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| 鹏鼎控股(002938)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为印制电路板制造业。
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前人工智能、云技术、5G网络建设、大数据、工业4.0等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。 2022年以来，受智能手机、PC等传统消费电子需求疲软等因素影响，PCB整体需求转弱给整个行业发展带来较大挑战，根据知名机构Prismark预测，2023年整体PCB市场产值为695.17亿美元，同比下滑15.0%，同时，需求疲弱带来的价格压力也令行业整体盈利能力水平下降。然而，危机与机遇并存，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AIPC\AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark数据，2024年至2028年之间，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。2018-2028年全球印刷电路板市场规模
四、主营业务分析
1、概述
2023年，公司在董事长的带领下，全体员工上下一心，继续秉持发展高阶产品为主的战略方向，持续优化产品组合。
同时不断深化内部管理，巩固公司发展的经营基础，确保在行业不景气的大环境下，保持公司健康和稳健运营。2023年全
年公司实现营业收入320.66亿元，实现净利润32.87亿元。面对行业周期下行及新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司积极拥抱行业发展变化，加大研发创新与市场开拓力度，为新一轮行业周期的到来做好准备，确保能够抓住机遇，迎接挑战。
1、深化内部管理，夯实稳健经营基础
2023年，公司不断深化内部管理，从“重合规，抓质量，稳财务，精人力”几个方面不断修炼内功，巩固公司经营发
展的内部基础。在重合规方面，公司将合规管理提升至企业战略层面，成立专职合规部门，建设合规管理体系：2023年，公司合规部门依照公司背景，全面梳理识别各项合规义务风险，并予以分级分类控管，同时在各项业务流程及经营主体下，进行数据化合规平台搭建，将外规内化，达成业规融合，确保公司合规经营永续发展。在抓质量方面，公司坚持“以质取胜，以客为尊”的质量方针，持续加强员工品质意识培训，强化品质管理体系，全面推行质量理念，贯彻严格的检测标准和流程，并建立有效的客户反馈机制，积极收集客户意见与需求，全方位执行CAPDCA，持续改善，以达成零缺陷的目标。在稳财务方面，公司严格控制各项财务风险，保证良好的经营现金流。截止2023年12月31日，公司货币资金为109.12亿，资产负债率为29.81%，充足的现金流及较低的资产负债率能够保证公司在行业低迷期抵御风险的能力，并为公司新一轮发展做好资金储备；公司内部持续加强应收账款及存货管理，降低应收账款及库存风险，公司应收账款周转天数为71天，存货周转天数47天，均为行业较好水平。在精人力方面，公司成立组织规划处，全面梳理公司人才建设管理与人才激励机制，开展360组织绩效考核，建立科学有效的绩效评估体系以及完善的反馈和改进机制，充分了解员工优势和潜力，为组织人才管理及人才激励提供依据，让能者居其位尽其才，打造一支具有凝聚力及战斗力的核心团队。
2、深化智能手机及消费电子类产品竞争优势，加快推进汽车及服务器产品线的市场拓展 公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场，在相关下游产
品市场上，已经建立了稳固的竞争优势，并成为公司发展壮大的重要支撑。2023年，通讯用板业务实现营收235.13亿元，消费电子及计算机用板业务实现营收79.75亿元，在严峻的市场环境下，取得了来之不易的成绩。公司坚持以发展高阶产品为主，与世界一流客户共同开发高阶产品，透过优秀的产品品质和服务，保持与客户的良好合作，持续提高在下游智能手机及消费电子市场的市场占有率，公司时刻保持对下游消费电子市场的技术与产品变化的敏感性，随时准备切入以AI硬件为代表的新兴产品领域，不断深化现有智能手机及消费电子类产品的竞争优势。同时，面对服务器与汽车业务未来的发展空间，公司也加快推进相关业务线的市场拓展。在车用产品的开发领域，
2023年上半年，公司完成雷达运算板的顺利量产，2023年第四季，激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于 ADAS Domain Controller 与车载雷达、车载 BMS 板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。在服务器领域，面对新兴的AI服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板HDI能力，因应未来AI服务器的开发需求，目前主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。除开拓海外客户，公司还积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展；公司积极布局海外产能，加快推动泰国厂的建设，一期工程将主要以汽车服务器产品为主，预计将于2025年下半年投产。2024年1月公司荣获AMD“Partner Excellence Award”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB厂商，并同时获得“AMD EPYC杰出贡献奖”，体现了重要客户对公司AI类产品技术实力与产品品质的肯定。2023年，公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39亿元，同比增长71.45%。
3、搭乘科技发展新浪潮，积极布局前瞻技术
面对人工智能、低碳发展、6G通信、虚拟现实等带来的科技新浪潮，公司积极布局前瞻技术，为客户提供具有新功能
与新应用的绿色环保新产品。2023年，公司研发的新技术包含应用于新能源领域、车载(CCS)、动态折叠终端、薄型终端主板、异质整合集成模块、自发光高清显示、传感压敏终端应用、5G通讯模组技术、云端高性能计算、光通讯模组、低轨卫星接收天线板、微型基站天线板及 AI服务器板等。针对 AI 浪潮下对算力提升的需求，公司加速完成高速混压厚板制程、阻抗精进及定深背钻及Cavity、内埋元件等技术布局。为推动空天地海6G通讯建设伟大愿景，公司进入低轨卫星、毫米波天线、基站天线、GPS雷达等领域，利用既有高频高速产品技术推动高阶HDI发展。在折叠终端设备方面，推动动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展。在推进绿色技术方面，公司与台湾科技大学合作开展建立绿色产品碳足迹排查系统；与台湾大学、台湾新竹清华大学、成功大学分别展开传感材料、材料分析应用技术与模流模拟研究，助力前瞻预研产品设计；与广东工业大学开展的绿色制程产品技术正进入客户验证推广阶段；与台湾新竹清华大学展开智能制造产学研深度合作，从绿色技术发展积极践行“发展科技，造福人类；精进环保，让地球更美好”的公司发展使命。
2023年，公司与其他合作方完成广东省粤港大数据图像和通信应用联合实验室验收工作，同时与哈尔滨工业大学（深圳）、东南大学、燕山大学、深圳大学、广东工业大学、河北工业大学等持续落实技术项目和人才项目，进一步夯实先进印刷电路板基础研究、共性关键技术研究和新兴产业应用技术研究，同步促进科研成果转化、研究型人才培养、前瞻技术及先进产业布局。
2023年，公司研发投入19.57亿元，占营业收入比重达6.10%。截止2023年12月31日，公司累计获得专利1,266项，90%为发明专利。
4、加快推进数字化转型，引入AI人工智能应用， 建立以数据为基础的智慧管理决策体系 公司自2017年开始推动智慧制造，目前已建成了七座智慧工厂，2023年公司人均产值较2017年增加40%，智慧转型效果已见成效。2021年，公司成立数字化转型委员会，充分利用5G、IOT、大数据、工业互联网、AI等新一代信息技术在
研发、产品设计、企业管理与决策等方面全面启动数字化转型项目。目前公司数字化转型工作已取得阶段成果：在生产管理中，公司建立了数据仓库，并导入了BI平台，实现快速创建各类管理报表；同时通过实时数据采集、系统集成对接及AGV等装置，实现从设计到生产到交付的数据互通及自动化调度；公司充分利用物联网技术，详细采集产品加工时详细的生产参数及检测结果，形成非常完整的产品追溯信息，并使用大数据分析工具，不断改进制造工艺，提升产品质量；2023年公司数字化转型相关工作持续推进，产品研发、产销协同、智能办公、人力资源等平台陆续上线运营，实现研发、人事、产能规划等业务流程的规范化及线上化管理，转型也从概念开始逐步深入各业务领域。公司高度关注AI的发展趋势，并在生产管理中推进人工智能的应用，在图片分类及缺陷分析上逐步导入AI影像检测以提升准确率，同时，公司上线了自开发的大语言模型平台——AvaryGPT，方便工程师快速获取现场改善所需的知识；随着转型的不断深入，数据治理工作越发重要，公司成立专职部门开展数据治理工作，未来公司数字化转型将继续坚持业务引领，双轮驱动的推进策略，不断赋能业务发展。
5、迎接“双碳”时代，推动绿色发展
在全球减碳的背景下，制造业对于绿色工厂，绿色制程，绿色供应链都提出了更高的要求。为顺应双碳时代的发展，
公司自2007年开始每年定期依照ISO14064-1标准进行温室气体核查，并取得外部验证单位之查验证书，范围包含旗下各投资子公司所在园区共4个主要生产基地。2023年主要生产厂区ISO14064-1温室气体外部认证已达成100%。依据公司温室气体排放情况，公司制定了内部碳达峰及碳中和计划。为达成公司碳达峰及碳中和的目标，公司积极推进能源转型及能效提升，多方面推进低碳运营：在能源转型上，公司于2020年及2021年相继在淮安第二园区、第一园区建成太阳能发电项目，2023年实现自建太阳能发电减碳2,867吨，
2023年深圳第一园区建成太阳能发电面积2,768平方米，预计将于2024年第一季度启用，预估年发电量62万kWh，减碳量327吨。未来公司将持续推动太阳能发电专案并积极寻找可再生能源的合作伙伴，逐步提高清洁能源使用比例，为未来实现企业最大化可再生能源使用做好规划布局。在能效提升上，公司不断进行设备改善提升能效等级，各生产园区均已导入能源管理体系，对能源管控进行系统性优化、提升用能效率。2023年公司通过推动制程节能项目、引进先进节能设备等制程实现节能减碳37,209吨，2023年相较2013年度，公司单位营收碳排放量下降74.3%，后续公司将持续推动减排措施，提升绿色生产成效，践行低碳发展战略，向未来实现碳中和目标努力。在追踪碳足迹方面，公司制定了绿色供应链节能减碳永续发展目标，成立绿色供应链发展委员会，推动供应商共同参与绿色共荣计划，共同实现低碳发展。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
印制电路板行业 销售量 人民币：元 25,223,943,205.69 27,512,358,985.33 -8.32%生产量 人民币：元 25,542,631,800.97 27,141,288,623.22 -5.89%库存量 人民币：元 1,344,921,891.74 1,663,610,487.02 -19.16%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 （5） 营业成本构成
行业分类
报告期内，公司营业成本构成未发生重大变化。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
于2023年9月设立全资泰国子公司 Peng Shen Technology (Thailand) Co.,Ltd. ，并纳入合并范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
定，不披露主要客户名称。
主要客户B为鸿海集团及其控股子公司，鸿海集团的全资子公司Foxconn （Far East） Limited为公司间接控股股东臻
鼎控股的第一大股东，公司根据实质重于形式原则，将其认定为关联方。报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则，交易价格公允，同时，也已严格履行了公司章程对关联交易规定的程序。主要客户C为业成控股股份有限公司及其控股子公司，业成控股股份有限公司为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东Foxconn（Far East） Limited 的关联公司，公司根据实质重于形式原则，将其认定为关联方。报告期内公司与业成控股股份有限公司及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则，交易价格公允，同时，也已严格履行了公司章程对关联交易规定的相关程序。
3、费用
费增加；
管理费用 1,208,157,610.30 1,286,570,964.34 -6.09% 主要系公司管理人员薪酬减少所致；
财务费用 -308,872,377.81 -357,071,174.73 13.50% 主要系汇兑收益减少所致；
研发费用 1,956,863,751.44 1,671,935,406.00 17.04% 主要系公司加大研发投入，研发试产品及模具费用增加所致；
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响摄像模组柔性电路板细间距解决方案开发与产业化 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成摄像模组柔性电路板细间距线路工艺开发及信号完整性在线测试系统建置，技术业界 提升产品技术及市场竞争力领先车载近场通讯柔性电路板开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成车载高可靠性多层板柔性电路板开发，产品功能验证通过 提升产品技术及市场竞争力新世代触控模组封装技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 利用新型材料对触控模组进行封装保护，节省封装空间，提升产品信赖性 提升产品技术及市场竞争力摄像模组高速数字信号传输解决方案开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 解决高周期疲劳弯折下信号不匹配问题，成功应用于摄像头模块产品 提升产品技术及市场竞争力基于5G+产品应用弯折屏的高频高挠折材料研究 提升产品性能及市场竞争力 已完成 开发高频材料动态挠折性能技术，建立弯折屏挠折应力模拟仿真技术 提升产品技术及市场竞争力次世代无线充电产品柔性电路板开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成兼具高寿命动态弯折与大功率无线充电功能柔性电路板开发，增强终端用户体验 提升产品技术及市场竞争力新一代通用序列汇流与天线传输线集成产品开发与产业化 提升产品性能及市场竞争力 已完成 开发集成USB、Sub-6G等功能的产品，已量产 提升产品技术及市场竞争力多层卷对卷柔性电路板工艺开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 建立多层卷对卷压合制程，缩减产品生产流程，提高竞争力 提升产品技术及市场竞争力基于次世代多层低损耗传输产品的高纵横比盲孔技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成基于低损耗软板介电材料高纵横比盲孔导通工艺开发，保证高频高速产品信号传输可靠性 提升产品技术及市场竞争力高精度激光对准度高密度互连板技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 项目突破多层高精度压合关键技术，进一步提升主板散热能力 提升产品技术及市场竞争力Laser u-trench技术产品研究开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 项目完成Laser尺寸由φ75um提升到线性75x5000um，进一步提升产品屏蔽效能及散热能力 提升产品技术及市场竞争力雷达多层混压产品研究开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 项目攻克不同材料混合互连的产品设计及关键工艺技术 提升产品技术及市场竞争力无限拼接RGB LED支撑板点间距小于1.5mm低光泽度模块开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成超细间距低光泽度RGB产品开发，并通过工艺流程精进降低产品光泽度 提升产品技术及市场竞争力超薄板正装RGB COB细间距PCB打线工艺技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 超薄板正装使用细间距打线能力研究对于表面处理工艺开发能力 提升产品技术及市场竞争力高密度0.2 LED灯珠无限并接RGB PCB成像系统开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成不同曝光成像系统研究，解决高密度灯珠在拼接RBGPCB显示屏的色差问题 提升产品技术及市场竞争力自动驾驶用雷达天线产品开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成雷达天线板所需材料及工艺技术研究，为产业化奠定基础 提升产品技术及市场竞争力智能手机用细间距interposer产品开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成细间距interposer可行性研究，工艺技术突破，为细间距interposer产业化奠定基础 提升产品技术及市场竞争力车用中距雷达控制器高密度互联板产业化 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成中距雷达控制板产品量产,可应用于辅助驾驶感测 提升产品技术及市场竞争力高层数大尺寸类载板产品开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成16L大尺寸类载板工艺技术开发，技术业界领先 提升产品技术及市场竞争力防溢锡式防焊油墨垫高技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成新型防焊油墨工艺技术开发，技术业界领先 提升产品技术及市场竞争力液态光阻影像转移技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成喷墨式涂布技术，进一步降低产品厚度，技术业界领先 提升产品技术及市场竞争力低电源损耗高密度柔性电路板技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 开发厚铜细线路技术，攻克产品高密度化带来的电源损耗问题 提升产品技术及市场竞争力次世代高频传输线新材料应用开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 开发基于高性能、低损耗氟系材料毫米波产品，提升产品信号传输性能，降低线路损耗 提升产品技术及市场竞争力虚拟现实穿戴装置封装技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 开发系统级封装技术以满足虚拟现实穿戴装置小型化、轻薄化要求 提升产品技术及市场竞争力内埋电阻开发技术开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 项目突破在主板中埋入电阻模块。进一步提升空间能力. 提升产品技术及市场竞争力AI用高效能运算服务器产品开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成AI高效能运算服务器产品所需材料及工艺技术研究，为产业化奠定基础 提升产品技术及市场竞争力自动驾驶用激光雷达产品开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 完成激光雷达产品所需材料及工艺技术研究，为产业化奠定基础 提升产品技术及市场竞争力公司加大研发投入，研发试产品及模具费用增加致本年研发投入占营业收入比重较上年增加1.48%。研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
五、非主营业务分析
适用 □不适用
投资收益 -3,582,356.49 -0.10% 主要系公司权益法核算联营企业营收。 否
公允价值变动损益 11,781,496.00 0.33% 主要系公司投资晨壹基金等其他非流动金融资产产生的公允价值变动收益。 否资产减值 -92,020,183.20 -2.58% 主要系公司按会计政策计提的资产减值。 是营业外收入 9,560,791.57 0.27% 主要系罚款收入及赔偿等。 否营业外支出 -3,877,838.43 -0.11% 主要系公司捐赠支出及非流动资产报废损失。 否其他收益 102,884,561.76 2.88% 主要系政府补助等。 否信用减值损失 -3,380,982.99 -0.09% 主要系应收账款坏账计提等。 否资产处置收益 12,218,340.51 0.34% 主要系公司处置固定资产收益。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
款增加所致；
化。
强存货管理，期末库存商品降低所致。化。算收益减少所致。化。区投入致在建工程增加。化。构，增加短期融资所致。款增加所致。致。化。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，公司不存在资产权利受限情况。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
二厂建设
项目） 自建 是 印制电
路板生
产 349,718,946.73 2,733,521,189.15 自有或自筹资金 100.00% -- -- 在深圳第二园区扩充建设柔性多层印制电路板精密组件产业化项目，截止报告期末，项目已建成，尚未单独核算。2022年03月17日 2022-009年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印 自建 是 印制电路板生产 532,562,498.39 1,627,518,406.59 自有或自筹资金 32.55% -- -- 在淮安第三园区建设高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目，目前2020年12月01日 2020-069刷电路板扩产项目（淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目） 项目部分投产，二期正在建设中。台湾高雄FPC项目一期投资计划 自建 是 印制电路板生产 1,333,338,272.96 1,943,302,453.71 自有或自筹资金 70.95% -- -- 计划在台湾高雄投资建设FPC软板及其模组组装产品线，目前项目部分建成。2020年09月10日 2020-058淮安第二园区2022年软板扩充投资计划 自建 是 印制电路板生产 222,174,550.52 735,752,282.75 自有或自筹资金 91.62% -- -- 在公司淮安第二园区进一步投资扩充多层软板产线,并对现有产线进行进一步升级。
项目正在建设
中2022年
03月17
日 2022-009
淮安第一
园区年产
338万平方
英尺汽车
板及服务
器板项目 自建 是 印制电
路板生
产 68,821,136.07 68,821,136.07 自有或自筹资金 6.14% -- -- 项目正在建设中2022年12月07日 2022-063数字化转型升级 自建 是 印制电路板生产 97,769,128.50 97,769,128.50 自有或自筹资金 12.22% -- -- 项目正在建设中2022年12月07日 2022-063泰国生产基地 自建 是 印制电路板生产 181,797,625.78 181,797,625.78 自有或自筹资金 10.10% -- -- 项目正在建设中2023年08月09日 2023-070
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
在全球市场的竞争力。
主要控股参股公司情况说明
本年受行业周期景气下行影响，子公司宏启胜及庆鼎精密营收及利润均有所降低。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待
地点 接待方式 接待
对象
类型 接待对象 谈论的主要
内容及提供
的资料 调研的基本情况索引
2023年02月07日 公司 实地调研 机构 中信证券等10家机构人员 公司日常经营相关信息 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
2023年02月23日 公司 实地调研 机构 中金公司等11家机构人员 公司日常经营相关信息 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
2023年03月29日 线上 电话沟通 机构 兴业基金等486家机构人员 公司2022年度业绩情况 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
2023年03月30日 公司 实地调研 机构 天风证券等9家机构人员 公司2022年度业绩情况 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
2023年04月11日 线上 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2022年年度业绩说明会的全体投资者 公司2022年度业绩说明 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
2023年05月22日 公司 实地调研 机构 中信证券等8家机构人员 公司第一季报经营相关情况 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
2023年06月27日 公司 实地调研 机构 青朴资本等25家机构人员 公司日常经营相关信息 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
2023年08月10日 线上 电话沟通 机构 兴证全球基金等259家机构投资人员 公司2023年上半年经营情况 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
2023年08月22日 线上 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2023年半年度业绩说明会的全体投资者 公司2023年上半年经营情况 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
2023年10月31日 线上 电话沟通 机构 博时基金等100家结构投资人员 公司第三季报经营相关情况 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
2023年11月15日 线上 网络平台线上交流 其他 参加全景网2023 深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的投资者 公司日常经营相关信息 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。是 □否公司于2024年3月6日在巨潮资讯网披露鹏鼎控股《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》，为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，维护全体股东利益，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，将从“深耕主业，专注致胜；创新发展，勇立潮头；绿色低碳 ，永续经营；数字转型，规范治理；回报股东，提升价值”五方面采取措施，全力支持“质量回报双提升”行动。公司将坚定不移地承担作为上市公司的责任与义务，聚焦主业，积极创新，严控风险，积极践行低碳环保的国家战略，实现公司高质量发展，同时不断完善公司治理结构，提升治理效率，通过持续的股东回报政策和透明的信息披露积极回报股东，做好投资者保护各项工作，增强投资者的信任和满意度，以实际行动支持并推动“质量回报双提升”的战略行动，实现公司的长期价值和股东利益的最大化。
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