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| 豪威集团(603501)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 三、经营情况讨论与分析
（一）半导体设计业务迈入高速增长周期
报告期内，全球半导体行业呈现结构性复苏态势。在人工智能技术对下游应用的深度赋能下，终端消费场景加速向智能化、高端化迭代，汽车智能化与自动驾驶技术商业化落地进程显著提速，新兴应用场景持续拓展，推动产业链整体进入上行周期。
公司持续深化技术改革与先进技术成果转化，持续丰富公司在高端应用场景的产品序列，伴随在汽车智能驾驶领域渗透加速，以及在全景、运动相机等智能终端影像应用市场的显著扩张，相关领域的市场份额持续提升。报告期内，公司营业收入实现稳步增长；在营收规模持续扩张的同时，依托管理效能的持续优化，公司净利润与整体盈利能力同步得到有效释放与稳步提升。
2025年公司实现营业收入288.55亿元，较2024年增加12.14%。其中半导体设计业务产品销售收入实现238.00亿元，占主营业务收入的比例为82.60%，较上年增加9.98%；公司半导体代理销售业务实现收入49.05亿元，占公司主营业务收入的17.02%，较上年增加24.52%。2025年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入212.46亿元，占主营业务收入的比例为73.73%，较上年增加10.71%；公司显示解决方案业务实现营业收入9.41亿元，占主营业务收入的比例为3.27%，较上年减少8.47%；公司模拟解决方案业务实现营业收入16.13亿元，占主营业务收入的比例5.60%，较上年增加13.43%。1、图像传感器解决方案公司图像传感器解决方案业务2025年度实现营业收入212.46亿元，占主营业务收入的比例为73.73%，较上年增加10.71%。营收增长主要得益于公司面向汽车智能驾驶及新兴应用市场的图像传感器产品销售收入实现大幅增长。
（1）汽车电动智能化纵深推进，车载CIS业务快速增长
报告期内，全球汽车产业电动化、智能化趋势持续深化，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入，中国市场在这一趋势中表现尤为突出。这些产业变革和技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇，也推动了公司业务在汽车电子市场销售规模的持续增长。
随着自动驾驶系统及舱内驾驶员监控系统渗透率快速提升，车载摄像头的需求显著增长。
中国在新能源汽车及高级辅助驾驶系统领域的快速发展，持续拉动车载CIS的需求增长。
伴随自动驾驶功能不断升级与普及，单车搭载摄像头数量预计稳步提升；同时，人脸识别、手势识别等车内智能化应用持续拓展，进一步带动中国车载CIS需求增长。面向更高级别的自动驾驶功能的需求，车载摄像头正朝着高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展，以持续满足消费者对驾驶安全性和驾驶体验的不断提升的需求。公司车载CIS产品实现分辨率显著迭代，800万像素产品加速普及，高分辨率图像传感器带来成像品质与信噪比的全面优化，为自动驾驶及辅助驾驶场景下的目标识别、环境感知与决策安全提供核心技术支撑。公司作为全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借二十余年的行业积淀、完善的车规级验证体系及领先的像素及图像处理技术，为市场提供高性能、高可靠性的车载CIS解决方案，产品全面覆盖ADAS、座舱监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视与全景影像等应用场景。报告期内，公司紧抓市场机遇，持续推进技术迭代与产品创新，公司推出采用®Nyxel近红外技术的传感器新品，广泛应用于驾驶员监控系统，进一步丰富车规级产品矩阵，®为业绩持续增长与市场份额扩大提供新动力。最新一代基于TheiaCel技术的汽车图像传感器在关键性能指标上保持行业领先，赢得客户广泛认可。报告期内，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约74.71亿元，较上年同期增加26.52%，市场份额持续提升。
（2）多元智能应用需求高增，新兴市场打开成长空间
为实现先进的影像拍摄与智能感知功能，运动及全景相机、智能眼镜、端侧AI及机器视觉等各类新兴市场，正推动着图像传感器的需求逐步释放。在设备小型化、个性化拍摄、软件算法及全景技术等趋势共同作用下，户外运动与短视频的兴起进一步扩大了影像记录需求，推动全球运动及全景相机市场实现较快增长。公司图像传感器作为影像捕获核心部件，凭借高像素、高分辨率、宽动态范围、出色的低光性能与低功耗等优势，即使在高速运动场景下仍可提供清晰、稳定、流畅的画面，为全景及运动相机的成像质量与稳定性提供关键支撑。报告期内，公司充分受益于运动及全景相机领域下游行业的快速发展，相关业务销售规模实现快速增长。
伴随着行业不断挖掘智能眼镜技术创新应用，在娱乐、医疗保健、智能交互等多领域展现出巨大潜力，智能眼镜终端正由技术验证阶段迈向规模化渗透，智能眼镜产品在加速落地应用。公司面向全球市场提供视觉和传感解决方案，深度助力智能眼镜行业发展，凭借领先的全局快门（GlobalShutter）技术，有效赋能终端实现高精度眼球追踪与SLAM（同步定位和制图）功能，最大限度减少并消除图像伪影；依托紧凑型传感器低光灵敏度解决方案，精准满足手势检测、深度与运动检测、头部及眼球追踪等核心功能需求，大幅提升图像捕捉的清晰度与精准度。公司图像传感器具备小尺寸、低功耗的特性，高度契合智能眼镜设备的应用要求。此外，公司在智能眼镜领域实现CIS芯片集成NPU的技术突破，通过芯片级感知与AI计算的紧密融合，为解决智能眼镜在实时性、功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了理想方案，让智能眼镜的AI处理更快速、更省电、更安全，随着智能眼镜行业迈入规模化渗透的重要发展阶段，公司相关业务未来具备广阔的增长潜力。
机器视觉作为工业自动化与智能化升级的核心基石，是实现工业设备自主感知、精准判别与高效作业的关键支撑，广泛应用于工业自动化、智能仓储物流、智能检测、机器人、智能交通系统（ITS）等领域，助力传统工业提质增效、加速数字化转型。当前机器视觉市场对3D相机及CMOS图像传感器需求旺盛，相关技术也大简化了工业相机的研发与场景适®
配门槛。公司依托自研Nyxel近红外增强技术、BSI背照式工艺以及全局快门（GlobalShutter）等核心专利技术，针对工业场景严苛的成像要求与复杂工况，打造多款覆盖高分辨率成像、工业3D感知、条码识别等场景的创新视觉解决方案，兼顾成像精度、响应速度与环境适应性，精准匹配客户多元化、定制化的应用需求，凭借过硬的产品实力与完善的技术服务，收获下游客户与行业市场的高度认可。伴随着公司在“人工智能+”终端领域的深度布局，公司持续为全球客户提供先进的视觉与传感解决方案，有力支持新兴市场的快速发展。报告期内，公司图像传感器业务在新兴市场实现收入约23.69亿元，同比增长达211.85%。
（3）智能手机市场景气度波动，高端新品迭代突破
根据IDC数据，2025年中国智能手机市场出货量约2.84亿台，同比下降0.6%。2025年上半年受消费电子补贴政策及春节旺季带动，市场阶段性回升，但后续增长动力不足；下半年受需求提前释放、补贴规模收敛等因素影响，市场同比延续下滑趋势。此外，叠加存储价格预计大幅上涨，手机厂商成本压力进一步加剧。
从结构来看，IDC预测，成本压力将推动安卓旗舰机型价格进一步上探，具备实质性创新与差异化竞争力的产品更受消费者认可，智能手机市场呈现高端化持续扩容、低端市场承压的格局。为积极应对行业变化，公司持续强化在高端智能手机CIS领域的竞争优势。报告期内，公司推出5000万像素一英寸高动态范围图像传感器OV50X，可支持旗舰智能手机实现电影级视频拍摄能力，目前已实现量产交付。公司持续丰富多规格产品矩阵，在5000万像素主流档位，陆续推出像素尺寸覆盖0.6um-1.6um、兼具高动态范围（HDR）与低功耗®
等核心优势的多款新品，并基于TheiaCel技术平台拓展更多产品系列，进一步巩固并提升在中高端智能手机市场的份额。伴随智能手机行业技术迭代与创新升级，消费者对高清成像的需求持续提升，同时市场竞争推动高端技术加速下沉，高像素图像传感器需求逐步释放，2亿像素图像传感器市场迈入快速发展阶段。凭借在成像清晰度、细节还原等方面的突出优势，2亿像素产品有望成为智能手机CIS市场的核心增长点，引领新一轮影像技术升级。根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2027年全球2亿像素手机CIS市场需求量有望突破1亿颗，中长期增长空间广阔。受行业整体调整及主力产品周期切换影响，报告期内公司图像传感器业务来自智能手机市场的收入为82.72亿元，同比下降15.61%。报告期内，公司2亿像素图像传感器产品已通过客户验证并实现导入，将为公司市场份额提升打开新的增长空间。
（4）安防市场稳步复苏，医疗创新化驱动高增
全球安防监控市场迎来智能化、高清化迭代升级的关键阶段，行业整体呈现稳步复苏态势，海外安防出口需求持续回暖，带动图像传感器在传统安防领域的市场需求逐步释放。安防场景对弱光夜视、全天候监控、精准识别的要求持续提升，推动产业链加速技术迭代，高端化、高性能成像成为行业发展主流方向。公司近年来聚焦安防领域高端化升级需求，持续®
加大核心产品研发布局与技术攻坚力度，依托自研Nyxel近红外增强技术，深度赋能安防类成像产品实现极致低光成像能力，在弱光环境信噪比、宽动态范围、夜视清晰度等核心性能指标上构筑显著技术壁垒，精准适配室外安防、夜间监控、远距离侦测等严苛场景需求，产品竞争力持续凸显。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约17.76亿元，较上年同期增长10.76%。受益于医疗成像领域微型化、便携式、高清化升级趋势，叠加交叉感染防控、诊疗便捷性与成本管控带来的临床诊疗中对一次性内窥镜需求的持续攀升，医疗器械终端客户对内窥镜、微创介入、导管成像等设备的精度、体积、适用性及性价比要求持续提升，传统CCD图像传感器逐步被高性能CMOS图像传感器替代，医疗专用CIS市场迎来快速扩容机遇。公司深耕医疗成像领域十余年针对性适配一次性内窥镜、微创器械的批量化、高性价比、微型化成像需求，为医疗器械厂商提供一站式解决方案，助力客户聚焦内窥镜、介入导管等核心部件的差异化研发设计，有效缩短产品上市周期、降低整体开发成本，构建紧密的产业合作生态。凭借严苛的医疗级品质管控、优异的微型化成像性能与稳定的供货能力，公司医疗CIS产品广泛适配微创手术、手术机器人、精准诊疗等场景，核心竞争力持续凸显。报告期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约9.74亿元，较上年同期增长45.66%。
2、模拟解决方案
在物联网、AI、电动汽车、云计算和5G等新兴应用快速增长的推动下，全球模拟集成电路产业有望在中长期里保持强劲的发展势头。汽车智能化、电气化和工业能效需求推动模拟芯片向更高性能和集成度方向发展。在消费电子领域，紧凑型和低功耗设计仍是提升用户体验的关键，工业场景强调可靠、宽温、高耐压、强抗干扰等性能，满足工控、储能、电网等场景的高精度采集与功能安全要求。多样化的行业需求推动了对更小、集成度更高及更节能的仿真集成电路的需求。
消费电子领域历经此前库存去化周期后，行业需求迎来强势回暖，智能手机、笔记本电脑、智能家居等主力产品更新换代叠加AI终端等新品类量产，带动电源管理芯片、信号链芯片需求稳步回升，本土模拟芯片企业凭借性价比、快速响应优势，市场份额持续提升。工业领域作为模拟芯片的高景气赛道，受益于工业4.0推进、智能制造普及、新能源储能装机扩容，对工业级模拟芯片的需求保持快速增长，成为消费电子之外的核心增长驱动因素。消费电子与工业场景双轮驱动，叠加国产替代加速推进，模拟芯片市场规模有望持续稳健增长，本土企业成长空间广阔。
汽车智能化、电动化浪潮下，车载模拟芯片迎来爆发式增长机遇，成为公司模拟业务的核心第二增长曲线。相较于消费级产品，车规级模拟芯片需满足AEC-Q100车规认证、宽温域稳定工作、高功能安全等级（ASIL-B/D）、长寿命可靠性等严苛要求；随着智能驾驶从L2级向高阶智驾演进，智能驾驶及智能座舱等系统，对高速传输、低延迟、高精度的车载模拟芯片需求急剧增长，车载模拟芯片单车价值量较传统燃油车显著提升。
公司充分发挥在汽车市场的品牌优势与客户资源，针对性布局车载电源管理、信号传输、传感器接口等多品类车载模拟芯片，完成车规级产品矩阵的完善搭建。报告期内，公司推出多款车规级模拟新品，精准适配智驾、座舱场景的高速信号传输、电源管控需求，顺利通过多家车企及Tier1客户的前期测试验证。后续公司将持续加码车载模拟芯片研发投入，完善高端产品矩阵，加速推进多款主力车载模拟产品的客户验证与批量导入，进一步打开车载市场增量空间。
公司模拟解决方案核心布局模拟IC及分立器件两大品类，覆盖电源管理、信号调理、功率驱动等核心赛道，深度覆盖消费电子、工业、通信等下游客户。报告期内，公司持续巩固与下游客户合作实现市场份额稳步提升，公司模拟解决方案业务实现营业收入16.13亿元，较上年同期增加13.43%。报告期内，公司车载模拟IC实现营业收入2.96亿元，占模拟解决方案业务的18.32%，较上年同期增加47.54%，车载业务已成为拉动公司模拟板块增长的核心动力，未来随着本土化导入深化与智能化需求持续释放，业绩增长潜力将进一步释放。
3、显示解决方案
公司深耕显示驱动芯片领域，打造多元化、全场景的显示解决方案体系，核心产品包括LCD-TDDI、OLEDDDIC、TED（TconEmbeddedDriver）等多款核心芯片，形成覆盖中小尺寸消费电子、中尺寸IT终端、车载电子的全品类布局。当前产品已深度渗透智能手机、笔记本电脑、车载显示屏三大核心赛道，依托成熟的供应链体系与客户资源，稳步推进产品结构升级与市场覆盖面拓展。面对行业竞争加剧与毛利率承压的现状，公司持续深化供应链全流程优化，聚焦高价值产品迭代，在手机市场重点加大高刷TDDI、带缩放功能TDDI等高毛利率产品的客户覆盖与出货占比，通过产品结构升级对冲标准品价格压力，稳步推动整体毛利率修复回升。
全球显示驱动芯片行业正处于结构性转型周期，市场规模稳步扩容、价值重心持续上移。
其中高性能、高集成度、定制化产品的价值占比持续提升，成为行业增长核心引擎。伴随AMOLED显示面板在智能手机市场的渗透率持续提升，根据Omdia数据，2025年，OLED在全球TOP10手机厂商需求总量中的渗透率将达到65%。公司把握OLED的发展机遇，与国内领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLEDDDIC产品，并已成功导入一线面板厂商，实现量产出货。
笔记本电脑、平板等中尺寸终端朝着轻薄、低功耗、低碳方向迭代，对显示驱动芯片的集成度与性价比提出更高要求。公司TED芯片凭借低功耗、窄显示背板、低碳排放、高性价比四大核心优势，完美契合终端产品升级需求，叠加全球笔记本电脑市场存量更新与轻量化换机需求，中尺寸显示驱动芯片市场存量替代与新增需求双轮驱动，市场空间持续释放。
智能汽车产业高速发展，车载显示屏迎来多屏化、大尺寸化、高清化、交互化变革，应用场景从传统中控、仪表，快速延伸至副驾娱乐、抬头显示、后排大屏、流媒体后视镜等领域。车载芯片对可靠性、稳定性等车规认证要求严苛，准入壁垒高，公司不断投入车载显示驱动产品的研发以推出满足市场主流需求规格的车载显示驱动芯片产品，报告期内，公司车载显示驱动芯片产品已获得客户验证导入。
报告期内，受到手机LCD-TDDI市场需求下降及供给冗余的影响，标准品价格持续承压。公司显示解决方案业务实现营业收入9.41亿元，较上年同期减少8.47%。公司不断丰富的产品品类及应用市场将为显示解决方案的成长提供创造更多机遇。尽管市场整体需求增长放缓，标准品价格面临下行压力，公司仍通过新产品开发、新市场拓展与供应链优化实现毛利结构改善。
（二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新
本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为36.80亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.46%，较上年增长13.38%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为公司后续发展进行战略及人才布局。截至本报告期末，公司共有研发人员人数为2,681名，其中硕士以上学历占比为61.06%。截至报告期末，公司共设有18个研发中心，分布于中国、美国、挪威、比利时、日本和新加坡，并拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项，实用新型专利206项。另外，公司拥有布图设计136项，软件著作权86项。
（三）公司半导体设计业务新品开发成果丰硕
报告期内，公司持续推出多款新品，多款高质量新品并获得多项行业认证及平台认证，印证了公司的高度市场竞争力，为下游客户提供更多解决方案。
1、汽车电子应用
报告期内，公司推出多款具有市场竞争力的新品系列，特别是在汽车智能驾驶领域，为下游客户提供了更加多元化、系统化的解决方案。高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确® ®检测发光的交通标志。公司利用其2.1微米单像素TheiaCel技术解决了这一痛点。TheiaCel利用下一代LOFIC功能和公司其他专有HDR技术的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从®而获得最佳的内容和图像质量。公司的TheiaCel DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR®图像中实现较宽的动态范围。公司旗下两款采用TheiaCel技术的CMOS图像传感器800万像素的OX08D10与300万像素的OX03H10已获英伟达DRIVEAGXHyperion自动驾驶汽车平台支持，并已纳入英伟达DRIVEAGXThor平台，公司与全球主流智能驾驶平台的深度合作，将助力开发人员加速下一代自动驾驶系统的设计、测试与部署，覆盖从研发到量产的全流程。
®
报告期内，公司发布新一代汽车图像传感器采用TheiaCel技术的800万像素CMOS图像传感器OX08D20。这款新产品是热门传感器OX08D10的升级版本，专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）中的汽车外部摄像头设计。除行业领先的暗态性能外，OX08D20传感器还具备低功耗优势，并采用a-CSP™封装，尺寸比同类外部传感器减少50%。报告期内，公司发布汽车行业首款用于舱内驾乘人员监测系统的全局快门HDR传感器：动态范围（HDR）传感器，专门用于舱内驾驶员监测系统（DMS）与乘员监测系统（OMS）。OX05C全局快门HDR传感器能够清晰捕捉整个座舱的图像，即使在高亮度照明环境下，也®能提升算法精准度。该传感器像素尺寸仅2.2微米，并采用公司突破性的Nyxel近红外技术，在940纳米近红外波长下实现了全球领先的量子效率，可进一步增强暗态下的DMS与OMS性能。此外，OX05C传感器集成了片上RGB-IR分离功能，可以通过虚拟通道分别输出分离后的RGB和IR数据，无需专用图像信号处理器（ISP）及后端处理，从而为其他任务释放出更多带宽。OX05C1S封装尺寸仅为6.61毫米×5.34毫米，比前代产品OX05B（7.94毫米×6.34毫米）减少30%，为汽车厂商提供了更高的设计灵活性，允许摄像头在驾驶舱内的多个位置进行安装。不仅如此，从OX05B升级至新一代OX05C时，厂商无需更换摄像头镜头，因此在设计和成本上具有显著优势。报告期内，公司推出的车内驾驶员监控系统（DMS）OX01N1B图像传感器，其为一款150万像素的RGB-IR或单色背照式全局快门传感器，像素尺寸为2.2微米，采用1/4.51英寸光学格式，具备行业领先的近红外量子效率（高达36%），在弱光环境下性能出色，同时拥有高调制传递函数（MTF），可实现更佳的图像质量与分辨率，且功耗更低；光学格®式适配紧凑的摄像头模块设计。OX01N1B采用OmniPixel4-GS技术，可实现所有像素的同步图像检测，确保快速运动下无失真。驾驶员监控系统的设计需要考量多重因素，凭借公司不断扩充的产品组合，公司为汽车厂商提供了多种成本和性能选择方案，从而可以在下一代汽车设计中将DMS摄像头灵活安装在不同的位置。OX01N1B集成了符合最新行业标准的ASIL-B和网络安全功能，采用公司的a-CSP™封装技术，可在更紧凑的摄像头空间内安装性能更高的图像传感器。公司凭借在车载CMOS领域的产品开发经验，市场布局以及客户基础，横向拓宽并推出了包括SerDes、PMIC、MCU，以及SBC等在内的车载解决方案。随着中国汽车市场消费者对于汽车智能化需求的提升，智能辅助驾驶和智能座舱成为更多车型的标配。同时，汽车EEA架构的更新迭代也逐渐加速，越来越多的ECU（ElectronicControlUnit）集成至单个或者多个域控制器中。上述两大趋势对于MCU（MicrocontrollerUnit）的性能、功能安全、信息安全以及稳定性都提出了更高的要求。报告期内，公司推出的高性能MCUOMX2x4B。OMX2x4B是该系列的首颗产品，其采® ®用了高性能Arm Cortex-M7内核，主频高达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash，512KBSRAM，支持A/BSWAPOTA，具有EvitaFull等级的HSM信息安全模块，以及10/100MEthernet。OMX2x4B系列提供单核、双核以及BGA196、BGA257封装供客户选择，适用于智能座舱、车身域控、门控制器、热管理、电池管理、前视一体机等使用场景。此外，报告期内，公司OMX14x系列车规级MCU芯片也已成功获得由中汽研华诚认证颁发的ISO26262ASILB功能安全产品认证，为公司MCU功能安全自主研发奠定了坚实的基础，丰富了公司在车规MCU领域的产品布局，尤其是对功能安全有明确需求的场景。在车载模拟芯片领域，报告期内公司推出的全新2GbpsSerDes系列产品，包括加串器OTX9211和解串器OTX9342。OTX9211和OTX93422Gbps车载摄像视频加/解串器主要应用于环视/周视/后视、驾驶员检测系统（DMS）/乘客检测系统（OMS）、流媒体后视镜等智驾/座舱系统的高速传输场景。当前汽车市场对于高级驾驶辅助系统的需求急速增加，SerDes作为其高速传输解决方案，其需求同样剧增。OTX9211和OTX9342满足AECQ100Grade2以及ASIL-B功能安全等级。该系列产品目前已获得国内多家车厂及Tier1的项目定点。报告期内，公司推出一款全新的高性能车身控制应用SBC（系统基础芯片）方案OKX0330。OKX0330是公司SBC系列的第二款产品，集成LDO、CAN/LIN收发器、Watchdog和高边开关等模块，主要应用于座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制领域，充分满足客户的各种应用需求。在此基础上，该产品还优化了EMC性能——加入CANSIC功能，节省外部共模电感，降低外围电路设计成本，并支持功能安全ASIL-B系统设计。随着现代汽车对舒适性和安全性的要求越来越高，车规模拟芯片汽车电子化系统中扮演的角色越来越重要。汽车舒适性、安全性要求持续升级，车规模拟芯片是车身电子、智驾系统的核心支撑，稳定供电、故障诊断与防护能力至关重要。智驾域、车身域安全等级严苛，完备诊断保护机制是相关应用的设计核心，公司车载模拟芯片紧扣客户需求，聚焦信号一致性与高抗干扰性，依托集成化方案，实现车规产品ASILB/D高安全性、高效率与低成本的平衡。未来，公司将持续完善车载产品矩阵，加快客户验证导入，深挖车载市场增量。后续随着本土化落地与智能化需求释放，增长动能将持续释放。
2、新兴市场应用
报告期内，公司发布了业界首款面向新一代智能眼镜的超低功耗单芯片硅基液晶（LCOS）小面板——OP03021LCOS面板。该产品采用0.26英寸的光学尺寸，在90Hz场序输入下实现了1632×1536的分辨率，助力新一代智能眼镜实现更高分辨率与更宽视场角（FoV）。这些都是消费者迫切需要的关键特性，可在智能眼镜日益普及的趋势下，提供更沉浸、更逼真、更舒适的增强现实（AR）体验。OP03021全彩场序LCOS面板是目前市场上唯一一款将阵列、驱动器和存储器集成到超低功耗单芯片架构中的智能眼镜解决方案。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）通过外部LED或激光作为光源照射表面反射进行显示或者调制信息，以其高分辨率、高光利用率和低成本优势在多个领域展现出应用潜力。
通过持续的研发投入和创新，公司完成了从LCOS芯片设计研发到生产的全产业链布局。
公司的LCOS产品采用特有的一体化驱动设计，具有体积小、像素密度大、像素间距窄、功耗低和显示效果好等特点，在智能眼镜（AR/XR/MR眼镜）、微型投影、汽车增强现实抬头显示（ARHUD）及全光通信传输网的波长选择开关（WSS）中已实现量产供应。
随着半导体行业不断发展以满足对智能、实时数据处理日益增长的需求，端侧AI应用正在成为关键的增长驱动力。多模态与端侧AI的规模化应用，显著提升了对CIS图像传感器在数据感知、预处理及推理适配性的需求，推动CIS从传统图像采集器件向具备前端智能处理能力的智能感知入口升级。CIS与其他传感器实现高精度时空同步，支撑多模态融合推理，在低功耗、高实时性与高可靠性约束下，成为端侧AI感知与推理的核心硬件底座，助力新兴市场终端产品从“看到”到“看懂”的变革。
3、智能手机应用
报告期内，公司推出的OV50X是一款5000万像素的传感器，拥有手机行业中的超高动态范围，可实现电影级视频拍摄，像素尺寸为1.6微米，专为旗舰智能手机设计，具备在单次曝光下拍摄高动态范围（HDR）视频、优异的弱光性能、快速自动对焦及高帧率的功能。OV50X图像传感器在设计时充分考虑了专业摄像师和摄影师的需求，配备了1英寸的大尺寸光学格式传感器，提供接近110db的单次曝光HDR。如此，消费者拥有的智能手机能够在多种复杂光照条件下（如日出、日落、夜间或阴天等具有挑战性的拍摄场景）拍摄高®
质量的视频和照片。公司的TheiaCel技术将单次曝光HDR扩展至接近110db，目前达到同类产品中最高范围。此外，OV50X还支持100%覆盖率的四相位检测（QPD），提供卓越的®自动对焦性能。基于豪威集团的PureCelPlus-S晶片堆叠技术，OV50X可实现出色的弱光性能。公司发布OV50RCMOS图像传感器。该传感器实现了单次曝光视频及预览功能高达110dB的超高动态范围（HDR），同时具备出色的暗态表现、快速自动对焦及高帧率特性。OV50R拥有5000万像素，像素尺寸为1.2µm，专为智能手机、运动相机、vlog相机、便携®相机等高端消费电子产品打造。此次OV50R的发布，标志着公司进一步拓展了TheiaCel产品系列，将专利技术推广至更广泛的智能手机领域。OV50R作为业界领先的图像传感器，采用1/1.3英寸光学格式，专为高端主摄设计，支持4K三通道HDR以及60帧/秒的高帧率，®与上一代1.2µmLOFICOV50K相比，全新的TheiaCel传感器OV50R功耗降低了约20%，在确保系统稳定性的同时，有效延长HDR视频拍摄时长。借助OV50R，更多智能手机和运动相机将能够全天候捕捉高质量视频与照片，即使在复杂的光照环境下也能游刃有余。
（四）深化供应链整合，释放协同价值
为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。
本报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，有效促进净利润增长与盈利能力的释放，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
（五）成功登陆香港联交所，开启“A+H”新篇章
2026年1月12日，公司成功完成H股发行并在香港联交所主板挂牌上市。本次共发售50,741,100股H股，发行价格每股104.80港元，募集资金总额约为53.18亿港元。
本次H股发行上市是公司完善境内外融资平台、优化资本结构的重要举措，依托“A+H”双资本平台，公司将统筹利用境内境外两个市场的资源，持续完善全球化治理架构与运营体系。募集资金的顺利到位，为公司中长期战略落地提供了坚实的资金保障。根据《招股说明书》的相关规划，募集资金主要用于以下方面：一是加大关键技术研发投入，聚焦图像传感器、模拟解决方案及显示解决方案等核心业务领域的前沿技术攻关，巩固技术壁垒；二是深化全球市场渗透，完善海外销售网络与本地化服务体系，提升全球客户响应能力与市场占有率；三是适度布局战略投资并购，围绕产业链上下游寻找协同机会，拓展业务边界。未来，公司将继续坚持技术创新，以稳健经营和可持续发展回报股东。
（六）可转债募投项目结项，节余募集资金永久补流
公司可转债募投项目已于2024年度全部实施完毕并结项。2025年3月31日，公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证了募投项目按规划顺利推进，促进了公司主营业务发展，增强了公司整体盈利能力。募投项目全部实施完毕并结项后，公司将节余募集资金永久补充流动资金，有利于最大程度发挥募集资金使用效益，符合公司实际经营发展需要符合全体股东利益。
本报告期内，公司已将募集资金专户中累计38,214.06万元（含利息收入）转入公司其他账户永久补充流动资金，并已完成相关募集资金专户销户工作。
（七）完善人才激励机制及人才培养，激发核心团队活力
公司深信人才是科技创新的第一要素，始终将人才战略置于发展的核心位置。秉持“以人为本”的原则，我们致力于构建多元、平等、包容的职场生态，通过提供具有市场竞争力的薪酬福利、系统化的培训资源以及畅通的职业发展通道，切实保障员工权益，助力员工与公司同频共振、共同成长。
在人才培育方面，公司依托OV-Learning线上学习平台，构建覆盖全岗位、全周期的培训体系，结合各业务条线实际需求，不断优化课程内容与培训形式，确保人才培养的精准性与实效性。同时，公司积极拓展人才引进渠道，与国内外多所知名高校建立常态化合作机制，深入挖掘优秀毕业生与行业专才，持续充实后备人才梯队，增强行业影响力。
为进一步巩固核心团队稳定性，公司不断健全长效激励机制，通过股权激励计划与员工持股计划，让员工共享企业发展成果，有效激发关键骨干的积极性与创造力。本报告期内，在持续推进2023年两期股票期权激励计划有序行权的基础上，公司进一步推出了2025年股票期权激励计划的授予登记工作，充分彰显了公司与员工共同发展的坚定决心。
公司通过建立和完善员工激励约束机制，充分调动核心员工的积极性，提升员工团队凝聚力，实现员工与公司共同发展，从而保障公司核心团队稳定。多措并举之下，公司核心团队保持高度稳定，2025年度员工流失率仅为5.34%，充分彰显了人才战略的有效性与团队凝聚力。
（八）多措并举回报投资者，落实股份注销与一年多次分红
1、落实已回购股份注销
为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份。报告期内，公司召开第六届董事会第四十三次会议、2024年年度股东大会，审议通过了《关于变更2024年回购股份用途并注销的议案》，同意注销存放于公司回购专用证券账户中的11,213,200股股份，并相应减少注册资本。本报告期内，上述股份已于2025年8月7日完成注销，公司总股本相应减少11,213,200股。
2、积极推进一年多次现金分红
公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合实际经营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。报告期内，公司分别实施了2024年年度利润分配方案和2025年中期利润分配方案，共计派发现金红利746,652,847.24元。2025年4月16日，公司发布了2024年度利润分配的方案，并于2025年8月1日完成了此次利润分配，共计派发现金红利264,459,672.84元。2025年10月29日，公司发布了2025年度中期利润分配的方案，并于2025年11月24日完成了此次利润分配，共计派发现金红利482,193,174.40元。
（九）积极推进气候变化治理，持续促进企业可持续发展
公司秉持“赋能科技，感知无限”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价值”的服务理念，在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、战略与ESG委员会及战略与ESG工作小组构成的三级ESG管治架构，明确其对应的ESG管治职能，实现自上而下的ESG事宜监管，保障公司ESG工作的顺利开展，实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创造能力。
公司积极响应科学碳目标倡议（ScienceBasedTargetsinitiative,SBTi）。公司下属子公司美国豪威已于2023年提交SBTi承诺书，承诺短期、长期及净零温室气体减排目标，且该目标已于2025年1月通过了SBTi审验。同时，报告期内，美国豪威已完成OV10652的产品碳足迹核算，通过精准识别产品生产全链路排放源，为产品端精细化减排管理奠定良好基础。此外，美国豪威亦积极响应CDP气候变化问卷，并取得B-评级，充分体现其在气候治理、碳排放管理等方面的良好成效。
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