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至纯科技(603690)经营总结
截止日期2023-06-30
信息来源2023年中期报告
经营情况  三、 经营情况的讨论与分析
  受2022年全球经济下行的长尾影响,2023年上半年宏观经济仍延续去年趋势性回落的态势。国内外消费市场需求疲软,同时地缘政治风险持续上升,受电子消费品市场不振影响半导体产业进入周期性调整阶段。
  报告期内,面对变幻莫测的外部形势,公司始终秉承“关注核心工艺,服务关键制程”的经营理念,关注市场变化,跟动客户需求,持续构建核心能力,进一步深化现有产品线的渗透率,并加强在材料及部件端的业务拓展。围绕2023年度经营目标,公司整体在报告期内继续保持健康稳健增长。2023年上半年,实现收入 14.80亿元,归属于母公司所有者净利润 1.09亿元,比上年同期分别增加 32.13%、33.67%,总资产 112.81亿元,较上年末增加 14.67%。截至2023年6月30日,公司新增订单总额为 32.66亿元,同比增长38.28%;新增订单中 73.65%为半导体行业,其余为泛半导体和生物医药行业;截至报告期末,在手订单 53.23亿元。
  报告期内重点工作完成情况:
  1、主营业务稳健发展
  制程设备业务的深度继续抵进。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一,目前湿法设备在 28纳米节点已经全覆盖,且全工艺机台均有订单,在更先进制程节点,至微也已取得部分工艺订单。
  单片硫酸设备为湿法设备中难度最高的工艺机台,至微的 S300 SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂,并已经应用于国内头部客户的 12英寸逻辑量产线,月产能最高可达 6万片次以上。报告期内,单设备在用户量产线上的累计产量已超过 20万片次,是为高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。
  公司湿法设备应用于成熟制程的产品线拓展有序,在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。应用于先进制程的高阶产品线,在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有延后,但在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台,公司交付和验证进度都在国内领先。以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务仍保持良好增长,订单再创新高。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商,有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固,核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。截至报告期末,公司已经初步达成于2017年初上市规划的公司发展战略,即中短期以抓住集成电路产业大发展机遇,尤其是先进制程产能不足必然发展的机遇,业务重心围绕资本性开支相关的产品线布局,尤其是半导体设备;长期战略则始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的对于高纯度工艺和核心制程中各种耗材和专有服务板块。在核心用户的全生命周期可以提供公司同能力圈的不同产品和服务组合。如图(典型晶圆厂至纯科技集团产品及服务) 2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用,产能提升助力主营发展后劲 报告期内,启东设备制造基地二期 P1厂房 3万平米交付启用,产线顺利建设完成,已经正式投产;海宁模组及精密制造基地 8.5万平米交付启用,设备机台顺利移入,已经正式投产;克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约 5000平米完成交付和搬入,正式启用,为进一步开拓海外市场的发展提供了基础;公司自上市以来,除了在研发端投入重资开发产品平台外,积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末,公司已经建成 34万平米的生产和服务基地,另有 10万平米建设中将于年内交付,能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾,但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付,为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。
  3、加速布局电子材料及核心零部件业务
  报告期内,大宗气业务已经稳定地给公司贡献收入;同时,大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的 12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂指标完全达标,目前已持续稳定供气达到 1.5年,成功打破了原先先进制程大宗气由国际供应商垄断的情势,实现了国内自主大宗气站零的突破。
  报告期内,合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量开始进入稳定爬坡。该业务的验证和市场导入与预期的进度有差距,在2022年度和本报告期内均属于成本发生期间,下半年预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期。该进度差距原因在于公司布局腔体部件再生的是首条完整的清洗和表面处理(涵盖四品类:刻蚀、注入、扩散和薄膜)产线,验证周期由于先前外部环境影响反复拉长;公司建设的晶圆再生产线对标的是可以到先进制程的晶圆再生工艺,基于成熟制程和先进制程晶圆再生服务的价格差距较大,报告期内在用户导入方面已经顺利调整策略并进入有序业务爬升中。
  报告期内,TGM/TCM的驻厂服务有序开展,部分腔体部件开始验证,皆为长期用户基于信任的需求导入。公司在电子材料方面也已开始布局。
  4. 优化资源配置,加强现金回收能力
  报告期内,集团加大了对于各事业部加强用户收款的管理力度,上半年共收到产品和服务的现金共计约16.79亿元,超过当期营业收入额;截止至报告期末应收账款余额为22.47亿元,较2022年末增速为6.53%,远低于公司收入增速32.13%,随着现金流较好的业务占比提升,应收账款占总资产比重在逐步下降;公司将进一步加强现金回收和资源配置的优化。5. 持续加强制程设备本土供应链建设,确保业务连续性报告期内,制程设备本土供应链的建设进一步取得成果,公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货,但交期依然影响交付,公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设,以确保业务连续性并提升交付周期。6. 持续促进提升创新发展能力公司高度重视技术创新与知识产权保护工作,截至报告期末,集团累计申请专利677项(其中发明专利 311项),已授权专利 449项(其中发明专利 143项),软件著作权 151项,注册商标 133件。公司的发展战略核心是创新发展,公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前,公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定,其中五家同时也是“专精特新”企业。公司坚持2005年开始提出的 LAB2FAB®战略,投入研发跟动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新,坚持以客户需求为中心,公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
  

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