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| 北京君正(300223)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响报告期内，受宏观经济形势、地缘政治冲突及核心通胀水平等因素影响，全球电子市场下游需求总体相对低迷，集
成电路市场仍处于行业景气度底部阶段，产业链整体供大于求，市场规模同比2022年有所下降。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。根据集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，至126.02亿平方英寸，而营收同期下降10.9%，至123亿美元。该数据反映了终端需求放缓、广泛的库存调整导致的2023年半导体市场需求下降。在集成电路市场总体形势仍较为低迷的情况下，不同细分市场需求景气度有所不同，部分细分行业产品价格逐步企稳，库存压力逐渐缓解，市场呈现复苏迹象。报告期内，公司面向消费类市场的产品计算芯片产品线销售收入实现了较好的同比增长，但面向汽车、工业等行业市场的芯片产品存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线仍面临较大的市场压力，销售收入同比下降。随着集成电路市场不同细分领域需求陆续复苏以及库存去化的持续进行，集成电路行业有望逐步走出低谷，陆续开始行业的整体复苏。高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端的需求也将持续发展，全球集成电路行业发展的长期基本面仍然向好，据WSTS预计，2024年全球半导体行业将实现同比增长。集成电路产业是信息技术产业的核心，对全球科技创新乃至经济发展具有重要的战略性作用，其发展情况将对未来全球科技产业格局产生深远影响，越来越多的国家政府对本土半导体和集成电路产业给予了高度重视。2023年，欧、美、日、韩等多个国家和地区陆续推出相关扶持政策，通过立法、发布行业战略、立项加大投资等，扶持本土集成电路产业，强化自身供应链，并加强联盟合作。我国政府对国内集成电路产业的发展一直高度重视，自2000年以来国家陆续推出一系列相关政策支持国内集成电路产业的发展，这些政策为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的技术创新和产业发展，国内广阔的市场需求空间也为国内集成电路厂商提供了长期发展机会。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着社会的进步和科技的发展，集成电路产业在全球信息产业的重要性不断提高，集成电路产业的总体规模也不断扩大。加强自主创新、加大技术投入、加快产业布局，将成为我国集成电路产业国家和企业的共同目标。
2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响
公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产
品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。公司计算芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应用上，云端的算法和部分应用逐渐向端级迁移，市场对面向终端产品的芯片在AI处理能力方面的需求不断提高；同时，信息处理需求的增加要求芯片运算能力也要相应地不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品，产品的计算能力不断提高。根据市场对AI性能的需求，公司近几年来在AI技术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出不同智能化程度的芯片产品，很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面不同层级的需求。公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。0~70 -40~85 -40~125在温度适应能力方面，消费级一般为 摄氏度、工业级一般为 摄氏度、车规级一般为 摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存LED储芯片的需求越来越多，对 驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。
3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势
公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅
速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司的SRAM、DRAM等产品在全球车规存储市场占据重要的产业地位。
四、主营业务分析
1、概述
公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储
芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。近几年来，集成电路产业发生了较大变化，消费类市场、汽车工业等行业类市场自2021年需求爆发性增长后，先后面临需求萎缩、库存高企等情形。由于消费类市场自2021年底陆续进入下调周期，2023年部分消费市场已呈现回暖趋势。公司计算芯片所面向的部分消费类细分市场呈复苏趋势，公司不断夯实存量市场，及时把握市场新需求，推动计算芯片产品线销售收入的提升，2023年度公司计算芯片销售收入实现了较好的同比增长。汽车、工业等部分行业市场自
2022年第四季度进入下调周期，其主要的下调阶段在2023年，受此影响，2023年公司面向行业市场的产品线存储芯片和模拟与互联芯片产品线销售收入均出现同比下降。由于公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场，报告期内，鉴于行业市场需求较为低迷，产业链库存压力进一步影响了客户的采购需求，公司面向行业市场的产品销售收入同比下降，从而使公司总体营业收入和净利润同比下降，公司实现营业收入453,092.57万元，同比下降16.28%，实现归属于上市公司股东的净利润53,725.44万元，同比下降31.93%。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额4,317为 万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。报告期内，公司具体经营情况如下：
1、持续推进核心技术与产品研发，提高公司综合竞争力
报告期内，公司高度重视研发工作，持续进行核心技术与各产品线新产品的研发，推动公司在各领域中的技术更新
与迭代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。CPU AI公司在嵌入式 技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、 算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有多项自主可控的核心技术，报告期内，公司持续进行相关核心技术的研发。公司继续推进RISC-VCPU的产品化进程，根据市场对产品性能的需求进行了相关CPU核的修改和优化，并继续推进RISC-VCPU核新版本的研发；公司进行了神经网络处理器的老化验证、架构优化等工作；对可支持H.265、H.264的VPU模块进行了持续优化，提升了视频编码压缩率，并对部分版本的VPU核进行了面积优化；AIISP AI进行了 的效果调试，完善了调试工具和文档；公司继续进行 算法的研发，不断丰富算法类型，部分新的算法版本落地。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，根据市场定位和业务规划需求，推进更先进的工艺制程的新产品研发，持续致力于产品质量的提升和成本的优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新迭代，引领行业的需求趋势。公司持续加大研发投入，加强基础技术的研发，不断提升技术创新能力，提高技术领先性，增强核心技术的积累。公司根据市场需求发展趋势和产品规划对各产品线进行了相应的新产品研发，进一步丰富了公司各产品线的产品布局。公司计算芯片包括微处理器芯片和智能视频芯片，报告期内，公司完成了X2600芯片产品的各项功能和性能测试，并完成了X2600的量产工作，X2600系列产品具有低功耗、高功能灵活性和扩展性的特点，可面向显示控制、打印机、扫地机、二维码识别等多类智能硬件产品市场，公司进行了X2600系列Halley平台的开发，对重点客户进行了技术支持。公司完成了面向H.264双摄平台的升级产品T23的研发、投片和量产工作，T23具有低功耗、极致性价比等特点，面向低成本要求的IPC市场提供高综合竞争力的产品；公司规划并进行了面向双摄市场的普惠型新产品的研发，并进行了C系列下一代产品的研发。公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类的SRAM产品研发，部分产品完成投片。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发，包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产，其中公司的8GLPDDR4已开始量产。针对利基型市场对DRAM产品的需求趋势，公司展开了下一代工DRAM DRAM艺的 技术与产品研发，新一代工艺可支持公司开发更大容量的 产品，以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和部分NANDFlash存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作。公司对量产产品进行了持续的良率提升工作，以不断进行成本的优化，保持良好的市场竞争优势。公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片，以及LIN、CAN、GreenPHY G.vn、 等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，公司可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案和面向白色家电、办公设备领域的多种LED驱动芯片产品。近年来，公司不断丰富车规级、工业级LED驱动芯片的产品种类。报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电压、多路驱动的智能LED驱动芯片、可调光的智能LED驱动芯片以及智能线性LED驱动芯片等。公司部分模拟芯片推出工程样品，部分产品进行了风险量产。支持自寻址LINRGB驱LED SPI miniLED动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流 驱动芯片、高速 控制总线 背光驱动芯片、车规级全集成高压矩阵型MiniLED背光驱动芯片等新产品陆续对外发布。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的各类网络传输产品的研发和测试工作，部分产品进行了样品生产和风险量产，其中车规级LINSBC和CANSBC已向市场推出，GreenPHY产品完成了量产工作，并协助多类客户进行了GreenPHY产品的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。
2、积极进行市场推广和客户拓展，加强新产品的市场开拓，充分把握市场发展机会公司不同产品线分别面向两类不同的市场：消费类市场和汽车、工业等行业类市场。其中计算芯片主要面向消费类
IOT市场，包括智能物联网、智能视觉 等各类智能硬件产品市场；存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业类市场。近几年来，两类不同的市场呈现出不同的景气度周期变化趋势，公司针对市场变化趋势及时调整市场拓展和产品推广策略，不断加强新产品的市场开拓，充分把握各类市场的发展机会。尽管受宏观经济形势、产业市场环境等各方面因素的影响，2023年全球集成电路市场仍较为低迷，但由于消费类市场自2021年下半年即陆续进入下调周期，报告期内，部分消费类细分市场已逐渐呈复苏迹象，市场库存压力亦开始有所下降。报告期内，公司计算芯片在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋势，公司不断夯实存量市场，积极拓展增量市场，及时把握市场新需求，努力抓住市场发展先机，计算芯片销售收入实现了较好的同比增长。在智能视觉IOT市场中，公司加强消费类安防监控市场的布局，积极寻求行业安防的市场机会，继续拓展泛视频领域，自2022年第二季度的市场谷底后，市场销售基本呈持续恢复的趋势。在视频监控领域，公司T20、T30、T40产品系列形成了高中低端全系列覆盖的格局，满足了不同类型的市场需求。随着双摄、多摄成为市场新的需求热点， 年，具有双摄、多摄功能的产品在市场中越来越普及，公司提早进行了双摄、多摄的产品和方案布局，T系列产品在双摄、多摄市场构筑了较强的先发优势，及时抓住了该市场机遇，推动了公司在安防类市场产品销售的显著增长；由于AI在各类产品中越来越普及，尤其在安防类市场中已逐渐成为标配功能之一，公司不同系列的产品具有不同的AI处理能力，很好地满足了各类市场对不同AI性能的要求。此外，由于全球经济放缓，根据市场部分需求消费降级的现象，公司规划并推出具有低功耗、极致性价比特点的新产品，以把握新形势下的市场机会。公司在安防监控及泛视频等领域持续进行产品布局和市场拓展，不断强化国内市场，同时利用公司内部资源逐步搭建了海外销售网络，以加大海外市场的产品推广。在打印机、显示控制、扫地机、智能门锁等智能硬件市场，公司积极推广新产品X2600，配合客户进行产品方案的研发。报告期内，公司产品在打印机市场获得突破，在激光打印机、3D打印机和商业打印机等市场均有客户开始批量出货。公司加强二维码等市场的客户支持与产品导入，持续开发新项目，通过多种渠道继续扩大市场份额，公司在二维码市场中品牌客户的产品销售保持了增长。公司加强计算芯片在各类主要市场的产品推广和客户拓展，报告期内计算芯片销售收入同比增长43.91%。公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场。不同于消费类市场的周期节奏，汽车、工业、医疗、通讯等行业市场自2022年第四季度开始进入下调周期，2023年为行业市场主要的周期性下调阶段。在各类行业市场中，工业、医疗、通讯等市场同比下滑较多；受益于汽车智能化带来的需求增长和新能源车市场的快速发展等积极因素，汽车电子市场同比下降幅度相对较小。与消费类市场相比，行业市场稳定性相对较高，在供应链库存、产品价格竞争等方面压力相对较小，报告期内，尽管公司在行业市场的销售收入同比下降，但公司主要面向行业市场的子公司北京矽成经营稳健，各个季度均保持了相对较好的盈利能力。汽车市场是公司存储芯片最大的应用市场，全球大部分知名Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品，同时，在工业、医疗等市场，公司存储芯片也有广泛的应用。报告期内，因行业市场处于下调周期中，公司存储芯片销售收入同比下降 。在市场需求相对较为低迷的情况下，公司积极进行产品推广，加大新产品的送样，尤其对不同容量的DDR4和LPDDR4产品持续向更多客户进行了送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入，为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。SRAM产品中，汽车市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广，支持SRAM产品的长期稳定销售，努力提高市场份额。在Flash产品市场中，工业领域的需求有所下降，但医疗领域趋势向好，公司不断加强车载市场的产品推广，推Flash动公司 产品在这一领域的长期发展。公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内，受整体市场环境影响，公司模拟与互联芯片销售收入同比下降14.58%，但受益于公司模拟芯片的产品竞争力，其毛利率仍保持了较高的水平。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，面向不同应用的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势，模拟芯片的销售收入同比下降幅度相对较小。公司互联芯片主要面向汽车市场，报告期内，GreenPHY产品进入量产阶段，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地；公司LIN、CAN产品推向市场并开始向客户送样。
3、根据市场发展需求进行产品的整合与规划，推进公司各业务的协同发展随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片
和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，公司根据市场需求发展情况对产品分类方式进行了调整，将微处理器芯片和智能视频芯片统一归类为计算芯片，同时，也将根据不同市场对产品性能的需求变化，对新产品研发进行相应的规划。公司将整合在技术、产品、市场等方面的资源，进一步提高整体运营效率和市场运营能力，推进公司各业务的协同发展。报告期内，公司在技术、产品、供应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。在内部资源的支持下，公司智能视频业务在海外逐渐建立和完善了销售推广网络，公司和部分子公司先后开始进行或完成了质量控制体系认证的相关工作。
4、采用多种方式进行员工的激励，加强公司人才队伍建设
在充分保障股东利益的前提下，本着激励与约束对等的原则，公司于2022年5月推出《2022年限制性股票激励计划》。由于集成电路市场环境变化较大，2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形，公司2022年度未能
实现《2022年限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》时已发生较大变化，《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况，若继续推进该限制性股票激励计划，预计难以达到预期的激励目的和激励效果。为保障公司的长远持续稳健发展，充分落实员工激励，经公司
2023年4月7日召开的第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议及2023年5月19日召开的2022年年度股东大会审议通过，公司终止了该激励计划。该计划终止后，公司将根据有关法律法规的规定，充分考虑行业、市场并结合公司的实际情况，采取多种方式进行员工的激励，包括但不限于未来根据公司经营发展和产业形势等综合情况择机推出新的激励方案。报告期内，公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习、培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系、完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性，增强公司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。
5、加强质量控制体系建设工作
公司全资子公司北京矽成主要面向汽车、工业等行业市场，为保障产品质量达到各行业市场的专业技术标准，满足
客户的品质要求，北京矽成建立了完善的质量控制体系，对基于产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务各环节形成的整套经营模式进行全程监控，保障内部产品质量和可靠性的管理符合行业市场严苛的标准要求。自2020年公司完成对北京矽成的并购重组后，公司持续进行内部资源的整合与协同，并计划逐步将公司计算技术应用于汽车、工业等行业市场中。报告期内，在公司内部资源的支持下，公司及与计算技术业务相关的部分子公司先后进行了或完成了ISO9001质量控制体系认证的相关工作，推动公司逐步建立全面的质量控制管理体系，进一步提高公司综合管理水平。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
集成电路设计 销售量 颗 670,798,245 844,153,674 -20.54%生产量 颗 618,704,503 863,758,502 -28.37%库存量 颗 455,712,006 507,805,748 -10.26%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
见“第十节财务报告，第九合并范围的变更”。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发求芯片。 车规级GreenPHY网络芯片进入批量生产阶段，其他网络芯片研发中。 面向智能汽车和智慧城市领域研发百兆以上带宽的网络芯片。 本项目的实施将推动公司产品在智能汽车和智慧城市领域推广，有助于公司在网络芯片市场占领先机。面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发时间的存储芯片，以支持智能汽车的高质量运行。 不同类型高速存储芯片中，部分产品完成样品生产，部分产品研发中，部分产品已进入量产阶段。 针对智能汽车对于存储器在容量、读写速率和安全性方面的需求，进行新一代高速存储器芯片技术及整体解决方案的研发。 本项目的实施可使公司更好地应对智能汽车对存储器提出的更高速度、更大容量、更可靠安全性的要求，有助于公司在汽车存储器市场占领先机。嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目 提升在嵌入式MPU芯片领域的技术能力，丰富现有产品线，扩展公司目前市场覆盖范围。 完成了双核芯片产品的各项功能测试和量产工作，进行下一款产品的规划与预研。 在已经掌握CPU、VPU、ISP等核心技术的基础上，研发适用于物联网应用的嵌入式MPU芯片并实现产业化。 本项目的顺利实施有助于公司及时抓住物联网市场规模快速成长机遇，抢占相关应用领域所需的嵌入式MPU芯片的市场份额。智能视频系列芯片的研发与产业化项目 加快公司智能视频领域的产品研发，完善视频市场整体布局。 面向极致性价比产品的市场需求，完成了相应的芯片研发、投片和量产工作。 推出智能视频前端IPC系列芯片与后端NVR/DVR系列芯片并实现产业化。 本项目的实施有助于提高公司在该领域的科技创新能力，增强核心竞争力，为公司未来的市场竞争打下良好基础。车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目 在车规级LED照明驱动及控制芯片领域，进一步丰富现有产品线。 部分车外尾灯/矩阵头灯/背光驱动等智能照明驱动控制芯片完成量产工作，部分LED驱动芯片正在进行产品的规格定义及研发等工作。 面在向未来汽车应用所需的LED照明控制和LED照明驱动等领域，进行用于车内外照明的控制芯片系列、驱动芯片系列和其它配套芯片系列的研发和产业化。 在车规级LED照明驱动及控制芯片领域，扩展公司目前产品的市场覆盖范围，为公司提供更大的应用空间，进一步增强公司竞争力。车载ISP系列芯片的研发与产业化项目 开拓新的产品线车载ISP系列芯片，丰富公司面向汽车领域的芯片产品类别。 进行了车规ISP芯片相关底层技术的研发、部分核心IP研发和产品定义。 在自主研发的现有ISPIP技术基础上，面向车载摄像头应用，研发车载ISP芯片产品并实现产业化。 本项目的实施可进一步提高公司科技创新能力，实现公司的业务扩展，增强公司在汽车电子领域的竞争力。截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书739件，软件著作权登记证书161件，集成电路布图101件，商标88件。
5、现金流
本报告期，公司经营活动产生的现金流量净额同比增长839.18%，主要原因是用于支付购买商品接受劳务方面的支出减少致经营活动现金流出同比减少所致；
本报告期，投资活动产生的现金流净额同比下降103.04%，主要系用于购买银行理财产品的到期收回减少致投资活动现金流入同比减少所致；
本报告期，筹资活动产生的现金流净额同比增长57.78%，主要系分配股利、利润或偿付利息支付的现金同比减少所
致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
□适用 不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
初增长177.62%，主要系新增可对外出租办公楼所致。初下降49.13%，主要系联营企业发生亏损所致。固定资产 451,352,120.初下降96.95%，主要系在建工程完工结转至固定资产所致。使用权资产 31,789,417.6初增长115.73%，主要系部分子公司重新签订经营场地租赁协议所致。合同负债 74,879,324.6初下降41.20%，主要系期末预收货款减少所致。租赁负债 19,700,470.7初增长202.42%，主要系部分子公司重新签订经营场地租赁协议所致。无形资产 644,585,228.产 393,865,132.初下降43.58%，主要系研发项目结转至无形资产所致。长期应收款 222,039,309.初下降43.52%，主要系长期应收款进入回收期所致。其他权益工具投资 427,812,867.31.39%，主要系投资增加所致。境外资产占比较高适用□不适用资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险北京矽成部分子公司的境外资产 购买 596,920.20万元 海外 自主设计研发，生产采用Fabless模式，销售采用直销和经销相结合的方式。 通过公司内部控制制度、管理制度、定期经营会议和日常密切沟通。 盈利 50.62% 否
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
专户， 0
部分用于购买七天循环利存款2021 向特定对象发行股票 130,672.56 128,068.64 6,069.93 43,278放于募集资金专户，部分用于购买七天循环利存款 0合计 -- 280,672.56 276,393.63 8,176 169,148.31 10,955募集资金总体使用情况说明
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