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| 鹏鼎控股(002938)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
1、印制电路板的现状与发展
印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、
电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，为绝大多数电子设备及产品的必备元器件，因而被称为“电子产品之母”。尽管2025年受到国际贸易环境变化及全球经济疲软的不利影响，但在AI技术蓬勃发展，以AI服务器为代表的AI基础设施投资激增的背景下，全球印制电路板行业仍呈现了较快的增长趋势。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模预计851.8亿美元，同比2024年增长15.8%。展望2026年，AI服务器的需求激增及AI终端应用场景拓展和普及将持续驱动行业增长动能释放。根据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模预计957.8亿美元，同比增长12.5%，2026年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以6.6%的年复合增长率成长，到2029年预计超过1,160.2亿美元。
2、主要产品的产业发展趋势
（1）通讯电子产业
PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别，其中，公司通讯电子产品主要用于智能手机
等终端通讯产品。尽管全球存储芯片等关键元器件的波动给2026年的智能手机销售带来了一定压力，但随着下游品牌商加大对AI应用、折叠机等高端机型的投入，高端智能手机有望成为智能手机市场仍保持增长的产品，并将有力地推动智能手机市场平均单机价格的提升。据Prismark估算，2025年全球通讯电子领域产品产值为6,970亿美元，较2024年增长8.1%，预计2026至2030年复合增长率为5%，2030年市场规模将达8,740亿美元。通讯电子市场产品产值十亿美元
资料来源：Prismark，2026年3月
据Prismark估算，2025年通讯电子相关PCB产值达273亿美元，较2024年增长18%，2026至2030年复合增长率为6.7%，2030年相关PCB产值将达392亿美元。
（2）消费电子产业
2025年，以PC为代表的消费电子行业延续强势回暖趋势，叠加AI技术日趋成熟与加速普及，为行业复苏注入了强劲新动
力。而随着技术的不断升级迭代，以AI眼镜为代表的AI终端产品预计将迎来类似iPhone的市场爆发点，为消费电子用PCB市场带来新的发展机遇。据Prismark估算，2025年全球消费电子领域产品产值为3,380亿美元，较2024年增长2.7%，预计2026至2030年复合增长率为2.4%，2030年产值将达6,940亿美元。消费电子行业电子产品产值十亿美元
资料来源：Prismark，2026年3月
据Prismark估算，2025年消费电子相关PCB产值94亿美元，较2024年增长5.6%，2026至2030年复合增长率为2.6%，2030年相关PCB产值将达108亿美元。
（3）服务器产业领域
随着AI技术的迅猛发展，算力需求呈现爆发式增长，这直接带动了AI服务器的快速成长。与此同时，随着AI服务器复杂
性的不断提高以及新技术的不断涌现，对印制电路板也提出了更为严苛的要求，进而推动了服务器用板价值量的持续提升。根据Prismark估算，2025年全球服务器及存储领域市场规模为4,130亿美元，较2024年大幅增长41.9%,预计2026至2030年复合增长率为6.3%，2030年市场规模将达6,300亿美元。服务器及存储行业电子产品产值十亿美元
资料来源：Prismark，2026年3月
根据Prismark估算，2025年服务器及存储相关PCB产值为156亿美元，较2024年增长43.6%，2026至2030年复合增长率为12.6%，2030年相关PCB产值将达346亿美元。
（4）汽车电子产业领域
2025年全球新能源汽车行业继续保持增长趋势，随着汽车电气化、智能化、网联化程度的不断加深，这些关键技术的发展
为汽车电子市场带来了显著的、持续扩大的增长空间。根据Prismark估算，2025年全球汽车行业电子产品市场规模为2,780亿美元，较2024年增长3.7%，2026年至2030年复合增长率为4.4%，预计2030年全球汽车行业电子产品市场规模将达到3,380亿美元。十亿美元
资料来源：Prismark，2026年3月
根据Prismark估算，2025年汽车相关PCB市场为97亿美元，较2024年增长5.7%，2026至2030年复合增长率为3.5%，2030年相关PCB产值将达114亿美元。
。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，人工智能技术迅猛发展驱动算力需求爆发，以AI服务器为代表的下游市场快速扩张，全球印刷电路板（PCB）行
业迎来了快速发展。面对全球贸易环境变化及供应链紧张等外部不确定性，公司保持战略定力，精准把握产业趋势，通过巩固存量客户份额、拓展新兴业务领域，实现营业收入稳步增长。同时，原材料价格持续上涨叠加汇率波动加剧，对成本控制及利润成长形成压力；公司为抢抓AI服务器市场机遇，持续加大资本开支，短期内折旧费用的增加对盈利成长也带来了一定的压力。面对上述挑战，公司积极维护供应链稳定，深入推进降本增效，把握市场趋势，积极开拓新客户、新产品，保持了稳健的盈利水平。
2025年公司实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；实现归属于上市公司股东净利润37.38亿元，同比增长3.25%。
1、 把握市场发展机遇，各产品线业务快速发展
2025年，公司的各项业务均实现了稳步且显著的增长：
通讯用板业务方面，依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势，公司持续提升产品的市场份额，并积极参与客户新产
品、新技术的开发，继续维持行业的领先地位。报告期内，公司通讯用板业务实现营业收入254.37亿元，同比增长4.95%，通讯用板业务毛利率为19.03%，较上年同期增长0.86个百分点。消费电子及计算机用板业务方面，公司把握消费电子复苏周期，并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产，实现了相关业务的快速成长，报告期内，公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入112.87亿元，同比增长15.72%，消费电子与计算机用板业务毛利率为27.15%，较上年同期增长0.13个百分点。汽车\服务器用板业务方面，受AI服务器市场需求激增的影响，公司相关业务继续保持高速成长。公司积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样，同时，进一步扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力，目前相关产品已经和正在通过认证中。报告期内，公司汽车\服务器用板业务实现营业收入21.19亿元，同比增长106.67%，汽车\服务器用板业务毛利率为21.55%。
2、全面覆盖AI时代云管端应用，积极布局前瞻技术
AI技术已成为推动PCB行业发展的核心驱动力。为把握新一轮产业发展机遇，公司依托“One Avary”PCB全产品品类平
台，持续加大AI类产品的研发创新与战略布局，全面覆盖AI时代“云-管-端”应用场景。2025年，公司研发投入达24.59亿元人民币，占营业收入比重为6.28%，较上年同期研发投入金额增长5.79%。在智能终端设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细线路FPC组件技术、N+M叠构天线开发，成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商；2025年，公司AI眼镜类业务实现营业收入较2024年成长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。面对人形机器人所带来的巨大市场空间及其对PCB要求技术难度高的背景，公司积极开发用于主控系统、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能的PCB产品，并与多家国内及国际机器人客户建立合作关系，持续进行产品开发与打样，以高精度、高密度布线产品满足客户高阶PCB需求。在AI服务器领域，公司依托淮安园区与泰国园区两大生产基地，以IHDI及HLC为核心产品线，聚焦客户下一代产品需求，积极开拓市场。公司加速推进AI服务器相关技术的研发，推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI、内埋元件内埋线路、低损耗材料开发、背钻残段技术，满足AI服务器高算力需求，并积极与客户就未来2-3代平台产品展开前期技术研讨与联合开发。2025年，公司AI服务器类产品实现营业收入较2024年增长超1倍，预计2026年将继续保持强劲增长态势。在光通讯方面，公司凭借自身在高阶mSAP工艺上领先的技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案。随着1.6T光模块的放量，未来相关业务预计将继续快速成长。在车用PCB产品领域，公司还研发了耐高温、抗振动的HDI产品，以应对车用PCB的特定要求。在人工智能技术的推动下， AI 深度应用与数字化转型已成为公司不断布局前瞻性产品的驱动力，公司持续为不同客户提供全方位PCB产品解决方案，以先进的制程技术及优异的质量深耕客户，在AI智慧终端、AR/VR空间计算终端、车载智慧座舱、车载自动驾驶模块、AI服务器及边缘计算、低空经济载体、具身智能机器人、脑机接口模组等新蓝海PCB产业，不断拓展前瞻性技术的研究与布局，以确保在相关领域的技术前沿保持优势地位。
3、加快全球产能布局，推进数字化转型升级，为新一轮扩张打下基础2025年，公司进一步加速全球产能布局进程：在国内，公司计划于2025年下半年至2028年间投入人民币80亿元，在淮
安园区扩充高阶PCB产能。预计至2026年底，淮安园区的IHDI与HLC产能将实现翻倍增长，显著提升公司在AI服务器类产品领域的供给能力,同时，公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟于未来投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。在海外，公司泰国一厂已于2025年5月进入试产阶段，主要生产高阶IHDI、HLC及光通讯模块产品。目前量产爬坡进展顺利，并已通过多家客户认证；尚有数家服务器与光通讯领域的全球领先客户正在进行积极认证。随着产能利用率的提升，公司将不断优化产品组合，进而提升产品毛利率。同时，公司泰国二厂、三厂、五厂及机械钻孔中心四座厂房正在同步建设。未来，这些新增产能将有效满足客户对高阶AI产品日益增长的需求，进一步巩固公司在全球高端电子制造领域的竞争优势。公司高度重视通过智能制造与数字化转型持续提升生产效率与管理效能。在新厂建设初期，便前瞻性地规划并构建了AI与生产系统的深度融合与联动机制，实现数据驱动业务，打造"检测-预测-决策"全闭环的智慧工厂体系。针对现有工厂的升级改造，公司通过深入现场调研、精准解析痛点、科学评估效益，制定并实施系统化的升级对策方案，构建了覆盖全流程的智慧工厂成熟度管理体系。在集团层面，公司全面推动数字化转型升级工作，充分运用人工智能技术赋能生产管理与经营决策，持续优化运营流程，确保单位人均产值稳步提升，从而进一步增强整体盈利能力和市场竞争力。
4、维护供应链安全与稳定，重视财务稳健与经营安全
2025年，是PCB行业扩张的重要一年，各大PCB厂商均加大了资本开支以扩充产能，随之带来了上游设备的紧缺。公司凭
借“善待供应商”的理念，与各供应商建立了友好的长期合作关系，依托良好的商业信誉以及雄厚的资本实力，获得了供应链的有力支持，保证了各项扩产计划的顺利实施。同时，面对上游原材料价格的波动，公司供应链管理部门充分发挥自身作用，一方面，通过专业团队实时分析国际政治经济形势对铜、金等国际大宗商品的影响，以及上游材料供应商的供应情况等，为公司原材料采购提供决策依据，另一方面，通过供应链的数字化转型升级，提升决策效率，更加迅速地应对市场变化，并与多家上游关键供应商建立策略联盟，保证了公司供应链的稳定。2025年，公司营业收入较上年增加11.40%，营业成本较上年增加10.37%，毛利率较上年提升0.74个百分点，在整体上游原材料涨价的背景下，仍实现了较好的成本控制与盈利能力。公司非常重视财务稳健与经营安全，确保各项财务指标保持在健康水平，并维持充足的现金流。截至2025年12月31日，公司货币资金为120.32亿元，资产负债率为28.86%，公司应收账款（含应收票据）周转天数为56天，存货周转天数43天，均为行业较好水平。充足的货币资金储备、稳健的资产负债结构以及高效的资产周转能力，体现了公司在财务管理和业务运营上的卓越执行力度，为公司的长期稳健发展和资本扩张提供了稳定支持，实现公司稳健经营与成长。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
印制电路板行业 销售量 人民币：元 30,481,034,398.76 27,737,868,160.19 9.89%生产量 人民币：元 30,286,115,652.43 28,147,350,942.94 7.60%库存量 人民币：元 1,559,485,928.16 1,754,404,674.49 -11.11%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
报告期内，公司营业成本构成未发生重大变化。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
1) 于2025年10月30日，本公司以人民币356,724,164.00元为对价受让无锡华阳53.68%股权，无锡华阳变更为本集团非全资子公司，纳入合并范围。
2) 于2025年12月29日，本公司处置了所持有的曜鼎深圳及其子公司曜鼎淮安和曜鼎秦皇岛的全部股权，处置损失为7,976,623.70元。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
东臻鼎控股的第一大股东，公司根据实质重于形式原则，将其认定为关联方。
报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则，交易价格公允，同时，也已严格履行了
公司章程对关联交易规定的相关程序。东臻鼎控股的第一大股东，公司根据实质重于形式原则，将其认定为关联方。报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则，交易价格公允，同时，也已严格履行了公司章程对关联交易规定的相关程序。报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%□适用 不适用
3、费用
致；
管理费用 1,484,265,651.24 1,204,401,327.56 23.24% 主要系公司管理人员薪酬增加所致；
财务费用 -137,072,090.12 -736,342,413.09 不适用 主要系汇率变动致兑换收益减少所致；
研发费用 2,458,991,706.79 2,324,474,754.49 5.79% 未发生重大变化
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响毫米波射频通信模块多层柔性线路板开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成基于低损耗介电材料柔性电路板技术工艺开发，满足毫米波通信产品性能需求 提升产品技术及市场竞争力新一代摄像模块细间距柔性电路板开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 完成细小间距柔性电路板工艺开发，满足新一代摄像模组高性能高密度封装需求 提升产品技术及市场竞争力次世代高动态弯折高频传输柔性电路板开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成高动态弯折高频传输柔性电路板开发，满足折叠屏手机性能需求，提升用户体验 提升产品技术及市场竞争力新型储能柔性电路板产品开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 完成储能用柔性电路板产品工艺开发，满足终端产品应用需求 提升产品技术及市场竞争力高屏蔽性能车载柔性电路板开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 解决高频传输下电磁干扰问题，保障车载产品信号传输完整性及可制造性 提升产品技术及市场竞争力低电源损耗摄像模块柔性电路板开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成低电源损耗高密度柔性电路板开发，满足摄像模组高性能低功耗传输需求 提升产品技术及市场竞争力超薄柔性结构区EMI与SUS接地开窗工艺技术研究 提升产品技术及市场竞争力 已完成 解决多层结构内层灵活接地设计，或全方位电磁屏蔽产品设计需求，利于终端产品设计与优化 提升产品技术及市场竞争力高可靠性小Pad的HDI工艺开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 项目通过开发BGA pitch 150/350μm技术，助力高密度HDI板发展，进一步实现产品的集成化 提升产品技术及市场竞争力选择性电镀VOP流程HDI技术开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 项目使用VOP技术，应用图形电镀/选择性减铜等工艺使其达到精细线路的产品需求 提升产品技术及市场竞争力低轨卫星HDI产品开发 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 项目通过使用高频材料，提升对准度等技术，提升产品信号传输能力 提升产品技术及市场竞争力Cavity底部露防焊HDI产品开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 项目使用cavity技术，使其底部露防焊，增加产品空间，提高产品性能 提升产品技术及市场竞争力R-F传输技术产品开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 研究采用低介电常数（3.5）、低损耗因子（0.002）材料组合，开发阻抗控制(7.5%)符合制程技术 提升产品技术及市场竞争力厚铜高密度消费性电子HDI产品开发 提升产品品质及市场竞争力 进行中 厚铜蚀刻技术开发进行中，通过不同印刷方式，提升防焊厚度均匀性 提升产品技术及市场竞争力LED薄型化感测HDI产品工艺开发 提升产品技术及市场竞争力 进行中 薄型化、高密度、Cavity封装产品开发，研究不同结构(空腔)设计、防焊覆盖及产品流程工艺开发。 提升产品技术及市场竞争力微盲孔主板高阶HDI结构开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 绿光皮秒微盲孔技术开发成功 提升产品技术及市场竞争力1.6T光模块产品开发 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 1.6T光模块开发成功交样，客户端认证通过 提升产品技术及市场竞争力Camera模组被动组件内埋高阶HDI技术开发 扩大产品应用及市场竞争力 已完成 camera module MLCC内埋OAY 94.86%，已成功交样 提升产品技术及市场竞争力开盖区线路布局高阶HDI技术开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 K光模块Cavity底部有Pattern结构客户端认证通过 提升产品技术及市场竞争力MOSFET Embedded SiC高阶RPCB产品开发 扩大产品应用及市场竞争力 进行中 已完成样品制作，送样客户端验证中 提升产品技术及市场竞争力多层厚板之TLPS高阶RPCB技术开发 提升产品技术及市场竞争力 进行中 完成以12L14.0mm为载具之TLPS技术开发，经6次reflow后之电阻变化率<5% 提升产品技术及市场竞争力TLPS对传输损耗之影响在高阶RPCB中应用研究 提升产品性能及市场竞争力 进行中 已完成78L之TLPS样品制作与损耗量测，在20GHz前之损耗满足需求 提升产品技术及市场竞争力HDI高多层GPU OAM模块板开发 提升产品性能及市场竞争力 已完
5、现金流
投资活动现金流入减少主要系三个月以上定存到期收回投资收到的现金较上年减少所致； 投资活动现金流出增加主要系报告期内公司购建固定资产和其他长期资产支付的现金增加所致； 筹资活动现金流入增加主要系取得借款收到的现金增加所致；
筹资活动现金流出增加主要系偿还借款支付的现金增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
本报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为 72.86亿元，净利润为 37.13亿元，两者差异的主要原因为报告期内公司固定资产折旧、无形资产摊销、使用权资产折旧、存货增加等因素共同影响所致。具体详见本报告第八节、财务报告
五、非主营业务分析
适用 □不适用
其他收益 147,346,650.09 3.44% 主要系计入其他收益的政府补助。 否
信用减值损失 -1,685,190.89 -0.04% 主要系应收账款坏账转回等 否资产处置收益 15,159,360.90 0.35% 主要系公司处置固定资产收益 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，公司不存在资产权利受限情况。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
一期投资
计划 自建 是 印制电路
板生产 812,443,373.91 3,174,678,607.22 自有或自筹资金 115.91% -- -- 计划在台湾高雄投资建设FPC软板及其模组装产品线，项目已建成，未单独核算收益2020年09月10日 2020-058数字化转型升级 自建 是 印制电路板生产 367,330,498.98 679,262,254.69 自有或自筹资金 84.91% -- -- 项目正在建设中2022年12月07日 2022-063泰国生产基地 自建 是 印制电路板生产 1,435,859,507.83 1,952,073,398.47 自有或自筹资金 108.46% -- -- 项目一期厂房已建成投产，未单独核算，二期三期正在建设中2023年08月09日 2023-070公司2025年软板扩充投资计划的议案 自建 是 印制电路板生产 1,470,508,971.52 1,470,508,971.52 自有或自筹资金 79.66% -- -- 项目正在建设中2025年04月09日 2025-011
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
优质的主机厂及Tier1客户群，并积累了成熟的运营管理经验。本次公司收购并增资无锡华阳股权，有利于进一步强化公司在汽车电子领域的实力，深化公司在车用PCB先进制程下游应用与系统整合方面的能力。 2025年公司确认无锡华阳投资收益为9,149,090.72元。曜鼎环能科技（深圳）有限公司 出售股权2025年12月29日，本公司处置了所持有的曜鼎深圳及其子公司曜鼎淮安和曜鼎秦皇岛的全部股权，处置损失为7,976,623.70元。主要控股参股公司情况说明受益于公司淮安三园区一期项目量产，子公司庆鼎精密产能增加带来收入提升，2025年，庆鼎精密营业收入较上年增长5.06%，同时新产线产能利用率不断提升，该公司盈利能力不断提升，2025年庆鼎精密营业利润较上年增长30.15%，净利润较上年增长25.57%。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年02月19日 公司会议室 实地调研 机构 国投证券等22家机构投资者 公司日常经营情况 2025-01
2025年04月09日 电话会议 电话沟通 机构 长盛基金等281位投资者2024年度业绩交流 2025-02
2025年04月17日 网上业绩说明会 网络平台线上交流 其他 线上参与公司 2024年度业绩说明会的全体投资者2024年度业绩交流 2025-03
2025年07月01日 公司会议室 实地调研 机构 招商证券等5家机构 公司日常经营情况 2025-04
2025年07月16日 公司会议室及电话会议 实地调研 机构 华泰证券等51家机构 公司日常经营情况 2025-05
2025年08月26日 网上业绩说明会 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2025半年度业绩说明会的全体投资者 2025半年度业绩交流 2025-06
2025年10月31日 电话会议 电话沟通 机构 华夏基金等104家机构投资者2025年三季度业绩交流 2025-07
2025年11月20日 网上 交流 网络平台线上交流 其他 参加全景网 2025深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的投资者 公司日常经营情况 2025-08
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司于2024年12月25日召开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于制定公司〈市值管理制度〉的议案》。
公司《市值管理制度》从市值管理机构与人员、市值管理的主要方式、监测预警机制和应急措施、内部考核评价方法
等几个方面进行系统化的规定，以切实推动公司投资价值提升，增强投资者回报，维护投资者利益。公司《市值管理制度》详见2024年12月26日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《鹏鼎控股（深圳）股份有限公司市值管理制度》。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否公司于2024年3月6日在巨潮资讯网披露鹏鼎控股《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》，为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，维护全体股东利益，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，将从“深耕主业，专注致胜；创新发展，勇立潮头；绿色低碳 ，永续经营；数字转型，规范治理；回报股东，提升价值”五方面采取措施，全力支持“质量回报双提升”行动。报告期内，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，以“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”为愿景，紧跟电子行业趋势与潮流，持续聚焦并深耕PCB发展主业，精准把握产业趋势，通过巩固存量客户份额、拓展新兴业务领域，进一步完善“One Avary”的产业布局，2025年公司实现主营业务收入388.43亿元，较2024年增长10.93%。在研发创新方面，公司依托“One Avary”PCB全产品品类平台，持续加大AI类产品的研发创新与战略布局，全面覆盖AI时代“云-管-端”应用场景。2025年，公司研发投入达24.59亿元人民币，占营业收入比重为6.28%，较上年同期研发投入金额增长5.79%。截至2025年12月31日，鹏鼎控股累计申请专利2,801件，累计获证1,647件。在绿色发展方面，公司持续推动内部绿色文化建设，积极响应全球对环保和可持续发展的要求，优化生产工艺，采用绿色能源和低碳材料，有效降低生产过程中的碳排放和资源消耗。报告期内，公司主要生产据点范围一与范围二的温室气体排放总量达到291,699吨CO2e，排放密集度为0.07吨CO2e/万CNY，较2013年下降84%。。在数字化转型与规范治理方面，公司高度重视通过智能制造与数字化转型持续提升生产效率与管理效能，截至2025年底，公司已建立17座智慧工厂。公司始终将提升公司治理水平、强化信息披露质量、深化投资者保护作为核心工作。2025年，公司依据最新法规要求及自身发展需要，全面修订了《公司章程》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》等30余项治理制度，同步优化了治理架构，取消了监事会设置，重新界定了审计委员会的职责边界。公司坚持打造以信息披露为核心的投资者保护工作体系，已连续6年获深交所信息披露最高评级（A级）。2025年，公司互动易平台答复率达到100%，参与投资者集体交流日活动的线上问题回复率亦达到100%。在回报股东方面，公司非常重视股东回报，2025年，公司制订了公司未来三年（2025年-2027年）的股东回报规划，对公司现金分红的条件和比例做出了明确安排。2025年公司严格按照股东分红回报规划及利润分配政策进行现金分红，并执行了2024年利润分配方案，2024年公司现金分红总额为2,318,051,016元，占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为64.03%。上市以来公司累计分红总额达97.24亿元，平均股利支付率为40.91%，展现了公司管理层对股东利益的高度重视，确保自身发展的同时，也积极与股东分享公司的经营成果。
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