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| 国民技术(300077)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
（一）集成电路领域行业情况
1、行业整体发展情况及对公司影响
2024年，随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新统计数据，2024年全球半导体市场总收入为 6,268亿美元，同比增长19.1%，高出2024年年初的预测 6个百分点，这一增长主要受生成式 AI技术快速发展驱动。从区域表现来看，亚太地区（不含日本）半导体销售额同比增长17.5%，展现出强劲的市场活力。
展望2025年，在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。根据 WSTS预测，2025年全球半导体市场将实现广泛增长，增幅为11.2%，AI仍然是半导体行业强劲的增长动能。从区域发展格局来看，亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计年度增长率将维持在 10%以上。
报告期内，公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，集成电路业务销售数量较上年同期实现大幅增长，营业收入和毛利均较上年同期实现较大幅度增加。
2、行业政策情况以及对公司影响
近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年 8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，推出了财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境。2021年 3月，国务院在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出了瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022年 3月，国务院在《关于落实<政府工作报告>重点工作分工的意见》（国发〔2022〕9号）提出加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2023年8月，工业和信息化部、财政部发布《电子信息制造业 2023—2024年稳增长行动方案》，提出充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设。
国家和政府系列政策文件的出台和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给公司发展提供持续利好的政策环境，对公司的持续健康发展起到积极的促进作用。
3、产品细分领域主流技术水平、市场需求变化情况及对公司影响
在微控制器（MCU）领域，产品按总线位数可分为 4位、8位、16位和 32位等多个技术层级。从技术特性来看，总线位数的提升会带来运算能力的增强和功能复杂度的升级。当前，在人工智能技术快速发展和终端设备智能化需求增长的背景下，消费电子、工业控制和汽车电子等领域对芯片性能的要求持续提升。这一趋势推动 MCU产品结构从传统的 8位、16位向 32位加速升级，32位 MCU的市场份额呈现持续增长态势。
当前，MCU产品技术发展正沿着高性能、低功耗、高稳定性和高集成度的方向快速演进。与此同时，人工智能技术的快速发展推动着 MCU市场进入转型升级新阶段，AI与 MCU的融合创新已成为行业技术发展的核心趋势。
市场需求方面，从市场规模来看，根据 Yole Group统计数据，2023年全球 MCU市场规模 282亿美元，预计到2029年成长为 388亿美元，年复合增长率达 5.5％。预计2024年中国 MCU市场规模达到 78.4亿美元，2029年将达到 126.8亿美元，年复合增长率达 10.09%。从应用领域来看，MCU市场需求在汽车电子、工业控制和消费电子等领域持续增长。汽车领域受益于电动化、智能化和网联化趋势，单车 MCU用量显著提升；工业控制领域随着智能化转型，对 MCU性能和可靠性要求不断提高；消费电子领域则因智能家居和物联网发展，推动 MCU在更多场景中应用。此外，在 AI技术、数据中心及机器人产业快速发展的背景下，MCU行业迎来多重增长机遇。边缘计算的兴起推动了对高性能、低功耗 MCU的需求，使其成为实现终端设备本地化智能处理的关键元件。机器人产业的蓬勃发展，特别是对实时控制和精准运动的需求，为 32位高性能 MCU创造了广阔市场空间。同时，AI数据中心智能化升级带动了配套 MCU在高速光通信，电源管理、冷却系统等环节的应用需求。行业技术融合趋势下，MCU与 AI加速芯片的协同创新正在开拓更多智能化应用场景。随着数据安全要求提升，具备安全功能的 MCU产品渗透率持续提高。长期来看，在智能化浪潮持续推进的背景下，兼具高性能、低功耗和安全特性的 MCU将持续发挥关键作用，市场前景广阔。
公司全系列 32位 MCU产品线的布局充分契合市场从 8位、16位向 32位升级的主流方向。特别是在 AI技术应用、数据中心建设和机器人产业蓬勃发展的背景下，未来公司将持续推进产品性能优化，重点开发具有更高集成度与运算性能、更低功耗、更强可靠性及安全防护能力以及智能化的新一代 MCU产品。通过这一系列产品升级举措，公司将更有效把握 MCU市场发展机遇。
在信息安全领域，随着云计算、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术的快速发展，信息安全防护体系面临全新挑战。物联网时代对信息安全需求日益增长，随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，信息安全形势愈加复杂，身份认证、鉴权认证以及关键信息的安全保密性，成为网络节点设备、终端设备信息安全防护的重要技术基础。由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，致使漏洞未及时更新、网络安全防护措施不足等问题层出，终端设备面临被篡改和仿冒等安全威胁，同时也对安全芯片的安全等级、复杂算法能力以及对软硬件协同运行安全性提出了更高的要求。
（二）新能源负极材料领域行业情况
1、所处锂离子电池产业链的位置
公司新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。
锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入 116,755.03万元，较上年同期增长12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近 80%，实现营业收入 59,653.25万元，同比增长28.25%；负极材料业务销售数量较上期增加约35%，石墨化加工数量较上年同期增加约 271%，负极材料类业务（含石墨化加工）实现营业收入 57,101.78万元，与上年同期基本持平。公司实现归属于上市公司股东的净利润-23,534.24万元，同比减亏 58.82%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-19,584.24万元，同比减亏 60.88%。
业绩变动的主要原因系：①随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元器件销售量、营业收入和毛利均较上年同期有较大幅度增长。②公司努力做好现有负极材料大客户的品质保障和产品交付、稳固既定市场的同时，积极推动新客户导入及量产工作，使得负极材料产品销售量同比实现较大幅度增长；另一方面，公司持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本，使得公司负极材料产品毛利率较上年同期有所提升，毛利较上年同期大幅增长。③公司采取全面降本增效措施，严格控制各项费用支出，公司本报告期确认股份支付费用 6,398.75万元，剔除股份支付费用的影响后，管理、销售、研发三项费用较上年同期减少 11,323.22万元。
④投资损失和公允价值变动损失较上年同期减少 7,137.01万元，主要是公司持有的交易性金融资产与投资性房地产确认的公允价值变动损失较上年同期减少。⑤公司计提的存货跌价准备、无形资产减值、开发支出减值、商誉减值等减值损失较上年减少9,865.12万元。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□ 适用 √ 不适用公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□ 适用 √ 不适用锂离子电池产业链各环节主要产品或业务相关的关键技术或性能指标 √ 适用 □ 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
集成电路和关键元器件 销售量 万颗 34,068.33 18,993.26 79.37%生产量 万颗 39,473.30 17,993.71 119.37%负极材料 销售量 吨 26,468.02 19,618.74 34.91%生产量 吨 27,127.12 19,601.61 38.39%石墨化加工 销售量 吨 5,977.74 1,611.31 270.99%生产量 吨 6,943.64 1,450.92 378.57%注：上表中集成电路和关键元器件、负极材料的生产量指加工成产成品的数量。相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明√ 适用 □ 不适用注 1：集成电路和关键元器件销售量较上年同期增长79.37%，生产量较上年同期增长119.37%，主要是随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。公司在保持与现有客户稳固合作的同时，积极开拓新客户与新产品市场，集成电路关键元器件销售量实现大幅增长，同时为次年的销售积极备货。注 2：负极材料销售量较上年同期增长34.91%，生产量较上年同期增长38.39%，主要是因为所提供的负极材料产品质量稳定，获得客户高度满意及信任，主要客户对公司增加了采购订单。注 3：石墨化加工销售量较上年同期增长270.99%，生产量较上年同期增长378.57%，主要是湖北斯诺石墨化车间投产，石墨化代加工产能提升，对外提供石墨化代加工业务增加。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 √ 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
实施股权激励计划，一次性确认剩余期间费用 5,865.52万元。财务费用 68,649,247.58 64,543,818.87 6.36%研发费用 186,830,833.67 284,737,210.59 -34.38% 公司降本增效取得成效。
4、研发投入
√ 适用 □ 不适用
主要研发
项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
项目一 基于 M4内核功能紧凑型通用 MCU产品 量产阶段 通用 MCU产品，采用 32bitARM Cortex M4F内核，主力面向物联网、能源管理、电机控制等工业、消费应用场景 功能紧凑型 M4 MCU产品，面向工业控制、能源管理、消费类行业应用覆盖度项目二 基于 M0内核的普及型通用MCU产品 量产阶段 通用 MCU产品，采用 32bitARM Cortex-M0内核，可覆盖足更大量市场应用。费类、家电、简单电机控制、物联网、工业等市场领域。项目三 基于 M4内核的高性能通用MCU产品 量产阶段 高性能通用 MCU产品，采用32bit ARM Cortex M4F内核，主体覆盖新能源、工业、家电、消费以及物联网应用场景 高性能平台化 MCU产品，拓展公司在能源管理、电机及伺服控制、工业控制、数字能源以及物联网等行业的应用。项目四 基于 M4内核的大容量高性能通用 MCU产品 研发阶段 高性能大容量通用 MCU产品，应用。项目五 基于 M7+M4内核超高性能通用双核MCU产品 验证及推广阶段 超高性能通用 MCU，采用32bit， ARM Cortex-M7+ARMCortex-M4内核，主要面向工业、消费、人机交互、伺服、数字电源等应用场景。 公司平台化、系列化M7/M7+M4内核产品，支撑对处理能力要求很高的场景应用。项目六 基于 M0内核通用 MCU产品 量产阶段 通用 MCU产品，采用 32bitARM Cortex M0内核，主要面向家电行业，工控行业等应用场景 补充公司在家电行业，工控行业的通用 MCU产品应用场景覆盖度。项目七 基于 M0内核通用及电控MCU产品 研发阶段 通用及电控 MCU产品，采用32bit ARM Cortex M0内核，主要面向消费类、家电主控、电机控制、物联网、工业等市场领域。 补充公司在通用 MCU行业，电控 MCU行业的应用场景覆盖度。项目八 基于 M4内核高性能车规MCU产品 量产阶段 车规级 MCU 产品，采用32bit ARM Cortex-M4内核，覆盖汽车电子车身控制、 T-Box、仪表、座舱、娱乐子系统等应用场景。 高可靠性车规级 MCU产品，满足汽车电子领域高可靠性应用场景需求。项目九 32位高安全物联网安全认证芯片 量产阶段 面向 IoT安全等新兴安全应用市场，拓展在物联网安全、智能家居、智慧城市、IP Camera、安全网关、智慧工业、智能表计、穿戴支付、版权保护(耗材防伪、PCB防抄板等)、生命周期管控等安全应用场景 满足在 IoT物联安全等新兴安全应用，拓展安全产品市场应用覆盖，提升安全产品市场竞争力。项目十 32 位高性能、高安全、低功耗金融级安全芯片 量产阶段 32位金融领域高等级安全芯片，广泛应用于 U盾、税控、数字货币钱包、智能网联汽车(数字钥匙、OBU-ESAM、国六、TBOX、ADAS、行程记录仪、非道路车辆定位器等)、智能表计、安防(门禁、门锁、烟雾报警器、视频监控)、人工智能模型保护等多种安全应用需求 金融安全产品系列升级，增强网络身份认证等传统金融应用领域竞争力，拓展税控、数字货币、智能网联汽车、视频监控、人工智能模型保护等高等级安全应用场景。项目十一 满足国际安全认证的可信计算安全芯片产 工程阶段 通过国际化安全认证，支撑产品全球化销售资质。 将公司可信计算产品拓展到国际化市场，同时巩固我司在国内领先的市场地位。品项目十二 消费类 BMS芯片 量产阶段 面向消费类终端，具有高精度计量特征与高可靠性保护特征的 BMS电池管理应用。 拓展公司产品领域，形成公司在 BMS领域的技术积累，满足面向笔记本电脑，扫地机器人、快充手机、无人机等市场应用项目十三 高可靠性车规BMS芯片 验证及推广阶段 面向汽车电子动力电池、储能电池等高可靠性 BMS电池管理应用 满足新能源汽车电子动力电池、储能电池等高端、高可靠性电池管理应用，拓展公司产品在新能源 BMS领域的应用
（一）拥有的国内外专利、国内外专利授权情况
经过多年的持续研发和技术积累，公司在 SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至2024年12月31日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利 325项，集成电路布图 57项，软件著作权 90项。历年来公司相关技术已累计获得 1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。
（二）研发投入金额及研发投向
报告期内，公司研发投入金额为 27,490.50元。报告期内公司的研发投向主要为通用 MCU芯片、BMS芯片及下一代安全芯片。
（三）研发人员基本情况
5、现金流
（1）投资活动现金流入小计同比减少 97.69%，投资活动现金流出小计同比减少72.05%，主要是上年同期公司对闲置资金进行短期理财。
（2）筹资活动现金流入小计同比减少 30.81%，筹资活动产生的现金流量净额同比减少 119.41%，主要是本期公司减少银行借款及增加偿还借款。
（3）现金及现金等价物净增加额同比减少 296.59%，主要是本期公司减少向银行借款。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
√ 适用 □ 不适用两者的影响因素、计算原则不一样：经营活动产生的现金流量只受经营活动的影响，净利润除了受经营活动的影响，还受投资活动、筹资活动的影响；经营活动产生的现金流量根据收付实现制计算，净利润主要根据权责发生制原则计算。
（1）“利润表”中的营业成本，部分系以前年度的备货在本报告期销售形成，未体现在“现金流量表”中的“购买商品、接受劳务支付的现金”。
（2）“利润表”中确认的“资产减值损失”与“信用减值损失” -6,713.94万元，不属于“现金流量表”中的“经营活动产生的现金流量”。
（3）“利润表”中确认的“固定资产折旧”5,510.96万元，“使用权资产折旧”1,025.14万元，“无形资产摊销”3,364.13万元，“长期待摊费用摊销”2,353.13万元，不属于“现金流量表”中的“经营活动产生的现金流量”。
（4）“利润表”中确认的“公允价值变动损益”-2,560.71万元，不属于“现金流量表”中的“经营活动产生的现金流量”。
（5）“利润表”中三大费用确认的股权激励费用 6,398.75万元，不属于“现金流量（6）“利润表”中确认的“财务费用-利息支出” 6,784.16万元，不属于“现金流量表”中的“经营活动产生的现金流量”。
五、非主营业务情况
√ 适用 □ 不适用
投资收益 -4,823,022.02 1.79% 主要是货款结算方式变化，确认债务重组损失 否公允价值变动损益 -25,607,099.25 9.52% 主要是思齐资本公允价值变动及投资性房地产公允价值变动 否信用减值 -435,891.16 0.16% 应收款项计提坏账 否资产减值 -66,703,509.28 24.79% 主要是存货计提跌价及开发支出、商誉计提减值损失 否营业外收入 236,683.39 -0.09% 主要是无需支付往来款及收到违约金 否营业外支出 443,429.94 -0.16% 主要是滞纳金 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
一年内到
期，长期应付款重分类至一年内到期非流动负债。境外资产占比较高□ 适用 √ 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
√ 适用 □ 不适用
① 收到思齐资本部分投资项目退出款 2,047,282.17元；
3、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况
√ 适用 □ 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□ 适用 √ 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
√ 适用 □ 不适用
项目建设截至报告期末仍处于建设过程中尚未完工结转且相关项目合同金额大于 2亿元以上。
□不适用
详情请见本报告“第十节 财务报告” 合并财务报表项目注释七、14。
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
√ 适用 □ 不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
√ 适用 □ 不适用政策、会计核算具体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司根据财政部企业会计准则第 22号—金融工具确认和计量、企业表相关项目。以上，与上一报告期相比无重大变化。报告期实际损益情况的说明 公司根据会计准则的要求对远期结售汇产品，在每个资产负债表日根据结售汇银行公布的远期结汇报价和约定的远期结汇价间的差额来调整公允价值变动损益。截至2024年12月31日，账上已对到期远期结售汇交易交割确认损益人民币-26.42万元，对未到远期结售汇交易确认损益人民币41.90万元。套期保值效果的说明 公司开展外汇衍生品交易目的是尽可能平滑汇率波动影响，适度开展外汇衍生品交易业务能提高公司应对外汇波动风险的能力，具有一定的套期保值效果。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 一、风险分析
1、汇率波动风险：在外汇汇率波动较大时，公司判断汇率大幅波动
方向与远期结售汇业务合约方向不一致时，将造成汇兑损失；若汇率在未来发生波动时，与远期结售汇业务合约偏差较大也将造成汇兑损失。
2、内部控制风险：远期结售汇业务专业性较强，复杂程度较高，可
能会由于内部控制机制不够完善而造成风险。
3、交易违约风险：远期结售汇业务交易对手出现违约，不能按照约
定支付公司远期结售汇交易盈利从而无法对冲公司实际的汇兑损失，将造成公司损失。
4、收付款预测风险：公司根据销售订单及采购订单等进行收付款预
测，实际执行过程中，客户或供应商可能会调整订单，造成公司收付款预测不准，导致交割风险。
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