于8月份首次超过2022年5月的纪录，达到当时的历史最高水平，并在随后几个月继续保持增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关。
从产品类别来看，逻辑集成电路产品销售额达到2,126亿美元，继续成为半导体销售额最大的产品类别；存储类集成电路销售额实现78.9%的大幅增长，达到1,651亿美元，其中DRAM产品销售额同比增长82.6%，是半导体各类别中增幅最大的产品。
展望2025年，随着人工智能大模型的发展，手机、电脑等消费市场回暖以及机器人领域的创新都将带动集成电路产品的销售。根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2025年半导体销售额将达到6,972亿美元。
2、我国集成电路产业发展情况
2024年是我国高新技术产业蓬勃发展的一年，新质生产力推动了新能源汽车、集成电路、人工智能、机器人等关键领域的发展和进步。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2024年我国集成电路设计业销售额为6,460.4亿元，从销售额过亿元的设计企业看，2024年达731家，同比增加106家，同比增长17%。根据国家统计局数据，2024年我国集成电路产量为4,514.2亿块，同比增长22.2%。
根据海关数据，2024年我国进口集成电路5,492亿块，同比增长14.6%，进口金额3,856.45亿美元，同比增长10.4%；出口集成电路2,981亿块，同比增长11.6%，出口金额1,594.99亿美元，同比增长17.4%。从进出口均价看，2024年，我国集成电路进口均价仍呈现下降趋势，出口均价开始有所上升，反映出我国集成电路产业链正日益完善，从设计、制造到封装测试的能力不断提升，并逐步向高附加值产品转型，推动了我国集成电路进出口产品结构的优化。
3、封装测试产业发展情况
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。
从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。
在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模居全球集成电路封测行业前十大之列。
4、国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业的发展上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。中共中央2024年7月审议通过的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》指出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。
在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路产业将迎来新的发展机遇。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，集成电路行业重新进入复苏增长周期，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现同比、环比正增长，并于四季度实现新高。2024年，公司共完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%；完成营业收入144.62亿元，同比增长28.00%，实现归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长172.29%。2024年公司主要工作开展情况如下：
（1）贯彻以客户为中心的理念，抢抓市场逐步恢复的有利时机，进一步巩固销售部门联合技术部门和各子公司共同负责制的市场开发管理模式，加大客户开发和客户关系维护力度，集中资源保障重要客户的订单交付和服务工作，大力发挥公司在境内市场的份额优势，努力做好境外客户订单稳步上量。报告期内，公司境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家，产品结构和客户结构优化工作稳步推进。
（2）公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPoP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。
报告期内，公司获得授权专利29项，其中发明专利26项。
（3）在市场内卷的竞争格局下，公司坚持质量底线，实施“客户—制程—原材料”的质量联动管理机制，通过开展供方持续改进项目和精细化参数管理与拦截能力提升以及零缺陷质量管理活动，强化过程管控能力，提升封装产品质量。
（4）持续进行生产自动化建设工作，推广实施公司及子公司在检验、上料、配送等方面自动化建设的方法和经验，完成WLP、FC产线全线自动化建设，推动公司生产效率不断提升。同时，公司积极开展降本增效工作，聚焦工艺优化、材料降本、损耗改善、国产化应用、管理提升等方面工作，不断降低生产成本，提高公司产品竞争力和经营效益。
（5）公司结合市场发展和客户需求等情况，推进募集资金投资项目和新生产基地建设。
截至报告期末，公司募集资金投资项目全部建设完成，产能正逐步释放，公司新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为公司进一步扩大产业规模，尤其是先进封装规模打下坚实的基础。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
集成电路 销售量 万只 5,698,621 4,665,751 22.14%生产量 万只 5,751,363 4,692,854 22.56%行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减库存量 万只 244,547 191,805 27.50%生产量 万只 1,279,205 888,874 43.91%库存量 万只 39,046 67,495 -42.15%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用晶圆级集成电路同比变动较大的原因主要为公司订单增加，产能利用率提高，导致产销量和库存量均增加较大所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
本报告期由于集成电路产品产量增加，使得营业成本上升。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
公司控股子公司天水华天芯胜科技有限公司本期注销，控股子公司深圳市华天迈克光电子科技有限公司本期移交深圳市中级人民法院指定的管理人。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目 进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响UHDFO封装技术开发 开发UHDFO技术平台，具备量产能力。 研发进行中 实现多芯片高集成度封装，应用于AI芯片、高性能运算及云服务器等产品。 掌握UHDFO封装技术，提升公司先进封装领域的技术水平。FOPLP封装技术开发 建立PLP技术平台，具备PLP封装技术能力。 研发进行中 基于公司WLP封装工艺平台，开发PLP封装技术，实现小型化、低成本封测方案。 巩固公司在FO封装领域技术能力，拓宽封装产品解决方案。基于Si Interposer的2.5D封装技术研发 将不同功能的芯片通过Si Interposer 贴装至基板上，实现2.5D封装结构。 研发进行中 开发2.5D封装技术，应用于人工智能、大数据、高性能计算等高端产品中，提高市场份额。 通过技术攻关，提升先进封装的技术能力，提高公司的竞争力。应用于汽车电子的MEMS-TOF封装技术研发 开发MEMS-TOF 产品的工艺技术，具备汽车电子类TOF产品封装能力。 已完成 通过对TOF传感器先进封装技术的研究和封装产品开发，掌握TOF先进封装技术，工艺技术及封装产品质量达到国际领先水平。 建立公司该领域产品的技术领先地位，提高公司的整体竞争力。双面塑封工艺研发 进行两次塑封以及激光钻孔工艺技术开发，具备双面塑封技术能力。 已完成 掌握双面塑封技术能力，满足客户封装方案需求。 拓宽公司产品类型，提升公司竞争力。12寸激光雷达晶圆级封装工艺研发 开发激光雷达晶圆级封装工艺。 已完成 采用TSV技术，掌握激光雷达晶圆级封装技术。 拓宽公司TSV技术应用领域，提升公司竞争力。单斜孔晶圆级封装工艺研发 建立单斜孔技术平台。 已完成 针对高可靠性光学器件，开发单斜孔工艺。 拓展公司TSV技术应用领域，提升公司竞争力。基于TMV工艺的uPoP封装技术研发 攻克TMV和80um超薄基板封装工艺难点，开发uPoP封装技术。 已完成 实现TMV和超薄基板封装技术产品量产。 提高公司在存储器封装领域的技术优势。密间距、大胶体微控制单元封装技术研究 攻克基于传统封装的5层及以上高密度多层布线、高频信号低损耗传输等封装技术难点。 研发进行中 掌握高密度多层布线及焊线技术、高频信号低损耗传输封装技术，开发24mm×24mm适用于汽车电子、通信等领域的LQFP封装产品。 提高公司在汽车电子、通信产品封装领域的技术优势。MEMS Speaker产品封装技术开发 开发MEMS Speaker产品封装技术，具备量产能力。 研发进行中 掌握MEMS微扬声器封装技术，实现量产。 巩固公司在MEMS产品的技术优势，提升公司竞争力。基于垂直打线工艺的 具备芯片Pad、RDL层和 研发进 实现垂直打线封装的Memory 拓展公司存储器产品封主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响Memory产品工艺开发 锡球垂直打线连接的技术能力，满足高速率高容量轻薄化的存储器封装需求。 行中 产品量产。 装布局，提升公司竞争力。
5、现金流
（1）投资活动现金流入较上年同期增加232.89%，主要为本报告期理财投资收回的现金增加所致；
（2）投资活动现金流出较上年同期增加49.71%，主要为本报告期新建厂房和购置设备支付的现金和理财投资支付的现金增加所致；
（3）筹资活动现金流出较上年同期增加37.77% ，主要为本报告期偿还银行借款支付的现金增加所致；
（4）现金及现金等价物净增加额较上年同期减少391.22%，主要为投资活动产生的现金流量净额和筹资活动产生的现金流量净额减少所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
主要为本报告期计提折旧、摊销导致经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在较大差异。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
875,703.16元。除此外，不存在其他抵押、冻结、或有潜在收回风险的款项。应收款项融资 4,921,367.83 4,921,367.83 质押 本公司子公司华天科技（宝鸡）有限公司以账面价值4,921,367.83元的应收票据作为质押开具应付票据9,434,214.61元。固定资产 853,097,842.09 453,587,263.63 抵押 本公司控股子公司华天科技（南京）有限公司以账面价值203,686,671.61元（原值426,216,610.84元）的机器设备作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款300,000,000.00元；本公司全资子公司华天科技（西安）有限公司以账面价值249,900,592.02元（原值426,881,231.25元）的房屋建筑物、以账面价值15,169,490.81元（原值22,205,171.04元）的土地使用权作为抵押向中国进出口银行陕西省分行取得长期借款100,000,000.00元。本公司全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司以32项专利权作为抵押物向中国工商银行股份有限公司昆山分行取得短期借款30,000,000.00元。无形资产 22,205,171.04 15,169,490.81 抵押期借款30,000,000.00元。合计 1,118,665,832.68 712,119,573.99
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
注：公司持有的上述上市公司股票中，华海诚科、慧智微、美芯晟均为公司在其IPO前取得的股权投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2021 向特
定对
象发
行股
票2021年11
月09
日 510,0
00 504,7
58.07 16,37
1.28 507,1
1、实际募集资金金额及资金到位时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2021]2942号）核准，公司于2021年10月向特定投资者非公开发行人民币普通股（A股）464,480,874股，每股发行价格为10.98元，募集资金总额为5,099,999,996.52元，扣除发行费用（不含税）52,419,321.51元后的募集资金净额为5,047,580,675.01元。该募集资金已于2021年10月21日到达公司募集资金专项账户，大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本次非公开发行股票募集资金到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大信验字[2021]第9-10001号）。
2、募集资金存放和管理情况 2021年11月9日，根据公司第六届董事会第十七次会议决议，通过公司募集资金专户向全资子公司华天西安增资103,000.00万元，用于实施《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目；通过公司募集资金专户向全资子公司华天昆山增资90,000.00万元，用于实施《TSV及FC集成电路封测产业化》项目；通过公司募集资金专户向控股子公司华天南京增资138,000.00万元，用于实施《存储及射频类集成电路封测产业化》项目。公司及其子公司分别开立了募集资金专项账户。截至2021年11月16日，公司与全资子公司华天西安、华天昆山、控股子公司华天南京和各募集资金专项账户开户银行及保荐机构天风证券股份有限公司，分别签订了《天水华天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》。公司及其子公司对本次非公开发行股票募集资金实行专户存储，并对非公开发行股票募集资金的使用实行严格的审批监督程序，以保证专款专用。
3、2024年年度募集资金的实际使用情况
根据公司第六届董事会第十次会议决议、第六届董事会第十四次会议决议和2021年第一次临时股东大会决议，本次募集资金用于《集成电路多芯片封装扩大规模》项目、《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目、《TSV及FC集成电路封测产业化》项目、《存储及射频类集成电路封测产业化》项目及补充流动资金。 2023年11月28日，公司第七届董事会第十一次会议、第七届监事会第九次会议审议通过了《关于延长部分募集资金投资项目建设周期的议案》。由于受终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑等因素的影响，导致公司订单不饱满，产能利用率不足，公司放缓了募集资金投资项目实施进度。为保证募集资金投资项目建设质量，维护全体股东整体利益，公司对部分募集资金投资项目的建设周期进行调整，将项目建设完成时间由2023年底延长至2024年底。 2024年度公司共使用募集资金16,371.28万元，全部用于募集资金投资项目建设。截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目已全部实施完毕。公司累计使用募集资金507,159.39万元，尚未使用募集资金总额为6,190.56万元（含利息收入）,为尚未支付的募集资金投资项目设备尾款。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
2021年非2021年11 集成电路 生产建设 否 109,000 109,000 1,411.7 110,040. 100.95%2024年底 3,677.98 3,677.98 否 否公开发行股票 月09日 多芯片封装扩大规模项目 67
2021年非公开发行股票2021年11月09日 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模因） 公司募集资金投资项目未达到预期效益是由于前期终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，从而导致产品价格下降。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司第六届董事会第十八次会议审议通过《关于使用募集资金置换先期投入自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金对非公开发行股票募投项目先期投入的自筹资金123,925.81万元进行置换。截至2021年11月30日，该项预先投入募投项目的自筹资金已全部置换完成。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年12月31日，募集资金投资项目已全部实施完毕，募集资金余额6,190.56万元为尚未支付的募集资金投资项目设备尾款。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
理华天迈克的破产清算申请。 对公司整体生产经营和业务不产生重大影响天水华天芯胜科技有限公司 注销 该公司未实际经营，注销对公司整体生产经营和业务不产生重大影响主要控股参股公司情况说明华天科技（西安）有限公司经营业绩较上年同期有较大幅度增长，主要原因为集成电路市场景气度逐步复苏，受此影响，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得经营业绩有较大幅度提高。华天科技（南京）有限公司经营业绩较上年同期有较大幅度增长，主要原因为受集成电路市场景气度逐步复苏影响，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，同时，政府补助较去年同期增加。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年04月19日 互动易“云访谈”栏目 网络平台线上交流 其他 参与公司2023年度网上业绩 公司经营状况、股票价值、现金 详见公司2024年4月20日登载于深圳证券交易所接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引说明会的投资者 分红、股权激励、ESG评级提升计划等 网站互动易平台上的《投资者关系活动记录表》（编号：2024-01）。
2024年05月08日 华天西安办公室 实地调研 机构 海通证券股份有限公司 、华泰柏瑞基金管理有限公司 公司经营状况、所处行业状况、股权激励、并购计划、股东增持等情况 详见公司2024年5月9日登载于深圳证券交易所网站互动易平台上的《投资者关系活动记录表》（编号：2024-02）。
2024年05月11日 华天西安办公室 实地调研 机构 中国国际金融股份有限公司 公司经营状况、所处行业状况、股权激励、并购计划、股东增持等情况 详见公司2024年5月12日登载于深圳证券交易所网站互动易平台上的《投资者关系活动记录表》（编号：2024-03）。
2024年05月16日 华天西安办公室 实地调研 机构 民生证券股份有限公司、开源证券股份有限公司、天弘基金管理有限公司、太平养老保险股份有限公司、长江证券股份有限公司、寻常(上海)投资管理有限公司、北京泰德圣投资有限公司 公司经营状况、所处行业状况、股权激励、并购计划、股东增持等情况 详见公司2024年5月17日登载于深圳证券交易所网站互动易平台上的《投资者关系活动记录表》（编号：2024-04）。
2024年08月28日 华天西安办公室 实地调研 机构 开源证券股份有限公司 、博时基金管理有限公司 公司经营状况、所处行业状况、研发布局、资本开支等情况 详见公司2024年8月29日登载于深圳证券交易所网站互动易平台上的《投资者关系活动记录表》（编号：2024-05）。
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司《市值管理制度》经2025年2月20日第七届董事会第二十次会议审议通过。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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