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士兰微(600460)业绩预告
截止日期预测指标业绩变动预测数值(元)业绩变动原因预告类型上年同期值(元)公告日期
2024-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2024年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:18,400万元至22,400万元,同比上年增长:212.39%至280.31%,同比上年增长12,510万元至16,510万元。1.84亿~2.24亿(一)报告期内,面对市场竞争加剧的压力,公司通过持续推出富有竞争力的产品,持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度,加快产品结构调整的步伐。在电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管等产品出货量增长的带动下,公司总体营收保持了较快的增长势头。(二)报告期内,公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。公司已安排技改资金进一步提升8吋线MEMS芯片产能、12吋线IGBT芯片和模拟电路芯片产能。公司预计2025年5、6、8、12吋芯片生产线将继续保持较高的产出水平。报告期内,公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产,公司根据市场需求已安排了多轮产能扩充项目。报告期内,公司加快子公司士兰明镓6吋SiC芯片生产线产能建设,目前士兰明镓已具备月产0.9万片SiC MOSFET芯片的生产能力。公司已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiC MOSFET芯片的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块,已实现向下游汽车用户批量供货;基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证,预计2025年实现批量供货。报告期内,公司在厦门加快建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,项目一期投资规模70亿元,规划产能3.5万片/月,预计2025年年底实现初步通线。报告期内,公司完成了杭州、厦门两地LED芯片生产线的整合。整合后的LED芯片生产线的生产能力已达到14-15万片/月。公司通过对LED芯片生产线技术改造,较大提升了mini-LED芯片的生产能力。(三)报告期内,公司在积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力的同时,持续开展了各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动,目前已取得了积极成效。四季度,公司产品综合毛利率较三季度已有所回升。随着上述活动的持续深入进行,预计2025年公司产品综合毛利率水平将进一步改善。(四)经过二十多年的发展,公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相较于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2024年全年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有超过75%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前,在国家政策持续支持,以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下,士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量,持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。预增5889.92万2025-01-23
2024-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:15,000万元至19,000万元。1.50亿~1.90亿(一)报告期内,面对市场竞争加剧的压力,公司通过持续推出富有竞争力的产品,持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度,加快产品结构调整的步伐。在电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管等产品出货量增长的带动下,公司总体营收保持了较快的增长势头。(二)报告期内,公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。公司已安排技改资金进一步提升8吋线MEMS芯片产能、12吋线IGBT芯片和模拟电路芯片产能。公司预计2025年5、6、8、12吋芯片生产线将继续保持较高的产出水平。报告期内,公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产,公司根据市场需求已安排了多轮产能扩充项目。报告期内,公司加快子公司士兰明镓6吋SiC芯片生产线产能建设,目前士兰明镓已具备月产0.9万片SiC MOSFET芯片的生产能力。公司已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiC MOSFET芯片的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块,已实现向下游汽车用户批量供货;基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证,预计2025年实现批量供货。报告期内,公司在厦门加快建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,项目一期投资规模70亿元,规划产能3.5万片/月,预计2025年年底实现初步通线。报告期内,公司完成了杭州、厦门两地LED芯片生产线的整合。整合后的LED芯片生产线的生产能力已达到14-15万片/月。公司通过对LED芯片生产线技术改造,较大提升了mini-LED芯片的生产能力。(三)报告期内,公司在积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力的同时,持续开展了各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动,目前已取得了积极成效。四季度,公司产品综合毛利率较三季度已有所回升。随着上述活动的持续深入进行,预计2025年公司产品综合毛利率水平将进一步改善。(四)经过二十多年的发展,公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相较于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2024年全年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有超过75%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前,在国家政策持续支持,以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下,士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量,持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。扭亏-35785800.002025-01-23
2024-06-30扣除非经常性损益后的净利润预计2024年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:12,189万元至13,189万元,同比上年下降:19%至25%,同比上年降低3,070万元至4,070万元。1.22亿~1.32亿1、报告期内,公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。2、报告期内,公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时,由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧,导致部分产品价格下降较快,产品毛利率降低。对此,公司进一步推出更高性能和更优成本的产品,积极扩大市场份额。3、报告期内,公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段,SiC芯片产出相对较少,资产折旧等固定生产成本相对较高,导致其亏损较大。目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中,随着产出持续增加,预计其下半年亏损将逐步减少。4、报告期内,公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入,公司研发费用较去年同期增加34%左右。略减1.63亿2024-07-11
2024-06-30归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润亏损:2,000万元至3,000万元,同比上年增长1,122万元至2,122万元。-30000000.00~-20000000.001、报告期内,公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。2、报告期内,公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时,由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧,导致部分产品价格下降较快,产品毛利率降低。对此,公司进一步推出更高性能和更优成本的产品,积极扩大市场份额。3、报告期内,公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段,SiC芯片产出相对较少,资产折旧等固定生产成本相对较高,导致其亏损较大。目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中,随着产出持续增加,预计其下半年亏损将逐步减少。4、报告期内,公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入,公司研发费用较去年同期增加34%左右。减亏-41218900.002024-07-11
2023-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:6,500万元至8,500万元,同比上年下降:87%至90%,同比上年降低54,626万元至56,626万元。6500.00万~8500.00万1、报告期内,公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-45,227万元。2、报告期内,下游普通消费电子市场景气度相对较低,造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落,对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此,公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收较去年同期增长约13%。3、报告期内,公司对参股公司士兰明镓完成增资,取得士兰明镓控制权,将士兰明镓纳入合并报表范围,因合并产生投资收益29,461万元;同时,公司当期确认对士兰明镓的投资收益-9,694万元,两者合计影响损益19,767万元。4、报告期内,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。5、报告期内,公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入,公司研发费用较去年同期增加了22%左右。预减6.31亿2024-01-31
2023-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:3,500万元至5,200万元。-52000000.00~-35000000.001、报告期内,公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-45,227万元。2、报告期内,下游普通消费电子市场景气度相对较低,造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落,对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此,公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收较去年同期增长约13%。3、报告期内,公司对参股公司士兰明镓完成增资,取得士兰明镓控制权,将士兰明镓纳入合并报表范围,因合并产生投资收益29,461万元;同时,公司当期确认对士兰明镓的投资收益-9,694万元,两者合计影响损益19,767万元。4、报告期内,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。5、报告期内,公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入,公司研发费用较去年同期增加了22%左右。首亏10.52亿2024-01-31
2023-06-30扣除非经常性损益后的净利润预计2023年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利约:15,614万元,同比上年下降:69%左右,同比上年降低34,665万元左右。1.56亿1、报告期内,公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-22,520万元。2、报告期内,下游普通消费电子市场景气度相对较低,造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落,对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此,公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收较去年同期增长约7%,第二季度营收环比第一季度增长约17%。3、今年一季度,由于消费市场需求偏淡,控股子公司士兰集成5吋、6吋芯片生产线投料不足,产能利用率有一定幅度的下降,导致士兰集成产生一定幅度的经营性亏损;二季度公司通过积极抢抓市场订单并调整产品结构,士兰集成5吋、6吋线产能利用率已回升至90%左右,其二季度经营性亏损数额比一季度大幅减少。4、报告期内,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,公司在稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快汽车照明芯片、植物照明芯片等新产品上量,二季度LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右,LED芯片销售额也较去年同期保持了一定幅度增长。5、报告期内,公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入,公司研发费用较去年同期增加了15%左右。预减5.03亿2023-07-15
2023-06-30归属于上市公司股东的净利润预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润亏损约:5,037万元。-50370000.001、报告期内,公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-22,520万元。2、报告期内,下游普通消费电子市场景气度相对较低,造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落,对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此,公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收较去年同期增长约7%,第二季度营收环比第一季度增长约17%。3、今年一季度,由于消费市场需求偏淡,控股子公司士兰集成5吋、6吋芯片生产线投料不足,产能利用率有一定幅度的下降,导致士兰集成产生一定幅度的经营性亏损;二季度公司通过积极抢抓市场订单并调整产品结构,士兰集成5吋、6吋线产能利用率已回升至90%左右,其二季度经营性亏损数额比一季度大幅减少。4、报告期内,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,公司在稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快汽车照明芯片、植物照明芯片等新产品上量,二季度LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右,LED芯片销售额也较去年同期保持了一定幅度增长。5、报告期内,公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入,公司研发费用较去年同期增加了15%左右。首亏5.99亿2023-07-15
2022-03-31扣除非经常性损益后的净利润预计2022年1-3月扣除非经常性损益后的净利润盈利:24,471.5万元至27,733.8万元,同比上年增长:50%至70%,同比上年增长8,157.5万元至11,419.8万元。2.45亿~2.77亿2022年第一季度公司各生产线保持了较高的产能利用率,公司产品持续在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破;IPM(智能功率模块)、PIM(汽车级及工业级功率模块)、电源管理芯片、MEMS传感器、MOSFET、SBD、TVS、开关管、稳压管等产品的营业收入取得较大幅度的增长,产品结构持续优化,营业利润继续保持较快增长。预增1.63亿2022-04-18
2022-03-31归属于上市公司股东的净利润预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润盈利:26,056.5万元至29,530.7万元,同比上年增长:50%至70%,同比上年增长8,685.5万元至12,159.7万元。2.61亿~2.95亿2022年第一季度公司各生产线保持了较高的产能利用率,公司产品持续在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破;IPM(智能功率模块)、PIM(汽车级及工业级功率模块)、电源管理芯片、MEMS传感器、MOSFET、SBD、TVS、开关管、稳压管等产品的营业收入取得较大幅度的增长,产品结构持续优化,营业利润继续保持较快增长。预增1.74亿2022-04-18
2021-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2021年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:91,239万元至92,589万元,同比上年增长93,590万元至94,940万元。9.12亿~9.26亿1、2021年公司基本完成了年初制定的产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破;电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长,产品结构持续优化,产品综合毛利率显著改善,营业利润大幅度增加。2、2021年公司控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产,并不断优化产品结构,实现全年盈利;公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产,实现全年盈利。3、2021年公司持有的其他非流动金融资产增值较多,其中:1)安路科技于2021年11月在科创板上市,公司享有的净资产份额按期末公允价值调整,导致净利润增加53,396万元;2)视芯科技2021年引入外部投资者,公司享有的净资产份额按期末公允价值调整,导致净利润增加5,229万元。扭亏-23510000.002022-01-22
2021-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:151,762万元至153,114万元,同比上年增长:2145%至2165%,同比上年增长145,002万元至146,354万元。15.18亿~15.31亿1、2021年公司基本完成了年初制定的产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破;电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长,产品结构持续优化,产品综合毛利率显著改善,营业利润大幅度增加。2、2021年公司控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产,并不断优化产品结构,实现全年盈利;公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产,实现全年盈利。3、2021年公司持有的其他非流动金融资产增值较多,其中:1)安路科技于2021年11月在科创板上市,公司享有的净资产份额按期末公允价值调整,导致净利润增加53,396万元;2)视芯科技2021年引入外部投资者,公司享有的净资产份额按期末公允价值调整,导致净利润增加5,229万元。预增6760.00万2022-01-22
2019-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2019年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:4,886.36万元至8,295.36万元,同比上年下降:154%至193%。-82953600.00~-48863600.00(一)主营业务影响作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,2019年公司受全球半导体行业增速放缓、产品研发和生产投入增加等因素的影响,公司经营业绩较上年同期出现了较大幅度的下降,具体原因如下:1、子公司杭州士兰集成电路有限公司部分境外客户订单数量减少,导致5吋线产能利用率下降,加之硅片等原材料成本在上半年处于历史高位,以及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大,导致经营利润较上年同期下降较多。2、子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8吋芯片生产线仍处于特色工艺平台的建设阶段,对高端功率器件的研发投入较上年同期有较大幅度的增加,加之2019年前三季度士兰集昕主动调整了生产线上产品的结构,减少了低附加值产品的产出量,故导致士兰集昕亏损数额较上年同期加大。3、受LED行业波动的影响,子公司杭州士兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较上年同期下降了20-30%,加之士兰明芯加大了对第三代化合物半导体器件、高端LED芯片等产品的研发投入,导致其亏损进一步增加。4、参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司加快推进项目建设,人员支出等管理费用较上年同期增加较多,导致其亏损进一步增加。首亏8965.64万2020-01-21
2019-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:1,705.26万元至5,114.26万元,同比上年下降:70%至90%。1705.26万~5114.26万(一)主营业务影响作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,2019年公司受全球半导体行业增速放缓、产品研发和生产投入增加等因素的影响,公司经营业绩较上年同期出现了较大幅度的下降,具体原因如下:1、子公司杭州士兰集成电路有限公司部分境外客户订单数量减少,导致5吋线产能利用率下降,加之硅片等原材料成本在上半年处于历史高位,以及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大,导致经营利润较上年同期下降较多。2、子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8吋芯片生产线仍处于特色工艺平台的建设阶段,对高端功率器件的研发投入较上年同期有较大幅度的增加,加之2019年前三季度士兰集昕主动调整了生产线上产品的结构,减少了低附加值产品的产出量,故导致士兰集昕亏损数额较上年同期加大。3、受LED行业波动的影响,子公司杭州士兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较上年同期下降了20-30%,加之士兰明芯加大了对第三代化合物半导体器件、高端LED芯片等产品的研发投入,导致其亏损进一步增加。4、参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司加快推进项目建设,人员支出等管理费用较上年同期增加较多,导致其亏损进一步增加。预减1.70亿2020-01-21
2017-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2017年1-12月扣除非经常性损益后的净利润为9,298.92万元-10,926.23万元,同比增加300%-370%。9298.92万~1.09亿(一)主营业务影响1、2017年度,公司电源及功率驱动电路、MCU电路、智能功率模块(IPM)、IGBT等功率器件、MEMS传感器产品的出货量均保持较快增长。公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)的芯片生产线保持满负荷生产,芯片产出继续保持增长,产品结构进一步优化,促使公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升。2、2017年度,公司控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司产销量保持稳定增长,盈利水平保持稳定。3、2017年下半年,公司的子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)8吋芯片生产线已有部分产品导入批量生产,产出逐月增加,12月份芯片产出已达到15000片。士兰集昕由于8吋线尚未完全达产,固定成本分摊较高,因此形成了一定程度的亏损。士兰集昕的亏损对公司2017年度的总体业绩产生了部分影响。预增2324.73万2018-01-25
2017-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2017年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利16,301.54万元-18,219.37万元,同比增加70%-90%。1.63亿~1.82亿(一)主营业务影响1、2017年度,公司电源及功率驱动电路、MCU电路、智能功率模块(IPM)、IGBT等功率器件、MEMS传感器产品的出货量均保持较快增长。公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)的芯片生产线保持满负荷生产,芯片产出继续保持增长,产品结构进一步优化,促使公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升。2、2017年度,公司控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司产销量保持稳定增长,盈利水平保持稳定。3、2017年下半年,公司的子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)8吋芯片生产线已有部分产品导入批量生产,产出逐月增加,12月份芯片产出已达到15000片。士兰集昕由于8吋线尚未完全达产,固定成本分摊较高,因此形成了一定程度的亏损。士兰集昕的亏损对公司2017年度的总体业绩产生了部分影响。预增9589.14万2018-01-25
2017-09-30归属于上市公司股东的净利润预计2017年1-9月归属于上市公司股东的净利润与去年同期相比将增加100%-130%1.21亿~1.39亿1、2017年三季度,公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长,公司子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)的芯片生产线保持满负荷生产,产品结构进一步优化,公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升。2、2017年三季度,子公司杭州士兰明芯科技有限公司产销量保持稳定增长,盈利水平保持稳定。3、2017年三季度,子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8英寸芯片生产线已有部分产品导入批量生产,产出逐月增加,9月份芯片产出已达到10000片。由于8寸线尚未完全达产,固定成本分摊较高,因此造成一定数额的亏损,对公司三季度业绩产生了一定影响。预增6063.77万2017-10-20
2017-06-30归属于上市公司股东的净利润预计2017年1-6月归属于上市公司股东的净利润与去年同期相比将增加210%-260%7613.15万~8841.07万1、2017年上半年,公司LED驱动电路、MCU电路、MEMS传感器、IPM功率模块、PIM模块、IGBT、TVS管、快恢复管等产品的出货量均保持较快增长,公司子公司杭州士兰集成电路有限公司的芯片生产线保持满负荷生产,公司及子公司士兰集成公司的盈利水平得到进一步提升。2、2017年上半年,随着产能进一步释放,子公司杭州士兰明芯科技有限公司产销量有较大幅度的增加,已实现扭亏为盈。预增2455.85万2017-07-26
2016-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2016年1-12月归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增长110%至160%8374.00万~1.04亿1、2016年第四季度,在LED照明驱动电路、AC-DC驱动电路、数字音视频电路、MEMS传感器产品、TVS管、FRD管、MOS管、IGBT、IPM、PIM等新产品持续成长的带动下,公司集成电路、功率器件产品的出货量均保持较快增长,公司及子公司杭州士兰集成电路有限公司的盈利水平得到进一步提升。2、2016年第四季度,随着新建产能陆续释放,子公司杭州士兰明芯科技有限公司发光二极管芯片出货量较上年同期大幅增长,亏损幅度逐步缩小。预增3987.62万2017-01-19
2016-06-30归属于上市公司股东的净利润预计2016年1-6月归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比减少60%以上6442.10万~2576.84万1、2016年1-6月份,公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司受产出规模偏小、固定成本分摊较大的影响,仍然存在一定程度的经营性亏损。2、公司参股企业杭州友旺电子有限公司去年同期因出售可供出售金融资产取得较大的投资收益,而本期没有取得投资收益,导致其净利润较去年同期有较大幅度的减少,也使得本公司的投资收益较去年同期下降较多。预减6442.10万2016-07-22
2016-03-31归属于上市公司股东的净利润预计2016年1-3月归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将减少80%以上。2942.15万~588.43万1、 2016 年第一季度, 公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司受产出规模偏小、固定成本分摊较大的影响,仍然存在一定程度的经营性亏损。 2、 公司参股企业杭州友旺电子有限公司去年同期因出售可供出售金融资产取得较大的投资收益,而本期没有取得投资收益,导致其净利润较去年同期有较大幅度的减少,也使得本公司的投资收益较去年同期下降较多。 除以上因素外,公司其他生产经营活动正常。预减2942.15万2016-04-20
2015-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2015年1-12月归属于上市公司股东的净利润比上年同期减少:50%-80%3286.88万~8217.21万1、2015年12月,公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称“士兰明芯”)的客户深圳市蓝科电子有限公司(以下简称“深圳蓝科”)已进入重整程序。根据2016年1月28日深圳蓝科第一次债权人会议管理人所提交的资料显示深圳蓝科目前已经严重资不抵债。士兰明芯尚有深圳蓝科应收款3,108万元(未经审计),士兰明芯对能否收回上述款项存在很大的不确定性,士兰明芯将根据深圳蓝科具体重整的进展,对上述款项计提坏账准备,并将积极采取法律行动追索上述款项。 2、2015年四季度,受LED芯片行业竞争加剧的影响,LED芯片价格下跌较快,士兰明芯拟对LED芯片存货计提的存货跌价准备,预计将会对公司的净利润产生一定影响。预减1.64亿2016-01-30
2015-09-30归属于上市公司股东的净利润预计2015年1-9月归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将减少30%左右。8812.77万今年三季度,受LED芯片行业竞争加剧的影响,公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司出现了一定幅度的亏损;另外,公司参股企业杭州友旺电子有限公司去年同期因出售可供出售金融资产取得较大的投资收益,而本期没有取得投资收益,导致其净利润较去年同期有较大幅度的减少,也使得本公司的投资收益较去年同期下降较多。除以上因素外,公司生产经营活动正常。 略减1.26亿2015-10-21
2014-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2014年1-12月归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增长30%-50%。1.50亿~1.73亿2014年度,公司的电源管理IC、功率器件成品、发光二极管芯片及成品等产品的出货量继续保持了较大幅度的增长,公司的产品盈利能力得到进一步改善。略增1.15亿2015-01-24
2014-09-30归属于上市公司股东的净利润预计2014年1-9月归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长50%以上。1.17亿~7828.96万2014年前三季度,公司电源管理IC、功率器件成品、发光二极管芯片、发光二极管成品等产品的出货量较去年同期继续保持较大幅度的增长,公司产品盈利能力得到进一步改善。预增7828.96万2014-10-14
2014-06-30归属于上市公司股东的净利润预计2014年1-6月归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长60%以上。5939.38万~3712.11万2014年上半年,随着产能的进一步释放,公司子公司士兰明芯、美卡乐的产品出货量有较大幅度增加,均已实现扭亏为盈。公司电源管理IC、功率器件成品等产品的出货量继续保持较大幅度的增长,产品盈利能力得到改善。预增3712.11万2014-07-15
2014-03-31归属于上市公司股东的净利润预计2014年1-3月归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加 270%至 320%1921.93万~2181.66万2014 年一季度,公司电源管理 IC、功率器件成品、发光二极管芯片、发光二极管成品等产品的出货量继续保持较大幅度的增长,公司盈利能力得到进一步改善。预增519.44万2014-04-16
2013-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2013年1-12月归属于上市公司股东的净利润同比上年增长:500%-550%1.10亿~1.19亿2013年度,随着公司LED照明电源驱动电路、功率模块(IPM)、IGBT等功率器件新品的推出,以及士兰集成、士兰明芯产能利用率进一步提升,公司各项业务进一步改善,盈利能力进一步增强。预增1827.30万2014-01-28
2013-09-30归属于上市公司股东的净利润预计公司2013年1-9月份实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加350%以上。6979.84万~1551.07万三季度,随着新品上量和产能利用率进一步提升,公司各项业务将进一步改善,盈利能力进一步增强。预增1551.07万2013-07-27
2013-06-30归属于上市公司股东的净利润预计公司2013年1-6月份实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加250%至300%。3573.60万~4084.12万2013年上半年,受下游LED照明、智能终端等细分市场增长以及美欧经济改善的带动,公司的电源管理IC、分立器件芯片、功率器件成品等产品的出货量有较大幅度的增长,进而使得公司重要子公司杭州士兰集成电路有限公司的产能利用率得到大幅度提升、芯片生产线和功率器件封装线的盈利能力得到大幅度改善。预增1021.03万2013-07-11
2012-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2012年1月1日至2012年12月31日,归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比减少80%以上1.53亿~3064.43万2012年,受欧债危机的持续影响,半导体市场需求恢复较慢。公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司的产品价格较去年同期有较大幅度的下降,导致公司净利润与去年同期相比有较大幅度的下降。预减1.53亿2013-01-31
2012-09-30归属于上市公司股东的净利润预计公司2012年1-9月份实现归属于上市公司股东的净利润比2011年同期减少80%以上。 业绩减少的主要原因 2012年以来，受欧债危机的持续影响，半导体市场需求恢复较慢。公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司的产品价格较去年同期有较大幅度的下降，导致公司净利润与去年同期相比有较大幅度的下降。2612.38万~1.31亿--预减1.31亿2012-10-20
2012-06-30归属于上市公司股东的净利润预计公司2012年半年度实现归属于上市公司股东的净利润比2011年同期减少70%以上。 业绩变动原因说明 2012 年二季度，受欧债危机的持续影响，半导体市场需求恢复较慢，公司营收与去年同期相比有一定幅度的下降。公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司在今年二季度产能利用率已有较大幅度的改善，并在二季度实现一定数额的盈利，但尚不能弥补一季度亏损。公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司的外延设备产能已逐步释放，但由于其产品价格较去年同期有较大幅度的下降，导致总体毛利率偏低。0.00--预减8524.64万2012-07-14
2012-03-31归属于上市公司股东的净利润预计2012年1月1日-2012年3月31日归属于上市公司股东的净利润比2011年同期减少60%以上。 业绩减少的主要原因 2012 年一季度，受到欧债危机的影响，半导体市场总体比较低迷（3 月份开始有所好转）。在此背景下，公司主要控股子公司杭州士兰集成电路有限公司在今年一季度产能利用率较低，而其固定成本相对较高，导致其利润在今年一季度出现较大幅度的下滑。0.00--预减4211.62万2012-04-13

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