|
| 高德红外(002414)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、所处行业基本情况、发展阶段、基本特点
（1）公司所处的行业
红外线是自然界中存在最为广泛的辐射，所有温度高于热力学最低温度（-273℃）的物质都不断地辐射红外线，红外热成像技术是对目标的红外辐射进行探测，并通过一系列处理手段，如信号处理和光电转换等，将其温度分布图像转换成我们肉眼可见的图像。由于红外热成像技术具备隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等优点，红外侦察、红外跟踪、红外制导、红外预警、红外对抗等成为现代战争中重要的战术和战略手段，现已广泛应用在国防高科技领域。随着红外热成像技术的发展和成熟，红外热成像在民用领域得到了广泛的应用。
（2）红外热成像行业发展阶段
鉴于红外热成像技术在国防领域的重要作用及作为前沿技术产生的巨大的市场价值，掌握相关技术的西方国家一直将红外热像核心技术对中国进行严格封锁。基于“国产化”自主可控的大趋势和国防科技、基础工业、信息产业发展的迫切需求，我国积极开展对红外焦平面探测器的自主化探索，国家相关政策也明确了集成电路及光电子器件产业在国民经济中处于战略地位。在国家宏观环境的大力支持及国内头部红外高科技企业的多年共同努力下，我国已打破全球红外热成像领域原有封锁格局，实现了核心器件、先进装备、完整装备系统总体等领域科研生产的自主可控及产品全系统国产化。
（3）所处行业基本特点
① 国家政策重点扶持、内需外贸双轮驱动
在国防领域，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中提出“加快国防和J队现代化建设，实现富国和强J相统一”“加快装备现代化，聚力国防科技自主创新、原始创新，加速战略性、前沿性、颠覆性技术发展，加速装备升级换代和智能化装备发展。”
近年来，国际安全局势复杂多变，全球的区域性不稳定因素增加，世界各国竞相加大J事投入，我国在J费投入占比上与其他国家差距仍然较大，未来仍存在持续增长的空间。同时，国家在新质生产力方向的布局，对高科技装备领域发展提出的新需求，将进一步促进相关领域的大规模装备发展速度。 （数据来源：同花顺）
② 行业壁垒较高
资质壁垒：根据国家关于 J 品生产资质管理的规定，对负责生产、研发 WQ 装备科研生产许可目录中有关J品的企业实行许可管理，相关关键资质的申请要求高、审批流程多，对企业的业务范围和产品类别有明确限定，从事此类业务具有较高的资质壁垒。
技术和生产壁垒：以红外热像技术为核心的综合光电系统及完整装备系统总体产品的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理、飞控、人工智能、系统总装总调等多个学科领域的技术储备，是跨门类多学科知识的综合应用，且产品的制造精密度高、系统复杂度高、应用场景多样，新型产品的改进及迭代更是依赖于前代产品的技术经验。公司在这些细分领域积累了大量技术、专利，形成了自身独特的“护城河”。同时，J 工产品结构复杂，对产品性能和可靠性的要求高，往往需要长周期的研发投入，J 品研制、生产和储存等环节涉及特殊工艺和安全要求，因此对企业的整体综合科研生产能力提出了更高的要求并形成了更高的研发生产壁垒。
③ 加快产品国产替代进程，行业发展向产业链两端快速延伸
随着我国基础工业、信息产业的稳步发展，我国红外热成像行业在探测器、光学、算法和图像处理等领域取得了较大的进步。基于红外热成像技术的发展与成熟，国内有实力的红外热像生产企业逐步向产业链上下游进行延伸。在底层核心技术领域方面，随着自主可控的制冷及非制冷红外核心器件研发及产业化技术的逐一攻克，国内实现了红外核心芯片的大批量生产，大大推动了红外技术在国防及新兴民用领域的快速发展。在顶层完整装备系统总体领域方面，红外光电行业头部企业经过多年的努力，已进入系统总体供应商序列。④ 政策加速应用拓展，持续发力细分行业红外热成像技术作为我国新兴战略产业的重点布局领域，近年来，国家发展改革委员会等相关部委颁布了众多重点政策扶持集成电路、光电子等核心产业发展，对促进行业长期发展起到了重要推动作用。随着我国红外热成像相关技术和环节的持续积累与进步，红外热成像探测器芯片正向着多品类、大面阵、小像元、低成本的趋势发展，产品已广泛应用在诸多新兴细分民用行业。
2、公司所处的行业地位
公司是一家以红外热成像技术为核心的综合光电系统及新型完整装备系统总体研制生产企业，产品广泛应用于国防、航空航天、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域。公司研制出了完全自主知识产权的“中国红外芯”，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。
在红外探测器芯片方面，公司是国内唯一一家能同时生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业，现已建成高性能非制冷型、碲镉汞制冷型及Ⅱ类超晶格制冷型红外核心器件批产线，红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像素尺寸及多种波段组合，产品各项性能指标达到国际领先水平。在国防领域，公司自产的高端探测器已大批量装备于国内诸多高端型号系统；在民用领域，非制冷晶圆级封装探测器生产线产品大规模应用于消费电子、智能家居、工业过程控制、警用执法、汽车辅助驾驶等新兴领域，并通过平台化战略快速提升红外技术在各类民品领域的市场化普及。
在红外热成像仪及以红外为核心的高端光电系统方面，作为公司传统优势板块，公司投入预研多类型高科技装备型号产品，同时积极参与型号项目竞标并取得高中标率，在某些重点领域市场具备独占性优势。
在完整装备系统总体方面，公司是已获得多类型完整装备系统总体科研及生产资质，涉及的完整装备总体领域覆盖面广、品类多样，在参与国内及外贸多个完整装备系统总体项目竞标中体现出较强的竞争优势。
公司坚持以科技创新引领企业发展，以国家战略需求和企业发展需要为导向，重视研发投入、加强创新平台建设。公司研发的“晶圆级红外探测器”项目获“金燧奖”中国光电仪器品牌榜银奖，“先进非制冷红外焦平面探测器关键技术及产业化应用”项目通过了科技成果评价，技术达到国际先进水平。报告期内，公司研制成功了国内首款获 AEC-Q104 认证的GST612W9 车规级非制冷红外模组，打破进口依赖，解决了车规级芯片“卡脖子”难题，加速推进红外技术在车载应用领域的大规模产业化进程。
四、主营业务分析
1、概述
面对国际形势的复杂变化，公司紧跟国家战略部署，在国家鼓励“大力发展新质生产力，不断推进高质量发展”的大背景下，公司坚持创新驱动，凭借自身全产业链布局优势，持续将前瞻性的高科技技术转化为实际生产力并广泛推广应用，不断推进红外热像技术在国防领域、民用领域高效协同发展。
型号产品方面，公司按照相关合同要求全力保障前期已签订订单产品的如期交付，部分客户推迟签订的项目订单逐渐转入正常采购阶段，同时积极参与各兵种多类型型号项目竞标并取得高中标率；民品方面，公司全面实施红外“芯”平台战略，以自研国产化红外探测器芯片为基础，为广大用户提供一系列基于红外探测器的开发、机芯硬件平台及软件算法解决方案，赋能安防监控、工业监测、辅助驾驶、智能家居等多个领域。
报告期内，受型号类产品采购计划延期、部分型号产品价格下调等因素影响，公司营业收入较上年同期下降；同时，公司的运营成本上涨，尤其研发投入、人工成本以及员工持股计划股份支付费用增加，导致公司利润下降。全年实现营业收入 241,505.66万元，较上年同期减少 4.49%；实现归属于母公司所有者的净利润 6,769.83万元，较上年同期减少 86.51%。
公司具体工作开展情况如下：
（1）型号项目类产品
得益于高效、创新、一体化的科研生产体系优势，公司专注为国家研发“高、精、尖”核心技术和产品，服务国防装备建设，经过多年来在红外行业技术实力的不断积累、科研创新投入的不断加强、公司多款型号产品在国内精确制导总体系统型号产品及配套关重件领域具有明显优势，在某些重点领域市场具备独占性优势。报告期内，公司研制的制冷型中波1280×1024 焦平面及制冷型长波 1024×768 焦平面探测器组件项目顺利通过了转段评审，进入正样阶段，目前探测器正样机正在进行性能验证试验。同时，为提高探测器的长期可靠性，公司立项研制 640×512@15μm 中波制冷探测器，目前已完成探测器工程样机的设计及验证，实现小批量量产，并具备大批量生产的能力。另外，公司Ⅱ类超晶格制冷探测器已中标多个国内重大型号并即将大批量应用于先进装备型号项目，相比于传统制冷探测器，其在长波、双色、大面阵等技术领域具有领先优势，具备充分的技术优势和广阔的市场前景。
在完整装备系统总体领域，公司率先在国内研制成功了某型号完整装备系统并获得该类系统总体科研生产资质。报告期内，公司完整装备系统总体项目再次取得新进展，国内两型升级总体型号项目收到了研制任务通知，并签订了研制任务合同，未来公司将承接该两型重点总体型号项目的批量生产任务。随着公司型号项目业务比重逐步向完整装备系统总体倾斜，将为公司贡献新的收入和利润增长。
在出口领域，公司已获批多款完整装备系统总体产品的外贸出口立项，与具有相关出口权的J贸公司形成了战略合作关系。公司积极开展海外业务合作，相关型号项目产品及完整装备类系统总体产品已相继在J贸公司海外展台上展出，海外市场需求对接顺利，完整装备系统总体产品在以前年度已实现海外批量交付。今年年初公司与某J贸公司签订了完整装备系统总体外贸产品国内采购合同，此次合同为公司完整装备系统总体产品在海外市场取得的新进展，根据约定公司将按期积极备货生产，以保证完整装备系统总体产品的如期交付。
公司大力推进系列完整装备系统总体产品海外业务合作，从国内及国外两个方向来快速提升完整装备系统总体项目收入及利润。后续公司将密切结合国际市场需求，通过多种业务模式来拓展海外市场，持续积极推进完整装备系统总体产品的J贸科研出口工作。
报告期内，公司全资子公司汉丹机电调整组织架构，引进激励机制，全面激发企业组织活力；广开销售渠道、创新销售思维、深挖渠道潜能；稳步应对质量管理工作；多维度降本增效；全方位推进产线能力建设；保障科研、生产能力提升；以研促销，加快推进新产品研发、加速抢占市场先机。
（2）民用产品
公司坚定遵循“以市场为导向，以客户为核心”，全面推动产品布局、技术研发、生产制造与营销拓展的协同共进。在国内市场方面，公司致力于构建云边端一体化产品体系，深入探索数智化产业的发展布局，大力拓展在电力、工业检测、户外夜视、智能家居、消费电子及泛安防等多个领域的业务疆域。在海外市场方面，公司加大营销推广的资源和资金投入，不断完善海外经销商的管理体系，并持续提升海外售后服务能力，全方位支持海外业务的持续增长。
公司聚焦便携观瞄、便携测温、智能物联和智能综管平台四大业务线，不断优化产品矩阵、完善产品布局，力求在专业性和创新性上实现产品力的双重提升。
在便携观瞄方面，公司构建了包括手持观测和民用瞄具在内的全系户外产品矩阵。报告期内，公司成功完成6大品类30多款产品上新和升级，其中，基于红外、低照度、激光多传感器融合的全新TL系列手持热像仪，为用户带来更高端的户外夜视体验。
在便携测温方面，公司提供了从非制冷型、制冷型到融合型的全品类专业级便携测温解决方案。报告期内，公司完成了10多款产品的上新和升级，特别是工业型PT系列、工业型PL系列、消防型PR系列等高端测温产品，在红外成像效果、测温性能、智能化、成本控制等方面全面提升，赢得了市场的广泛认可。
在智能物联方面，公司以热成像技术为核心，致力于提供智能物联网解决方案，涵盖在线集成方案机芯、安监综合光电系统、海关检疫产品等。报告期内，公司成功推出了红外测温枪机、球机、小云台、中云台、大云台等10款物联硬件新品。
在智能综管平台方面，公司致力于打造“以热成像为核心，基于人工智能的物联网设备管理平台服务商”。报告期内，公司完成了面向电力、冶金和检疫等主要行业的平台接入和智能分析能力建设，为行业发展提供了有力支持。
在新技术研发方面，公司继续保障在图像处理技术、高精度测温、红外数据平台、红外软硬件平台等关键核心领域的资源投入。在图像算法方面，提出了全新一代无快门技术及AI-ISP算法，有效提升产品在复杂环境下的红外图像显示效果；在高精度测温方面，将工业测温精度提升至行业领先的±1℃/±1%℃，人体测温（无外置参考源）精度提升至±0.4℃；在数据平台方面，初步建立了红外图像识别数据库，在电力缺陷检测、红外人体检测、红外物体分割、红外图像超分辨率重建等方面，已累计收集有效数据数十万张，为公司产品未来的智能化发展建立了良好基础；在芯片平台方面，积极与行业头部企业合作交流，进行国产化、高性能、低功耗芯片的导入验证，有效提升产品性能和续航、降低了产品硬件成本。
在研发管理方面，为应对日益扩大的研发组织和日益丰富的产品业务板块，公司积极推动一系列管理创新和变革。2023年 5 月公司顺利通过全球软件权威认证 CMMI3 级评估认证，这标志着公司在技术研发、项目管理、产品质量等方面稳步提升，已达到国际先进水平，同时也为公司持续的产品创新、服务升级和提供更加完善的行业解决方案奠定了坚实基础。
在营销拓展方面，公司持续深化品牌进阶之路，持续加强对自主品牌的品牌推广和市场营销，以拓展自主品牌在全球的市场份额和品牌影响力。报告期内，公司参加了德国、美国、法国、南非以及国内包括北京、上海、深圳、重庆等地五十余场展会和会议，向海内外用户集中展示全新红外科技产品与尖端技术，进一步提高公司品牌知名度，并与客户建立了更紧密的联系。
公司加速拓展电力、工业检测、户外夜视等重点行业，与核心客户建立深度合作，有针对性地推出符合行业用户场景的产品和服务，精准服务行业化市场，助力合作伙伴开拓新市场、推出新产品。报告期内，智感数科成立了独立的定制化业务部和项目交付部，大大提升了大客户定制化项目服务水平，代工制造业务聚焦优质存量客户，订单规模稳步放量，取得了良好的业绩表现。
针对海外市场，公司加大了营销推广的资源和资金投入，致力于构建一个高效、稳定且持续增长的海外市场体系。公司进一步优化经销商的激励机制，完善海外经销商的管理体系，与其共同推动业务发展；深耕海外市场，精心策划和执行各类营销活动，不断扩大品牌知名度和市场影响力。
公司高度重视质量管控，建立健全了严格的企业质量标准体系，从产品制造到检验环节均严格把关。公司不断优化生产物料采购流程，完善供应商管理体系，确保来料质量；通过建设全新的智能料箱立体仓库，最大程度提升作业效率、降低仓储成本；严格管控生产过程环节，配置多种自动化生产设备以提升生产效率，如自主研发的全自动校温设备、模组数据自动采集设备、激光自动焊接机等；全面升级了产品测试系统，加大产品出厂前的可靠性测试力度，确保每一款产品都稳定可靠。2023年10月，公司SMT生产线正式建成投产，实现了从元器件上料到PCBA成品下线的全过程自动化生产，显著提高了生产效率和产品质量。
在自动驾驶领域，公司完成国内外主流的自动驾驶平台的接入和算法适配，与多家国内知名的自动驾驶公司在乘用车、商用车领域进行集成，可解决目前可见光和激光雷达的Corner Case，凸显红外传感器的优势；开发双光融合产品，利用可见光和热成像视觉相机数据融合，提升全天候目标检测的能力；开发百万像素的前装产品，与智能驾驶公司共同探索L4级产品的落地。在智能座舱领域，公司与国内多家主流主机厂就红外模组实现车内环境舒适性以及安全监测功能进行落地性探讨，未来将开展定点项目合作，以达成量产交付。
依托公司在红外全产业链和人工智能算法领域的技术优势，经过多年产品研发和创新，公司在全国范围内率先实现规模化量产。报告期内，公司获得吉利翼真项目前装定点，并加速推进与国内多家主流乘用车主机厂的项目落地，广汽埃安、东风猛士的车载红外产品已于2023年量产上市。
公司子公司工研院围绕微机电系统的设计、工艺、集成的全流程展开研究，为微机电技术提供双创服务的孵化平台，促进先进科技成果转化，持续加强与国内顶尖大型企业、独角兽企业合作，重点关注在技术、渠道等方面具有互补性的产业，通过下设公司及创新企业孵化，平台共建与科技攻关、前沿领域研究、国家重大项目申报、协同创新发展等，构建集微机电系统设计、工艺改进、系统集成为一体的全流程研发生产平台。报告期内，工研院通过与企业合作、技术转让、知识产权授权等方式将科研成果转化为实际生产力，同时承担政府科研项目、提供科技服务等，从而创造更多的经济效益。
（3）核心元器件领域
报告期内，公司主要围绕新产品开发和产品性能优化提升，通过型号项目研制任务开展多个探测器组件的研制工作，有效提升了公司多品类探测器产品的竞争力和批产能力。公司实现了制冷型 1k高分辨率红外探测器、1k非制冷帧积分红外探测器在多个战略装备上的科研鉴定并成功批量生产，同时完成了 2k及更高分辨率红外探测器的器件研制，成果已经应用于无人机和航空航天的部分项目。近期公司“高性能红外探测芯片制造关键技术及产业化”科技成果已顺利通过了院士专家组的评价，公司多款高端红外芯片已成功应用于部分国家重点装备产品，为推动国防和 J队现代化建设作出应有的贡献。
在制冷探测器方面，640×512@15μm 中波线性制冷探测器完成探测器工程样机的设计及验证，已实现小批量量产，并具备大批量量产的能力。该款探测器使公司核心产品制冷探测器的竞争力上一个台阶，并且具备充分的技术优势和产业化推广优势，具有良好的经济效益前景。公司立项研制更小尺寸的百万像素1024×768@10μm 高温中波制冷探测器，目前已完成新方案探测器初样机设计及验证，并实现小批量量产；制冷型中波 1280×1024焦平面探测器和制冷型长波 1024×768 焦平面探测器组件项目，依据研制总要求开展正样机研制工作，均通过了探测器方案及设计评审，持续攻关优化，目前通过了正样鉴定审查，转入状态鉴定阶段；为满足某项目定制需要，立项研制制冷型中波 1280×1024@10μm 焦平面探测器组件，已完成探测器工程样机的研制，产品指标满足研制任务书要求，目前具备批量生产条件；640×512@15μm 高温中波制冷探测器标准品项目已完成探测器初样机的研制，性能指标满足研制要求，完成探测器正样机设计优化及评审。
在非制冷探测器方面，目前公司已经形成12μm全系列非制冷探测器产品，可以满足客户不同的需求。为进一步提升大面阵探测器的产品竞争力，报告期内，1280×1024@12μm陶瓷封装探测器完成了工艺定型，样机评测，且已实现小批量量产。新探测器封装尺寸更小、重量更轻、功耗更低，从而更好的满足客户对大面阵探测器的需求。该款探测器使公司核心产品非制冷探测器的竞争力上一个台阶，并且具备充分的技术优势和产业化推广优势，具有良好的经济效益前景。报告期内，公司加大技术研发和生产投入，成功研制多款小尺寸机芯，开发10μm车规级红外热成像摄像头，满足行业发展新需求；完成无快门算法技术的开发并成功落地，快速推进3D感知系统研发和NVS技术迭代，提升红外ADAS算法可靠性；搭建多传感器数据融合的真值采集系统，助推实验室建设从0到1的突破，为新产品开发和技术应用提供强有力支撑。
（4）产业化基础建设方面
在生产制造方面，公司积极开展新建厂房、设备更新等工作，提高生产自动化水平，不断扩大产能，降低生产成本，进一步提升了公司的运营效率。随着扩产的设备陆续到厂投入使用，公司完成了非制冷及制冷红外焦平面探测器规划扩产计划建设，公司多品类、不同类型红外探测器芯片批量生产能力得到了进一步提升。同时，公司积极导入多套先进自动化设备，并达到行业领先水平。2023年底公司组建完成国内首条车载红外 AA自动化生产线，同时对标国际先进制造技术，引入国内首个车载红外全自动综合测试系统，集成老化、EOL、综合测试系统等多项检测功能，进一步提升了产品的产能、效率和品质，满足一线车企对先进制造的要求，支撑公司前装、特装项目的规模化量产。
在新火工区生产建设方面，一期项目已全部完工并通过验收，顺利投入生产，二期工房已建设完成，产线完成了试生产并已验收合格，具备了批量生产的能力，为公司全面生产提供了安全保障。随着新火工区的建成投产，公司非致命弹药及信息化弹药的产能将得到进一步释放，为公司完整装备系统总体的批量生产提供有力保障。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
√是 □ 否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
红外综合光电及完整装备系统 销售量 台/套 167,379 229,878 -27.19%生产量 台/套 196,020 217,820 -10.01%库存量 台/套 84,652 56,011 51.13%传统弹药及信息化弹药 销售量 发 549,919 2,477,077 -77.80%生产量 发 935,532 1,752,149 -46.61%库存量 发 424,755 39,142 985.16%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明红外综合光电及完整装备系统库存量较上年增加，主要系根据订单提前备货； 传统弹药及信息化弹药生产、销售较上年均有所下降，主要系本年订单量减少所致；库存量较上年增加，主要系根据订单提前备货。
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
无。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
√ 是 □否
本期子公司武汉高德智感科技有限公司出资设立全资子公司杭州高德智感数字科技有限公司，相关工商注册流程已于2023年 6 月办理完毕；武汉高德光创科技发展有限公司、武汉产兴科技发展有限公司分别于2023年7月18日、2023年10月19日办理完毕注销手续。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司前 5名销售客户与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制人和其他关联方在主要客户中无直接或间接权益。
红外综合光电及完整装备系统、非致命性弹药的生产销售为公司主营业务之一。由于公司前五大客户资料涉及敏感信息，公司根据相关要求予以豁免披露。
公司前 5名供应商与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制人和其他关联方在供应商中无直接或间接权益。
红外综合光电及完整装备系统、非致命性弹药的生产销售为公司主营业务之一。由于公司前五大供应商资料涉及敏感信息，公司根据相关要求予以豁免披露。
3、费用
多，研发人员工资及材料投入、委外研发费用、股份支付费用分摊增加所致。
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响640×512@15μm中波线性制冷探测器 提高探测器的长期可靠性 完成探测器工程样机的设计及验证，已实现小批量量产，并具备大批量量产的能力 - 该款探测器使公司核心产品探测器的竞争力上一个台阶，并且具备充分的技术优势和产业化推广优势，具有良好的经济效益前景。1024×768@10μm高温中波制冷探测器 满足客户定制需求 已完成新方案探测器初样机设计及验证，并实现小批量量产 实现产品技术状态定型并具备大批量量产的能力 使公司核心产品探测器的竞争力上一个台阶，并且具备充分的技术优势和产业化推广优势，具有良好的经济效益前景。制冷型中波 1280×1024焦平面探测器组件 依据研制总要求开展正样机研制工作 顺利通过了正样鉴定审查，转入状态鉴定阶段。 - -制冷型长波 1024×768焦平面探测器组件 依据研制总要求开展正样机研制工作 顺利通过了正样鉴定审查，转入状态鉴定阶段 - -制冷型中波 1280×1024@10μm焦平面探测器组件 满足某项目定制需要 已完成探测器工程样机的研制，产品指标满足研制任务书要求，目前具备批量生产条件。 为客户某项目批量生产提供条件 -640×512@15μm高温中波制冷探测器 - 已完成探测器初样机的研制，性能指标满足研制要求，完成探测器正样机设计优化及评审 - -因型号产品研发项目信息敏感，公司根据相关对外信息披露管理规定，豁免披露型号项目研发的具体信息。为加强公司研发队伍力量，进一步提升公司整体研发水平，2023年公司采取了以下措施充实研发团队。
1、因公司业务领域扩增，项目增多，加大了研发类岗位的招聘力度，多渠道进行该岗位的招聘，并取得较好的成效。
2、加大了校园招聘力度，选拔具有相当潜力、专业知识和技能的研发人才，为后续项目推进做好研发人员储备，确保公司长期可持续发展。
3、公司适时调整和保障了对研发团队的激励，提升了公司在人才市场的竞争力，从而稳定现有研发岗位人员。
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因主要系研发持续投入，但报告期的营业收入较上年下降所致。研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化率大幅变动原因系前期资本化项目本年持续投入，以及本年新增两个研发项目通过总体方案论证评审，技术开发可行，满足资本化条件。
5、现金流
（1）经营活动产生的现金流量净额：较上年同期净流入 72,603,211.28元，主要系销售商品收到的现金较上年增加 4.71亿元，同时购买商品、接受劳务支付的现金以及支付给职工、为职工支付的现金等经营活动现金流出较上年增加 4.55亿元所致。
（2）投资活动产生的现金流量净额：较上年同期净流出 590,963,891.09元，主要系本期未购买及赎回理财产品，而上期结构性存款赎回金额大于购买金额所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
五、非主营业务分析
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
建设完毕，转入固定资产所致境外资产占比较高
2、以公允价值计量的资产和负债
3、截至报告期末的资产权利受限情况
固定资产 181,171,628.36 120,284,472.72 抵押 抵押给国开发展基金有限公司，正在办理解除质押手续无形资产 8,370,410.88 5,677,529.02 抵押 抵押给国开发展基金有限公司、正在办理解除质押手续合计 196,266,294.32 132,686,256.82 — —
七、投资状况分析
1、总体情况
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 √不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 √不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
（1） 募集资金总体使用情况
|
|