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景旺电子(603228)经营总结
截止日期2023-06-30
信息来源2023年中期报告
经营情况  三、 经营情况的讨论与分析
  2023年上半年,全球贸易投资放缓,世界经济复苏乏力,电子信息产业面临需求疲软、库存调整、供过于求及“内卷严重”的激烈挑战,多重因素的冲击抑制 PCB 行业的新增需求。根据Prismark预测,2023年PCB行业产值为741.4亿美元,同比下滑9.3%,2023年一季度整体PCB市场同比2022年一季度下降20.3%,环比2022年第四季度下降13.1%。在此背景下,公司紧紧围绕“聚焦价值、深化变革,开创景旺新时代”年度主题,坚持“以客户为中心”的核心价值观,聚焦主业、锐意进取,稳步推进各项业务。
  (一)以客户需求为导向,为客户创造价值
  报告期内,公司营业收入49.61亿元,同比下降3.23%。PCB行业技术发展日新月异,市场环境日趋复杂多变,竞争更加激烈残酷,在多重压力之下,公司不断完善以客户为中心的管理流程体系,持续洞察客户需求,强化市场布局,优化产品和服务,竭尽全力满足客户发展带来的更多和更高的要求。公司致力于和全球战略客户建立起高度信任、彼此需要、互惠互利的长期协同发展的良性循环,通过和客户的资源共享,优势互补和深度合作,增强公司核心竞争力,实现成为全球最可信赖的电子电路制造商愿景。
  (二)夯实研发技术,巩固核心竞争力
  研发技术是公司创新的核心驱动力,夯实研发技术有利于公司打造核心竞争力的壁垒,是实现可持续发展的关键要素。报告期内,公司及子公司共获得 23 项发明专利,4 项实用新型专利,深化推动校企合作,强化技术人才储备,加速对高性能产品的关键技术的研发攻关。2023年上半年,公司研发投入2.96亿元,同比增长21.21%,在低轨卫星通信高速板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D 成像雷达板、800G 光模块、折叠屏穿轴软板、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产,同时在服务器 EGS/Genoa平台、56G交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、低成本铜凸台板、800G超高速光模块、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。通过持续投入和创新,公司能够不断提升研发能力,巩固核心竞争力,以应对日益激烈的市场竞争,实现可持续发展。
  (三)强化供应链管理能力,降本增效加快周转
  地缘政治和宏观环境的不利因素加剧了原材料价格波动。为了应对供应链风险,公司密切关注原材料价格走势,积极与产业链上下游做好信息共享互联互通,构建牢固供应格局,与策略合作伙伴建立长期战略合作伙伴关系,加强与技术领先、具备较强创新能力的合作伙伴联合创新,建立科学成本模型以及电商平台以实现采购透明化,不断进行供应链流程优化,与上游信息系统集成与预测共享,实现敏捷、透明、高效交付。加快库存周转速度,坚持节能降耗,运用数字化、智能化等手段推动精益生产、提质增效,充分发挥公司的管理优势,有效防范化解供应链风险。
  报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
  

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