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| 兆易创新(603986)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 三、经营情况讨论与分析
2025年，公司营业收入及利润实现较好增长，主要得益于行业格局优化、公司战略稳步落地及技术较快迭代形成的多重协同效应。行业层面，存储行业周期向上，供需结构优化推动产品量价齐升。战略层面，公司积极拥抱AI，发展定制化存储、较高算力MCU和AI MCU等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供与之相适应的解决方案。公司始终坚持以市场占有率为核心的发展目标，持续深化多元化产品布局，多领域需求增长与公司丰富的产品矩阵形成高效协同，为全年业绩稳步攀升提供坚实支撑。公司保持了较快的技术迭代步伐，积极响应PC、服务器、汽车电子、端侧AI等不同领域的客户需求。报告期内，公司实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14.69亿元，同比增长42.57%。
现将2025年度公司经营情况总结如下：
（一）存储周期上行，利基型DRAM、SLC NAND、NOR Flash均不同程度受益；消费、汽车、工业、存储与计算等下游实现较快增长
公司存储芯片营收同比增长约26.41%，其中利基型DRAM及SLC NAND Flash受益于行业供给紧缩带来价格较快上行，营收增速表现亮眼，NOR Flash收入延续稳健增长，价格在2025年下半年也开启温和上涨。Flash产品方面，NOR Flash消费市场相对平稳，得益于汽车、工业、存储与计算及手机/平板电脑领域的拉动，2025年实现了整体营收、出货量的增长。SLC NAND Flash收入在2025年上半年同比有所下滑，主要源于价格和毛利率处于较低水平，但进入下半年，受益于海外大厂退出2D NAND，行业供给出现明显缺口，SLC NAND Flash量价齐升，毛利率环比改善明显，收入同比高增。下游客户结构上，得益于消费、工业、存储与计算的拉动，整体营收及出货量实现较好增长。利基型DRAM方面，随着海外大厂加快淡出利基型DRAM市场，利基市场呈现显著供不应求的局面，自2025年第二季度起，公司利基型DRAM产品量价齐升，毛利率季度环比改善明显。收入结构上，DDR4产品占比提升，其中新产品DDR4 8Gb在TV、工业等领域客户导入成效显著，收入贡献快速提升，已成为利基型DRAM收入的重要组成部分。定制化存储解决方案方面，公司控股子公司青耘科技在2025年下半年已陆续有部分项目进入客户送样、小批量试产阶段，在2026年有望进入量产阶段并相应贡献收入。MCU产品方面，虽然行业竞争依然激烈，价格处于周期底部，但公司继续提高研发效能，丰富产品料号，强化深耕优质消费及工业市场，出货量的增长带动MCU产品的营收同比增长12.98%。下游应用领域方面，消费、工业、汽车、存储与计算及网通领域的营收均实现同比稳健增长。传感器芯片方面，受手机/平板电脑领域竞争加剧的影响，营收与毛利率同比有所下滑。模拟芯片方面，公司原有模拟芯片收入实现同比约460%的增长，苏州赛芯公司经营情况稳健，完成了2025年度扣非净利润不低于7,000万元人民币的业绩承诺。通过与控股子公司苏州赛芯在技术、业务、资源及团队等方面的有效整合，公司模拟业务的协同效应逐步显现。公司持续深耕汽车市场，进一步提升汽车产品的战略定位，积极深化与国内外车厂和Tier 1的合作关系。公司车规Flash产品营收实现较好增长，累计出货量已超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景，为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面，GD32A7系列车规MCU陆续进入规模化量产阶段，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗，可充分满足整车多层级应用需求。
（二）多元化的产品布局，为增长提供多重动能
公司洞察行业趋势，前瞻性布局多元化产品组合，快速响应客户需求，进一步增强客户黏性，提高公司综合竞争力和品牌影响力。
1. 存储产品
公司专用型存储芯片包括NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。
NOR Flash方面，公司可提供多达13种产品容量选择，覆盖512Kb至2Gb，拥有5种不同电压类型，20多种产品系列，5款温度规格以及20多种封装选项，针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列。2025年，公司推出的新产品包括：专为1.2V SoC打造的双电压供电SPI NOR Flash产品，进一步强化公司在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局，为市场提供先进嵌入式存储解决方案，该产品可应用于智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能等新兴领域；双电压高性能xSPI NOR Flash产品，兼具高速数据传输能力与高可靠性，可广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子等应用场景。在工艺制程迭代上，2025年公司为率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产的公司之一，存储密度得到显著改善，持续保持技术和市场的领先。
SLC NAND Flash方面，公司产品容量覆盖1Gb~8Gb，采用3V/1.8V两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。2025年，公司推出了兼备更快读取速度和坏块管理功能的高速QSPI NAND Flash产品，可应用于工业、IoT等快速启动应用场景。
公司利基型DRAM产品广泛应用于网络通信、电视、机顶盒、智能家居、工业等领域。2025年，公司DDR4 8Gb产品市场推广顺利，营收稳步增长；LPDDR4产品开始贡献营收。公司控股子公司青耘科技完成核心团队搭建，相关定制化存储业务有序推进，在AI手机、AIPC、机器人等多个领域均有重点客户和项目突破。
2. MCU产品
MCU产品线是公司重要的战略方向之一，公司已成功量产69个系列、超过700款MCU产品供市场选择。2025年公司在MCU产品上持续拓宽技术实力，深耕专业领域： 在AI算法及解决方案上，公司直流拉弧检测方案以高性能GD32H7系列MCU为强大算力硬件基础，并提供了一整套的AI算法工具，使得检测准确率大幅提升。公司基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案，支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能，可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。
较高算力MCU方面，报告期内，公司推出了GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒体处理能力，广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。
在工业自动化、数字能源及人形机器人等领域，公司推出的产品包括：GDSCN832系列®
EtherCAT从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，集成先进的控制算法与硬件技术，显著提升系统的实时性、灵活性与成本效益，可广泛服务于工业机器人、协作机器人及自动化产线中的运动控制系统；GD32F503/505高性能系列32位MCU产品，为高性能计算提供坚实基础，可广泛应用于数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。公司推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU和AFE解决方案，助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级。在家电变频技术领域，公司以专业化定制能力，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。报告期内，公司正式推出GD32C231系列入门型MCU，进一步扩充产品阵容，为小家电、BMS电池管理系统、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制、车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。3. 传感器产品公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，是市场主流方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。2025年，公司推出自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，并与合作伙伴共同推出高性能、高精度的触摸板模组方案，截至目前，已有多家业界头部企业采用了公司触摸板方案并实现量产。公司GSL6188 MoC（Match-on-Chip）PC指纹识别传感器成功通过Windows Hello增强型登录安全性认证（Windows Hello Enhanced Sign-in Security），标志着公司在高安全生物识别芯片领域的软硬件设计与系统集成能力已达到国际主流标准。在MEMS气压传感器领域，公司已拥有前瞻性的产品组合布局。公司普通型气压计作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，部分产品型号已成功在国际知名厂商的产品中实现量产。4. 模拟产品公司 GD30系列模拟芯片已超过 700款型号，覆盖电源（包含存储 PMIC、通用 DC-DC、充电芯片及 LDO等）、电机驱动（无刷电机、有刷电机、步进电机驱动及电机 SoC芯片）、电池管理（提供全集成 BMS AFE芯片与可级联 BMS AFE芯片）、通用信号链（涵盖高精度 ADC、DAC、运算放大器、基准源、开关、接口及温湿度传感器）四大核心产品系列。公司通用型产品实现全行业广泛覆盖，专用型产品精准满足特定行业定制需求，在服务器、电力、家电、储能、清洁电器、轻型动力、人形机器人、3D打印机等多个细分市场深度落地。公司 GD30系列模拟芯片与GD32系列 MCU、存储芯片协同搭配，为客户提供高集成、高性能的整体解决方案。公司子公司苏州赛芯的模拟芯片产品已成功应用于众多知名终端客户的产品与解决方案中。
（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
报告期内，全球半导体供应链呈现供需节奏变化、区域产业布局调整、风险与机遇并存的复杂态势。公司通过与供应商的深度战略合作，应对多方面考验的同时不断提升供应能力及生产效率，强化风险预警机制，为各产品线提供了坚实保障。
（五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
公司积极采取各种举措，在ESG治理及管理、应对气候变化议题、聚焦清洁技术发展战略、商业道德与反商业贿赂议题、人力资本发展议题及责任供应链议题上开展有针对性的工作，持续提升ESG管理水平。公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。
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