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神工股份(688233)业绩预告
截止日期预测指标业绩变动预测数值(元)业绩变动原因预告类型上年同期值(元)公告日期
2023-12-31营业收入预计2023年1-12月营业收入:13,500万元至14,500万元,同比上年下降:73%至75%,同比上年降低39,423.65万元至40,423.65万元。1.35亿~1.45亿公司2023年业绩较去年同期下滑,由盈转亏,主要原因是:(一)本报告期内,受行业周期影响,公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降,产能利用率下滑,导致公司整体净利润较上年大幅下滑;(二)目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期,但其收入和利润增长规模和速度有限;同时,本报告期内计提了存货跌价准备,也导致了公司净利润的下降。预减5.39亿2024-01-30
2023-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:7,000万元至8,000万元,同比上年下降:145%至152%,同比上年降低22,473.66万元至23,473.66万元。-80000000.00~-70000000.00公司2023年业绩较去年同期下滑,由盈转亏,主要原因是:(一)本报告期内,受行业周期影响,公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降,产能利用率下滑,导致公司整体净利润较上年大幅下滑;(二)目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期,但其收入和利润增长规模和速度有限;同时,本报告期内计提了存货跌价准备,也导致了公司净利润的下降。首亏1.55亿2024-01-30
2023-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:6,700万元至7,700万元,同比上年下降:142%至149%,同比上年降低22,514.16万元至23,514.16万元。-77000000.00~-67000000.00公司2023年业绩较去年同期下滑,由盈转亏,主要原因是:(一)本报告期内,受行业周期影响,公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降,产能利用率下滑,导致公司整体净利润较上年大幅下滑;(二)目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期,但其收入和利润增长规模和速度有限;同时,本报告期内计提了存货跌价准备,也导致了公司净利润的下降。首亏1.58亿2024-01-30
2021-12-31营业收入预计2021年1-12月营业收入:44,600万元至50,200万元,同比上年增长:132.17%至161.33%,同比上年增长25,390.25万元至30,990.25万元。4.46亿~5.02亿2021年度,公司预计归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有变化的主要原因如下:(一)全球集成电路产业蓬勃发展,景气度持续提升,根据SEMI统计,2021年集成电路制造厂设备支出增长39%左右。根据最新披露刻蚀机领域设备厂商数据显示,TEL上半财年半导体制造设备销售相比去年同期增长42.5%,LAM2021年前三季度芯片制造系统销售相比去年同期增长45.5%。受此影响,公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加,营业收入较上年同期实现较大幅度增长。公司预计2021年全年实现营业收入44,600.00万元至50,200.00万元。与上年同期19,209.75万元相比,将增加25,390.25万元至30,990.25万元,同比增长132.17%至161.33%。(二)公司根据市场需求优化产品结构,利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升,对净利润增长有较大贡献。(三)在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上,公司继续提升其全球竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模,提高了对客户的稳定供货能力。(四)公司预计2021年全年研发费用为3,200.00万元至3,800.00万元。与上年同期1,790.11万元相比,增加1,409.89万元至2,009.89万元,同比增长78.76%至112.28%。为推进公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务发展,研发费用较上年同期有较大增幅,有利于实现公司的长期战略规划。预增1.92亿2022-01-25
2021-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2021年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:20,570万元至22,570万元,同比上年增长:129.46%至151.77%,同比上年增长11,605.56万元至13,605.56万元。2.06亿~2.26亿2021年度,公司预计归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有变化的主要原因如下:(一)全球集成电路产业蓬勃发展,景气度持续提升,根据SEMI统计,2021年集成电路制造厂设备支出增长39%左右。根据最新披露刻蚀机领域设备厂商数据显示,TEL上半财年半导体制造设备销售相比去年同期增长42.5%,LAM2021年前三季度芯片制造系统销售相比去年同期增长45.5%。受此影响,公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加,营业收入较上年同期实现较大幅度增长。公司预计2021年全年实现营业收入44,600.00万元至50,200.00万元。与上年同期19,209.75万元相比,将增加25,390.25万元至30,990.25万元,同比增长132.17%至161.33%。(二)公司根据市场需求优化产品结构,利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升,对净利润增长有较大贡献。(三)在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上,公司继续提升其全球竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模,提高了对客户的稳定供货能力。(四)公司预计2021年全年研发费用为3,200.00万元至3,800.00万元。与上年同期1,790.11万元相比,增加1,409.89万元至2,009.89万元,同比增长78.76%至112.28%。为推进公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务发展,研发费用较上年同期有较大增幅,有利于实现公司的长期战略规划。预增8964.44万2022-01-25
2021-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:21,000万元至23,000万元,同比上年增长:109.42%至129.37%,同比上年增长10,972.35万元至12,972.35万元。2.10亿~2.30亿2021年度,公司预计归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有变化的主要原因如下:(一)全球集成电路产业蓬勃发展,景气度持续提升,根据SEMI统计,2021年集成电路制造厂设备支出增长39%左右。根据最新披露刻蚀机领域设备厂商数据显示,TEL上半财年半导体制造设备销售相比去年同期增长42.5%,LAM2021年前三季度芯片制造系统销售相比去年同期增长45.5%。受此影响,公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加,营业收入较上年同期实现较大幅度增长。公司预计2021年全年实现营业收入44,600.00万元至50,200.00万元。与上年同期19,209.75万元相比,将增加25,390.25万元至30,990.25万元,同比增长132.17%至161.33%。(二)公司根据市场需求优化产品结构,利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升,对净利润增长有较大贡献。(三)在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上,公司继续提升其全球竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模,提高了对客户的稳定供货能力。(四)公司预计2021年全年研发费用为3,200.00万元至3,800.00万元。与上年同期1,790.11万元相比,增加1,409.89万元至2,009.89万元,同比增长78.76%至112.28%。为推进公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务发展,研发费用较上年同期有较大增幅,有利于实现公司的长期战略规划。预增1.00亿2022-01-25
2020-09-30归属于上市公司股东的净利润预计2020年1-9月归属于上市公司股东的净利润较去年同期存在一定幅度下滑的可能性。7516.29万公司主要产品刻蚀用单晶硅材料的市场需求与全球半导体行业景气度密切相关,2019年二季度以来,中美、日韩贸易摩擦不断,智能手机、数据中心、汽车等产品终端需求增长乏力,2020年初新冠疫情在全球范围内冲击经济,公司预计年初至下一报告期期末的累计净利润较去年同期存在一定幅度下滑的可能性。上述为基于当前情况作出的判断,存在一定的不确定性。敬请广大投资者注意投资风险,具体请以公司届时发布的定期报告为准。略减7516.29万2020-08-26
2020-06-30归属于上市公司股东的净利润预计2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润较去年同期存在一定幅度下滑的可能性。6855.74万公司主要产品刻蚀用单晶硅材料的市场需求与半导体行业景气度密切相关,2019年二季度以来,受中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期以及新冠疫情等因素影响,公司预计年初至下一报告期期末的累计净利润较去年同期存在一定幅度下滑的可能性。上述为基于当前情况作出的判断,存在一定的不确定性。敬请广大投资者注意投资风险,具体请以公司届时发布的定期报告为准。略减6855.74万2020-04-30
2019-12-31营业收入预计2019年1-12月营业收入:18,000.00万元-19,000.00万元,同比下降32.75%-36.29%。1.80亿~1.90亿导致公司业绩下滑的主要原因为中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期等因素导致的半导体行业景气度整体下滑(前述2019年度业绩情况系公司初步预计数据,不构成公司的盈利预测或业绩承诺)。略减2.83亿2020-02-20
2019-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:7,300.00万元-7,700.00万元,同比下降27.75%-31.50%。7300.00万~7700.00万导致公司业绩下滑的主要原因为中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期等因素导致的半导体行业景气度整体下滑(前述2019年度业绩情况系公司初步预计数据,不构成公司的盈利预测或业绩承诺)。略减1.07亿2020-02-20
2019-09-30营业收入预计2019年1-9月营业收入:约16,600万元,同比下降约14.67%。1.66亿营业收入下降的同时净利润上升的主要因为2018年3月因股份支付事项计提管理费用3,423.00万元,剔除股份支付影响后,公司预计2018年1-9月实现的净利润为9,956.46万元,2019年1-9月净利润同比下降约23.67%。上述2019年1-9月财务数据为公司初步测算结果,未经审计机构审计,不代表公司最终可实现收入和净利润,亦不构成公司盈利预测。略减1.94亿2019-10-27
2019-09-30归属于上市公司股东的净利润预计2019年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:约7,600万元,同比增长约7.85%。7600.00万营业收入下降的同时净利润上升的主要因为2018年3月因股份支付事项计提管理费用3,423.00万元,剔除股份支付影响后,公司预计2018年1-9月实现的净利润为9,956.46万元,2019年1-9月净利润同比下降约23.67%。上述2019年1-9月财务数据为公司初步测算结果,未经审计机构审计,不代表公司最终可实现收入和净利润,亦不构成公司盈利预测。略增6267.87万2019-10-27

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