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世华科技(688093)公司档案
公司名称苏州世华新材料科技股份有限公司
公司英文名称Suzhou Shihua New Material Technology Co., Ltd.
A股扩位简称世华科技
成立日期2010-04-14
首次注册登记地点苏州市吴江工商行政管理局
统一社会信用代码9132050955380632XE
法人代表顾正青
注册资本(元)172000000.0000
注册地址江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号
注册地省份江苏省
注册地城市苏州市
注册地区县吴江区
总经理顾正青
董事会秘书高君
董秘电话0512-63190989
董秘传真0512-63190989
董秘电子邮件zhengquan@szshihua.com.cn
办公地址江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号
办公地址邮编215200
联系地址江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号
联系地址邮编215200
联系人电话0512-63190989
联系人传真0512-63190989
联系人电邮zhengquan@szshihua.com.cn
公司官方网站http://www.szshihua.com.cn/
公司简介苏州世华新材料科技股份有限公司是一家致力于功能性材料设计、开发和制造的国家级高新技术企业。公司产品在消费电子、智能穿戴设备、新能源汽车、医疗电子等领域应用广泛,为客户提供全方位的应用解决方案服务。公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业,具备功能性材料的核心设计合成能力,专注于为客户提供定制化功能性材料。精密制程应用材料是一类对材料粘接特性、涂布克重、稳定性、洁净度有高精度要求的功能膜类产品,可实现低中高剥离速度下剥离强度的窄幅控制,主要应用于电子产品制造过程,配合智能制造设备实现高度自动化生产。电子复合功能材料是一类具备多种复合功能的电子级粘接产品,主要应用场景为消费电子产品部,在狭小空间内实现客户对粘接强度、导热、导电、电磁屏蔽、耐候性等功能的特定要求,例如手机中各电子组件间狭小空间中实现高强度粘接、电脑电池与背板间耐热功能粘接、FPC及芯片间导电及电磁屏蔽、手机边框防水密封粘接等。

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