|
| 世运电路(603920)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、 经营情况的讨论与分析
2025年上半年，地缘政治摩擦持续，贸易保护主义抬头，全球经济发展面临较大的下行压力，基于上述不确定性影响，世界银行最新发布的《全球经济展望》报告认为，2025年全球贸易增速预计将从2024年的3.4%放缓至1.8%。对于PCB行业来说，一方面受全球市场有效需求不足拖累，另一方面由人工智能、绿色能源转型等新兴业务放量带动，总体呈稳步增长的发展趋势。
报告期内，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓国内外市场，深耕核心领域，同时加速发展人工智能、低空飞行器、人形机器人等新兴产业，持续为客户提供优质产品和服务。报告期内，公司实现营业收入25.79亿元，比上年同期增长7.64%；受益于业务量提升、产品结构优化、单价提升等因素综合影响，公司净利润保持增长，实现归属于上市公司股东的净利润3.84亿元，同比增长26.89%。
（一）大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长
1、海外市场
公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过技术、品质提升引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，报告期内获得全球第二大TIER1客户电装电动化事业部认证通过并获得项目定点，以及美蓓亚三美集团认证通过并获得项目定点；另一方面持续拓展新客户，成功通过了海外全球排位前十的欧美TIER1客户Hella（海拉）认证，主力发展新能源车载三电、智能辅助驾驶、智能座舱和车身控制域控产品所需的HDI和多层板。去年已取得认证和项目定点的海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器eVTOL）、PanasonicEnergy（松下能源）、人形机器人龙头企业、北美科技龙头企业A公司、M公司、T公司等客户的新产品定点项目陆续进入小批量验证按计划转产进度中，同时通过OEM方式进入Nvidia和AMD的供应链体系实现量产交付和持续参与新一代产品研发。
2、国内市场
近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场之一，公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内PCB市场，目前已经形成三个重点发展板块，分别是新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应用。
（1）新能源汽车
报告期内，公司积极导入国内汽车终端客户，其中获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户智能驾驶项目定点及进入量产供应。此外，公司继续加深与长期合作客户在电动化、智能化的深度合作，其中与小鹏汽车的合作进一步加深，由双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成目标，智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量，获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点，智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量，配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目，半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付；报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产合作；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，其中新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品。同时新开发国内客户上汽联创、德赛西威、汇川技术和科大讯飞通过客户认证和参与项目定点。
（2）低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/人工智能+应用
公司以新能源汽车PCB作为发展切入点，以产品高可靠性和稳定、准时的交付获得客户和市场的信赖，近年随着低空飞行器、无人飞行器、人形机器人、人工智能+应用等新兴产业在国内的蓬勃发展，公司积极切入，配合客户进行前期产品研发以及可靠性测试，在报告期内已经获得一批国内相关新兴产业头部客户的产品定点，预计相关项目将在2025年实现量产供货。
未来，公司将继续以三个重点板块新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应用作为国内市场的着力点，并积极拓展延伸至其他新兴科技产业，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
（二）战略投资泰国，部署海外产能
为更好地开拓和应对海外客户的需求，进一步拓展公司国际业务，公司于2024成主体工程建设，正在推进机电、设备安装；按照工程设计整体规划，预计在2025年末正式投产运营。项目一期产能设计为高多层和HDI，符合客户和市场产品发展需求。
本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，符合公司的战略规划。
（四）优化投资结构，战略赋能公司发展
公司自有资金充足，截至2024年末，公司货币资金及理财产品合计超过45亿元，除去投资受限的募集资金约13亿元，仍有接近32亿元的自有资金。公司的投资方向主要为PCB增资扩产项目，银行、证券低风险理财产品，投资结构比较单一。因此，为了优化公司投资结构，提高自有资金使用效率及资金收益率，实现公司和股东收益最大化，报告期内公司成立了投资中心，专门负责公司对外投资事项。
在投资方向上，主要聚焦PCB产业链的上下游领域，优先投资于可与公司形成协同效应的产业项目。通过投资作为重要纽带，更好驱动技术研发、产品升级与业务资源导入，为公司未来在人工智能、智能辅助驾驶、人形机器人等相关高技术需求的PCB产品领域发展提供助力。截至目前，主要实施了受让莱尔科技5%股份，以及参与蓝思科技港股上市的基石投资及锚定投资。
（五）加大研发投入，布局前沿技术
公司长期坚持技术领先战略，以技术发展作为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入为10,399.01万元，占公司营业收入的4.03%；报告期内新增授权专利21项，其中8项发明专利，13项实用新型专利。
报告期内，世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目，该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术，开展系统化、配套化和工程化研究开发。世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验，深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试，在此过程中，发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速连接的要求日益提高。为解决上述的技术痛点，创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向，分别为：耐高压大电流互联接载板研究，高频高速互联接载板研究，以及高功率密度散热互联接载板研究。其中，高频高速互联接载板已经取得显著成果，采用嵌埋工艺优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，在高功率通信设备、新能源汽车、航空航天等领域具有广阔的应用前景。芯片嵌埋电路板相关技术正在申请专利，产品通过一系列静态动态测试达成性能设计和信赖性要求，以高质量、强技术、快响应获得终端主机厂客户项目定点。未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚，实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出，目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。
公司将继续依托创新实践基地平台，汇聚科技创新型人才，为研发人员提供优质的科研环境和充足的资源支持，共同探索前沿技术，推动科研成果的有效转化和应用。
未来，公司将继续坚持创新驱动发展战略，加强与各大高校、科研机构紧密联系，通过联合研发、人才培养、技术交流等方式，不断提升自身的技术实力和创新能力，为电路板行业的进步和发展做出更大的贡献。
（六）新产品开发取得成果
1、汽车电子领域
通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力，公司在汽车新产品量产交付取得一定的成果，其中汽车用高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、智能驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。
另外，在自动驾驶方面，公司紧跟技术发展趋势，成功研发了自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。这些产品为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持。
2、AI服务器领域
公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。
（七）做好自动化智能化建设，进一步提质增效
报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。
自动化方面：
1、能管系统：通过能源管理数字化系统综合利用互联网+、物联网、通信和数据库、云计算、数据挖掘等软、硬件技术，借助无线技术、以太网多种外部通讯方式搭建一个可扩展、开放式的iEMS能源管理信息化平台。通过实时监测、统计用能情况、反应速度，提高供配电系统运行安全性；然后结合大数据的分析、利用科学能效管理的方法，从负荷管理、设备运行能效、过程优化、技术改进等各方面采取措施实现节约用电、节省成本，达到节能减排、降低能耗和碳排放。
2、半自动传动式真空包装机：结合真空抽气、封口、冷却功能，采用传动系统自动完成封口操作，循环操作，可实现真空包装机同装箱打带线自动联机功能，提升效率，减少人工操作动作。
3、各工厂推进AGV运送系统、增加无人AGV车、充电桩、配套提升机，统一暂存架规格、统一载具规格，实现跨工序、跨楼层的自动运输。进一步实现产品自动运输，节省人力，降低成本，提升客户认可度。
4、双台面电磁热熔机：利用电磁感应加热技术，通过高频电磁场使半固化片均匀熔化，确保熔合区域温度均匀，将各内层牢固结合，实现多层PCB内层熔合，同时配备CCD视觉定位系统，可实现双台面同步作业，定位精度达±10.01mm，大幅提升生产效率。
5、镭射二维码双面打码机：通过机械手自动上下料，提高生产效率，减少人员不必要的操作。
智能化方面：
1、真空二流体DES线：设备采用真空环境下的蚀刻液流动特性进行高精度加工，蚀刻液和压缩空气混合、混合后蚀刻液直径细化，可以深入到较细线路的根部。加快线路根部铜的蚀刻、提高正向蚀刻与侧向蚀刻的速率比。设备蚀刻均匀性好，侧蚀小等优势，可实现超细线路（30um/30um）加工，超薄板和超厚板生产（0.2mm至6.0mm），板厚生产范围扩大，满足不同产品生产需求。
2、内外层在线AOI机增加智能过滤系统：结合人工智能与机器视觉技术，通过AI算法对AOI设备报出的疑似缺陷点进行智能分析，可有效去除误报点，降低PCB生产中AOI设备的误报率，减少人工复检的压力，提升检测效率与质量稳定性，提升检测精度，降低产品缺陷流入下游环节的风险。通过缺陷分类与数据追溯，辅助工艺改进（发现异常及时通知上工序改善），提升产线数字化管理水平。
3、增加委外开发MI指示与CAM制作之间的数据传递软件，减少CAM制作阶段人工操作，保证关键数据传输的准确性与完整性，提升资料的处置品质与效率。
4、背钻孔缺陷检查机：使用光学镜头将PCB制造过程中背钻孔的检测，检测孔AI算法自动判别传统手段难以识别的缺陷。项目实施有效提高检测效率，1-2小时即可完成传统切片检测一天的工作量。
5、飞针测试机：含四个探针头，配置四线测试功能、埋容/埋阻测试功能、1000V高压测试功能、Hi-Pot测试功能、微短侦测功能、spark测试功能，保证生产板多项目同时检测，保证产品测试品质。
6、通过对AOI\VRS\FAOI的检测设备的改造，实现品质检测数据的自动上传，通过AI视觉分析，减少假点，并在检测过程中，绑定流程追溯码，实现品质数据与每片板的绑定，进而实现全流程追溯，同时将检测结果自动上传至MES系统，减少人工重复录入。
7、外观检查机含AI智能系统：AVI机与MES系统交互，直接获取Gerber、Tgz和PCB板厚、绿油、金属信息，IPS自动解析AVI获取的所有料号并自动选择定位点，主机做资料速度快，大幅节省做资料时间，提升效率；增加AI自动过滤系统：拥有强大的缺陷数据库，可快速部署应用，有效过滤假点；检修图像清晰，对比度高，缺陷高度还原，看图片可直接判定结果。
（八）“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
为深入贯彻党的二十大、二十届三中全会和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，公司于2025年2月28日制定了2025年度“提质增效重回报”行动方案。
自行动方案发布以来，公司根据该方案积极落实相关举措并认真评估实施效果。
现将情况报告如下：
1、深耕主营业务，提升经营质量
公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售，产品涉及高多层硬板等四大类，应用领域广泛。上半年，公司持续巩固汽车电子领域的优势地位，尤其是新能源汽车电子业务保持良好增长态势，为公司业绩提供了有力支撑。同时，在人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关产品的PCB业务拓展上取得一定进展，新客户数量有所增加。2025年上半年，公司实现营业收入25.79亿元，归属于母公司股东的净利润3.84亿元，同比增长26.89%。
2、注重股东回报，共享发展成果
公司高度重视股东回报，自2017年上市以来坚持每年分红。公司严格遵循《广东世运电路科技股份有限公司未来三年(2023年-2025年)股东回报规划》，结合经营发展实际情况，在保证留存充足经营和发展资金的前提下，积极进行了分红事宜。2025年，公司实施了2024年度利润分配方案，每10股派发现金红利6.00元（含税），合计拟派发现金红利431,647,066.20元（含税），占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例63.97%。目前，公司利润分配政策的连续性和稳定性得到较好维持，股东对公司的分红预期较为稳定。
3、坚持创新驱动，培育新质生产力
公司深入学习贯彻中央经济工作会议精神，积极落实“以科技创新引领新质生产力发展”的要求，上半年持续加大研发投入，不断拓展高价值客户，以科技创新驱动企业发展，提升公司在全球电路板产业中的竞争力。报告期内新增授权专利21项，其中8项发明专利，13项实用新型专利。
为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线，公司一直紧跟重要客户的发展步伐，致力于自主研发、创新和持续技术升级。未来，公司将不断提升创新能力和内部运营管理能力，坚持以技术创新驱动产品创新，以业务变革和数字化驱动效率优化，推动公司业务可持续高质量发展。公司将密切关注相关人工智能、新能源汽车、低空飞行等前沿产业的应用发展，根据客户的需求和市场变化开发相应的技术和产品，把握新产品、新技术发展机遇。
4、加强投资者沟通，增强投资者信心
公司通过投资者关系热线、邮箱、上证e互动平台、来访调研等多种渠道，与投资者保持良好互动，认真回应投资者关注事项，展现公司正面形象，增进投资者对公司的了解与信任。持续加强与投资者尤其是中小投资者的沟通，2025年上半年，公司通过举办业绩说明会和投资者调研活动，与投资者充分沟通，传递公司发展理念、业务亮点及财务表现等重要信息，展现发展成果和投资价值。
5、坚持规范运作，提升公司治理水平
2025年上半年，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等各项法律法规及《公司章程》的要求，并结合公司实际情况及需求，全面修订了《公司章程》及配套制度，完善公司治理机制和合规管理体系，优化公司管理流程，提升合规治理水平，提高科2025年以来，公司共召开了2次股东会、5次董事会、4次监事会、4次专门委员会。ESG方面，公司深知公司治理对企业的重要性，注重企业的可持续性，2025年上半年，公司披露了《世运电路2024年度环境、社会和公司治理（ESG）报告》，在推动业绩持续增长的同时，公司在ESG治理方面也全面发力。环境上，通过引入先进环保设备与工艺，精细化能源管理体系，以提高资源利用效率，减少废弃物的产生，实现水资源循环利用，降低能耗与污染物排放，全力打造绿色工厂。社会责任上，关注、帮扶社会弱势群体，重视员工成长和职业健康安全，完善培训体系和职业晋升通道，激发员工创新活力，同时强化供应链ESG管理，确保供应商符合环保与社会责任标准。公司治理上，设立专业ESG管理团队，将ESG理念融入战略规划与日常运营，依法依规、及时准确披露ESG进展，提升公司透明度与公信力。2024年公司获得WindESG评级A级,展现公司在可持续发展方面的实践与成果，增进投资者对公司长期价值的认识。
6、强化“关键少数”责任，提升履职能力
公司持续加强董事会规范建设，高度重视控股股东、实际控制人及董事、监事和高级管理人员等“关键少数”的职责履行和风险防控。公司积极做好监管政策研究学习，及时传达监管动态和法规信息，确保“关键少数”能够迅速适应不断变化的监管环境，同时，公司积极组织相关人员参加中国证监会、上海证券交易所等监管机构以及上市公司协会举办的各类培训，不断学习掌握证券市场相关法律法规，持续提升上述人员的履职能力和风险意识。
未来，公司将持续强化“关键少数”责任，加强公司控股股东、实际控制人及董事、监事和高级管理人员与公司中小投资者和员工的风险共担及利益共享意识，强化“关键少数”人员的合规意识，落实责任，切实推动公司的高质量发展，维护广大投资者特别是中小投资者的合法权益。
7、总结与展望
2025年上半年，公司2025年度“提质增效重回报”行动方案各项举措有序推进，在主营业务发展、股东回报、创新驱动、投资者沟通、规范运作及“关键少数”责任强化等方面取得了一定成效。
下半年，公司将持续推进行动方案的实施，进一步提升经营质量，加大市场拓展力度；优化利润分配政策，提高股东回报水平；加快研发成果转化，培育新质生产力；加强投资者关系管理，提升公司市场形象；不断完善公司治理，强化“关键少数”责任，努力实现公司可持续高质量发展，回馈广大投资者的信任与支持。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
。
|
|