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| 劲拓股份(300400)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为专用设备制造业，主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。公司电子装联设备主要提供给下游电子制造企业，用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用行业涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、航空航天电子等领域。公司半导体专用设备主要用于芯片的封装制造等生产环节的热处理过程，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。公司光电显示设备主要提供给国内大型面板制造和模组生产厂商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的制造过程，具体应用场景涵盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种领域。
（一）电子装联设备行业情况
电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备，包含SMT设备、THT设备、点胶设备、组装设备及其他周边设备等，下游为各类电子制造业： 近些年来，随着国产替代厂商和设备产品不断崛起，国产设备的市场占有率逐步提升。与此同时，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据，2022年中国PCB市场规模达3,078.16亿元，2023年市场规模已增至3,096.63亿元，预计2024年将增至3,300.71亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代的产业机会，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、物联网和大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元，预计2029年将达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。电子零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，对设备供应商提出了更高的要求，相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。
（二）半导体专用设备市场情况
半导体专用设备指用于生产各类半导体产品生产过程的设备，其中，前道工艺设备为晶圆加工设备，后道工艺设备包括检测设备和封装设备，其他设备包括硅片生长设备等。公司半导体专用设备聚焦于后道封测环节，主要为芯片制程后道工艺的封装热处理设备。 半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家政策重点鼓励发展的战略新兴产业；推动半导体行业发展、形成产业自主可控能力，是构建新质生产力的重要举措。为此，国家和各级政策积极落实产业链自主可控相关政策、提升封装和测试产业的自主发展能力，重点形成关键制造装备供货能力，其中，对半导体设备产业进行了重点规划。据半导体产业协会(SIA)公布数据显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，在2022年的历史最高峰基础上小幅下降；2023年第四季度销售额环比增长，同时2024年1月销售额同比增长，展示了2024年的良好复苏态势。同时根据调研机构IDC预测，2024年全球半导体营收有望回升、较2023年实现20%的增长。而根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍。根据国际半导体组织SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额为1,056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国大陆已成为最大的半导体设备市场，但半导体设备市场供给主要被国外厂商占据，国产化率较低，供给和需求不平衡，在国际贸易摩擦的背景下，国产替代需求非常迫切。
（三）光电显示设备市场情况
光电显示设备指用于光电平板显示模组的生产制造过程的专用设备，制造客体显示面板则包含工艺发展时间长、良率高、成本低的TFT-LCD，具有高对比度、低功耗、柔性化等特点并快速渗透于智能手机、AR/VR头显、可穿戴市场的AMOLED面板，寿命较长且不易烧屏的Mini LED等。
在显示面板产品中，目前液晶显示仍占主流市场，OLED市场占有率稳步提升，集成化趋势明显加强，而Micro LED技术突破进入攻坚期，Mini LED 成本下降，企业端市场进入快速爆发期。近年来智能手机等消费电子产品替换性消费阶段性减少，相关OLED产品需求承压；但随着新型显示产品与5G 通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新，已在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果，形成了行业增长新动能。
群智咨询(Sigmaintell)数据显示，2022年全球OLED智能手机面板市场中，中国大陆OLED面板出货量约1.7亿片，同比增长21.3%，其中京东方在全球OLED智能手机面板市场的份额提升至13.1%。OLED专用设备领域长期由日本、韩国等国家主导，公司研发生产的相关设备主要服务于京东方等核心面板厂商客户，已实现国产设备技术突破和有力的进口替代。
1、公司在电子装联设备之电子热工领域处于领先地位，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证。公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备的辅助和功能扩展，丰富了公司产品的应用场景，与电子热工设备配合为客户提供覆盖电子产品PCB生产过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。
2、公司半导体专用设备实现关键技术突破，研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体
热工设备，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。
公司半导体专用设备产品迄今已累计交付及服务客户约48家，包括下游典型核心封测厂商客户，并获得客户的认可、验收及复购，成为公司战略级业务和未来成长点。
3、公司光电显示设备为京东方等国产面板厂商供货并实现长年深度合作，系国内光电显示专用设备
主要厂商之一。公司光电显示设备产品在多个品类实现进口替代，应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等，积累了丰富的产品技术和场景应用经验，能够满足不同行业客户、不同应用场景、不同载体基础上的多样化需求。
四、主营业务分析
1、概述
2023年度，公司实现营业总收入72,014.67万元，较上年同期减少8.98%；实现归属于上市公司股东的净利润3,942.14万元，较上年同期减少55.76%。
（1）营业收入分析
在传统消费电子市场降温、电子行业相关固定资产投资放缓的背景下，公司电子装联业务报告期内实现营业收入55,406.08万元，较上年同期减少16.40%。公司光电显示业务报告期内收入得以释放，确认营业收入10,053.35万元，同比增长199.61%。公司半导体专用设备业务报告期内受到市场环境和验收确认收入进度影响，累计实现营业收入2,369.35万元，同比减少14.79%，意向客户储备继续增加。
伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术广泛应用，催生新型硬件市场需求增长，有望带来结构性市场机会；各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势，对制造工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商、芯片封装热处理国产空白设备的供应商，有望发挥领先优势，进一步提升相关业务市场占有率。
（2）归属于上市公司股东的净利润分析
毛利率方面，公司综合毛利率同比下降2.42个百分点，主要是毛利率相对低于其他品类的光电显示业务收入较快增长、收入占比高于上年同期；其中，光电显示业务产品定制化程度相对高、产品结构的不同也导致毛利率水平的差异，公司将落实差异化竞争和精益管理措施，提升光电显示业务毛利率水平。
净利润方面，公司第一期、第二期员工持股计划及限制性股票计提的股份支付费用，对报告期净利润影响金额为1,128.48万元。此外，公司持续强化研发创新，研发投入同比增加690.63万元，对净利润造成一定影响。公司贯彻长短期人才激励措施，尤其注重研发人才的选育留用，有利于夯实核心竞争力、保障公司持续高质量发展。
（3）主要经营情况回顾
报告期内，公司经营层在董事会领导下，积极推动2023年度经营计划落地，具体经营情况如下： ①推动半导体专用设备业务高质量发展，提速扩大生产和销售规模。
公司根据市场情况及自身经营实际，确立了半导体业务聚焦于后道封测领域的业务发展战略，适时整合了半导体业务经营主体、提高运营效率。2023年度，公司继续推动半导体专用设备业务产品和技术创新，封测设备领域在现有的半导体甲酸真空炉、半导体Clip Bonding真空炉及无尘压力烤箱等多款产品基础上，开发新产品、进一步丰富产品储备。
报告期内，公司继续围绕半导体封测领域接洽有关意向客户和潜在客户，进一步拓展客户群体；参加行业展会活动，开展品牌宣传和传播，拓展潜在客户群体；截至报告期末，半导体专用设备累计交付和服务客户约48家。主要受到外部市场环境、客户固定资产投资计划以及已交付产品验收确认收入进度的影响，半导体专用设备业务报告期内实现营业收入2,369.35万元。
②提高电子装联业务技术壁垒，拓展产品应用领域和增长空间。 2023年度，公司继续结合客户端不同应用场景反馈信息和产品迭代要求，推动电子热工设备性能改善、智能化升级；周边设备与电子热工设备共享客户资源、充分发挥协同效应，在全方位满足客户需求的同时，扩大相关收入来源和销售规模。报告期内，公司在与现有核心大客户继续密切合作的基础上，重点开发高端客户，同时通过积极参加各类展会、行业活动等，加强新产品营销推广和产业链上下游交流。在电子行业固定资产投资放缓的背景下，报告期内，公司实现电子热工设备销售收入50,158.93万元，周边设备销售收入5,247.15万元。 2023慕尼黑上海电子生产设备展 2023北京智能制造及SMT技术交流会 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展 2023深圳国际智能装备产业博览会 公司还将持续通过特定产品创新升级，提高产品附加值和毛利率，同时增加产品在汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品生产领域的应用，继续挖掘应用深度、打开增长空间，提升产品中高端市场占有率。③挖掘光电显示业务增长潜力，把握行业复苏机遇。报告期内，公司光电显示业务实现营业收入10,053.35万元、同比增长199.61%。公司将继续把握优质客户合作机会，立足于车载等领域差异化竞争策略，挖掘光电显示业务增长潜力，力争把握市场复苏机遇，推动市场份额提升。④产业与资本相结合，挖掘主营业务发展新机会。
2023年度，公司落实资本为经营赋能的经营计划，立足于促进主营业务发展的原则，通过与专业投资机构、产业内优质企业联动，积极寻找优质投资标的、链接上下游企业，为“以投资带动研发创新、产品销售”的模式进行了有益尝试。⑤落实核心骨干和员工的长效激励，赋能适应公司发展新需求的管理团队。为更好地吸引、培育、留住优秀人才，公司注重长期激励机制建设，实施股份回购用于股权激励、员工持股计划标的股份。报告期内，公司在2022年员工持股计划、2022年（第二类）限制性股票激励计划基础上，进行长效激励计划的持续管理；针对主营半导体专用设备业务的重要子公司，筹划管理层激励措施，优化人员结构、实现长效利益绑定；优化管理层薪酬结构，强化落实绩效考核机制，充分挖掘核心员工团队的能动性；开展内部专业培训、高学历、高技能人才选育，提高员工职业能力和综合素质，不断培育人才、赋能团队。⑥优化组织结构和管理流程，提高管理运营效率。随着产品范围和应用领域拓宽、细分业务增加，公司不断优化组织结构和管理流程；继续深化落实事业部运营模式，针对发展半导体专用设备业务的子公司思立康和至元给予独立发展空间；公司动态调整了营销、研发等团队组织架构，将不同业务、地区的业务发展目标压实到人，形成按地域、产品分类的营销和研发管理模式，挖掘和发挥核心团队能动性；进一步整合人员、清理业务条线，集中资源投入到更有前景的项目中去；推动部分管理和审批流程电子化，提高流程效率；改善工作环境、强化后勤部门服务意识、打造团结互助的组织氛围，降低沟通协作成本，提高管理运营效率。⑦丰富员工福利保障和文化生活，增强员工归属感和凝聚力。公司注重人性化管理，为丰富员工业余文化生活、保障员工生活品质，不断改善食住行条件，为员工提供暖心服务；组织员工餐委会，监督食堂运行，引入食堂竞争机制、听取员工意见择优选择餐饮供应商、优化餐饮结构；报告期内在原有健身房、员工活动中心、篮球场的基础上，增加了部分生活服务项目，为员工供应咖啡、鲜奶等高质量饮品和水果，接连举办多项业余文化活动，为员工提供休闲娱乐机会，增进员工交流、提高员工幸福感、归属感和凝聚力。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
专用设备制造业 销售量 台 3,746 4,643 -19.32%生产量 台 3,782 4,583 -17.48%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司前五大客户与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5% 以上股东和其他关联方在主要客户中未直接或间接拥有权益。
公司前五名供应商与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东和其他关联方在主要供应商中未直接或间接拥有权益。
3、费用
4、研发投入
公司报告期内不存在研发人员构成发生重大变化的情况。公司研发团队采取技术研发与应用工程分层管理模式，报告期研发人员同比减少，与公司研发管理体系重建相关。
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
（1）本期投资活动现金流入较上年同期减少 99.76%，主要系本期银行理财减少所致； （2）本期投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 252.58%，主要系本期实缴投资金额增加、以及银行理财减少所致；
（3）本期筹资活动现金流出较上年同期减少 99.49%，主要系2023年度不涉及分红派息款支付； （4）本期筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加 132.99%，主要系新增银行借款及筹资活动现金流出同比减少所致；
（5）本期现金及现金等价物净额较上年同期增加 192.38%，系主要系本期经营活动产生的现金流量净额、筹资活动产生的现金流量净额和投资活动产生的现金流量净额综合影响所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
公司主营业务现金流质量较好，同时注重现金流管理，报告期经营活动产生的现金净流量金额大于报告期净利润。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
投资收益 -1,810,515.02 -4.18% 主要系本期联营企业亏损所致。 是
资产减值 -16,595,323.61 -38.33% 主要系本期计提存货跌价准备。 是营业外收入 1,334,175.43 3.08% 主要系供应商的罚款收入。 否营业外支出 1,360,816.17 3.14% 主要系本期客户罚款损失。 否信用减值损失 -881,333.58 -2.04% 主要系应收账款、其他应收款、应收票据计提的预计信用损失。 是资产处置收益 3,011.39 0.01% 主要系处置旧资产所致。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
新增短期借款。
境外资产占比较高
□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
其他变动的内容：公司持有的银行承兑汇票减少。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，因日常经营票据结算往来需要，公司货币资金使用权受限金额为 15,010,732.11元；为应付票据保证金和保函保证金，受限期限 3-9个月，受限金额随公司开具票据金额动态变化。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
注：投资额指实缴投资资金金额。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
经公司第五届董事会第八次会议、第五届监事会第六次会议决议，公司与关联方深圳市中经彤智企业管理有限公司（以下简称“中经彤智”）、非关联方苏州伟成技术服务有限公司共同投资，于2023年2月21日设立深圳市中劲伟彤企业管理合伙企业（有限合伙），公司直接持有标的企业 48.5%的财产份额。
具体情况详见公司2023年2月22日披露于巨潮资讯网的《关于参与投资设立合伙企业的进展公告》（公告编号：2023-010）。
经公司第五届董事会第十三次会议决议，公司全资子公司深圳市劲彤投资有限公司（以下简称“劲彤投资”）本次拟受让深圳市华育时代科技有限公司（以下简称“华育时代”）持有的东阳市中经科睿股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“中经科睿”）之有限合伙人份额，即作为有限合伙人以自有资金出资 5,000万元认购中经科睿之基金份额；与专业投资机构深圳中经大有私募股权投资基金管理有限公司（以下简称“中经大有”）共同投资。根据中经科睿《有限合伙协议》，中经科睿的投资目标为科睿斯半导体科技（东阳）有限公司。具体情况详见公司2023年7月15日披露于巨潮资讯网的《关于与专业投资机构共同投资的公告》（公告编号：2023-036）。
公司经2024年2月7日召开的第五届董事会第十九次会议决议，退出前述对科睿斯半导体科技（东阳）有限公司的投资、终止与专业投资机构共同投资，具体情况详见公司2024年2月8日披露于巨潮资讯网的《关于部分投资退出暨终止与专业投资机构共同投资的公告》（公告编号：2024-015）。截至本报告日，公司已签署该次投资退出事项的相关协议，协助完成了标的企业股权、财产份额转让的工商变更登记。
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用 2023年9月26日，公司召开第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第十次会议，审议通过了《关于转让参股公司股权暨关联交易的议案》，同意作价 195.46万元向何元伟转让公司持有的参股公司捷特 20%股权。本次股权转让完成后，公司持有捷特 20.210892%股权。具体情况详见公司2023年 9月26日披露于巨潮资讯网的《关于转让参股公司股权暨关联交易的公告》（公告编号：2023-050）。截至本报告日，公司与何元伟的交易正在实施过程中。
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
1、报告期内，公司受让藤春技术开发（上海）事务所（有限合伙）持有的深圳复碟 11.25%股权；本次股权转让完成后，公司持有深圳复碟 100%股权。公司已于2023年11月15日完成收购深圳复碟少数股权的工商变更登记。
2、公司与关联方深圳市中经彤智企业管理有限公司（以下简称“中经彤智”）、非关联方苏州伟成技术服务有限公司共同投资，于2023年2月21日设立深圳市中劲伟彤企业管理合伙企业（有限合伙），公司直接持有标的企业 48.5%的财产份额。具体情况详见公司2023年2月22日披露于巨潮资讯网的《关于参与投资设立合伙企业的进展公告》（公告编号：2023-010）。
3、2023年9月26日，公司召开第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第十次会议，审议通过了《关于转让参股公司股权暨关联交易的议案》，同意作价195.46万元向何元伟转让公司持有的参股公司捷特 20%股权。本次股权转让完成后，公司持有捷特 20.210892%股权。具体情况详见公司2023年 9月26日披露于巨潮资讯网的《关于转让参股公司股权暨关联交易的公告》（公告编号：2023-050）。截至本报告日，公司与何元伟的交易正在实施过程中。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待
地点 接待
方式 接待对
象类型 接待对象 谈论的主要内容十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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