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| 闻泰科技(600745)经营总结 | | 截止日期 | 2023-06-30 | | 信息来源 | 2023年中期报告 | | 经营情况 | 三、 经营情况的讨论与分析
2023年上半年，全球宏观经济波动下行、地缘政治影响加剧，半导体行业处于周期性下行阶段，消费电子下游需求整体依然低迷，但新能源汽车、人工智能以及工业自动化等前沿科技领域呈快速发展趋势，相关供应链行业前景广阔。面对复杂严峻的、充满不确定性的外部环境以及拥有巨大发展空间的新兴应用领域，公司积极迎接挑战、把握机遇，持续推进国际化与可持续发展战略，持续推进新产品、新客户的各项工作并取得一定成效，并继续加速技术创新与产品迭代步伐，同时优化经营管理、提高效率，为公司长期稳健发展、基业长青奠定坚实的基础。
公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成和光学模组企业。公司的半导体业务（安世半导体）采用 IDM（Integrated Device Manufacturer）垂直整合制造模式。安世半导体产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟 IC和逻辑 IC。公司产品集成业务（闻泰通讯）采用 ODM（Original Design Manufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、AIoT（人工智能物联网）、服务器、汽车电子等众多领域。公司光学模组业务（得尔塔科技）主要配合客户提供研发和制造服务，专注于研发和生产应用于手机、汽车电子、笔电等领域的摄像头模组。
报告期内，半导体行业在整体下行中存在结构分化，相较于消费电子市场明显疲软，汽车和工业市场需求仍然强劲，不过受通货膨胀等因素影响，汽车市场也已经出现增长放缓迹象。公司半导体业务一方面将凭借 MOSFET、逻辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车客户中的渗透率；另一方面，加大新产品研发，加速推动技术进步与迭代，加快功率分立器件（IGBT、SiC和 GaN）和模块、12英寸创新产品、模拟 IC组合、功率管理 IC和信号调节 IC等产品研发。在消费电子行业总体形势仍未出现明显好转的背景下，公司产品集成业务一方面将积极争取新订单，继续拓展海外客户，推动国际大客户业务上量；另一方面优化调整产品线、降本增效，积极推动改善经营的管理措施。光学模组业务板块，公司结合光学模组行业现状积极研究经营战略，特定客户原有项目持续供货的同时，积极推进落实特定客户新型号的验证工作，启动产品集成业务配套模组的出货，安卓、车载、笔电等项目逐步上量。
截至本报告公告时点，公司在相关领域和评价体系中表现优秀，获得多方荣誉认可。凭借在可持续发展上的积极探索以及绿色创新转型等方面的突出表现，公司获评“2022福布斯中国可持续发展工业企业 TOP50”；凭借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获证券之星“ESG新标杆企业奖”；凭借在国际化经营管理模式和可持续发展等方面的优异表现，连续两年荣获德勤 BMC“中国卓越管理公司”奖项；子公司昆明闻讯实业有限公司成为云南省首家获得海关特殊监管区域外保税维修业务资格的企业，这也是全国第一批获批海关特殊监管区域外保税维修业务的企业，该公司还荣获海关 AEO高级认证、 “云南省五一劳动奖状”。
2023年上半年，公司实现营业收入 292.06亿元，同比增加 2.49%；归属于上市公司股东的净利润 12.58亿元，同比增加 6.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 11.80亿元，同比增加 1.54%。
1、半导体业务：持续推出新产品，海外市场占比迅速提升
报告期内，公司半导体业务实现营业收入 76.39亿元，同比下降0.27%，业务毛利率 41.3%， 实现净利润 13.88亿元，同比下降19.59%。2023年上半年，第二季度收入与利润环比实现增长，第一季度和第二季度分别实现营业收入为 37.97亿元、38.42亿元，净利润分别为 6.60亿元、7.28亿元。
2023年上半年以来，功率和分立半导体器件市场汽车、工业和消费需求出现了分化的局面，汽车类需求保持相对良好的发展态势，工业领域需求保持相对平稳，消费电子领域需求逐步筑底。
为应对行业局势的变化，公司进一步加强汽车行业客户的长期深度合作与协同，抓住国内外汽车市场的差异化发展机遇，保持稳定的快速增长，并为应对行业趋势的持续变化做好准备。同时，公司持续加大研发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率 Mos等的产能和料号扩充，成为半导体业务盈利增长的重要驱动力。
上半年，安世半导体继续发挥其在汽车和工业领域的领先优势，在半导体行业整体下行的环境下，仍给出了亮眼的业绩表现。安世半导体在海外市场优势凸显，不仅可以直接进入海外客户供应链，而且其产品在海外具有较强的效率优势，报告期内海外业务快速增长，海外市场收入占比迅速提升。另一方面，安世半导体继续加大研发投入，进一步扩展研发团队规模，新增产品线，同时不断对现有产品进行迭代升级，持续推出新产品。
（1）行业地位
安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片 IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近 1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。安世位列全球第 5大功率半导体公司，并稳居国内功率半导体公司第一名位置（芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告 2023》）。
（2）行业应用方向与市场机会
2023年上半年，安世半导体来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 61.05%、5.69%、24.60%、4.97%、3.69%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表 1所示。公司分区域的收入比例分别为欧洲、中东及非洲区域 28.86%、大中华区域 38.90%、美洲区域 11.99%。
根据 Strategy Analytics统计数据，新能源汽车半导体成本中功率半导体的占比将从传统汽车的 21%提高到 55%。据估算一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车的 3倍，如果具体到功率半导体这个比例在 5-10倍之间。如果从不同汽车类型半导体价值来看，传统燃油汽车上半导体价值在 550美元左右，轻混类汽车在 880美元左右，插电混动汽车在 1,300美元左右，纯电动汽车在 1,600美元左右，还处于增长趋势中。总体来看，汽车功率半导体的市场需求处于持续的增长之中。
受2023年上半年消费电子以及通讯市场波动影响，双极分立器件与模拟和逻辑器件市场出现大幅下滑，分别下降8%和 16%。全球智能手机在连续两年下滑后，预计在2024年将恢复增长，从2023年至2027年的长期预测来看，智能手机复合年增长率约为 3.8%。
随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计安世半导体未来一到两年内的增长趋势是积极的。同时，从公司产品的在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用安世芯片达到 300颗以上，在当前的电动车中，已有客户的案例中，单车最高应用接近 800颗，随着电动化智能化的趋势，以及产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。
汽车 MOS产品增长前景较好，一方面，汽车智能化带动 MOS单车使用价值上升，比如某品牌汽车原来车灯一颗 MOS，现在一个车灯功能增多，会用到十多颗。另一方面，从传统车向新能源车转换中，MOS的用量也在增升。MOS用量增大之后，即可以带动成本降低，又可以带来技术平台迭代加快。
（3）研发与产品线拓展
公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC，2023年上半年三大类产品占收入比重分别为41.19%（其中保护类器件占比 9.41%）、42.58%、16.23%。
报告期内，公司半导体业务研发投入为 8.09亿元，持续大力增加研发投入，以建立更强、更丰富的功率半导体产品组合（PWR MOSFET、PWR双极、PWR模块、IGBT、SiC、GaN和功率IC）。
截至本报告公告时点，安世半导体新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求：
推出了可在电源应用中实现出色效率的系列 600V单管 IGBT，以满足市场对于高效高压开关器件日益增长的需求以及在性能和成本方面的要求；推出了革命性的新型电池寿命提升 IC，是专为延长不可充电的典型纽扣锂电池寿命而设计的新型电池寿命增强器；扩充了 NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列，新增了 LFPAK56和 LFPAK88封装设计；推出了首款用于低电压（100/150 V）和高电压（650 V）应用的增强模式（e-mode）功率 GaN FET；推出了专为需要超高性能、低损耗和高效率的电源应用设计的 650 V碳化硅（SiC）肖特基二极管；推出了能量采集解决方案，进一步丰富其电源管理 IC系列。
其中，新产品线 IGBT推出的 600V系列产品，可在电源应用中实现出色效率，满足了市场对于高效高压开关器件不断增长的需求以及在性能和成本方面的要求。这些器件有助于提高电源转换和电机驱动应用中的功率密度，包括工业电机驱动、机器人、电梯、机器操作手、工业自动化、功率逆变器、不间断电源（UPS）、光伏（PV）串联 组件、EV充电以及感应加热和焊接。未来还会推出更高电压平台，实现 IGBT从工业到光伏、再到车规全覆盖。
公司研发的电源管理产品，已经通过了测试，已有产品应用于手机客户的产品上。另外，在全球都非常注重节能的背景下，我们有由光源转换为电能的 PMIC产品——低功耗无电池的方案，该方案可简化低功耗物联网及其嵌入式应用，并增强应用性能。
除开发全新的产品外，安世的封装形式也持续升级，例如扩充了 NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列，除原有的 LFPAK56E封装外，新增了 LFPAK56和 LFPAK88封装设计。
这些器件具备高效率和低尖峰特性，可适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。通过提供更高的集成度和微型化帮助缩小电子器件的尺寸，安世一直在突破封装技术的限制，不断交付功能、封装、性能出色的产品，致力于开发出更具空间效率的封装，提供芯片级和接近芯片级的封装选项。从性能角度来看，安世的有引脚夹片粘合技术也确实具备热性能和封装电阻优势。大量老产品通过新的晶圆技术和封装创新，能够更好地满足汽车半导体的发展趋势，也为公司的产品线增加了独特的创新优势。
与此同时，公司也进一步提升自有晶圆和封装产能和外协制造比例。其中，自有晶圆厂德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂上半年持续扩产中；公司控股股东闻天下投资的上海临港 12英寸车规级晶圆厂配备全球领先的无人车间，采用业界最先进的设备，量产后将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源。该晶圆厂现阶段产品已经开始导入，直通率达 95%以上，进展良好，截至报告期，已取得了 ISO认证和车规级 IATF16949的符合性认证。
2、产品集成业务：优化经营管理，新老业务齐发力
2023年上半年，公司产品集成业务实现营收 206.21亿元，同比增长6.19%，毛利率为 9.1%，实现净利润 0.07亿元。其中，第一季度与第二季度分别实现营收 102.89亿元、103.31亿元，净利润分别为-1.08亿元、1.15亿元。
（1）业务推进情况
面对消费电子市场疲软，公司产品集成业务上半年积极采取降本增效措施，努力扭转经营亏损局面。在这期间，公司对产品集成业务板块进行了人员优化管理，并对成本费用进行了管控，同时对相关项目进行了整合，运营成本在不影响项目与生产的前提下得到有效降低。另一方面，公司管理层通过对安世这家优秀企业的管理进行学习与理解，开始用新的管理方法改革公司产品集成业务，相信将在不久的未来能看到效果。
与此同时，公司积极争取新订单，继续拓展海外客户，推动国际大客户业务上量。在传统手机业务方面，过去两年公司因战略性调整将更多资源向新业务、新客户倾斜，今年随着新业务、新客户逐步稳定上量，公司重新调整资源配置在传统手机业务上取得更多、更优质的订单。上半年，公司手机业务已获得多个优质新项目，订单规模明显增长，在服务器、笔电、AIoT产品、车载终端以及新客户等方面，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。
公司笔电业务方面，客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利。公司在昆明工厂增加笔记本电脑制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证，硬件设施、质量管理能力已达到行业一流水平，可以满足全球客户的笔电制造需求。昆明工厂目前主要用于生产特定客户笔记本电脑，过去两年特定客户项目前期投入对公司产品集成业务的成本费用影响较大，公司上半年正在通过整合以实现降本增效，同时与特公司汽车电子业务方面，公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是 ADAS（高级驾驶辅助），三是车联网系统中智能车载终端。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货，目前正在加强产品技术创新以开拓更多的客户。
公司服务器业务方面，目前各产品项目进展顺利，基于国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户资源优势，有望实现快速增长。公司非常注重服务器的技术发展方向，正在积极关注 AI 人工智能领域相关的产业和产品机遇，也正持续推进数据中心液冷技术研发创新，在服务器产品研发中不断优化改进传统散热技术能耗大、效率低等问题，实现制冷系统综合能效提升。
目前已研发出液冷技术服务器产品正在与客户对接。
展望下半年，公司产品集成业务有望从底部逐步回升。
（2）各项主要成本和费用情况
2023年上半年，公司产品集成业务继续加强费用管控，降本增效，优化研发投入，提升对新客户、新产品、新技术的投入力度，产品集成业务2023年上半年研发投入约为 11.18亿元。
3、光学模组业务：积极研究经营战略，更多应用领域产品出货
2023年上半年，公司光学模组业务实现归属于上市公司股东的净利润为-0.07亿元。光学模组业务目前体量较小，对公司业绩影响不大。
公司光学模组业务主要以控股子公司珠海得尔塔科技有限公司为承载平台。珠海得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性。其拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入光学赛道，打通上游产业链核心环节。推动公司优化客户结构，进一步提升盈利能力和综合竞争力。
报告期内，公司结合光学模组行业现状积极研究经营战略，广州得尔塔特定客户项目持续生产出货，并积极推进落实特定客户新型号的验证工作，已启动产品集成业务配套模组的出货，进一步推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR光学、笔电等领域的应用。
4、积极履行社会责任
闻泰科技始终致力于成为一家具有全球社会责任感的公司，面对气候变化等环境问题的压力， 我们深知自身的环境责任。我们积极响应中国在 2030碳达峰、2060碳中和等一系列应对气候变化的中长期目标和规划，承诺2050年前实现范围 1及范围 2碳中和，其中公司半导体业务将不晚于2035年达成此目标。同时会积极将范围 3排放纳入未来的减排规划，以提升全产业链的减排表现。
我们前瞻性地制定了本公司碳减排目标——半导体业务板块：至2030年，温室气体排放总量较2017年下降20%。产品集成业务板块：至2030年，温室气体排放密度较2015年下降30%。
光学模组业务板块：至2030年，温室气体排放密度较2016年下降30%。
闻泰科技正在积极准备科学目标的制定，将持续开展战略和路径规划等工作，加强推进产品研发、生产制造过程中清洁/可再生电力的使用，并通过参考 SBTi的建议和指引，努力提高目标和路径的可实现性。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
单位本期数 上年同期数29,205,610,227.33 28,496,021,810.9024,061,598,643.90 23,493,764,003.86431,763,986.30 414,972,367.041,110,504,141.58 1,041,398,845.00106,048,047.07 141,528,932.721,618,919,553.92 1,603,453,857.263,040,612,318.14 1,078,360,207.34-2,478,267,526.58 -3,564,214,446.91-2,168,465,529.55 263,048,465.95财务费用变动原因说明：财务费用的下降主要受到汇率变动的影响。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动现金流的主要来自于本期销售商品、提供劳务收到的现金扣减购买商品、支付薪酬和税费之后的现金。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动支付的现金主要用于厂房和产线建设支出。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量金额变化的原因主要是由于偿还贷款的金额有所增加。
2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
(三) 资产、负债情况分析
1. 资产及负债状况
人民币），占总资产的单形成原因 运营模式 本报告期营业收入收购 半导体制造 7,638,721,899.39其他说明无3. 截至报告期末主要资产受限情况详见七、合并财务报表项目注释81所有权或使用权受到限制的资产4. 其他说明
(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
投资
适用
股权投资
适用
值计量的金融资产
适用 单位
期初数 本期公允价值
变动损益 计入权益的累计
公允价值变动 本期计提
的减值 本期购买金额 本期出售/赎回金额 其他变动135,233,486.40708,217,804.72 -52,939,697.83223,300,452.87 -53,278,816.00433,598,295.13 -875,408.10 10,000,000.009,303,533.9284,856,686.40 1,302,661.72 -86,159,348.121,594,510,259.44 427,253.62 -53,278,816.00 0.00 10,000,000.00 -86,159,348.12 -52,939,697.83一家美国公司的投资 101,428,800.00 自有资金 151,549,696.00 -53,278,816.00 98,270,880.00/ / 183,592,321.58 / 210,114,591.13 -875,408.10 -53,278,816.00 155,960,367.03证券投资情况的说明得了《私募投资基金备案证明》，详见公司于2023年1月31日披露的《关于参与投资私募基金的进展公告》（公告编号：临 2023-005）。
(七) 公司控制的结构化主体情况
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