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| 杰普特(688025)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，公司实现营业收入20.74亿元，较去年同期增长42.66%。激光器系列产品受益于全球范围内激光器需求提升，在新能源动力电池精密加工及消费级激光器领域实现销售收入的较快增长，公司激光器产品销售额较去年同期增长44.49%；智能装备方面，2025年上半年客户手机摄像头模组检测设备项目完成交付验收，激光/光学智能装备产品销售额较去年同期增长16.12%；光纤器件方面，公司及时把握市场需求，以积极扩产、拓宽产品布局来应对行业客户需求，光纤器件产品销售额较去年同期增长560.42%。
公司2025年归属上市公司股东的净利润27,878.86万元，较去年同期增长110.11%。数据显示公司降本增效工作持续获得成果，在激烈的市场竞争保持了自身技术领先优势以及成本领先优势。同时激光器、光学检测设备、光纤器件业务形成规模化效应，实现了净利润增长幅度较营业收入增长幅度更高的态势。
报告期内，公司始终坚持“以激光器为核心，为客户提供激光器+核心模块解决方案，并在策略性选择的赛道上提供关键设备”的发展战略，明确公司未来发展方向。
激光器作为公司核心产品，公司持续在激光实际应用方面加大研发力度。在动力电池领域，公司持续配合客户在新工艺、新技术上的优化改进，如电池壳体毛化应用；大圆柱电池、固态电池里面激光应用技术优化以及用更高功率激光器产品提升客户电池加工效率等。2025年公司服务的动力电池行业头部客户扩产需求旺盛，公司激光器产品持续配合客户进行激光器国产替代。
应用于消费级激光雕刻机的激光器产品已获得客户批量订单，公司持续推进激光雕刻机中脉冲光纤激光器替代二氧化碳激光器的工作。较传统激光器而言，公司自研的光纤激光器在加工材料的适配性及加工效率方面具有显著提升，有利于进一步提升产品适用范围。公司将与行业客户持续深化合作，为客户定制化迭代研发各类型激光器。目前公司配合行业内多家客户在激光器产品验证，预计未来将会有更多新增客户方面的突破。
智能装备方面，公司在策略性选择的赛道上持续耕耘，公司相信只有坚持做精做专才能在激烈的市场竞争中获得有价值的订单，实现高质量发展。
基于公司在光电有源检测领域的长期技术积累及与客户多年来的紧密合作，2025年公司持续为客户交付手机摄像头模组检测设备，该设备用于多项摄像头核心功能检测。新一代VCSEL模组检测设备获得客户订单，该设备可为客户实现针对全新VCSEL模组集约化程度更高、效率更快的全面检测。
软性电路板激光微孔加工设备是仍由国外企业占领领先市场地位的核心激光加工领域，公司历时三年研发，推出了完全自主可控的软性电路板激光微孔加工设备——黄金枪。该设备使用公司自主研发的纳秒紫外激光器，可实现盲孔加工的工艺表现。报告期内，该款设备在国内电路板生产头部企业获得成功验证，有望逐步推进该款设备的国产替代，助力先进制造转型升级。该产品已获得行业头部客户订单，有望为公司带来新的业绩增长动力。
下一代M9电路板需要石英布层来作为电路板的“骨架”，而超快激光是目前行业内比较看好能够实现电路板微孔加工的方式。目前公司在配合行业头部客户进行关于下一代M9电路板生产所需的激光微孔加工设备以及激光器的研发。预计PCB行业也将受到AI算力需求的影响迎来新一波的需求增长。
公司研发的MLCC高速测试分选机已成功在行业头部客户完成初步性能验证，关键指标达到预期。该设备具有关键测试仪表模块全链路自主研发；8条独立测试轨道同步运行（CD+DF模式）；对比传统8轨设备，效率提升30%，产能爬坡无忧等特点。目前正与多个知名客户进行深度测试与工艺适配，持续优化，为规模化量产应用奠定坚实基础。
在2019年公司与新加坡雨树光科私人有限公司合作研发的硅光晶圆级测试系统的基础上，报告期内双方再次合作研发新一代硅光晶圆级测试系统。新一代设备将实现以下关键技术突破：支持栅耦与边耦两种主流光耦合方式，覆盖更多芯片类型；栅耦耦合自动对准时间短，显著提升测试节拍；晶圆平台定位精度高，满足高精度测试需求；兼容不同尺寸晶圆，支持多种封装形式的快速切换与测试流程复用，适应多元化生产场景；支持与MES等工厂系统无缝对接，可进行测试流程配置、实时状态监控和数据追溯。新一代产品将有效破解当前国内硅光芯片测试环节中的成本与效率瓶颈，支撑大规模量产需求。
报告期内，公司持续加快在光连接/光通信领域的战略布局，聚焦未来高速光互联解决方案，积极把握数据中心、云计算及人工智能等新兴应用带来的旺盛需求，推出了MPO/MMC光连接模块、光纤阵列单元（FAU）等核心产品。
其中，MPO（Multi-fiberPushOn）与MMC（Mini-Multi-Connector）是当前行业内广泛应用的两类高密度光纤连接技术，能够在单一连接器内集成多芯光纤，实现多芯数光缆的快速对接，显著提升布线效率、空间利用率及系统部署灵活性。
FAU（FiberArrayUnit，光纤阵列单元）作为精密光信号耦合与传输的关键器件，是实现多路光信号高效耦合、稳定传输的重要“枢纽”，在高速光模块、未来CPO（共封装光学）高密度互联以及光芯片耦合场景中具有不可替代的作用。上述产品广泛应用于数据中心、超级计算、大型企业园区网络及高性能计算（HPC）等场景，为客户提供高带宽、高速率、高可靠性的数据传输解决方案。
未来，公司将充分发挥在精密光学检测、激光工艺及自动化系统集成方面的深厚技术积累，围绕FAU制程持续开发高精度、高效率的自动化解决方案，进一步提升生产良率与制造效率，构建差异化竞争优势。
同时，FAU业务将与杰普特持续发展的光纤连接业务形成协同效应，打造“光连接+FAU”的产品组合。在技术研发、供应链整合、客户渠道及市场拓展等方面实现深度协同，持续完善光通信核心器件生态，显著增强公司在高速光连接市场的整体竞争力与解决方案价值，为全球客户提供更卓越、更可靠的光互联核心器件与系统支持。
当前，受AI算力需求持续增长驱动，全球光通信市场景气度保持提升，各大云服务商及超大规模数据中心运营商不断上调资本开支计划。作为AI数据中心关键基础组件，MPO/MMC光连接模块及FAU产品在高速互联架构中的应用需求持续增长。随着CPO技术的逐步成熟与渗透，单台CPO交换机可承载和输出的光纤通道数较传统方案将显著增加，由此将带来更高密度的FAU配置需求，以及更复杂、更高性能的MPO/MMC光连接需求，以支持各端口间海量光纤通道的高效连接。
在CPO架构下，FAU的角色也将发生重要变化：其将由传统相对可替换的连接部件，逐步演进为高度集成、近乎不可替换的核心光学器件。这一趋势一方面将进一步提升光信号传输效率，另一方面也对FAU的可靠性、稳定性及一致性提出更高要求。基于当前技术演进方向，公司判断，随着CPO技术普及，FAU单体产品价值量有望进一步提升，同时受数据交换量持续增长驱动，整体市场需求也将同步扩大。
此外，公司正结合自身在激光加工、自动化制造及光学检测领域的技术优势，加快研发光连接及FAU生产所需的自动化设备、激光设备及检测设备。相关装备有望在提升生产效率、优化制造成本、保障产品一致性等方面为公司带来显著增益，并进一步增强公司在光连接与光通信核心器件领域的综合竞争力，形成“核心器件+制造装备+工艺能力”的协同发展格局。
公司将坚守战略目标，通过持续技术创新和管理优化深耕市场，以稳健的发展策略寻求高质量发展，为客户提供更具价值的产品，不断追求卓越。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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