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沪硅产业(688126)业绩预告
截止日期预测指标业绩变动预测数值(元)业绩变动原因预告类型上年同期值(元)公告日期
2023-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:14,400万元至18,000万元,同比上年降低25,924.88万元至29,524.88万元。-180000000.00~-144000000.00报告期内,公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降,主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。1.市场影响2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势,且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响,半导体行业仍处于周期性调整阶段,全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计,受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响,2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内,公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%,导致经营利润相应减少。2.扩产项目影响2023年公司多个扩产项目,包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进,其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能,合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本,对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。首亏1.15亿2024-01-27
2023-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:16,800万元至20,100万元,同比上年下降:38.16%至48.31%,同比上年降低12,403.17万元至15,703.17万元。1.68亿~2.01亿报告期内,公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降,主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。1.市场影响2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势,且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响,半导体行业仍处于周期性调整阶段,全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计,受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响,2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内,公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%,导致经营利润相应减少。2.扩产项目影响2023年公司多个扩产项目,包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进,其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能,合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本,对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。略减3.25亿2024-01-27
2022-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2022年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:10,900万元至13,080万元,同比上年增长24,063.78万元至26,243.78万元。1.09亿~1.31亿报告期内,公司300mm半导体硅片产品的产能持续释放且产品良率、正片率均持续提升,同时得益于市场需求旺盛,公司300mm半导体硅片的产量和销量均持续攀升,使得营业收入和经营利润较2021年同期有较大幅度的增加。扭亏-131637800.002023-01-20
2022-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:28,750万元至34,500万元,同比上年增长:96.77%至136.12%,同比上年增长14,138.76万元至19,888.76万元。2.88亿~3.45亿报告期内,公司300mm半导体硅片产品的产能持续释放且产品良率、正片率均持续提升,同时得益于市场需求旺盛,公司300mm半导体硅片的产量和销量均持续攀升,使得营业收入和经营利润较2021年同期有较大幅度的增加。预增1.46亿2023-01-20
2021-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2021年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:12,464.76万元至15,064.76万元,同比上年增长:46.32%至55.59%,同比上年增长13,000万元至15,600万元。-150647600.00~-124647600.00归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长,主要是由于2021年半导体市场需求旺盛,同时公司的产能逐步释放,因此公司销售有较大增加,从而带来的利润增长。减亏-280647600.002022-01-14
2021-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:13,707.08万元至14,707.08万元,同比上年增长:57.42%至68.91%,同比上年增长5,000万元至6,000万元。1.37亿~1.47亿归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长,主要是由于2021年半导体市场需求旺盛,同时公司的产能逐步释放,因此公司销售有较大增加,从而带来的利润增长。预增8707.08万2022-01-14
2021-06-30归属于上市公司股东的净利润预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比仍为亏损。-82594192.81公司预测年度至下一报告期期末的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损,主要是由于公司产能扩张,固定成本持续维持较高水平所致。续亏-82594192.812021-04-29
2020-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2020年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:25,000万元至31,000万元。同比上年降低1,262.55万元至7,262.55万元。-310000000.00~-250000000.00归属于母公司所有者的净利润较上年同期扭亏为盈主要是由于公允价值变动损益的影响。公司子公司上海新昇半导体科技有限公司作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚源芯星”),聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票,2020年共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。公司2020年度营业收入有一定增长,但归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损,且亏损幅度较上年同期增加的主要原因是由于:公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增加,同时公司对于300mm半导体硅片研发持续高投入,因此公司的主营业务利润水平尚未明显改善。增亏-237374500.002021-01-28
2020-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:7,700万元至9,200万元。同比上年增长16,691.45万元至18,191.45万元。7700.00万~9200.00万归属于母公司所有者的净利润较上年同期扭亏为盈主要是由于公允价值变动损益的影响。公司子公司上海新昇半导体科技有限公司作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚源芯星”),聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票,2020年共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。公司2020年度营业收入有一定增长,但归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损,且亏损幅度较上年同期增加的主要原因是由于:公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增加,同时公司对于300mm半导体硅片研发持续高投入,因此公司的主营业务利润水平尚未明显改善。扭亏-89914500.002021-01-28
2020-09-30归属于上市公司股东的净利润预计2020年1-9月归属于上市公司股东的净利润不确定。-46508257.81预测年初至下一报告期期末的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损,主要是由于公司300mm半导体硅片仍处于产能爬坡阶段、固定成本较高,且研发投入持续在较高水平所致。不确定-46508257.812020-08-28
2020-06-30归属于上市公司股东的净利润预计2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润仍可能为亏损。-74968666.04截至2020年3月31日公司净利润为-5,521.70万元,归属于母公司股东的净利润为-5,381.47万元,预计年初至下一报告期期末的累计净利润仍可能为亏损,主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增高,影响毛利所致。不确定-74968666.042020-04-30
2020-03-31营业收入预计2020年1-3月营业收入:40,020万元至44,230万元,同比上年增长:48.48%至64.10%。4.00亿~4.42亿公司2020年一季度预计的营业收入同比增幅较大的原因主要为:2019年3月末将新傲科技纳入合并报表后,公司2020年一季度营业收入中合并计算了新傲科技的营业收入;另一方面,300mm半导体硅片业务随着2019年产能逐步爬坡,产销量较上年同期有所增加,收入随之增加。公司2020年一季度预计的净亏损同比增加的原因主要为:公司300mm半导体硅片业务受半导体行业景气度下降的影响在2020年一季度仍然持续,产品平均销售价格较上年同期仍有下降;同时由于300mm半导体硅片2019年逆周期经营策略,持续进行机器设备投入,使得2020年一季度营业成本中因机器设备折旧、维护以及间接人工、能源等带来的固定费用较上年同期提高,因此300mm半导体硅片业务的预计亏损较上年同期大幅增加。预增2.70亿2020-04-17
2020-03-31扣除非经常性损益后的净利润预计2020年1-3月扣除非经常性损益后的净利润亏损7,250万元至8,860万元,同比亏损255.50%至334.45%。-88600000.00~-72500000.00公司2020年一季度预计的营业收入同比增幅较大的原因主要为:2019年3月末将新傲科技纳入合并报表后,公司2020年一季度营业收入中合并计算了新傲科技的营业收入;另一方面,300mm半导体硅片业务随着2019年产能逐步爬坡,产销量较上年同期有所增加,收入随之增加。公司2020年一季度预计的净亏损同比增加的原因主要为:公司300mm半导体硅片业务受半导体行业景气度下降的影响在2020年一季度仍然持续,产品平均销售价格较上年同期仍有下降;同时由于300mm半导体硅片2019年逆周期经营策略,持续进行机器设备投入,使得2020年一季度营业成本中因机器设备折旧、维护以及间接人工、能源等带来的固定费用较上年同期提高,因此300mm半导体硅片业务的预计亏损较上年同期大幅增加。增亏-20393645.622020-04-17
2020-03-31归属于上市公司股东的净利润预计2020年1-3月归属于上市公司股东的净利润亏损4,720万元至6,520万元。-65200000.00~-47200000.00公司2020年一季度预计的营业收入同比增幅较大的原因主要为:2019年3月末将新傲科技纳入合并报表后,公司2020年一季度营业收入中合并计算了新傲科技的营业收入;另一方面,300mm半导体硅片业务随着2019年产能逐步爬坡,产销量较上年同期有所增加,收入随之增加。公司2020年一季度预计的净亏损同比增加的原因主要为:公司300mm半导体硅片业务受半导体行业景气度下降的影响在2020年一季度仍然持续,产品平均销售价格较上年同期仍有下降;同时由于300mm半导体硅片2019年逆周期经营策略,持续进行机器设备投入,使得2020年一季度营业成本中因机器设备折旧、维护以及间接人工、能源等带来的固定费用较上年同期提高,因此300mm半导体硅片业务的预计亏损较上年同期大幅增加。首亏1129.41万2020-04-17
2019-12-31营业收入预计2019年1-12月营业收入:146,600万元-155,200万元,同比增长45.08%-53.60%。14.66亿~15.52亿公司2019年未经审计的营业收入同比增幅较大的原因主要为:2019年3月末将新傲科技纳入合并报表后,公司2019年营业收入中合并计算了新傲科技2019年4-12月的营业收入;另一方面,Okmetic经营情况持续向好,营业收入较上年同期有所提升,同时,上海新昇自2018年下半年进入规模化生产后,随着2019年产能逐步爬坡,产销量较上年同期有所增加,收入随之增加。公司2019年的净亏损同比增加的原因主要为:2019年度,全球半导体行业出现了阶段性调整,半导体硅片行业景气度下降。公司子公司上海新昇作为300mm半导体硅片的新进入者,在行业景气度较低时期,受到的影响也相应较大,公司300mm半导体硅片的平均销售价格较上年降幅较大;而公司2019年因300mm半导体硅片生产线产能按原有计划逐步爬坡,产生了大量的机器设备转固,但由于产能利用率未达预期,使得固定资产折旧费用等固定成本上升,因此300mm半导体硅片的预计亏损较上年度大幅增加;另外,公司因2019年4月通过员工股票期权激励计划,股票期权激励的费用摊销使净利润较上年度减少约2,400万元。前述2019年全年业绩情况系公司财务部门初步测算数据,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。预增10.10亿2019-11-04
2019-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2019年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:22,050万元-24,890万元,同比下降113.39%-140.87%。-248900000.00~-220500000.00公司2019年未经审计的营业收入同比增幅较大的原因主要为:2019年3月末将新傲科技纳入合并报表后,公司2019年营业收入中合并计算了新傲科技2019年4-12月的营业收入;另一方面,Okmetic经营情况持续向好,营业收入较上年同期有所提升,同时,上海新昇自2018年下半年进入规模化生产后,随着2019年产能逐步爬坡,产销量较上年同期有所增加,收入随之增加。公司2019年的净亏损同比增加的原因主要为:2019年度,全球半导体行业出现了阶段性调整,半导体硅片行业景气度下降。公司子公司上海新昇作为300mm半导体硅片的新进入者,在行业景气度较低时期,受到的影响也相应较大,公司300mm半导体硅片的平均销售价格较上年降幅较大;而公司2019年因300mm半导体硅片生产线产能按原有计划逐步爬坡,产生了大量的机器设备转固,但由于产能利用率未达预期,使得固定资产折旧费用等固定成本上升,因此300mm半导体硅片的预计亏损较上年度大幅增加;另外,公司因2019年4月通过员工股票期权激励计划,股票期权激励的费用摊销使净利润较上年度减少约2,400万元。前述2019年全年业绩情况系公司财务部门初步测算数据,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。增亏-103333100.002019-11-04
2019-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:7,800万元-10,600万元。-106000000.00~-78000000.00公司2019年未经审计的营业收入同比增幅较大的原因主要为:2019年3月末将新傲科技纳入合并报表后,公司2019年营业收入中合并计算了新傲科技2019年4-12月的营业收入;另一方面,Okmetic经营情况持续向好,营业收入较上年同期有所提升,同时,上海新昇自2018年下半年进入规模化生产后,随着2019年产能逐步爬坡,产销量较上年同期有所增加,收入随之增加。公司2019年的净亏损同比增加的原因主要为:2019年度,全球半导体行业出现了阶段性调整,半导体硅片行业景气度下降。公司子公司上海新昇作为300mm半导体硅片的新进入者,在行业景气度较低时期,受到的影响也相应较大,公司300mm半导体硅片的平均销售价格较上年降幅较大;而公司2019年因300mm半导体硅片生产线产能按原有计划逐步爬坡,产生了大量的机器设备转固,但由于产能利用率未达预期,使得固定资产折旧费用等固定成本上升,因此300mm半导体硅片的预计亏损较上年度大幅增加;另外,公司因2019年4月通过员工股票期权激励计划,股票期权激励的费用摊销使净利润较上年度减少约2,400万元。前述2019年全年业绩情况系公司财务部门初步测算数据,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。首亏1120.57万2019-11-04

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