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| *ST铖昌(001270)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
集成电路作为典型的知识密集、资金密集型产业，具有产业链长、产业支撑体系庞大、应用极为广泛等特征，是现代化产业体系的核心枢纽，更是关乎国计民生、国家安全和社会进步的战略性产业。全球半导体行业在经历了终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素影响后已在持续复苏之中，技术创新发展、产业结构调整、消费电子产品迭代等新变化，为全球半导体产业发展带来新的发展机遇，市场规模有所增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模将达到 6,971亿美元，比2024年的预期增长11%。
当前全球科技博弈不断升级，集成电路作为现代信息社会的战略基石，已成为大国竞争的核心焦点。
为抢占技术制高点，主要经济体密集出台产业扶持政策，加速构建本土化半导体生态。在此背景下，我国将突破关键核心技术壁垒、构建自主可控的知识产权体系列为集成电路产业高质量发展的核心目标。
作为产业链创新源头，集成电路设计直接主导芯片性能、功耗及商业化潜力，其技术高度决定全产业链竞争力。依托国家战略扶持与内需市场优势，我国集成电路设计产业持续高速发展，现已成为全球市场增长的重要引擎。
近年来我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大芯片技术创新力度，持续攻关产业链薄弱环节，集成电路国产替代趋势明显。国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政策环境，对集成电路企业的经营发展具有积极影响。国家统计局发布的最新数据显示，2024年集成电路产品产量为 4,514亿块，同比增长22.20%。随着集成电路产业国产替代的推进，新基建、信息化和智能化的持续发展，未来市场需求将持续、稳定增长。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，受到下游用户部分项目计划延期、资金拨付审批周期延长导致交付验收延迟等因素的影响，公司产品交付验收进度低于预期，应收账款回款较慢，2024年公司实现营业收入 21,153.90万元，较上年同期下降26.38%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,111.79万元，较上年同期下降139.04%，利润下降主要系公司作为一个技术密集型的企业，一直在布局多领域研发任务，研发投入规模较大，同时计提的信用减值损失增加及受到2024年限制性股票激励计划计提股份支付费用的影响，公司2024年营收及净利润短期承压，详细情况如下：
①报告期内，受到下游用户项目招标延期、客户端资金计划、相关项目审批周期延长导致交付验收延迟等因素的影响，公司产品交付验收进度低于预期。虽自2024年第三季度起下游用户需求已在陆续恢复，但在报告期内，上述因素对公司收入规模及净利润仍造成了一定的冲击。公司2024年营业收入比上年下降26.38%，导致公司净利润减少。
②由于公司下游客户存在根据经费、采购资金预算管理等安排货款结算的情况，且内部付款审批流程较长、资金结算程序较为复杂，以致客户账期较长，公司应收款项规模增加，2024年公司计提的预期信用减值损失为 4,958.41万元，导致公司2024年营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润等指标同比下降。公司应收账款主要来源于国家大型集团科研院所等优质客户，应收账款安全性相对较高，公司也积极持续与客户充分沟通，优化相关管理机制。
③报告期内，公司研发费用为 8,785.99万元，较上年同期相比增加 1,982.96万元，主要系公司加大市场开发与新领域拓展，利用公司的技术和服务优势，积极参与项目竞标，并在多领域取得突破，承担多领域新型号研发需求，根据客户提出的项目需求及技术要求进行产品研发，设计并试制出满足技术指标要求的芯片，为公司在各领域的可持续发展提供了有力保障。
④报告期内，公司实施了2024年限制性股票激励计划，本期激励计划的股份支付费用为 1,102.37万元。公司核心人员均参与本次限制性股票激励计划，让员工在与公司共同发展中分享收益，共同关注公司的长远发展，促进公司发展战略和经营目标的实现。
基于上述外部压力因素，公司积极采取一系列应对措施，致力于改善公司经营情况并提升盈利能力： ①公司在不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大产品在新项目新领域的市场开拓力度。公司在星载领域继续保持领先优势，多系列型号遥感卫星项目于2024年进入小批阶段，于2025年进入批量交付阶段；在机载领域，随着公司中标项目的批量供应，自2023年起营收规模快速增加，目前客户已陆续下达新的需求订单及合同，公司已进行备货并在交付中，2025年公司该领域营收将持续保持阶梯式的高速增长；公司地面领域近年来积累了很多项目和型号，随着客户需求计划的恢复，多个项目已在启动，逐步进入批产阶段；低轨卫星方面，公司持续进行卫星通信 T/R芯片解决方案的迭代研制，在成熟产品的基础上为下一代低轨通信卫星及地面配套设备新研了多款新产品，目前已根据客户需求备货，2025年按计划进行批量交付，随着卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为公司营收②公司持续加大研发投入，聚焦自主创新及核心技术能力的提升，承担多领域多项目研发需求，报告期内，公司研发费用为 8,785.99万元，较上年同期相比增加 29.15%。
公司围绕关键电路性能优化、模块升级及工艺协同开发构建完整技术体系。报告期内，公司完成两百余款芯片研发，重点提升 T/R芯片核心性能指标，并针对射频模块电路结构实施性能升级，全面提升产品竞争力。公司突破多通道多波束架构设计技术，成功研制多通道多波束幅相多功能芯片产品，在射频核心性能上形成差异化技术优势，满足复杂波束赋形场景下的高性能需求，同步推进硅基延时放大多功能芯片研制，完成低损耗延时器开发，实现幅相性能、功耗和集成度的显著优化；公司持续进行芯片多形态封装技术研究，完成多波束多通道芯片晶圆级封装产品的研制并进入小批量投产阶段；公司深度协同 GaN工艺线对标准电压、高压、低压工艺平台进行了能力提升，形成了不同电压、不同功率量级的标准频段和超宽带 GaN功放产品矩阵；在多频多模应用领域，公司采用创新技术路径完成多款应标产品开发，凭借技术优势在竞标中脱颖而出，部分产品已进入小批量投产阶段；通过持续型谱化开发与新技术验证布局，公司进一步强化产品矩阵的完整性与技术储备的前瞻性，为后续市场拓展奠定坚实基础。
③在降本增效上，一方面，公司进一步提高研发效率，降低研发成本，提高预研的成功率和产品转化率进行降本增效；另一方面，在生产测试环节，公司持续通过提高自动化测试能力、优化工艺流程等方式实现降本增效，近年来公司产品生产量及销售量增长较快，且公司自动化程度提高及产能大幅增加带来规模效应，公司成本费用将持续摊薄，有利于进一步提高公司产品成本竞争力。目前，随着需求计划逐步恢复，产品价格体系已趋于稳定，公司产品具有技术及成本双优势，2024年公司毛利率为63.90%，较前期已回升。公司将进一步严格控制各项成本费用支出，对公司的各种资源做好年度整理规划，合理量入为出，增强持续盈利能力。
公司2024年营收及净利润短期承压，公司已在积极采取一系列应对措施加快推进业务发展并取得显著成效，并已于2025年第一季度有明显体现，实现了营收及利润的高增长。随着行业需求加速恢复，公司在手的订单及项目显著增加，公司经营团队保持充分的信心和制定了全面的经营计划，提前做好产能规划，缩短研发迭代周期，提高生产测试效率，全力提升公司全年经营规模及盈利水平。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
集成电路行业 销售量 颗 1,093,799 713,853 53.22%生产量 颗 759,384 1,322,458 -42.58%库存量 颗 353,718 688,133 -48.60%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用
1、报告期内，公司受下游客户需求影响，公司生产需求进度减缓，当期生产数量减少； 2、报告期内，公司受上期末发出商品库存量较大，本期完成确认收入，期末发出商品减少。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
行业和产品分类
报告期内，受主营业务收入下降影响，公司主营业务成本相应减少。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
司研发项目增加，研发投入上升所致
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响星载高集成T/R套片产品需求，研究高集成度相控阵T/R芯片架构，研制高性能的多功能芯片，高效率、高功率的功放芯片，低功耗的低噪放芯片等高集成度相控阵T/R芯片。 已成功突破高性能多功能芯片、高效率高功率功放芯片及低功耗低噪声放大器芯片的核心技术，完成关键环节攻关。目前，依托上述技术成果，多个项目同步推进，分别处于研发验证、初样调试及批量生产等不同产业化阶段。 为了星载领域产品进一步小型化、轻量化的应用需求，实现具有高性能、高集成度、高可靠性、满足抗辐照要求的星载T/R芯片解决方案，完成星载领域产品的技术储备和专用开发。 公司将基于星载领域的技术积累，保持较强的产品和技术创新，使公司技术始终保持国内行业领先地位，进一步提高产品市场竞争力，提升公司盈利能力。地面高集成T/R套片求，开展高集成度多功能芯片、收发多功 公司在收发多功能芯片领域取得关键技术突破，以高集成度、低成本为核心指标完 传统分立式套片解决方案芯片种类繁多，导致雷达装配复杂，体积较大、且价格昂 公司利用多年的技术储备，逐步拓展并深入产品各个应用领域，在重点领域中保能芯片、功放芯片、限幅低噪放芯片等相控阵T/R芯片研制，降低组件尺寸及装配复杂度等，完善关键指标。 成全流程技术验证。
现阶段多个项目同步
推进。 贵。通过该项目的实施，实现具有低成本、高集成度的地面相控阵T/R芯片解决方案，完成地面应用领域产品的技术储备和专用开发。 持份额的快速增长，增加新的盈利点。机载高集成T/R套片载领域需求，研究典型相控阵T/R芯片架构，开展高集成度多功能芯片、收发多功能芯片、功放芯片、限幅低噪放芯片等相控阵T/R芯片研制。 研究的收发多功能芯片，具有高集成度和低成本的显著特点，在抗干扰、低截获以及高分辨率等多个方面优势突出。目前，多个相关项目分别处于研发、正样和批产阶段。 实现具有小型化、高性能、低成本、高兼容性的机载相控阵T/R芯片解决方案，完成机载应用领域产品的技术储备和专用开发。 公司利用多年的技术储备，逐步拓展并深入产品各个应用领域，在重点领域中保持份额的快速增长，增加新的盈利点。低轨卫星通信T/R套片项目 本项目针低轨卫星通信T/R芯片，进一步开展高集成、高效率、高线性的功放等方面技术研究。 已推出完整技术解决方案，以多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，集成度、功耗、噪声系数等关键性能具备一定的领先优势，报告期内，公司已为下一代低轨通信卫星及地面配套设备新研制了多款新产品，并已根据客户需求备货，2025年按计划进行批量交付。 公司将进一步完善公司项目成果的总结和转化机制，加大低轨卫星通信用芯片产品设计、生产能力，应对低轨卫星通信产业链新机遇。 公司拓展应用至卫星通信领域，丰富了公司产品的应用场景，为收入提供支撑，助力卫星通信产业推进和应用落地。
5、现金流
（1）经营活动产生的现金流量净额本期金额较上年同期减少3,308.84万元，同比下降228.47%，主要原因是本报告期
销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。
(2)投资活动产生的现金流量净额本期金额较上年同期减少22,289.74万元，同比下降286.43%，主要原因是本报告期购
买新办公场地所致。
(3)筹资活动产生的现金流量净额本期金额较上年同期增加10,710.91万元，同比增加197.81%，主要原因是本报告期内
实施员工股权激励收到投资款所致。
(4）现金及现金等价物本期净增加金额较上年同期减少14,887.66万元，同比下降1620.25%，主要原因是购买新办公场
地及销售商品、提供劳务收到现金减少所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
无
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
年 首次
公开
发行2022年06
月06
日 50,91
0.59 50,91
0.59 9,530
券交易所上市。公司本次公开发行数量为2,795.35万股，每股面值1元，每股发行价格为人民币21.68元，募集资金总额606,031,880元，扣除发行费用后募集资金净额509,105,900元。该次募集资金已于2022年5月30日全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（大华验字[2022]000315号）对上述资金到位情况进行了确认。
截止2024年12月31日，该募集资金累计使用36,446.35万元，尚未使用的募集资金存放于上述募集资金专户中。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
新一
代相
控阵
T/R2022年06
月06
日 新一
代相
控阵
T/R 研发
因） 自募集资金到位以来，公司管理层积极推进募投项目实施，并积极把握行业发展趋势，布局重点战略领域。随着募投项目的实施，公司参与的多个研制项目不断进入量产阶段，星载、地面领域各类型应用T/R 芯片项目保持持续批量需求，机载应用领域也快速拓展，产品结构不断丰富。公司目前仍需要进一步加大研发投入，持续进行 T/R芯片解决方案的迭代研制以满足日益增加的新产品开发需求，为公司营收增长提供有力支撑。公司基于审慎原则，结合当前市场总体环境、公司发展战略以及当前募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资项目实施主体、项目用途和项目总投资规模均不发生变更的情况下，公司对募集资金投资项目的预定可使用状态日期进行调整，并经公司第二届董事会第九次会议和第二届监事会第八次会议审议通过，同意将上述募投项目预定可使用状态调整至2025年12月31日。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用报告期内发生为匹配未来业务发展，公司已迁至新的生产经营场所，并于2024年1月2日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于募投项目变更实施地点、实施方式并调整内部投资结构的议案》，同意公司调整募投项目的实施地点、实施方式并调整内部投资结构的事项。公司将募投项目“新一代相控阵T/R芯片研发及产业化项目”及“卫星互联网相控阵T/R芯片研发及产业化项目”实施地点由“杭州市西湖区西园三路3号杭州智慧产业创业园5幢3楼”变更为“杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中心3号楼”。募集资金投资项目实施方式调整情况 适用报告期内发生
1、公司于2024年1月2日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关
于募投项目变更实施地点、实施方式并调整内部投资结构的议案》，同意公司调整募投项目的实施地点、实施方式并调整内部投资结构的事项。公司将募投项目的内部投资构成进行调整，总投入金额维持不变，主要为项目中的“设备购置及安装费”“人员薪酬”有调整变动，项目总投资额不变。
2、公司于2024年8月21日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了
《关于调整募投项目内部投资结构及实施进度的议案》，同意公司调整募投项目内部投资结构及实施进
度，公司将募投项目的内部投资构成进行调整，总投入金额维持不变，主要为项目中的“设备购置及安装费”“人员薪酬”“研发软件、模具、晶圆流片材料费用”有调整变动，项目总投资额不变；对募集资金投资项目的预定可使用状态日期调整为2025年12月31日。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年8月17日召开第一届董事会第九次会议、第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民5,964.99万元置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司以自有资金预先投入募投项目及已支付发行费用的情况进行了专项审核，并出具了《浙江铖昌科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的鉴证报告》（大华核字[2022]0011274号）。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 存放于募集资金专户募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年04月02日 公司会议室 实地调研 机构 百年保险、民生加银基金、中欧基金、前海开源、国金基金、申万宏源、西部利得基金、西部证券资管、申万创新投资、长城基金、格林基金、国泰基金、天弘基金、汇盛投资、中金证券、南方基金、山西证券、国信证券、兴业证券、西南证券、国盛证券、南土资产、拾贝投资、鹤禧投资、诺安基金、浙江国恬基金、华夏未来资本、文博启胜投资、时代复兴、重阳投资、源峰资本、彤源投资、野村资管、汇升投资、永安国富、国盛资本。 公司基本情况介绍、公司业务经营情况及发展规划及提供调研承诺函。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20240402》
2024年04月10日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir交流 其他 线上参与公司2023年度网上业绩说明会的发展规划等。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技业绩说明会、路演活动信息20240410》
2024年05月23日 公司会议室 实地调研 机构 新华资产、民生加银基金、恒生前海基金、中信证券、招商证券、金圆资产、国信投资、江苏瑞华、台州城投、探骊基金、萧恒资产。 公司业务经营情况及发展规划、提供调研承诺函。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20240524》
2024年08月23日 公司会议室 实地调研 机构 人保养老、太平洋保险、中欧基金、中邮基金、交银施罗德、西部利得、博时基金、华泰柏瑞、招银理财、创富兆业、国金自营、中金公司、华安证券、Allianz投资、远信投资、文博启胜、永禧资产、正圆投资、汇升投资、君和资本、上海德汇、财通自营。 公司基本情况介绍、公司业务经营情况及发展规划及提供调研承诺函。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20240823》
2024年08月27日 公司会议室 实地调研 机构 百年人寿、百年保险资管、朱雀基金、湘财基金、新华资管、长江资管、金鹰基金、浙商证券、中信证券、兴业证券、富达基金、海南儋石私募。 公司业务经营情况及发展规划、提供调研承诺函。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20240827》
2024年10月29日 公司会议室 实地调研 机构 百年保险资管、平安基金、鹏华基金、华泰柏瑞、银河基金、诺安基金、财通自营、德邦基函。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20241029》产、兴全基金、兴全基金、国盛证券、兴业证券、国联证券、中庚基金、中大投资、天戈投资、中亿投资、正圆投资、钛禾资本、汐泰投资。
2024年11月12日 公司会议室 实地调研 机构 鹏华基金、平安基金、宁银理财、华商基金、浙商证券、招商证券、民生证券、华创证券、圆信永丰、华夏未来资本。 公司业务经营情况及发展规划、提供调研承诺函。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20241112》
2024年11月28日 公司会议室 实地调研 机构 百年资管、国投瑞银、国金基金、前海开源、信泰人寿、长江证券、淡水泉投资。 公司业务经营情况及发展规划、提供调研承诺函。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20241128》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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