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| 芯原股份(688521)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现
1、营业收入情况
（1）业务构成情况分析 2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入 23.38亿元，同比下降12.73%，其中半导体 IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。 图：2023年度营业收入（按业务划分）构成情况①半导体 IP授权业务报告期内，公司知识产权授权使用费收入 6.55亿元，同比下降16.56%，半导体 IP授权次数134次，较2022年下降56次，平均单次知识产权授权收入达到 489.09万元，同比增长18.32%。报告期内，公司特许权使用费收入 1.10亿元，同比增长1.27%。在芯原的核心处理器 IP相关营业收入中，图形处理器 IP、神经网络处理器 IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类 IP在2023年度半导体 IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约 72%，上述 IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。②一站式芯片定制业务报告期内，公司实现芯片设计业务收入 4.92亿元，同比下降14.05%，其中 28nm及以下工艺节点收入占比 86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比 56.36%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目 76个，其中 28nm及以下工艺节点的项目数量占比为 52.63%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为 26.32%。报告期内，公司实现量产业务收入 10.71亿元，同比下降11.22%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量 106款，均来自公司自身设计服务项目，另有 29个现有芯片设计项目待量产。
（2）下游应用领域分析
报告期内，公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入分别为 9.61亿元、5.13亿元、3.15亿元，上述领域收入占营业收入比重分别为 41.12%、21.94%、13.46%。图：2023年度营业收入（按下游不同行业划分）构成情况①半导体 IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入）下游应用领域情况 报告期内，公司半导体 IP授权业务应用于数据处理领域、消费电子领域、计算机及周边领域的收入分别为 2.27亿元、2.07亿元、1.12亿元，上述领域合计占半导体 IP授权业务收入的71.31%。其中，受 AI算力等市场需求带动，公司应用在数据处理领域的半导体 IP授权业务收入同比大幅增长122.50%。②一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务收入）下游应用领域情况报告期内，公司一站式芯片定制业务应用于物联网领域、消费电子领域的收入分别为 9.03亿元、3.06亿元，上述领域合计占一站式芯片定制业务收入的 77.31%。 图：2023年度一站式芯片定制业务收入（按下游不同行业划分）构成情况 （3）按地区构成分析报告期内，公司实现境内销售收入 18.07亿元，同比增长3.85%，占营业收入比重为77.28%，较去年同期的 64.94%大幅提升；实现境外销售收入 5.31亿元，占营业收入比重为22.72%。
（4）客户群体及数量分析
随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的需求，报告期内来自上述客户群体的收入达到 11.11亿元，占总收入比重提升至 47.52%，较2022年的 45.81%提升 1.71个百分点。
报告期内，公司半导体 IP授权服务新增客户数量 35家，截至报告期末累计半导体 IP授权服务客户总数量超 410家；一站式芯片定制服务新增客户数量 19家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量约 320家。
（5）在手订单分析
截至报告期末，公司在手订单金额 20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额 18.07亿元，占比近 90%。公司报告期末芯片设计业务在手订单金额超 10亿元，为历史新高。
2、盈利能力
（1）毛利及毛利率分析
报告期内，公司实现毛利 10.46亿元，同比下降6.09%。公司2023年度综合毛利率 44.75%，较去年同期提升 3.16个百分点，主要由一站式芯片定制业务毛利率提升所致。公司芯片定制业务能力的提升为客户带来更高价值，也为公司带来更高的议价能力，报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率 23.32%，同比提升 6.02个百分点，其中芯片量产业务毛利率达到 27.43%，同比上涨 3.25个百分点。
（2）期间费用分析
报告期内，公司期间费用合计 11.77亿元，同比增长16.74%。公司高度重视研发投入，坚持以研发推进核心竞争力的提升，报告期内整体研发投入 9.54亿元，其中研发费用 9.47亿元，资本化研发投入 0.07亿元。公司报告期内研发投入占营业收入比重为 40.82%，较去年同期增长9.58个百分点。
（3）资产减值准备情况分析
根据《企业会计准则第 8号资产减值》和相关会计政策的规定，结合公司的实际情况，为客观、公允地反映公司财务状况和经营成果，本着谨慎性原则，公司对应收款项余额的客户进行了风险识别并对合并报表范围内存在减值迹象的资产计提了减值准备，其中信用减值损失-10,960.11万元、资产减值损失-1,942.15万元，对公司合并报表利润总额影响合计-12,902.26万元。
（4）净利润分析
基于上述主要财务表现及资产减值准备情况，2023年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-2.96亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.18亿元。
（二）报告期内经营管理主要工作
1、依托资本市场，开展资本运作
2023年 12月，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），拟向不超过 35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（QFII）、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者募集不超过 180,815.69万元（含本数），募集资金投资投向为 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目。
本次向特定对象发行股票已于2024年 1月经公司2024年第一次临时股东大会审议通过，相关发行 A股股票申请已于2024年 2月获得上海证券交易所受理，目前正处于首轮问询问题回复阶段。
募投项目“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求，从 Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体 IP授权业务，同时也可升级为 Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的技术优势，提高公司的 IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。
募投项目“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可控的高性能 IP，包括面向 AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的 IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。
通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
2、持续核心技术研发，不断迭代升级
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就人工智能、物联网、高清视频应用、数据中心和 Chiplet这几个关键应用领域进行深入的技术研发。
在生成式 AI（AIGC）应用领域，芯原基于其约 20年 Vivante GPU IP的研发经验，推出了GPGPU IP，可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的 IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。此外，基于自研的 GPU IP和 NPU IP，公司还推出了创新的 AI GPU IP子系统。通过将芯原自有的 GPU和 NPU原生耦合，利用芯原独有的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，实现二者的高效协同计算和并行处理。在计算和处理过程中，芯原的 AI GPU还可根据不同的应用需求，选择用 GPU来加速神经网络计算，或是将神经网络引擎在 OpenCL API中作为“自定义设备”来部署，通过 OpenCL来加速部分 GPU的矩阵计算，从而实现灵活高效的 AI计算。
边缘人工智能应用正在快速发展。除了不断优化和升级公司的 NPU IP外，公司在报告期内还推出了一系列创新的 AI-ISP、AI-GPU，以及正在开发中的 AI-Display、AI-Video等基于公司NPU技术的 IP子系统，给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升，为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过 1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等 10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式 AI/NPU领域全球领先，其 NPU IP已被 72家客户用于上述市场领域的 128款AI芯片中。
随着物联网应用的快速发展，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。报告期内，公司持续拓展其在 22nm FD-SOI工艺上的射频类 IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS及 802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频 IP已经完成 IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带 IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。2023年 6月，公司低功耗蓝牙整体解决方案也已完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙 5.3认证。未来芯原将继续拓展相关 IP种类，将陆续推出包括 LTE-Cat1和 Wi-Fi6在内的更多高性能射频 IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。
FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局 FD-SOI技术多年。截至报告期末，公司在 22nm FD-SOI工艺上开发了超过 50个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP等，已累计向 38个客户授权了240多个/次 FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了近 30个 FD-SOI项目的一站式设计服务，其中 25个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于 FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如 Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
随着电竞、直播、移动办公/会议、视频社交软件等应用的快速兴起，视频已经成为了重要的信息媒介。这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。针对这类应用，公司积极布局高清显示技术。2023年 3月，公司向客户交付支持 8K@120FPS VVC/H.266（Versatile Video Coding）的多格式视频硬件解码器 Hantro VC9000D，为数据中心、高清电视、高端智能手机等设备提供灵活可配置的先进视频解码解决方案。2023年 4月，公司推出面向智能显示设备的超分辨率技术，超分辨率 IP SR2000 IP可使低分辨率视频源以高的图像画质和分辨率在终端显示，同时降低图像传输时所占用的网络带宽，可广泛应用于消费电子、数据中心、安防监控及医疗健康等众多领域。
此外，基于芯原 IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到 8K，增加了对 AV1格式的支持，并新增了 AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核 RISC-V CPU和硬件的加密引擎。针对视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求，公司正在不断提升公司 VPU IP的性能指标，以增强的视频处理性能，进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位。
芯原积极布局汽车市场，除了公司的芯片设计流程获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证之外，2023年 12月，芯原第二代面向电动汽车应用的 ISP 8200L-FS和 ISP 8200-FS通过了ISO 26262认证，达到随机故障安全等级 ASIL B级和系统性故障安全等级 ASIL D级。其他处理器 IP也正在一一通过车规认证的过程中。
针对智慧座舱和自动驾驶应用，芯原还于报告期内推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。
Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体 IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
3、开拓市场，深化客户合作
报告期内，公司通过坚定拓展目标市场，深化与各领域头部企业的合作广度与深度，以及积极与微软、谷歌等生态型领先企业进行生态合作等方式，基于芯原的半导体 IP、芯片定制硬件、软件平台的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值。
以下为报告期内的部分合作成果案例：
2023年 3月，公司与微软就 Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软 Azure IoT将设备无缝连接到云端。
2023年 3月，AI Chiplet和 SoC设计公司南京蓝洋智能科技发布了采用芯原 GPGPU IP CC8400、NPU IP VIP9400，以及 VPU IP VC8000D所部署的基于可扩展 Chiplet架构的高性能人工智能芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。
2023年 7月，公司与威视芯半导体(合肥)有限公司(V-Silicon，以下简称“威视芯”)就智能超高清显示技术达成战略合作。通过将威视芯超高清视频显示技术与芯原的智能像素处理 IP系列技术相结合，双方将共同为云游戏、云桌面、智能电视、商业显示、投影、汽车、安防监控、医疗影像、AR/VR等应用提供更优的视频图像显示体验，深化双方在智能显示应用领域的技术和生态布局。
2023年 9月，以色列人工智能芯片制造商 Hailo在其 Hailo-15™高性能 AI视觉处理器产品系列中，采用了芯原的 ISP IP ISP8000L-FS和 VPU IP VC8000E。这两款被采用的 IP使 Hailo创新的 AI解决方案能够在广泛的应用中得到高效的实施部署，并缩短相关上市时间和降低工程成本。芯原的 ISP 8000L-FS IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计，具备面向特定应用的硬件安全机制，并已通过 ISO 26262和 IEC 61508功能安全标准双认证，非常适合对功能安全要求严苛的汽车及工业应用。
2023年 9月，3D视觉与人工智能解决方案提供商银牛微电子在其量产的 NU 4100视觉 AI处理器中采用了芯原低延迟、低功耗的双通道 ISP IP，为机器人、AR/VR/MR、无人机等多种应用领域带来了优秀的图像和视觉体验。芯原的 ISP具备高吞吐处理能力，可满足 NU 4100视觉AI处理器目标市场的广泛需求。
2023年 11月，LG电子(LG)的下一代 SoC采用了芯原业经验证的低功耗 GC Nano UltraV 2.5D GPU。这一集成将为该 SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。芯原的 Vivante GC Nano UltraV 2.5D GPU集成了公司自主研发的紧凑型 VGLiteAPI底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库(LVGL)，从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面。此外，GC Nano UltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具 Svg VG Lite Renderer，该工具解析 SVG文件并通过 VG Lite API呈现 SVG内容。
2023年 12月，公司与谷歌合作支持新推出的开源项目 Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个 IP、低功耗芯片设计、板级支持包(BSP)，并负责推动该项目的商业化。Open Se Cura项目配备了一个基于 RISC-V ISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统，包括系统管理、机器学习和硬件信任根(RoT)功能。芯原为该项目提供了一个芯片硬件平台，包括 SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片生产服务，以促进其商业应用。芯原还在该项目中开源了一个 ISP IP。基于上述基础设施，开发人员能够专注于特定的应用场景，并基于芯原提供的硬件平台进行 AI系统的开发和验证。
此外，公司在报告期内还为国际领先的芯片企业的数据中心加速卡提供了视频处理器 IP和5nm的一站式芯片定制服务；正在和领先客户合作打造面向高性能计算的 Chiplet解决方案等。
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