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| 鼎龙股份(300054)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）半导体行业
半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各
行业智能化转型。2025年，全球半导体行业实现超预期爆发式增长：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最终核算数据，
2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%，是该行业历史上年度增长最强劲的年份之一。全年增长加速，
2025年第四季度营收达到2,389亿美元，与2024年第四季度相比增长38.4%，这反映出多个关键应用领域的强劲需求。生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推进，成为2025年行业增长的核心驱动力。图3.2.1：2022~2025年逐季度全球半导体行业销售额（数据来源WSTS）半导体产业是国家的支柱性产业，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2014年，国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路产业发展上升列为国家战略，并在《2018年国务院政府工作报告》、《2022年国务院政府工作报告》中持续明确促进集成电路产业发展；国家部委先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等多项优惠政策和鼓励措施，大力促进半导体产业优化升级。2025年政策支持力度持续加码：3月5日《政府工作报告》强调培育壮大新兴产业与未来产业，推动集成电路先进技术与人工智能、5G/6G等创新融合；3月27日，国家发展改革委、工信部等五部门联合印发《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，明确将光刻胶、抛光垫、抛光液等半导体关键材料生产企业纳入税收优惠清单，细化研发费用加计扣除、进口关税减免等支持措施，进一步优化产业发展政策环境。
2025年，我国半导体产业实现跨越式发展，市场规模与技术水平同步提升：根据SIA数据，中国半导体销售额首次突破2,100亿美元，同比增长超15%，占全球市场比重稳定在三成左右，创历史新高。产业生态持续完善，产品结构向高端化加速升级。一方面，产业链下游晶圆厂产能的扩张及工艺技术的进步推动了产业链上游半导体材料市场的持续增长；另一方面，半导体产业国产供应链安全的核心诉求给予了国产半导体材料厂商更多的资源和机会。公司所布局的半导体制造用材料——CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料——半导体封装PI、临时键合胶等，精准契合行业增长趋势与国内需求，在AI芯片、先进封装等高端应用场景的导入进程加速，市场空间持续扩大。
（二）新型显示行业
显示产业作为电子信息产业的核心支柱，是国家明确重点培育的战略性产业，其中OLED技术已成为当前显示产业高质
量发展的核心聚焦方向。从终端应用领域来看，智能手机仍是OLED技术的主要应用场景，市场占比稳定保持在70%以上。
2025年，全球智能手机市场延续增长态势，实现连续两年稳步回升，呈现“整体规模适度增长、产品结构持续升级”的发展特征：根据Omdia发布的权威研究数据，2025年全球智能手机出货量增长2%，达到12.5亿部，为2021年以来的最高水平；据市场研究机构CounterpointResearch最新发布的研报显示，预计2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机出货量将达约4亿部，约占整个智能手机出货量的30%，相比2024年20%显著增长，高端化转型与技术创新已成为驱动行业增长的核心动力。在面板产业层面，AMOLED技术在中高端智能手机机型中的渗透率持续深化，叠加柔性显示、高刷新率等创新技术的智能手机面板出货量达9.2亿片，同比增长4.7%，再度刷新历史纪录。此外，中大尺寸OLED技术已进入规模化落地关键阶段，应用渗透率加速提升。同时，2025年全球车载OLED面板出货量有望实现11.8%的同比增长，达到约3.05百万台，电视、智能座舱等中大尺寸应用场景已成为OLED产业新的增长引擎。图3.2.2：2014~2025年全球智能手机出货量（数据来源Omdia）
2025年，OLED面板市场需求持续扩容，国内面板企业加快推进G8.6代等高世代AMOLED生产线布局，为上游材料市场开辟广阔增量空间。根据赛迪顾问提供的数据，2025年中国新型显示产业市场规模突破2,500亿元，达2,589.6亿元，其中OLED市场规模达638.2亿元，预计2025-2027年年均复合增长率将维持在15.6%。公司重点布局的YPI、PSPI、TFE-INK等产品，均为柔性OLED面板领域的核心主材。截至2025年，国内OLED核心材料自给率已提升至32%，随着终端产能持续释放及高世代产线量产进程推进，相关半导体显示材料在折叠终端、智能座舱、AR眼镜等高端应用场景的导入速度不断加快，市场规模有望实现持续高速增长。
（三）打印复印通用耗材行业
国内打印耗材市场已步入成熟发展阶段，行业竞争格局呈现显著的头部集聚特征，通用耗材市场份额持续向综合实力
突出、具备核心技术卡位优势、拥有规模化生产能力、品牌影响力较强且产品兼具性价比的头部企业集中。当前，打印耗材行业正经历深刻的产业变革，企业数字化转型持续深化，智能商务、智慧办公理念与传统办公打印应用场景加速融合，推动打印耗材产品向智能化、绿色化、高容量化方向升级。同时，基于国家信息安全战略部署，国家及地方层面信息技术应用创新相关政策密集出台并加速落地，明确要求推动打印芯片、耗材及打印机整机全链条实现自主供应，政务及国企采购领域对自主供应体系下的打印设备与耗材的选用比例持续提升，成为驱动行业高质量发展的核心动力。公司作为国内打印复印通用耗材业务供应链体系最为完整的供应商，能够充分发挥供应链协同优势与中立服务能力。未来，公司将紧抓行业数字化转型与信创政策落地的双重市场机遇，持续强化技术研发与产品创新，拓展应用场景与客户群体。。
四、主营业务分析
1、概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售、模式的情况
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
半导体行业及打印复印通用耗材行业 销售量 支/吨/片 129,681,946.71 143,694,419.46 -9.75%生产量 支吨片/ / 131,067,849.29 145,326,119.76 -9.81%库存量 支吨片/ / 3,865,421.30 3,149,848.82 22.72%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况
（5）营业成本构成
产品分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
新增子公司：
2025年10月，新设成立控股孙公司浙江执一半导体有限公司。
注销子公司：
2025年1月，注销子公司珠海鼎威科技有限公司。
2025年1月，注销子公司武汉柔显伟创光电新材料有限公司。
2025年2月，注销子公司ChipjetTechnologyCo.,Limited。
2025年8月，注销子公司珠海鼎龙慧联科技有限公司。
2025年11月，注销子公司L-JETIMAGETECHNOLOGYLIMITED（中文名：焕然影像科技有限公司）。
2025年11月，注销子公司DEANSMARTDEVELOPMENTLIMITED（中文名：凯晋发展有限公司）。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
市公司股权激励计划，计提股份支付费用增加所致。财务费用 49,677,824.44 11,789,235.97 321.38% 主要系报告期银行借款及公司发行可转债利息增加所致。研发费用 519,399,977.97 462,445,623.49 12.32% 主要系报告期内公司持续在半导体材料项目研发投入增加所致。
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响无氟光敏聚酰亚胺PFASFreePSPI PFASFreePSPI是适应欧盟新环保法规标准的PSPI材料，攻关相关研究难点 中试优化阶段，在客户端验证中 拓宽产品种类，增加产品竞争力，更好的满足面板客户的需求。形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场黑色像素定义层材料BPDL BPDL是OLED显示COE技术所需的重要核心材料，产品开发满足客户新技术需求 中试优化阶段，在客户端验证中 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场薄膜封装材料TFE-INK 封装墨水(INK)是OLED显示TFE封装关键核心材料，产品开发不断满足客户新技术需求 产品形成批量订单，同时在其他客户端进行导入性验证 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，开始逐步增加收入，提高相关产品的市场占有率薄膜封装低介电材料LowDkINK 低介电封装墨水能提高大尺寸面板的触控性能，是封装墨水的升级迭代产品，不断升级技术指标，满足客户新的需求 中试阶段，在客户端验证中 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场PI取向液 PI取向液是液晶显示器LCD制造中的关键材料，主要用于液晶取向层，不断升级技术指标满足客户新的需求 通过客户端全流程验证，进入量产资源池 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场半导体封装PI 为更好的满足市场需求，推动国家电子工业化发展，助力保障国内半导体封装材料的自主性 产品形成批量订单，同时在其他客户端进行验证 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，提高相关产品的市场占有率，进一步完善公司半导体业务布局临时键合胶TBA 为更好的满足市场需求，推动国家电子工业化发展，助力保障国内半导体封装材料的自主性 产品形成批量订单 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，提高相关产品的市场占有率，进一步完善公司半导体业务布局高端晶圆光刻胶 助力实现的高端光刻材 部分产品已经完成送 填补我国在相关产品领 攻关相关研究难点，作（KrF/ArF光刻胶） 料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程 样，正在客户端验证；
部分产品形成订单 域的技术空缺，形成自主专利 为公司重点产品开拓客户与市场，进一步完善公司半导体业务布局半导体零部件控制系统产品及技术服务 新业务领域拓展，助力保障国内半导体零部件控制系统的自主性 技术研发及合作交流，取得一定营业收入 填补我国在相关产品及服务领域的技术空缺，形成自主专利 完善公司产品布局，为公司增加新的业务增长点
5、现金流
报告期内公司经营活动产生的现金净流量净额同比增加39.64%，主要系公司半导体材料及芯片业务销量及收入增长以及公
司加大应收账款风险管理力度，加强催收客户回款所致。投资活动产生的现金流量净额同比减少55.03%，主要系公司购买大额存单等理财产品所致。筹资活动产生的现金流量净额同比增加539.11%，主要系公司发行可转换债券所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
五、非主营业务情况
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
大，原材料及成品库存增加所致投资性房地产 7,356,661.54 0.08% 0.08% 无重大变动转固增加所致入所致所致境外资产占比较高
2、以公允价值计量的资产和负债
3、截至报告期末的资产权利受限情况
不适用
七、投资状况分析
1、总体情况
（1）2025年6月10日，为增厚上市公司归母净利润水平，优化公司控股子公司—鼎汇微电子的治理结构，提高经营决策效
率与战略执行力，积极向市场传递公司聚焦主业、深化布局半导体关键材料领域的坚定决心，公司召开第六届董事会第二次会议，审议通过了《关于受让控股子公司少数股权的议案》，同意按照鼎汇微电子整体估值30亿元的价格，以支付现金方式受让建信信托有限责任公司持有的鼎汇微电子8%股权，本次交易的受让价格为24,000万元。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由91.35%提升至99.35%。该事项的工商变更登记已办理完成。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于受让控股子公司少数股权的公告》（公告编号：2025-055）。
（2）2025年7月22日，为增厚上市公司归母净利润水平，优化柔显科技的治理结构，提高经营决策效率与战略执行力，公
司受让柔显科技原股东—李文超、胡琴、张振各自名下所持有柔显科技的全部股权。本次交易以柔显科技整体估值8亿元为13.4303 5,268.2501 392.266交易基准，即每股价格为 元，公司以人民币 万元的交易价格受让前述三人合计持有柔显科技 万股。
2025年7月22日，柔显科技因实施股权转让而在武汉股权托管交易中心完成登记，公司持有柔显科技股权比例由82%变更为88.59%。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东会审批。
（4）2026年1月26日，为落实公司“创新材料平台型企业”战略发展目标，培育多领域产业增长极，加强公司在新能源材
料赛道的业务布局和竞争力，公司召开第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于对外投资购买股权的议案》，同意公司拟以自有或自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商—深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，即对应标的公司100%的整体估值为9亿元。本次交易完成后，标的公司将成为公司持股70%的控股子公司，纳入公司合并报表范围。截至本报告披露日，该事项的工商变更登记已办理完成。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于对外投资购买股权的公告》（公告编号：2026-006）。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
项目建设截至报告期末仍处于建设过程中尚未完工结转且相关项目合同金额大于2亿元以上。
□是□否√不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
公司报告期不存在证券投资
（2）衍生品投资情况
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
九、主要控股参股公司分析
注：上述两家重要子公司财务数据均为其本报告期的合并报表数据。其中：鼎汇微电子、柔显科技近年来持续投入、快速发
展，营业收入增长迅速，现已成为公司半导体业务收入及利润的重要组分。基于商业秘密保护需要，上表中鼎汇微电子、柔注册资本：10,947.3684万元；实收资本：10,947.3684万元；注册地址：武汉经济技术开发区东荆河路1号411房；法定代表人：王磊；持股情况：本公司持股99.35%；经营范围：微电子、半导体、光电显示材料、光电子元器件研发、生产、批发兼零售、技术服务；软件开发；IT业硬件材料研发、生产、批发兼零售；货物及技术的进出口业务（不含国家禁止和限制进出口的产品和技术）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）2）控股子公司：武汉柔显科技股份有限公司其基本情况及经营状况如下：成立时间：2017年8月23日；注册资本：5,956.70万元；实收资本：5,956.70万元；注册地址：武汉经济技术开发区东荆河路1号办公楼；法定代表人：王斌；持股情况：本公司持股88.59%；经营范围：一般项目：电子专用材料制造,电子专用材料销售,电子专用材料研发,专用化学产品制造（不含危险化学品）,专用化学产品销售（不含危险化学品）,企业管理咨询,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,技术进出口,货物进出口。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）十、公司控制的结构化主体情况
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