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| 万业企业(600641)经营总结 | | 截止日期 | 2023-06-30 | | 信息来源 | 2023年中期报告 | | 经营情况 | 三、 经营情况的讨论与分析
报告期内，公司专注于半导体集成电路设备材料领域持续深耕。公司聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列，同时持续强化公司运营管理，促进公司持续、稳健、快速的发展，在经营业绩、市场销售等方面取得了进展。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 3.89亿元，同比增加 134.34%，实现归属于上市公司股东的净利润 1.19亿元，同比增加 318.10%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润 0.25亿元，同比增加 1.03%。
（二） 报告期内具体工作进展情况
1、采取有效措施深化战略转型，促使集成电路业务健康发展
2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近 3亿元，两家公司累计集成电路设备订单金额近 15亿元。
报告期内，公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，产能置换率与工艺覆盖率等综合性能表现持续优化，是实现 28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。另一方面凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品开拓出多家重要新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增两家 12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超 1.6亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。
其次，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了其自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过 4,400平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。
凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系，拥有多项自主知识产权和核心技术。截至报告期末，凯世通已获授权专利 139项，其中发明专利 83项，并获得“中国半导体领域高质量引领企业”荣誉称号和“上海市企业技术中心”认定。
报告期内，公司旗下的嘉芯半导体运营情况良好。自成立后，嘉芯半导体持续研发及生产制造多种类集成电路核心前道设备，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火等领域的成熟工艺设备。2022年下半年至今，嘉芯半导体子公司嘉芯迦能和嘉芯闳扬多次中标多款设备，其中嘉芯闳扬成功中标 4台快速热处理（RTP）设备、4台氮化硅等离子刻蚀机、3台金属等离子刻蚀机、3台侧墙等离子刻蚀机。嘉芯迦能成功中标 8台高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD)、2台掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备（SACVD）、1台二氧化硅等离子薄膜沉积设备（PECVD）、3台钛/氮化钛沉积设备（MOCVD）、1台铝铜金属溅射设备（Metal Sputter(Al/Ti/TiN)）、23台双燃烧+双水洗尾气处理设备。嘉芯半导体继续保持高增态势，2023年至今新增订单金额超 1.3亿元，成立后累计获取订单金额超 4.7亿元。
同时，嘉芯半导体自主开发的 PHOEBUS PVD设备是一种全自动集群式 PVD（物理气相沉积），可容纳多个沉积室的系统，能够精确控制过程，进行高水平通过创造超高真空（10E-8 torr）的环境并控制各种变量过程，采用真空溅射薄膜沉积工艺。其主流的工艺腔体对接设计，可以增加客户选择的灵活性，根据工艺需求来选择不同配置的腔体。目前针对化学气相薄膜沉积设备，嘉芯半导体还进行新产品及新工艺的开发立项，主要应用于成熟工艺的半导体前段薄膜沉积工艺应用。
此外，为更好地完善公司的产业链布局，进一步推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成，嘉芯半导体于2021年年底竞得嘉善县 109亩的国有建设用地使用权，打造种类齐全的设备研发及制造基地。目前新厂房建设项目将于2023年 10月中旬全部竣工，预计2023年 10月底项目投产。嘉芯半导体以领先的国际化团队和研发能力助力半导体设备国产化，将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群。
报告期内，公司不断践行外延式发展策略，公司参股投资的上海半导体装备材料产业投资基金二期经工商核准后，正式命名为“上海半导体装备材料二期私募投资基金”，2023年 5月基金参与各方正式签署合作协议，2023年 6月完成中国证券投资基金业协会备案。综上，公司借助参股企业进一步巩固产业链协同效应，完善公司集成电路业务布局。
2、把握趋势，去化现有房地产开发项目
2023年上半年，公司启动宝山 B2住宅项目及无锡地下车位销售。其中，无锡地下车位截至报告期末已基本完成全年度销售目标；宝山 B2项目启动销售蓄客后，在职能部门和项目公司通力合作下，该项目于第二批次即获得了上市许可，开盘销售并实现售罄，同时加快资金回笼及现房交付工作，实现部分房源交付收入结转。
报告期内，公司共计实现签约金额 51,934万元（含税），其中签约住宅金额约 47,704万元（含税），签约住宅面积 9,875平方米；实现结转收入金额 25,092万元，其中住宅结转收入金额 21,849万元，住宅结转面积 4,798平方米。
3、深化“外延并购+产业整合”战略优势，优化内部管理架构
公司始终坚持“外延并购+产业整合”的发展策略，向集成电路设备领域坚定推进战略转型。
随着集成电路业务进入放量增长阶段，公司对总部内部管理机构进行了重新规划定位，具体包括增设“集成电路产业研究发展中心”、改设“集成电路产业经营中心”和“集成电路产业服务中心”等内部管理机构，以及设立“集成电路专家委员会”，吸纳行业专家为集成电路业务发展、经营及重要决策提供建议，从而为公司深化转型提供支持和保障。同时，加大对技术研发的投入和专业技术、管理人才的吸纳引进，以加强公司在集成电路核心设备领域的全面竞争力。
公司未来将持续战略布局半导体设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展，力求带来订单和收入利润的新突破。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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