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| 鼎龙股份(300054)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）半导体行业
半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性支柱产业。2023年初全球半导体产业销售低迷，但下半年度反弹强劲。根据美国半导体行业协会（SIA）及世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据：2023年全球半导体行业销售额总计 5,268亿美元，较2022年 5,741亿美元的销售额下降8.2%；但其中，第四季度销售额为 1,460亿美元，环比增长8.4%，同比增长11.6%，实现 20 年来最佳增长。2024年度，在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用驱动下，集成电路创新和产品变革将加快演进，全球半导体行业有望呈现复苏态势。 图 3.1.1：全球半导体行业销售额 2020~2023年逐季度同比（蓝色折线）、环比（绿色柱状）变动情况（数据来源 WSTS）半导体材料是半导体行业的基石之一，根据TECHCET数据及预测，尽管2023年的全球经济放缓缓解了半导体供应链紧张问题，但长期来看全球晶圆厂扩张及新器件技术的应用将持续推动材料市场的增长：2023年全球半导体材料市场同比下滑3.3%，但将在2024年同比增长近7%达到740亿美元；预计2027年市场规模将达到870亿美元以上。从国内市场来看，我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，解决国产供应链安全的核心诉求迫切，国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会。公司所布局的半导体制造用材料——CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料——半导体封装PI、临时键合胶等，有望在整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动下挖掘更多市场空间。 图 3.1.2：全球半导体材料市场预测情况（数据来源 TECHCET）
（二）新型显示行业
显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域，而智能手机是OLED领域最大的应用市场，占比超过70%。近年来，随着柔性AMOLED面板成本持续优化，柔性面板市场份额占比逐渐提升，根据WitDisplay数据：2023年AMOLED在全球智能手机市场的渗透率首次超过50%，全球智能手机柔性AMOLED面板出货量达到5.1亿片，同比增长29.8%；其中中国厂商出货占比从2022年的33.8%提高至2023年的48.2%，国内柔性OLED产业呈现增长态势。预计2024年全球智能手机柔性AMOLED面板出货量有望提高至5.8亿片，继续同比增长13.7%。 图3.1.3：2021~2023年全球智能手机销量（数据来源Canalys） 图3.1.4：全球智能手机OLED渗透率（数据来源TrendForce）OLED面板需求持续提升，助力OLED材料市场快速增长。国内OLED材料企业相较外国起步较晚，相应的OLED终端材料国产化程度较低，出于供应链自主化及经济性考虑，国产OLED材料空间广阔。公司所布局的YPI、PSPI、TFE-INK等均为柔性OLED面板进口替代类的核心主材，随着终端柔性AMOLED产能逐步释放，相应半导体显示材料的市场规模有望持续增长。
（三）打印复印通用耗材行业
国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度
整合，保有量的增长来自占据市场主流数量的中小企业、快速增长的细分行业市场创新打印解决方案，同时也有快速增长的家庭市场。此外，出于国家信息安全战略考虑，国家及各地信创相关政策频出并加速落地，推动从芯片、耗材到打印机本身都实现国产化和自主可控。信创市场未来市场前景良好，国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂商存在跟原装厂商合作的机会，作为国内打印复印通用耗材业务供应链最完整，且不存在打印机业务竞争关系的耗材供应商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印通用耗材业务新机会。
四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“化工行业相关业务”的披露要求
INK，芯片等）注：1、打印复印通用耗材业务：整体毛利率同比下降3.60个百分点，主要是由于产品结构变动、耗材市场竞争及价格波动等因素影响所致；2、光电半导体材料及芯片业务：整体毛利率同比下降6.21个百分点，主要是由于上年同期主要产品为 CMP抛光垫，而本期 CMP抛光液、清洗液和柔显材料 YPI、PSPI新材料产品迅速起量，对应整体产品销售结构变化较大，影响整体毛利率水平所致。公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 √ 适用 □ 不适用详见上表变更口径的理由因集成电路设计与应用（芯片业务）属于半导体产业链上游，与半导体行业紧密相关，业务特点、经营模式等更贴合半导体行业的特点，且公司芯片业务从打印复印耗材芯片开始逐步往新领域芯片转型。故将芯片业务收入归入“光电半导体材料及芯片”产品大类中。公司经营模式及主要产品的分类参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容产品名称 产量 销量 收入实现情况 报告期内的售价走势 变动原因化学材料类产品（彩色聚合碳粉、载体） 2,032.96吨 2,389.30吨 31,046.55万元 下半年平均销售单价与上半年相比略有降低 产品销售结构变化影响注：根据“化工行业相关业务”的披露要求，公司在上表中披露化学材料类产品（彩色聚合碳粉、载体）的产量、销量及收入实现情况。半导体材料类产品（电子专用材料），如 CMP抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液、YPI、PSPI等不在此列。海外业务产生的营业收入或净利润占公司最近一个会计年度经审计营业收入或净利润 10%以上
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
光电成像显示及半导体工艺材料产业 销售量 支/吨/片 133,169,696.87 124,339,386.79 7.10%生产量 支/吨/片 129,806,250.48 123,245,894.47 5.32%库存量 支/吨/片 2,896,882.16 7,309,674.09 -60.37%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明√适用 □不适用期末库存量同比减少 60.37%，主要系公司加强库存管理，提升存货的周转速度，有效降低库存量。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
新设子公司：
1、2023年 5月，新设子公司苏州卓英伟诺科技有限公司；
2、2023年 5月，新设子公司湖北鼎龙陶瓷材料有限公司；
3、2023年 6月，新设子公司 DINGTEK PTE. LTD.；
4、2023年 6月，新设子公司 DINGTEK(MALAYSIA)SDN.BHD.；
5、2023年 6月，新设子公司湖北鼎龙芯盛科技有限公司。
注销子公司：
1、2023年 2月，注销子公司 L-UNIT IMAGE IECHNOLOGY LIMITED（晋和影像科技有限公司）； 2、2023年 5月，注销子公司湖北鼎龙瑞江包装材料有限公司；
3、2023年 6月，注销子公司浙江鼎旗微电子科技有限公司；
4、2023年 8月，注销子公司柔显（潜江）光电半导体材料有限公司； 5、2023年 9月，注销子公司香港慧联科技有限公司；
6、2023年 10月，注销子公司鼎泽（宁波）新材料技术有限公司。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响无氟光敏聚酰亚胺PFAS Free PSPI PFAS Free PSPI是适应欧盟新环保法规标准的PSPI材料，攻关相关研究难点， 中试优化阶段 拓宽产品种类，增加产品竞争力，更好的满足面板客户的需求。形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场黑色像素定义层材料BPDL BPDL 是 OLED 显示COE技术所需的重要核 中试优化阶段 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客心材料，产品开发满足客户新技术需求 主专利 户与市场TFE-INK薄膜封装材料 封装墨水(INK)是 OLED显示 TFE 封装关键核心材料，产品开发不断满足客户新技术需求 产品形成批量订单，同时在其他客户端进行导入性验证 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，开始逐步增加收入，提高相关产品的市场占有率薄膜封装低介电材料Low Dk INK 低介电封装墨水能提高大尺寸面板的触控性能，是封装墨水的升级迭代产品，不断升级技术指标，满足客户新的需求 中试阶段，在客户端验证中 填补我国在大尺寸封装材料的空白，形成自主专利产权 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场PI半导体封装 为更好的满足市场需求，推动国家电子工业化发展，助力保障国内半导体封装材料的自主性 研发项目目前正在有序开展，部分产品已经完成送样，正在客户端验证 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，进一步完善公司半导体业务布局临时键合胶 TBA 为更好的满足市场需求，推动国家电子工业化发展，助力保障国内半导体封装材料的自主性 研发项目目前正在有序开展，部分产品已经完成送样，正在客户端验证、导入 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，进一步完善公司半导体业务布局高端晶圆光刻胶KrF/ArF（ 光刻胶） 助力实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程 研发项目目前正在有序开展，部分产品已经完成送样，正在客户端验证 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，进一步完善公司半导体业务布局基于耗材领域的安全芯片解决方案 新产品开发 验证阶段 量产 完善公司产品布局，为公司增加新的业务增长点基于安全通讯协议的通用芯片设计与开发 新产品开发 流片阶段 量产 完善公司产品布局，为公司增加新的业务增长点电源管理解决方案开发 新产品开发 方案验证阶段 量产 完善公司产品布局，为公司增加新的业务增长点
5、现金流
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润差异主要系：（1）公司计提减值损失4,832万，不影响现金
流。（2）公司收到与资产相关的政府补助8,605万，现金流增加，但不影响本年度净利润。
五、非主营业务情况
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
（1）2023年1月16日，为促进控股子公司杭州旗捷科技有限公司（以下简称“旗捷科技”） 在业务领域的升级转型，公司同
意对旗捷科技实施股权转让并增资扩股。本次交易以旗捷科技整体投前估值6亿元价格（即评估值7.2亿元的0.833折）为交易基准，即每1元注册资本的交易价格为20元，其中公司全资子公司湖北芯屏科技有限公司在本次交易中以6,666.60万元的交易对价转让旗捷科技333.33万元的注册资本。本次股权转让及增资扩股交易完成后，旗捷科技的注册资本由3,000万元增至3,333.33万元。公司持有旗捷科技的股权比例由100%变更为80%，旗捷科技仍为公司合并报表范围内控股子公司。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于子公司以股权转让及增资方式实施员工持股计划的公告》（公告编号：2023-005）。
（2）2023年3月2日，为满足公司参股子公司浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司（以下简称“鼎龙蔚柏”）经营发展的实际需
求，公司同意对鼎龙蔚柏进行增资。本次交易以每1元鼎龙蔚柏注册资本对应1元的交易价格为交易基准，其中公司在本轮
增资中拟增资 360万元。本轮增资扩股交易完成后，鼎龙蔚柏的注册资本由5,000万元增至8,000万元，公司持有鼎龙蔚柏的股权比例由20%变更至17%。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于对参股公司增资暨关联交易的公告》（公告编号：2023-014）。此外，2023年8月，为提升鼎龙蔚柏经营管理效率，公司拟将持有鼎龙蔚柏2%的股权转让给深圳市昌红科技股份有限公司，以实现昌红科技对鼎龙蔚柏的控制权。该事项在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批，该事项的工商变更已于2024年2月办理完毕。截至本报告披露日，公司持有鼎龙蔚柏的股权比例为15%。
（4）2023年5月29日，根据公司业务发展需要，公司新设成立控股子公司湖北鼎龙陶瓷材料有限公司，注册资本9,000万元。
根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股
东大会审批。截至本报告披露日，基于公司战略安排调整，湖北鼎龙陶瓷材料有限公司已于2024年1月30日注销，注销前公司实际出资300万元。新材料的全资子公司），用于完善公司在半导体材料领域的业务布局，注册资本1,000万元。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。
（6）2023年10月24日，为进一步优化公司管理架构，提高业务管理及运营效率，降低管理成本，公司计划将珠三角地区
三家耗材业务相关孙公司进行整合，具体为：将全资子公司芯屏科技所持有的珠海鼎龙新材料51%股权、深圳超俊100%股权无偿划转至全资孙公司珠海名图（即现在的“珠海名图超俊”，后同）。本次划转完成后，珠海鼎龙新材料由芯屏科技控股子公司变更为珠海名图控股子公司，深圳超俊由芯屏科技全资子公司变更为珠海名图全资子公司，具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于内部划转孙公司股权的公告》（公告编号：2023-070）。截至本报告披露日，该事项的工商变更已经完成，同时珠海名图科技有限公司更名为珠海名图超俊科技有限公司。
（7）2023年11月，基于公司墨盒业务顺利整合及战略发展考虑，公司全资子公司芯屏科技拟以前次交易（即2022年6月芯
屏科技将所持鼎龙汇杰股权转让给北海绩迅的交易，具体情况详见公司《2022年年度报告》“投资状况分析”部分）价格购回珠海鼎龙汇杰科技有限公司全部股权，同时将鼎龙汇杰固定资产以723.06万元（含税）的价格出售给北海绩迅全资子公司北海奕绮盛贸易有限公司。该事项在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。
（8）2023年12月22日，为助力推动半导体KrF/ArF光刻胶的国产替代进程，进一步丰富公司的业务板块，加速实现公司进
口替代“创新材料平台型企业”的战略发展目标，同时进一步建立和健全长效激励机制，深度绑定公司及鼎龙（潜江）新材料经营管理团队和核心骨干员工，公司同意对鼎龙（潜江）新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。本次增资价格为 1.00元/每元注册资本，公司及新进投资方拟同步向鼎龙（潜江）新材料增资合计 14,000万元，其中：公司拟以自有资金 10,250万元认缴鼎龙（潜江）新材料新增注册资本 10,250万元。本次增资完成后，鼎龙（潜江）新材料的注册资本由 1,000万元增至 15,000万元。公司持有鼎龙（潜江）新材料的股权比例由 100%变更为 75%，鼎龙（潜江）新材料仍为公司合并报表范围内公司。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目的公告》（公告编号：2023-076）。截至本报告披露日，按照协议安排，公司对鼎龙（潜江）新材料所认缴的11,250万元出资额已实缴完毕，海南东烨投资有限公司对鼎龙（潜江）新材料所认缴的750万元出资额，以及员工持股平台的第一期增资款300万元也已实缴到位，鼎龙（潜江）新材料本次增资事项的工商变更正在办理中。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
（2） 衍生品投资情况
公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
九、主要控股参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
备注：上述两家重要子公司财务数据均为其本报告期的合并报表数据。其中（1）旗捷科技于2024年3月22日将注册资
本变更为 8,000万元，并更名为“杭州旗捷科技股份有限公司”，具体情况详见本报告“第六节 重要事项”之“十六、其他重大事项的说明”。（2）鼎汇微电子营业收入中，除主营产品 CMP抛光垫外，还含少量其他业务收入。注册资本：8,000.00万元；法定住所：浙江省杭州市滨江区建业路 511号华创大厦 12层；法定代表人：王志萍；股东构成：本报告期末，本公司全资子公司芯屏科技持股 59.48%；本公司全资子公司旗捷投资持股 20.52%；即：合计持股 80%；业务范围：一般项目：软件开发；软件销售；电子产品销售；计算机软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；办公设备耗材销售；其他电子器件制造；电子元器件零售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口；技术进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。2）控股子公司：湖北鼎汇微电子材料有限公司其基本情况及经营状况如下：成立时间：2015年10月20日；注册资本：10,947.3684万元；法定住所：武汉经济技术开发区东荆河路 1号 411房；法定代表人：王磊；股东构成：本报告期末，本公司持股 72.35%；经营范围：微电子、半导体、光电显示材料、光电子元器件研发、生产、批发兼零售、技术服务；软件开发；IT业硬件材料研发、生产、批发兼零售；货物及技术的进出口业务（不含国家禁止和限制进出口的产品和技术）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
十、公司控制的结构化主体情况
十一、公司未来发展的展望
1、公司发展战略
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，在材料创新平台的搭
建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
2、2024年度公司经营计划
2024年，公司将继续坚持创新材料平台型企业的战略发展方向，坚持技术创新，持续努力为国家战略型行业补足上游
材料供应短板，为公司股东带来可持续经营业绩和市值成长，为各类人才提供良好的就业平台和成长通道，持续履行上市公司社会责任。在强力抓好安全、环保、公司合规治理这些企业红线、社会责任底线的基础上，围绕公司战略目标，重点抓好以下工作：
（1）聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司
现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺
材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成。下一阶段，公司将进一步深化夯实在各细分材料领域的业务布局，充分利用公司平台化及系统化的业务特点，具体包括：①在CMP抛光材料领域，基于CMP环节核心耗材—CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液全套产品的布局，以及对集成电路CMP工艺的应用理解，公司将持续提升一站式、系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。②在新型显示领域，公司在已有YPI、PSPI产品进入国内主流面板厂客户，并成为部分客户第一供应商的基础上，继续围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心 “卡脖子”材料进行布局，扩展公司材料产品在下游高端场景的应用，对标国际一流共同探索新一代显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。③在光刻胶材料领域，公司瞄准晶圆制造、先进封装、新型显示三大领域，致力于多点位解决高端光刻胶的“卡脖子”问题，助力实现KrF/ArF高端晶圆光刻胶、先进封装光刻胶等的国产化突破。此外，公司将继续发挥创新属性和技术能力，在其他关键材料领域探索布局。
（2）拓展市场，进一步提升半导体业务收入规模，驱动业绩增长
近几年公司半导体新业务收入贡献占比逐步提升，已有CMP抛光垫产品稳定规模销售，YPI、PSPI产品明显放量，CMP抛光液和清洗液产品进入快速上量阶段。2023年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和
应用业务）实现营业收入8.57亿元，同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%，已取得一定业绩突破。2024年，公司将做好相关产品的市场开拓工作，努力提升在下游重要客户端的渗透率水平，充分挖掘市场潜力，进一步提升半导体新业务的营收占比，驱动公司经营业绩增长，实现公司从化工材料到电子专用材料领域的升级转型。同时，公司将做好规模销售产品的财务分析，持续优化产出过程，充分展现公司所布局高门槛产品的盈利能力。公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、降本增效、优化升级。保障规范运营，强化红线意识、底线思维，提升公司运行质量。安全方面，在全力抓好安全生产管控的基础上，注重安全消防系统的智能化升级，强化各类安全事项的制度化和规范化管理，实施全方位完整的体系化责任考核。环保方面，在做好环保合规性风险治理的基础上，关注水、电、气等能源使用的效率和节约空间，做好各生产工艺资源循环利用的流程优化，持续向绿色节能、重复利用的目标不断努力。公司治理方面，不断完善公司治理制度体系，加强内控建设及风险防范能力，保障“三会一层”归位尽责；提升信息披露质量，减少冗余信息披露，准确传递公司内在价值。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
√ 适用 □ 不适用
接待时间 接待地点 接待
方式 接待对
象类型 接待对象 谈论的主要
内容及提供
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。√ 是 □ 否为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，切实保障投资者的合法权益，推动提升公司质量和投资价值，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，公司制定了“质量回报双提升”行动方案。具体举措如下： （一）聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司：鼎龙股份成立24年来持续深耕关键“卡脖子”进口替代类创新材料领域，主营业务横跨两大板块—半导体材料业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品，涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，近几年公司半导体材料业务收入贡献占比逐步提升。下一步，公司将持续聚焦主业，不断夯实公司创新材料平台型企业的定位和积累，推动已有领域产品更新迭代、扩展布局，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行探索布局。具体情况可详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分。
（二）坚持技术创新，不断强化公司发展原动力：公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由
开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。公司充分发挥技术积累整合优势，将二十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造了七大技术平台，覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域。公司持续多年保持较高研发投入力度，近五年研发投入占营业收入的比例均保持在10%以上，其中2023年度公司研发投入金额3.82亿元，占当年营业收入比例为14.33%。具体情况可详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“三、核心竞争力分析”部分。
（三）注重股东回报，共享企业发展成果：公司高度注重股东回报，致力于在保证可持续高质量发展的前提下，保持
股东回报水平的长期、稳定，提升投资者认同款和获得感。公司从上市至2023年末，累计现金分红及股份回购支付现金合计共8.94亿元。2024年第一季度，公司第四期股份回购计划实施完毕，回购总金额为1.5亿元并拟用于注销，增强投资者对公司的投资信心，维护广大投资者的利益。
（四）规范运营，持续提升公司治理水平：公司不断完善公司治理制度体系，严格按照《公司法》《证券法》等法律、
行政法规、部门规章等有关规定，制定并持续完善公司相关治理制度文件，提升规范运作水平，加强内控建设及风险防范能力，促进“三会一层”归位尽责。规范公司及股东的权利义务，防止滥用权利和优势地位损害中小投资者权益，切实保护中小投资者合法权益。2024年4月，公司根据相关法律法规、业务规则的最新规定，结合公司实际情况，修订并制定了公司部分管理制度等，具体情况详见公司与本报告同日披露的各项制度文件。
（五）提升信息披露质量，有效传递公司价值：公司严格依照上市监管规则履行信息披露义务，遵循“真实、准确、
完整、及时、公平”的原则，不断提高信息披露的有效性和透明性。主动披露对投资者投资决策有用的信息，强化行业发展、公司业务、技术创新、风险因素等关键信息披露，力求有效传递公司经营、管理、战略、财务、行业等方面的重要信息，减少冗余信息披露，准确传递公司内在价值，为投资者决策提供依据。2022~2023年度，公司获得深交所信息披露工作A级评定。公司也将继续提升信息披露质量，增加投资者特别是中小投资者对公司生产经营等情况的了解，更好地传达公司价值。
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